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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2026-07-14 公告，券商策略会

接待于2026-07-13

  • 广芯微电子：定位高端、特色功率半导体晶圆代工业务，主要产品线包括功率器件及智能功率集成电路（MOS场效应二极管(MFER)、垂直双扩散金属氧化物半导体场效应管(VDMOS)、Bipolar-CMOS-DMOS(BCD)、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、超快恢复二极管(FRED)、超级结MOS等）以及保护器件瞬态电压抑制管(TVS)等。
  • 广微集成：自晶圆代工产能切换至广芯微电子以来，2025年至今销量持续提升，目前月销量达1万多片，已恢复至历史最高单月出货量，且订单饱满，有望持续增长。近期对产品价格进行调整，全系产品涨价15-20%。2025年因晶圆厂产出阶段性高于销量，形成了一定库存积累，产品价格上调后，这部分库存的价值随之提升。

2026-07-05 公告，路演活动,券商策略会,线上会议

接待于2026-06-15

  • 功率半导体行业供需格局：2020~2022年受新能源需求拉动及供应链扰动，行业处于上升周期；2023~2025年新增产能释放、需求增速放缓，产品价格一度跌至2022年高位的一半；2025年底至今成熟制程晶圆厂满产，2026年一季度起晶圆厂陆续涨价，上游硅片厂涨价后代工厂涨价面扩大，行业步入上行周期。需求端受AI、储能、新能源汽车拉动，下游终端积极备货；供给端2023年以来国内外成熟制程产能未增长，海外大厂减少6/8英寸产能转向先进制程，国内晶圆厂扩产主要面向先进制程和高端模拟芯片，功率半导体产能新建较少，且海外代工转向国内，导致代工产能紧张。
  • 广芯微电子运营与涨价扩产：2025年底至今产品良率持续高位稳定，客户稳步增长，产能及订单饱满。2026年6月开始代工价格上调10~20%。项目占地150亩，已用100亩，一期月产10万片6英寸硅基晶圆；扩产通过引进社会资本、银行融资、10亿元定增增强资金，设备逐步进场调试，将尽快推进一期满产，适时启动二期。
  • 广微集成运营：2024年核心产品MOS场效应二极管（MFER）切换至广芯微代工流片，客户验证通过后销量从2025年初月销约1千片提升至目前1万多片/月，有望持续增长；同时推进新产品工艺平台开发，并在其他代工厂有少量12英寸SGT-MOSFET产品生产。
  • 晶睿电子运营与SOI产品：2025年底至今满产满销，逐步优化产品客户，今年单月营收创新高且毛利率转正。2026年6月发布涨价函，涨价约15%，7月1日执行。已完成约2亿元股权融资，新建单晶棒项目（预计年底或明年初投产），投产后将成为国内较少实现硅片全产业链布局的企业。SOI产品已量产，具备独立自主知识产权，下游覆盖MEMS传感器、航空航天抗辐照器件、高端功率器件等领域。

2026-04-30 公告，电话会议

接待于2026-04-29

  • 财务数据
    • 2025年营收30,315.92万元，同比减少25.96%，原因系君安技术出表及内部租赁收入抵消
    • 2025年归母净利润-10,178.78万元，同比增加10.65%；扣非净利润-18,418.80万元，同比减少39.26%，原因系合并广芯微产生投资收益、商誉减值4,526.06万元、广芯微亏损
    • 2026年Q1营收6,548.32万元，同比增长21.31%，原因系广芯微收入增长243.64%、广微集成收入增长193.38%、君安技术出表
    • 2026年Q1归母净利润-2,627.10万元，同比减少178.49%；扣非净利润-2,757.18万元，同比减少55.73%，原因系上年合并投资收益基数高、广芯微亏损扩大、AiDC海外业务下滑
  • 业务进展
    • 功率半导体：广芯微为核心战略资产，完成控股收购；工艺平台搭建完成，月产出从6,000片提升至4万片；仍亏损；2026年定增募集资金用于扩产
    • 设计公司广微集成：MFER出货量持续提升，收入及毛利率快速增长；超低压降势垒整流二极管等新产品在开发验证
    • AiDC业务：收入略降，维持较好毛利率，作为“现金奶牛”持续贡献经营性现金流
  • 问答要点
    • 功率半导体行业趋势：涨价、成本增加、需求增加、产能满载，带来市场机遇
    • 6英寸产线优势：生产柔性与经济性；结构强度与稳定性好，翘曲度低，适配高压大功率场景
    • 广芯微产能规划：目前4万片/月，目标10万片/月，通过自筹和定增融资推进扩产
    • 2026年展望：功率半导体收入同比大幅增长；AiDC面临成本压力，保持稳健；定增拟募资不超10亿元，用于特色高压功率半导体晶圆代工项目和补充流动资金

