民德电子-300656-机构调研汇总

机构调研总结

• 首先介绍了：民德电子2026年前三季度经营情况，随后对投资者关心的问题进行了解答。

一、公司前三季度经营情况介绍

（一）2026年前三季度主要财务情况

1、2026年前三季度，公司实现总营业收入

• 总营业收入：2026年前三季度公司实现总营业收入23,650.64万元，较上年同期增加1,230.32万元，同比增长5.49%；剔除2025年11月转让君安技术公司全部股权对应的去年同期收入后，同比增加6,398.21万元，同比增长37.09%；其中功率半导体业务板块营业收入8,676.60万元，同比去年前三季度增长339.29%，今年三季度收入环比二季度增长22.37%，前三季度占比36.69%，去年同期占比8.81%，全年占比有望进一步提升。
• AiDC 业务板块：营业收入9,660.19万元，剔除去年同期君安技术公司收入后同比减少26.12%；主要系电子元器件等原材料价格大幅上涨，公司对AiDC产品物料清单进行优化调整，部分海外客户需对产品重新进行验证，对产品交付节奏和前三季度收入造成阶段性影响；报告期内有序推进客户产品验证工作，目前部分客户产品验证已陆续完成并开始批量出货。
• 电子元器件分销业务板块：营业收入5,313.84万元，同比增长141.34%，主要因今年前三季度电子元器件市场景气度高，分销业务有所增长。

2、2026年前三季度，公司实现归属于上市公司股东的净利润

• 归属于上市公司股东的净利润：-8,561.99万元，较上年同期亏损增加7,441.81万元；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-8,795.95万元，较上年同期亏损增加2,461.14万元。
• 上年同期：公司完成对广芯微电子的控股收购，根据会计准则核算确认了五千多万的投资收益（属于非经常性损益），本报告期无此项收益。
• 控股子公司广芯微电子、母公司 AiDC 业务：广芯微电子收入较上年同期大幅增长，但整体产出规模仍较小，而固定资产折旧摊销及人员等固定成本有所增加，导致仍处于亏损状态，且净利润同比减少；母公司AiDC业务收入下降，净利润也同比有所减少。

3、2026年前三季度，公司经营活动产生的现金流量净额

• 经营活动产生的现金流量净额：586.48万元，较上年同期增加1,527.36万元，主要因广芯微电子于三季度收到增值税留抵退税8,206.28万元。

（二）晶圆代工厂广芯微电子的经营情况

1、产能方面

• 产能方面：二季度以来通过股权融资、银行固定资产贷款等方式筹集资金用于项目扩产；扩产至6万片/月所需设备已分批陆续到厂并进入调试阶段；扩产至10万片/月所需设备多数已签署采购协议；产能预计今年四季度开始逐步释放。

2、价格方面

• 价格方面：近期陆续收到上游原材料供应商今年第二轮涨价通知，并于10月开始再次上调代工价格。

3、产品方面

• 产品方面：已完成MOS场效应二极管（MFER）、VDMOS、TVS、IGBT、BCD等工艺平台搭建；MFER、VDMOS和TVS已实现规模化量产；与IC合封的VDMOS产品已验证通过并开始量产；IGBT和700V高压BCD处于客户流片及导入阶段，预计2027年上半年进入量产阶段。

未来 3 年

• 未来 3 年：晶圆代工业务坚持“扩产能、调结构”经营策略，不断提升产能；持续进行产品创新迭代，优化产品结构，提升经营效益，把握本轮半导体产业机遇期；伴随晶圆代工厂产能不断提升，功率半导体业务收入将逐季增长，上市公司整体经营情况将不断向好。

二、问答交流

1、公司如何看待本轮功率半导体行业的景气度与持续性？

• 行业趋势：AI数据中心规模化建设与端侧AI应用落地，推动服务器电源向高压、大电流、高效率方向升级；“双碳”战略下新能源发电、储能、电动汽车等场景持续扩容，共同构成功率半导体需求的中长期增长动能。
• 未来三至五年：去年下半年以来，AI数据中心、电网升级等领域带动功率半导体及成熟制程晶圆代工市场需求较快增长；台积电、三星等头部代工企业产能优先向高端产品倾斜，持续推高成熟制程产能缺口，叠加供应链安全带来的本土化布局，未来三至五年晶圆代工及功率半导体行业有望维持较高景气水平，本轮景气相较过往库存驱动周期具备更强的持续性与确定性。

