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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2026-08-06 公告，特定对象调研,分析师会议,现场参观

接待于2026-08-04

  • 1、公司半导体、光通信等新业务的最新进展以及下半年的展望是怎样的？
    • 半导体业务：推行大客户战略，将无锡暖芯与上海寰鼎的优势互补，由董事长牵头开展大客户拓展；沿半导体辅助设备赛道做大做强，深耕辅助设备品类、耗材及零配件，做精做细相关业务。
    • 光通信业务：核心团队已陆续到位，订单正在持续落地；下半年重心为产线搭建以及相关项目的人才引进。
    • 整体进展：目前光通信和半导体业务均按既定目标推进中。
  • 2、公司分子泵产品目前什么进展？
    • 分子泵进展：公司正在积极推进大客户的验证。
  • 3、公司光通信业务的团队背景、物料渠道、客户及技术方面的核心优势是什么？
    • 团队背景：核心成员在光通信行业中均有近二十年的工作经历，属于成熟的团队，核心团队成员构成上台湾、苏州、武汉的都有。
    • 团队负责人：吴靖宇先生，1974年生，中国台湾籍，台湾中原大学电子工程专业毕业，拥有丰富的光电产业创业经历。
    • 渠道优势：基于团队在台湾的资源禀赋与通路优势，依托武汉团队及苏州本土团队能力，将持续重点拓展海外市场。
  • 4、公司切入光通信领域的战略目的是什么？如何看待光模块行业扩产带来的竞争格局变化？公司在光通信领域的核心竞争优势有哪些？
    • 战略目的：公司判断光通信是未来几年具备持续发展窗口期的优质赛道，且公司引入的团队拥有成熟的台湾渠道资源、技术，业务投入产出预计可观，契合公司转型需求。
    • 发展模式：公司不会盲目寻求大幅度的产能扩张，而是寻求以光模块为切入口，依托于团队在台湾的资源禀赋和团队自身持续不断的技术储备，进行更多维度的、差异化的发展模式。
  • 5、公司未来的资本开支规划？
    • 半导体配套设备：公司会沿着既定的方向和方式持续寻找优质的项目和团队，持续丰富产品种类和客户渠道。
    • 光通信：公司支持光通信板块自建产能及业务运营。
  • 6、2026年上半年公司主业收入增速稳健但利润端增长较快的原因是什么？如何看待2026年下半年包装主业的业务趋势？
    • 收入利润原因：包装主业为公司基石产业，竞争护城河深厚，具体包括：①已成为金属包装化工品类龙头，全国布局完善，竞争优势显著；②拥有成熟的核心技术人员及管理团队，自有设备公司可支撑设备加工制造、模具改造及灵活调配，相关优势在弱经济环境下更为凸显；③客户优质，公司目前的客户主要是国际、国内高端一线品牌客户；④通过技改、精益化管理实现降本增效，推动利润率提升。
    • 下半年展望：主业竞争优势仍然稳固，尽管市场存在波动，公司对2026年下半年主业的营收及利润表现有充足信心。
  • 7、2026年上半年公司经营性现金流出现波动的主要原因是什么？
    • 现金流波动原因：主要是原材料备货需求增加，供应商账期调整、结算方式发生变化等。
  • 8、无锡暖芯产当前主要客户有哪些？未来哪些客户的市占率提升空间较大？
    • 客户信息：无锡暖芯的客户信息可关注公司公开披露信息。
    • 现有规模与产能扩张：暖芯此前规模较小，月产能仅60台，年营收为小几千万级别，除头部客户外其余客户贡献的收入仅为数百万元级别；公司完成并购后，大力支持暖芯持续扩张新产能。
    • 增长空间：①持续提升在现有客户中的份额；②推行大客户战略，寻求大客户端的突破；③积极布局海外渠道以持续拓展海外市场；④筹备切入维修市场以开拓庞大的存量市场。
  • 9、公司半导体设备板块布局的多个领域之间有哪些协同效应？
    • 客户协同：目前半导体配套板块的核心产品为温控设备和分子泵，两类产品的下游客户群体重合度高，可实现客户资源协同。
    • 渠道协同：上海寰鼎拥有20年设备代理经验，积累了丰富的下游客户资源，可直接为温控及分子泵业务的客户拓展提供支持；未来各业务板块将协同合作，共同深耕半导体配套设备市场，持续做大业务规模。
  • 10、公司未来发展？
    • 转型定位与包装底盘：董事长李志聪表示，本次转型不是机会型投资，也不是阶段性试水，而是公司经过充分论证后的长期布局，是关乎公司5到10年长远发展的核心战略抉择。包装业务是公司的稳定底盘，2026年上半年包装主业经营质量持续优化，依托头部客户创造了稳健的现金流，是公司推进转型最坚实的安全垫。公司不会盲目牺牲原有主业利润进行激进扩张，坚持以存量托底、增量培育，依靠主业持续造血，有序支撑半导体和光通信新业务的研发、团队建设与市场拓展，平衡短期盈利与长期成长。
    • 实现路径与落地布局：公司采取自主创新+自主新设+股权收购+产业协同的清晰路径，稳步搭建科技业务版图。已落地的动作包括：先后控股无锡暖芯并完成全资收购，夯实半导体温控设备能力；收购上海寰鼎补齐半导体渠道；合资设立至源真空攻坚分子泵；2026年5月成立华源宏澄，布局AI高速光模块。
    • 管理层决心、经营进展与长期规划：①战略方向笃定，公司花了三年时间选择转型赛道，坚定看好半导体设备国产替代、AI算力基础设施的长期景气赛道，董事会已形成共识，不会因为新业务短期费用增加、阶段性盈利承压就轻易收缩放弃布局；②组织人才资源全面向新战略倾斜，半导体、光通信板块独立运营、独立核算，充分授权经营团队，持续引进产业资深技术与市场人才，构建匹配行业的人才体系并完善激励机制，董事长作为核心管理层持续牵头统筹新业务整合与客户拓展；③以持续兑现的行动回应市场预期，推进各项目产能爬坡、客户认证，定期在财报、投资者交流中同步进展，接受全体股东监督。2026年上半年半导体板块顺利贡献营收，整合效果持续显现；光模块业务团队持续到位，研发推进并逐步启动客户送样。客观风险方面，技术门槛高、客户认证周期长，新业务放量需要时间。长期规划方面，以包装业务为基本盘，以半导体设备为转型核心主线，以高速光通信为延伸增长曲线，打造传统精密制造+高端科技装备双轮驱动的格局。

2026-06-08 公告，特定对象调研,现场参观

接待于2026-06-05

  • 半导体业务整体布局：聚焦设备及核心配套环节，通过“自主设立+股权收购+战略协同”模式构建完整布局。自主培育苏州致源真空科技（半导体分子泵研发销售），股权收购无锡暖芯半导体（半导体温控设备），战略协同上海寰鼎集成电路（半导体设备及耗材研发销售与技术）。
  • 产品送检与验证进展：无锡暖芯科技专注半导体温控设备及流体/压力零配件；上海寰鼎主营RTP快速热处理设备、封测设备代理及耗材研发销售；分子泵正有序推进与国内相关主流厂商业务对接；半导体设备多腔化趋势（来自存储芯片大厂扩产）有利于公司业务拓展，各子公司运营良好，验证与订单积极推进。
  • 分子泵应用与市场空间：分子泵是获取维持高真空的核心设备，在半导体薄膜沉积、光刻等关键工序作用重要，基本一个腔体配一台分子泵。全球市场CR5超50%，德国普发、英国爱德华、日本荏原等主导。中国市场需求旺盛增速全球领先，国外企业占绝对领先份额，国内企业发展空间极为广阔。
  • 战略支撑与人才规划：人才方面：华源半导体执行董事张健博士（格芯、瑞声科技背景）、独立董事陈伟教授（新加坡国立大学双聘教授）、上海寰鼎总经理陈国勋（30年半导体经验，曾任日扬电子科技总经理、中科仪销售负责人）。战略目标：持续助力无锡暖芯在chiller赛道提升行业地位和市场份额。海外布局已设立新加坡华源。苏州华源宏澄科技将沿既定战略方向持续布局。