2、公司未来三年的经营战略是什么？

• 扩产能、调结构：作为晶圆代工厂未来三年经营策略。
• 6 英寸线：随着设备工艺提升，已能满足大多数功率产品生产要求；目前已量产产品良率已经达到业界优秀水平。
• 多工艺平台：搭建完成后，在不断提升产能的同时，重点聚焦高压、大功率等高端产品，以满足数据中心、电网升级改造等附加值更高的应用需求；通过持续优化产品结构，稳步提升利润率水平，争取获得更好的投资回报。

3、晶圆代工厂一期 10 万片/月产能达产进度情况？满产后的盈利情况如何？

• 扩产计划：定增资金到位后设备会加快进场，预计明年下半年能实现10万片的月产能。
• 利润水平：晶圆制造业务利润水平受产品结构及市场价格波动影响较大；结合行业发展规律，建议优先关注月产销量，以及单月经营现金流转正时点。
• 财务指标：公司将全力推动产能提升及产品结构优化，力争尽快实现经营性现金流和利润的转正；随着产能持续提升、量产产品品类不断丰富、产品结构逐步优化，各项财务指标将得到明显改善。

4、晶圆代工厂二期项目计划何时启动？

• 广芯微电子项目占地约 150 亩：一期规划为月产10万片6英寸硅基晶圆加工产能，已使用建设用地100亩；整个厂区共用的配套基础设施已全部完成建设，预留的50亩地用于二期厂房建设，只需再建一栋生产厂房添加设备即可，预计比新建厂会快很多；公司将尽快推进一期项目满产，并择机启动二期项目建设。

5、晶圆代工厂一期项目的产品结构和规划，订单情况如何？

• 产能爬坡期：目前约40%产能用于生产MFER产品，剩余大部分生产VDMOS产品，少量量产TVS产品。
• 本次定增项目：扩产的6万片/月新增产能，主要生产特高压VDMOS、IGBT及700V高压BCD等高压、大功率产品。
• 在手订单充足：当前核心瓶颈是产能无法满足市场需求，公司将集中资源全力推进晶圆代工厂的产能提升。

6、公司晶圆代工厂调价情况如何？未来公司是否会有进一步涨价的动作？

• 2026 年 6 月：广芯微电子开始对代工价格进行上调，涨价幅度在10~20%；并于10月再次上调代工价格，上调幅度在10%左右。
• 涨价并非最迫切诉求：广芯微电子作为纯晶圆代工厂的新进企业，当前产能基数较小；公司主要根据市场情况随行就市调整价格，现阶段重点仍是发展优质客户。
• 未来代工价格方面：将具体视上游原材料情况和产品结构优化情况，和客户协商确定；从市场端看，预计未来三年功率半导体行业将处于景气周期，价格依然有较大的上行空间。

7、公司参股的晶睿电子收入及产品结构情况如何？

• 2026 年 1-9 月：晶睿电子收入较上年同期增长30%，延续自2025年底以来满产满销状态，并创单月营收历史新高。
• 产品结构：持续优化，高附加值产品销量不断提升；上半年其整体毛利率已实现转正，并在逐月改善；产品从7月开始涨价（上涨约15%），并于10月再次上调价格（上调约10%），整体经营状况不断向好。
• 晶睿电子今年完成约 2 亿元股权融资：新建的单晶棒项目预计2027年上半年投产，投产后其单晶棒原材料供应将得到进一步保障；晶睿电子是国内为数不多具备SOI量产能力的厂商，具备独立自主知识产权，产品在具身智能传感器（惯性传感器、压力传感器等）和光电路交换机OCS（MEMS微镜阵列）领域陆续验证通过并稳步放量。

8、公司今年 AiDC 业务情况如何？

• 上游存储等原材料价格大幅上涨：今年年初公司对AiDC产品物料清单进行优化调整，部分海外客户需对产品重新验证，对前三季度收入造成阶段性影响。
• 海外客户验证工作已完成：自9月起已恢复批量出货。
• 长期保持稳健经营：AiDC业务作为一项轻资产、高毛利、现金流稳定的业务，为上市公司持续贡献稳定的经营性现金流。

9、公司定增项目进度？

• 定增已于 10 月 20 日获得证监会批文：近期在跟投资者做沟通，本次定增募集资金主要用于晶圆代工厂广芯微电子的扩产项目；公司会根据市场情况，争取尽快完成发行。

风险提示

• 风险提示：本记录表如有涉及对外部环境判断、公司发展战略、未来计划等方面的前瞻性陈述内容，均不构成本公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。

一、关于公司相关产品是否有调价安排

• 公司主要根据市场情况，随行就市调整价格。
• 公司控股的晶圆代工厂广芯微电子于2026年6月开始对代工价格进行上调，涨价幅度在10~20%；公司控股的功率半导体设计公司广微集成于2026年7月开始对产品报价进行上调，涨价幅度在15-20%。
• 近期，上游硅片厂商开始新一轮调价，公司参股的晶圆原材料企业晶睿电子今年7月起外延片等产品价格上涨约15%，并于本月再次发布调价函，自10月1日起价格再上调约10%。广芯微电子也陆续收到上游原材料供应商的涨价通知。广芯微电子和广微集成也将根据上游具体涨价情况、市场需求以及与客户沟通等情况，来确认对产品价格进行调整，不同品类产品涨价幅度会有差别，高压/特色产品涨幅较大，通用产品涨幅较小。

二、关于广芯微电子已量产产品及工艺平台特点

• 广芯微电子项目自2024年投产以来，完成了包括MOS场效应二极管(MFER)、垂直双扩散金属氧化物半导体场效应管(VDMOS)、瞬态电压抑制二极管(TVS)、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、Bipolar-CMOS-DMOS(BCD)等工艺平台的搭建。
• 其中MFER、VDMOS和TVS等产品已实现规模化量产，面向工业、能源等领域的特高压电源产品平均良率超95%，消费类电源及电机驱动产品平均良率达98%以上；与IC合封的VDMOS产品已经验证通过，开始量产；IGBT和700V高压BCD已处于客户流片及导入阶段，已具备量产能力。
• 广芯微电子已搭建了国内较为高端的6英寸特色工艺平台，其中的深沟槽刻蚀设备、1.2MeV的高温离子注入机等设备，属于业内顶尖的设备，是国内为数不多的可以生产特高压VDMOS、700V高压BCD等产品的企业，且广芯微电子已量产产品的良率已经做到业界较高水准。

三、关于广芯微电子扩产进度

• 广芯微电子近期通过股权融资、银行固定资产贷款等方式筹集资金，部分用于扩产设备购置。
• 截至本公告披露日，广芯微电子已与多家设备供应商签署采购协议，其中扩产至6万片/月所需设备已分批陆续到厂并进入调试阶段；扩产至10万片/月所需部分设备，已与多家供应商确认，相关审批工作正加快推进。
• 广芯微电子产能预计会在今年四季度开始逐步释放。

风险提示

• 风险提示：本记录表如有涉及对外部环境判断、公司发展战略、未来计划等方面的前瞻性陈述内容，均不构成本公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。

1、广芯微电子产线良率水平如何，以及工艺平台进展情况？

• 良率水平：已量产产品包括MOS场效应二极管（MFER）、VDMOS、TVS等，特高压电源产品平均良率超95%，消费类电源及电机驱动产品平均良率达98%以上。
• 工艺平台：IGBT和700V高压BCD产品处于客户流片与导入阶段，核心工艺环节已完成验证，现有设备具备量产能力。

2、晶圆代工厂一期十万片产能还需增加多少投资，以及产能释放节奏？

• 投资金额：预计还需增加7亿元投资，2026年定增中7亿元拟用于6英寸功率半导体晶圆代工产线扩产，达产后新增产能6万片/月。
• 设备进展：已陆续签订扩产至6万片月产能的设备合同，部分设备已进场；同时在洽谈扩产至10万片的设备。
• 产能释放：预计今年四季度和明年上半年开始明显释放，具体视设备进场和调试进度而定。