2026-05-15 公告，特定对象调研,现场参观

接待于2026-05-14

  • 半导体业务整体布局
    • 战略核心：聚焦设备及核心配套，通过“自主设立+股权收购+战略协同”模式构建布局。
    • 自主设立：苏州致源真空科技，聚焦半导体分子泵研发、生产及销售。
    • 股权收购：控股无锡暖芯半导体51%股权，专注半导体温控设备，承诺2025-2027年年均净利润不低于1,000万元。
    • 战略协同：华源半导体控股上海寰鼎，主营半导体设备及耗材研发、销售与技术服务。
  • 参投项目与产品送检进展
    • 参投覆盖新能源汽车、人工智能、半导体等领域，已投出宇树科技、优迅芯片、强一半导体等上市及拟上市企业。
    • 无锡暖芯产品已导入华润微电子、拓荆科技、广州芯粤能、台湾力晶、中微公司等客户。
    • 上海寰鼎业务包括RTP快速热处理设备研发、封测设备代理销售、制程耗材研发。
    • 分子泵已向部分客户送样测试，后续进展视客户验证及市场需求而定。
  • 业绩承诺与分子泵市场空间
    • 无锡暖芯2025年扣非净利润994.32万元，完成率110.48%；2026/2027年业绩承诺不低于1,000万元、1,100万元。
    • 分子泵是高端制造“真空心脏”，一个腔体配套一台，用于薄膜沉积、光刻等关键工序。
    • 全球分子泵CR5市占率超50%，德国普发、英国爱德华、日本荏原等主导，国产替代空间广阔。
    • 中国市场需求旺盛且增速领跑全球，本土企业发展空间极大。
  • 人才、海外布局与战略子公司
    • 人才：张健博士（曾任格芯、瑞声科技）任华源半导体执行董事；陈伟教授（新加坡国立大学双聘教授）任独立董事；陈国勋先生（30年半导体经验）任上海寰鼎总经理。
    • 海外：已设立新加坡华源，持续开拓海外市场。
    • 战略子公司：苏州华源宏澄科技经营范围涵盖集成电路设计/制造/销售、光通信设备、电子元器件等。
    • 无锡暖芯在chiller赛道持续提升行业地位和市场份额。