3、当前6英寸功率半导体晶圆代工市场情况如何？

• 需求端：从去年下半年起，AI数据中心、电网升级带动需求高速增长，内存涨价10倍以上，电容、电阻、二极管、三极管等均在涨价；AI算力攀升使大型数据中心用电规模迈入吉瓦级，供电能力成为核心瓶颈，GPU功耗逐代攀升带动功率芯片用量成倍增长，功率器件主要集中于6、8英寸成熟制程，6英寸高压工艺最匹配、性价比最高。
• 供给端：台积电、三星等国际巨头集中资源投向先进制程，收缩6、8英寸成熟制程产能；国内6、8英寸晶圆代工厂产能利用率接近满产，6英寸产能成为稀缺资产。
• 景气判断：需求大于供给，未来3~5年将是晶圆代工行业的景气周期。

4、广芯微电子的二期项目如何规划？

• 一期项目：规划月产10万片6英寸硅基晶圆加工产能，厂区基础设施已全部完成建设。
• 二期规划：只需再建一栋生产厂房添加设备，预计比新建厂快很多，将尽快推进一期满产并择机启动二期。

5、功率半导体设计公司广微集成业务进展情况如何？

• 销量增长：MOS场效应二极管（MFER）月销量从2025年初1千多片增长至今年8月超2万片，预计保持稳定增长。

风险提示

• 风险提示：本记录表涉及外部环境判断、公司发展战略、未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请理性投资，注意投资风险。

一、公司上半年经营情况介绍

(一) 2026年半年度主要财务情况

• 营业收入：营业总收入15,079.97万元，同比增长15.93%；剔除君安技术收入后同比增长37.89%。其中功率半导体收入5,368.86万元，增长310.77%，占比35.60%；AiDC收入6,350.02万元，下降37.39%（受出售君安技术及产品验证影响）；电子元器件分销收入3,361.09万元，增长115.78%。
• 净利润：归母净利润-5,242.09万元，亏损增加6,273.91万元；扣非净利润-5,397.74万元，亏损增加1,251.00万元。主要原因包括上年同期广芯微控股收购确认投资收益、广芯微仍亏损且净利润同比减少、母公司AiDC收入下降。
• 现金流：经营活动现金流量净额-3,541.34万元，净流出增加448.22万元，主因广芯微电子处于产能爬坡阶段，支出大于收入。

(二) 功率半导体业务进展

• 晶圆代工厂广芯微电子：收入5,204.22万元，同比增长101.44%，环比增长42.23%；满产满销，6月上调代工价格；完成1.65亿元股权融资，获政策性资金近1亿元，拟签订固定资产贷款超1.5亿元；设备陆续交付，产能预计四季度和明年上半年集中释放。
• 设计公司广微集成：收入2,143万元，同比增长206.83%，环比增长121.63%；MFER月销量从年初1千多片提升至超1.7万片，创历史新高；7月上调报价，近两个月实现单月盈利。
• 重要参股企业：晶睿电子收入同比增长16%，满产满销，毛利率转正，7月涨价，完成约2亿元融资，单晶棒项目预计2027年初投产，SOI产品在具身智能传感器和OCS领域验证通过并放量；芯微泰克收入持平，8英寸薄片产品增长较快，重金属掺杂等特色工艺毛利率提升，已引进国内头部客户。

二、晶圆代工行业发展趋势及公司经营策略

• 行业趋势：晶圆代工行业已转入景气周期，AI数据中心、电网升级带动需求高增，内存涨价10倍以上，电容、电阻、二极管、三极管均涨价；新增产能受制约，未来3~5年将处于景气周期。
• 公司策略：以“扩产能、调结构”为未来3-5年经营策略，在提升产能的同时向高压、大功率等高端产品优化，满足数据中心、电网升级等应用需求。

三、问答交流

1、晶圆厂一期产能扩产设备进场节奏如何?什么时候能形成有效产能?

• 已签订扩产至6万片月产能的设备合同，部分设备已进场；同时洽谈扩产至10万片的设备。产能预计今年四季度和明年上半年明显释放。

2、公司后续涨价节奏和空间如何，客户接受度如何?

• 随行就市调整价格；上游硅片厂商拟四季度涨价，广芯微将视情况跟进；预计未来三年功率半导体景气，价格仍有上行空间；不同品类涨幅有差别，客户接受度较好，目前价格相比2023年初仍处低位。

3、晶圆代工厂目前的产品结构如何?新增产能是否往高端倾斜?

• 广芯微电子目前约40%产能生产MFER，剩余大部分生产VDMOS，少量量产TVS；新增产能聚焦高压、大功率场景，主要生产特高压VDMOS、IGBT及700V高压BCD等高端产品。

5、公司特高压VDMOS、IGBT和700V高压BCD产品目前验证节点如何?

• 特高压VDMOS已进入量产阶段；IGBT和700V高压BCD处于客户流片与导入阶段，核心工艺环节已完成验证，现有设备已具备量产能力。

6、定增10亿元中7亿元投资对应多少产能?

• 定增中7亿元拟用于6英寸功率半导体晶圆代工产线扩产，达产后预计新增适用于特高压VDMOS、IGBT和700V高压BCD等产品的产能6万片/月。

7、晶圆代工厂二期项目如何规划?

• 一期项目规划月产10万片6英寸硅基晶圆，已用100亩，预留50亩地用于二期，只需再建一栋生产厂房并添加设备；将尽快推进一期满产，择机启动二期。

8、广芯微电子少数股东股权未来如何规划?

• 公司始终保持对广芯微电子的控制权；待其经营性现金流或净利润转正后，拟通过上市公司换股发行或现金回购收购剩余股权，具体进度视经营和股东沟通情况确定。

9、公司上半年研发和财务费用同比增加较大、计提较大金额资产减值损失的原因，以及后续趋势如何?

• 研发费用增加主要因广芯微产量增长及加大研发投入；财务费用增加因金融机构借款利息增加，定增完成后将归还和置换高息借款；存货跌价损失因广芯微产能爬坡、产量小，随产销量增加和产品价格提升将逐渐减少。

风险提示：本记录表如有涉及对外部环境判断、公司发展战略、未来计划等方面的前瞻性陈述内容，均不构成本公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。

• 广芯微电子：定位高端、特色功率半导体晶圆代工业务，主要产品线包括功率器件及智能功率集成电路（MOS场效应二极管(MFER)、垂直双扩散金属氧化物半导体场效应管(VDMOS)、Bipolar-CMOS-DMOS(BCD)、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、超快恢复二极管(FRED)、超级结MOS等）以及保护器件瞬态电压抑制管(TVS)等。
• 广微集成：自晶圆代工产能切换至广芯微电子以来，2025年至今销量持续提升，目前月销量达1万多片，已恢复至历史最高单月出货量，且订单饱满，有望持续增长。近期对产品价格进行调整，全系产品涨价15-20%。2025年因晶圆厂产出阶段性高于销量，形成了一定库存积累，产品价格上调后，这部分库存的价值随之提升。