2026-04-15 公告，业绩说明会

接待于2026-04-15

  • 华源半导体的产品向国内企业送检的情况如何?
    • 无锡暖芯科技产品已成功导入华润微电子、拓荆科技、广州芯粤能、台湾力晶等知名客户供应链。
    • 上海寰鼎主营半导体RTP快速热处理设备、封测设备代理及耗材。
    • 分子泵市场开拓方面，公司正有序推进与国内相关主流厂商的业务对接，相关产品已实现向部分客户的送样与测试。
  • 公司半导体设备多腔化是否有利公司的半导体业务发展?
    • 半导体设备的多腔化趋势主要来自国内存储芯片大厂的快速扩产，有利于公司半导体业务拓展。
    • 无锡暖芯科技2025年扣非净利润为994.32万元，超额完成首年业绩目标，完成率110.48%。
    • 其2026年、2027年的业绩承诺分别为不低于1,000万元、1,100万元。
    • 目前各子公司运营良好，客户验证与订单获取工作均在积极推进中。
  • 公司海外业务拓展目前进展如何?
    • 公司客户基本都是一些国际公司及部分全球500强企业。
    • 公司已经设立了新加坡华源，努力寻找和我们客户在东南亚及全球的一些合作。
  • 公司的账上有4亿多现金,未来将如何使用?
    • 2025年度公司全年实现经营性现金流量净额4.66亿元，截至2025年末，账面货币资金达4.87亿元。
    • 公司半导体业务及对外投资的资金投入，主要依托传统包装业务所提供的稳健现金流与充足资金支持。
  • 国家原油价格波动较大对公司化工罐业务有何影响?
    • 公司塑料包装主要原材料为聚丙烯(PP)、高密度聚乙烯(HDPE)等塑料颗粒，原材料价格受国际原油市场供需影响波动较大。
    • 公司已经采取了加强与供应商合作关系，多渠道备货；根据市场行情调节库存；销售价格回调机制转移风险等多项措施。
  • 1.暖芯半导体是不是液冷? 2.寰鼎是否是持股还是控股? 3.华源半导体总投3个亿除了收购暖芯剩下的资金有什么计划安排?
    • 无锡暖芯科技专注于半导体专用温控设备的研发、生产、销售及维修服务。
    • 2026年2月，公司以2,000万元收购其持有的上海寰鼎51%股权，交易完成后，上海寰鼎将成为公司控股子公司。
    • 华源半导体后续积极关注高端智能制造如半导体加工制造、机器人零配件、高端装备制造等行业的并购投资机会。
  • 定增资金和账面资金是否今年会用来投入半导体产业?
    • 公司简易程序定增目前尚需取得股东会授权及审议通过。
    • 公司半导体业务的资金投入，主要依托传统包装业务所提供的稳健现金流与充足资金支持。
  • 食品包装将成为公司新的利润增长点,目前市场拓展和客户落地情况如何?
    • 公司食品包装主要包括金属盖、金属罐等，目前已逐步布局食品包装各领域的国际、国内高端头部品牌客户。
    • 公司主持及参与多项国际标准、国家标准及行业标准的制定与修订。
  • 贵司今年是否还有收购计划?
    • 公司积极关注投资并购机会，目前以高端智能制造为主要并购方向，如半导体加工制造、机器人零配件、高端装备制造等。
  • 现在的半导体主要和哪些公司有合作,是否已经有了可观的订单量?
    • 无锡暖芯科技产品已成功导入华润微电子、拓荆科技、广州芯粤能、台湾力晶等知名客户供应链。
    • 其2025年扣非净利润为994.32万元，超额完成首年业绩目标，完成率110.48%。
    • 目前各子公司运营良好，客户验证与订单获取工作均在积极推进中。
  • 怎么平衡传统主业与新增的半导体业务的资源分配?
    • 公司一方面将继续扩大和加强与高端包装品牌客户的长期合作关系。
    • 同时公司将进一步推动半导体布局，开拓半导体辅助设备、快速热处理及封测设备市场。
  • 公司的定增将何时发行?自己是否参与?
    • 公司简易程序定增目前尚需取得股东会授权及审议通过，发行对象为符合监管部门规定的法人、自然人或其他合法投资组织等不超过35名(含35名)的特定对象。
  • 公司未来在满足什么经营条件后会把现金分红重新纳入年度分配方案?
    • 2025年度公司通过回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购股份6,908,700股，回购金额70,341,575.97元。2025年5月29日公司完成回购股份注销6,350,000股，金额为36,336,289.80元。
    • 未来公司将持续提升运营管理效率，通过改善经营业绩以提高股东回报。
  • 对于已经收购的公司,业务和能力有没有重叠?会让他们再进行重组整合吗?
    • 公司着力构建“核心设备+耗材零配件+技术服务”一体化全链条产业生态。
    • 暖芯科技专注于半导体专用温控设备及配套零配件。
    • 致源真空科技聚焦半导体分子泵的研发、生产与销售。
    • 上海寰鼎主营半导体RTP快速热处理设备、封测设备代理及耗材。
  • 在成本控制方面,公司采取了哪些措施来应对原材料价格波动?
    • 公司金属包装生产所用的主要原材料为马口铁。
    • 公司与主要客户建立了合理的成本转移机制，如与阿克苏签有长期供货框架协议，每半年参考前期马口铁价格变动情况重新协商确定产品价格。
    • 公司塑料包装主要原材料为聚丙烯(PP)、高密度聚乙烯(HDPE)等塑料颗粒，已采取加强与供应商合作关系，多渠道备货；根据市场行情调节库存；销售价格回调机制转移风险等多项措施。
  • 今年在半导体方向上,还有大的并购和布局吗?这次参加上海的半导体展览,订单情况如何?
    • 公司积极关注投资并购机会，目前以高端智能制造为主要并购方向。
    • 目前各子公司运营良好，客户验证与订单获取工作均在积极推进中。
  • 马口铁今年价格和去年比变化如何?
    • 马口铁价格目前跟去年同期相比，略有上涨。
  • 公司收购上海寰鼎是否完成?进展目前如何?
    • 2026年2月，公司以2,000万元收购其持有的上海寰鼎51%股权，目前该交易工商变更即将完成。