• 功率半导体行业供需格局：2020~2022年受新能源需求拉动及供应链扰动，行业处于上升周期；2023~2025年新增产能释放、需求增速放缓，产品价格一度跌至2022年高位的一半；2025年底至今成熟制程晶圆厂满产，2026年一季度起晶圆厂陆续涨价，上游硅片厂涨价后代工厂涨价面扩大，行业步入上行周期。需求端受AI、储能、新能源汽车拉动，下游终端积极备货；供给端2023年以来国内外成熟制程产能未增长，海外大厂减少6/8英寸产能转向先进制程，国内晶圆厂扩产主要面向先进制程和高端模拟芯片，功率半导体产能新建较少，且海外代工转向国内，导致代工产能紧张。
• 广芯微电子运营与涨价扩产：2025年底至今产品良率持续高位稳定，客户稳步增长，产能及订单饱满。2026年6月开始代工价格上调10~20%。项目占地150亩，已用100亩，一期月产10万片6英寸硅基晶圆；扩产通过引进社会资本、银行融资、10亿元定增增强资金，设备逐步进场调试，将尽快推进一期满产，适时启动二期。
• 广微集成运营：2024年核心产品MOS场效应二极管（MFER）切换至广芯微代工流片，客户验证通过后销量从2025年初月销约1千片提升至目前1万多片/月，有望持续增长；同时推进新产品工艺平台开发，并在其他代工厂有少量12英寸SGT-MOSFET产品生产。
• 晶睿电子运营与SOI产品：2025年底至今满产满销，逐步优化产品客户，今年单月营收创新高且毛利率转正。2026年6月发布涨价函，涨价约15%，7月1日执行。已完成约2亿元股权融资，新建单晶棒项目（预计年底或明年初投产），投产后将成为国内较少实现硅片全产业链布局的企业。SOI产品已量产，具备独立自主知识产权，下游覆盖MEMS传感器、航空航天抗辐照器件、高端功率器件等领域。

• 财务数据
  • 2025年营收30,315.92万元，同比减少25.96%，原因系君安技术出表及内部租赁收入抵消
  • 2025年归母净利润-10,178.78万元，同比增加10.65%；扣非净利润-18,418.80万元，同比减少39.26%，原因系合并广芯微产生投资收益、商誉减值4,526.06万元、广芯微亏损
  • 2026年Q1营收6,548.32万元，同比增长21.31%，原因系广芯微收入增长243.64%、广微集成收入增长193.38%、君安技术出表
  • 2026年Q1归母净利润-2,627.10万元，同比减少178.49%；扣非净利润-2,757.18万元，同比减少55.73%，原因系上年合并投资收益基数高、广芯微亏损扩大、AiDC海外业务下滑
• 业务进展
  • 功率半导体：广芯微为核心战略资产，完成控股收购；工艺平台搭建完成，月产出从6,000片提升至4万片；仍亏损；2026年定增募集资金用于扩产
  • 设计公司广微集成：MFER出货量持续提升，收入及毛利率快速增长；超低压降势垒整流二极管等新产品在开发验证
  • AiDC业务：收入略降，维持较好毛利率，作为“现金奶牛”持续贡献经营性现金流
• 问答要点
  • 功率半导体行业趋势：涨价、成本增加、需求增加、产能满载，带来市场机遇
  • 6英寸产线优势：生产柔性与经济性；结构强度与稳定性好，翘曲度低，适配高压大功率场景
  • 广芯微产能规划：目前4万片/月，目标10万片/月，通过自筹和定增融资推进扩产
  • 2026年展望：功率半导体收入同比大幅增长；AiDC面临成本压力，保持稳健；定增拟募资不超10亿元，用于特色高压功率半导体晶圆代工项目和补充流动资金

• 公司2026年定增项目具体情况：募集资金总额不超过10亿元，其中7亿元投入特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目，3亿元用于补充流动资金；该项目新建6英寸功率半导体晶圆代工产线，预计新增产能6万片/月，产品包括IGBT、特高压VDMOS和700V高压BCD等。
• 时间安排：公司于2026年2月26日召开董事会审议通过定增预案，后续将提交股东会审议，审议通过及申报文件齐备后向深交所提交申请，深交所审核通过并获得中国证监会同意注册批复后方可实施。
• 广芯微电子产能爬坡情况：一期规划产能为月产10万片；自2023年底通线量产以来，产出逐步提升至2024年底的6,000片/月、2025年底的4万片/月；已实现MOS场效应二极管（电压覆盖45-200V）全系列产品及VDMOS（电压覆盖60-2,000V）等多款产品的量产；高压IGBT和700V高压BCD等产品已进入客户流片与导入阶段。
• 未来产能规划：公司拟募集7亿元用于广芯微电子项目扩产，扩充产能聚焦高压、大功率应用场景，投产IGBT、特高压VDMOS及700V高压BCD等产品；在2026年定增募集资金到位之后，尽快实现一期项目满产；募资资金到位之前，以自筹资金先行投入。
• 6英寸产线的市场竞争力：6英寸产线具备生产柔性与经济性优势，能够以更低的生产成本、更快的研发转化速度响应客户定制化需求；在性能与可靠性层面，6英寸晶圆在同等厚度条件下具备更优的结构强度与稳定性，翘曲现象更为轻微，在高压/特高压、大功率半导体产品方面性能保障和可靠性更高、适配性更强；AI产业浪潮导致台积电、三星等国际大厂主动收缩成熟制程及6、8英寸产线产能，加剧了全球成熟制程供给缺口，为国内成熟制程晶圆厂带来客户导入机会与盈利弹性；广芯微电子拥有深沟槽刻蚀工艺、平坦浓硼阱工艺及缺陷控制技术等多项核心技术工艺，并拥有应用于700V高压BCD产品的智能功率集成电路的工艺平台，工艺平台能力属业内较高端的平台；广芯微和芯微泰克可以为客户提供正面+背道一体化的特色工艺全套解决方案，可覆盖大多数功率半导体器件及功率集成电路产品。