2025-12-29 公告，特定对象调研

接待于2025-12-26

  • 半导体业务整体布局：战略核心方向，聚焦设备及核心配套环节，通过“自主设立+股权收购+战略协同”模式构建完整布局。具体包括：自主培育核心业务（苏州致源真空科技，攻坚半导体分子泵国产替代）；股权收购强化细分赛道（控股无锡暖芯半导体51%，其承诺2025-2027年三年平均净利润不低于1000万元）；战略协同完善生态（与上海寰鼎集成电路达成合作，已签控股意向性协议）。人才层面已构建国际化专业团队。
  • 选择半导体产业转型原因：长期聚焦高成长性科技赛道，通过创投基金提前完成早期布局（覆盖新能源汽车、人工智能、半导体等领域，已成功投出宇树科技、优迅芯片、强一半导体、鑫华半导体、固德电材等）。综合研判后选定半导体产业作为核心转型方向，并于本年度正式启动战略落地。
  • 股份回购计划进展：2025年11月28日完成了3,990万元的回购股份计划。拟使用自有资金及自筹资金3,000万至6,000万以集中竞价方式回购部分社会公众股份，截至2025年12月26日，已完成回购2,400万元。回购股份用途主要是进行股权激励或注销。
  • 设立苏州致源真空科技具体情况：全资子公司苏州华源半导体有限公司与上海致鼎贸易有限公司共同出资设立，注册资本金为5,000万元人民币，华源半导体认缴出资比例为51%（出资额2,550万元），为公司控股公司。致力于半导体分子泵的研发、生产制造与销售。
  • 分子泵应用场景与市场空间：是获取和维持高真空、超高真空环境的核心设备，在半导体薄膜沉积、光刻等关键工序有重要作用。全球市场CR5市占率超50%，由德国普发、英国爱德华、日本荏原等企业主导。中国市场需求持续旺盛且增速领跑全球，但国外企业占据绝对领先份额，国内企业发展空间广阔。
  • 投资无锡暖芯半导体进展及合作：已购买其51%股权实现控股，工商变更在推进中。无锡暖芯承诺2025、2026、2027年三年的年平均净利润不低于1,000万人民币。其专注于半导体温控设备的研发、制造及销售。
  • 在chiller赛道的战略目标：计划在3-5年内助力无锡暖芯在chiller赛道实现行业地位跃升，目标成为chiller国内第二梯队核心企业。重点攻坚国内逻辑芯片、存储芯片领域的头部企业，力争在核心客户供应链中获取稳定份额。
  • 与上海寰鼎集成电路合作进展：上海寰鼎专注于半导体设备及相关耗材的研发、生产、代理销售与技术服务。公司已与其签署控股股权投资意向协议，正式协议正在磋商中。
  • 人才储备与布局规划与成果：已初步构建层次清晰、优势互补的人才布局。核心包括：半导体事业部负责人张健博士（具备深厚产业经验与人脉）；独立董事陈伟教授（提供前沿学术指导）；以及中国台湾顾问团队和新加坡技术支持团队。
  • 2025年度盈利水平及未来增长点：公司金属包装及塑料包装主业2025年度经营及盈利水平正常。公司目前主业用于化工、润滑油、食品等行业产品包装。在深耕主业的同时，积极寻找新业务市场机会。
  • 市值管理计划：公司严格按照监管要求开展科学、合规的市值管理工作。2024年度、2025年度启动了股份回购、注销、现金分红等工作。将持续关注市场动态，依法合规做好市值维护工作。
  • 海外市场拓展及布局：客户基本上都是国际公司及部分全球500强企业。已设立新加坡华源，努力寻找和客户在东南亚及全球的一些合作，海外市场持续开拓中。

2025-12-09 公告，特定对象调研

接待于2025-12-08

  • 人才储备与布局规划：公司围绕半导体战略转型，已初步构建了层次清晰、优势互补的人才布局。核心配置包括：半导体事业部负责人张健博士，拥有格芯、瑞声科技等实战经验；独立董事陈伟教授，提供权威学术指导；集聚了中国台湾顾问团队与新加坡技术支持团队，形成专业化、国际化的执行支撑体系。
  • 芯源科技与华源半导体关系：“苏州芯源科技有限公司”是预核准名称，“苏州华源半导体有限公司”是最终核准登记的正式名称，两者实际指同一家公司。苏州华源半导体有限公司将作为半导体事业部的实体运营载体。
  • 投资无锡暖芯半导体：公司下属基金购买其46%股权，交易对价为整体估值1亿元（对应4600万元）。业绩承诺为2025、2026、2027年三年年平均净利润不低于1000万元。公司不排除后续进一步购买股权以实现控股。
  • Chiller战略目标：计划在3-5年内助力无锡暖芯在chiller赛道实现行业地位跃升，目标成为国内第二梯队核心企业。重点攻坚国内逻辑芯片、存储芯片领域的头部企业。
  • 上海寰鼎RTP设备与竞争：RTP（快速退火炉）是半导体制程中的关键热加工设备。国内竞争对手包括北方华创、屹唐股份等。上海寰鼎聚焦第三代半导体制程领域，已获取市场份额。
  • 上海寰鼎wafer solution：包含两款核心产品：thermal coupling wafer（用于温度校准）和clean wafer（用于设备腔体清洁维护），属于关键耗材，正处于大陆市场推广阶段。
  • 股份回购计划考虑：基于对公司价值的认可和未来发展前景的坚定信心。拟使用自有及自筹资金3000万至6000万元回购股份，用途主要为股权激励或注销。
  • 包装技术优势与专利：拥有400多项授权专利技术，其中发明专利70余项。具备金属材料异形复杂拉伸、模压成型、高频焊接、多工序一线成型、多模级进等多种金属材料深度造型工艺能力。
  • 海外市场拓展：客户基本为国际公司及部分全球500强企业。已设立新加坡华源，努力寻找与客户在东南亚及全球的合作机会，海外市场持续开拓中。

2025-12-04 公告，特定对象调研

接待于2025-12-03

  • 投资无锡暖芯半导体：公司下属基金购买其46%股权，交易对价4600万元（整体估值1亿元）。业绩承诺为2025、2026、2027年年平均净利润不低于1000万元。公司不排除后续进一步购买股权实现控股。
  • 无锡暖芯业务与客户：专注于半导体温控设备，主要应用于刻蚀、薄膜等半导体制程工艺环节。主要客户包括长飞半导体、芯联集成、拓荆科技、厦门三安、华润微电子等。
  • 与上海寰鼎合作：公司下属基金已与其签订投资意向性协议，正式协议正在磋商中。
  • 上海寰鼎主营业务：包括快速退火炉的研发生产销售、全球知名品牌半导体设备代理、wafer solution耗材的研发推广。
  • 2025年度盈利与现金流：金属包装及塑料包装主业2025年度经营及盈利水平正常，具体业绩待后续公告。
  • 公司主要客户：主营业务为包装产品，主要客户为阿克苏、立邦、艾仕得、PPG、壳牌、美孚等国际大型企业。
  • 海外市场拓展：客户多为国际公司及全球500强企业，已设立新加坡华源，寻找在东南亚及全球的合作机会。
  • 其它并购计划：在深耕主业的同时，积极寻找新业务市场机会，关注投资并购机会。

2025-12-03 公告，特定对象调研

接待于2025-12-01

  • 2025年度盈利水平及增长点
    • 主业金属包装和塑料包装2025年度经营及盈利水平正常。
    • 主业用于化工、润滑油、食品等行业包装，产品系列完整、规格齐全。
    • 在深耕主业同时，积极寻找新业务市场机会。
  • 设立华源半导体的初衷
    • 为公司在集成电路、信息技术等方向转型升级建立运营实体。
    • 将作为控股平台，整合已投资和拟投资的相关项目。
    • 具体方向如半导体辅助设备、快速热处理及封测设备。
  • 投资无锡暖芯半导体的进展
    • 购买无锡暖芯半导体科技有限公司46%的股权，近期已完成工商变更。
    • 此举是公司布局半导体领域、深化高端制造转型的重要举措。
    • 公司不排除后续进一步购买其股权，实现控股。
  • 与上海寰鼎集成电路的战略合作
    • 上海寰鼎专注于半导体设备及相关耗材的研发、生产、代理销售与技术服务。
    • 战略合作将进一步推动公司多元化布局，是公司战略发展的重要组成部分。
    • 目前正式协议正在磋商中。
  • 股份回购计划的考虑
    • 基于对公司价值的认可和未来发展前景的坚定信心。
    • 为维护广大投资者利益，增强投资者信心，切实提高股东投资回报。
    • 拟使用自有资金及自筹资金3,000万至6,000万，以集中竞价方式回购部分社会公众股份。
  • 主要的生产基地
    • 生产基地设立在苏州、广州、天津、成都、咸宁、常州等地，初步形成覆盖全国的产业布局。
    • 采取紧跟客户的布局，提高对客户的快速反应能力。
    • 贴近客户组织生产大大减少了物流成本。
  • 包装主营业务的业绩展望
    • 完善自身产品结构夯实主业，将技术创新和工艺转型视为推动公司进步的源动力。
    • 通过智能装备的持续升级与开发导入，实现整线能耗的降低。
    • 坚持自主创新，从”新材料、新技术、新工艺”多措并举，聚焦产品包装的轻量化与可回收利用。
  • 市值管理计划
    • 公司严格按照监管要求开展科学、合规的市值管理工作。
    • 2024年度、2025年度启动了股份回购、注销、现金分红等工作。
    • 公司将持续关注市场动态，依法合规做好市值维护工作。
  • 并购计划及方向
    • 公司积极关注投资并购机会，并将依法及时履行信息披露义务。
    • 目前以高端智能制造为主要并购方向，如半导体加工制造、机器人零配件、高端装备制造等。
    • 在筛选并购标的时，综合考虑营业收入、客户结构、利润情况、技术实力、资源禀赋、综合成本以及估值交易对价等。