• 产能情况与规划
  • 广芯微电子聚焦于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工业务
  • 一期规划产能为6英寸硅基功率器件月产10万片，目前处于良性扩产阶段，产出自2025年初的6,000片/月提升至年底的4万片/月
  • 已量产产品：MFER(45V-200V)月产出约1.2万片，VDMOS(60V-2,000V)月产出约2.6万片
  • 其他产品：TVS、1,200V特高压SmartMOS、多层外延高性能SJ MOSFET已小批量生产；700V高压BCD产品工程阶段取得重大进展，将在2026年释放产能；1,200V背道激光退火超薄片IGBT产品在进行工程批试样
  • 已预留二期项目用地，后续会根据一期项目进展情况适时启动二期项目建设
• 6英寸产线竞争力
  • 功率半导体行业具有“小批量、多品种、定制化”特征，6英寸产线具备生产柔性与经济性优势
  • 6英寸晶圆在同等厚度条件下具备更优的结构强度与稳定性，在高压/特高压、大功率产品方面性能保障和可靠性更高、适配性更强
  • AI产业浪潮导致台积电、三星等国际大厂将产能向先进制程倾斜，收缩成熟制程及6、8英寸产线产能，加剧全球成熟制程供给缺口
  • 功率半导体晶圆代工需求持续扩大，为国内成熟制程晶圆厂带来客户导入机会与盈利弹性
• 竞争优势
  • 纯晶圆代工的商业模式定位：属于相对稀缺资源，能保障客户知识产权安全并提供稳定、可靠产能
  • 较高端的工艺平台能力和一体化解决方案：设备配置在国内6英寸功率半导体晶圆厂中具备较强制造水平；深沟槽刻蚀工艺、通孔刻蚀+钨淀积工艺及高能注入机台工艺等核心工艺平台能力属业内较高端；产品线丰富，在高压、特高压领域具有一定优势
  • 广芯微和芯微泰克可为客户提供正面+背道一体化的特色工艺全套解决方案，覆盖大多数功率半导体器件及功率集成电路产品，赋能设计公司减少开发周期
• 下游应用领域
  • 主要面向AI数据中心大功率电源、特高压电力设施、光储及工业逆变器、汽车电子和大型工控电机等下游领域对高压、大功率器件的需求
  • 已获得IATF16949:2016符合证明函，具备车规级产品的生产能力
• 市场发展趋势
  • 功率半导体市场正步入新一轮上升周期
  • 需求侧：AI数据中心用电规模迈入吉瓦级，市场对高压、高效、高可靠功率器件需求持续升温；光伏储能、电网升级改造、工业自动化升级推动关键功率器件需求持续攀升
  • 供给侧：台积电、三星等国际大厂聚焦资源投入先进制程，逐步减少6、8英寸成熟制程的资源供给和产能
  • 供需影响：需求结构性上行撞上供给侧硬收缩，导致6、8英寸成熟制程产能供需天平失衡；2025年下半年以来，国内大部分功率晶圆产线均处于较高产能利用率水平；英飞凌于2026年2月宣布将于4月1日起上调部分功率器件价格，行业呈现量价稳步提升的发展趋势