2026-03-04 公告，特定对象调研,线上/电话会议

接待于2026-03-02

  • 公司2026年定增项目具体情况：募集资金总额不超过10亿元，其中7亿元投入特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目，3亿元用于补充流动资金；该项目新建6英寸功率半导体晶圆代工产线，预计新增产能6万片/月，产品包括IGBT、特高压VDMOS和700V高压BCD等。
  • 时间安排：公司于2026年2月26日召开董事会审议通过定增预案，后续将提交股东会审议，审议通过及申报文件齐备后向深交所提交申请，深交所审核通过并获得中国证监会同意注册批复后方可实施。
  • 广芯微电子产能爬坡情况：一期规划产能为月产10万片；自2023年底通线量产以来，产出逐步提升至2024年底的6,000片/月、2025年底的4万片/月；已实现MOS场效应二极管（电压覆盖45-200V）全系列产品及VDMOS（电压覆盖60-2,000V）等多款产品的量产；高压IGBT和700V高压BCD等产品已进入客户流片与导入阶段。
  • 未来产能规划：公司拟募集7亿元用于广芯微电子项目扩产，扩充产能聚焦高压、大功率应用场景，投产IGBT、特高压VDMOS及700V高压BCD等产品；在2026年定增募集资金到位之后，尽快实现一期项目满产；募资资金到位之前，以自筹资金先行投入。
  • 6英寸产线的市场竞争力：6英寸产线具备生产柔性与经济性优势，能够以更低的生产成本、更快的研发转化速度响应客户定制化需求；在性能与可靠性层面，6英寸晶圆在同等厚度条件下具备更优的结构强度与稳定性，翘曲现象更为轻微，在高压/特高压、大功率半导体产品方面性能保障和可靠性更高、适配性更强；AI产业浪潮导致台积电、三星等国际大厂主动收缩成熟制程及6、8英寸产线产能，加剧了全球成熟制程供给缺口，为国内成熟制程晶圆厂带来客户导入机会与盈利弹性；广芯微电子拥有深沟槽刻蚀工艺、平坦浓硼阱工艺及缺陷控制技术等多项核心技术工艺，并拥有应用于700V高压BCD产品的智能功率集成电路的工艺平台，工艺平台能力属业内较高端的平台；广芯微和芯微泰克可以为客户提供正面+背道一体化的特色工艺全套解决方案，可覆盖大多数功率半导体器件及功率集成电路产品。

2026-02-09 公告，特定对象调研,线上/电话会议

接待于2026-02-02

  • 产能情况与规划
    • 广芯微电子聚焦于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工业务
    • 一期规划产能为6英寸硅基功率器件月产10万片，目前处于良性扩产阶段，产出自2025年初的6,000片/月提升至年底的4万片/月
    • 已量产产品：MFER(45V-200V)月产出约1.2万片，VDMOS(60V-2,000V)月产出约2.6万片
    • 其他产品：TVS、1,200V特高压SmartMOS、多层外延高性能SJ MOSFET已小批量生产；700V高压BCD产品工程阶段取得重大进展，将在2026年释放产能；1,200V背道激光退火超薄片IGBT产品在进行工程批试样
    • 已预留二期项目用地，后续会根据一期项目进展情况适时启动二期项目建设
  • 6英寸产线竞争力
    • 功率半导体行业具有“小批量、多品种、定制化”特征，6英寸产线具备生产柔性与经济性优势
    • 6英寸晶圆在同等厚度条件下具备更优的结构强度与稳定性，在高压/特高压、大功率产品方面性能保障和可靠性更高、适配性更强
    • AI产业浪潮导致台积电、三星等国际大厂将产能向先进制程倾斜，收缩成熟制程及6、8英寸产线产能，加剧全球成熟制程供给缺口
    • 功率半导体晶圆代工需求持续扩大，为国内成熟制程晶圆厂带来客户导入机会与盈利弹性
  • 竞争优势
    • 纯晶圆代工的商业模式定位：属于相对稀缺资源，能保障客户知识产权安全并提供稳定、可靠产能
    • 较高端的工艺平台能力和一体化解决方案：设备配置在国内6英寸功率半导体晶圆厂中具备较强制造水平；深沟槽刻蚀工艺、通孔刻蚀+钨淀积工艺及高能注入机台工艺等核心工艺平台能力属业内较高端；产品线丰富，在高压、特高压领域具有一定优势
    • 广芯微和芯微泰克可为客户提供正面+背道一体化的特色工艺全套解决方案，覆盖大多数功率半导体器件及功率集成电路产品，赋能设计公司减少开发周期
  • 下游应用领域
    • 主要面向AI数据中心大功率电源、特高压电力设施、光储及工业逆变器、汽车电子和大型工控电机等下游领域对高压、大功率器件的需求
    • 已获得IATF16949:2016符合证明函，具备车规级产品的生产能力
  • 市场发展趋势
    • 功率半导体市场正步入新一轮上升周期
    • 需求侧：AI数据中心用电规模迈入吉瓦级，市场对高压、高效、高可靠功率器件需求持续升温；光伏储能、电网升级改造、工业自动化升级推动关键功率器件需求持续攀升
    • 供给侧：台积电、三星等国际大厂聚焦资源投入先进制程，逐步减少6、8英寸成熟制程的资源供给和产能
    • 供需影响：需求结构性上行撞上供给侧硬收缩，导致6、8英寸成熟制程产能供需天平失衡；2025年下半年以来，国内大部分功率晶圆产线均处于较高产能利用率水平；英飞凌于2026年2月宣布将于4月1日起上调部分功率器件价格，行业呈现量价稳步提升的发展趋势

2025-12-21 公告，特定对象调研,线上/电话会议

接待于2025-12-17

  • 一、公司近期重点业务进展情况
    • 1、晶圆代工厂业务进展
      • 广芯微电子处于良性扩产中：产品产出从2025年初的6,000片/月提升到年底的4万片/月；订单量从年初1万片/月提升到11月的4万片以上；量产和流片客户从年初的6家增长至目前的十多家。
      • 运营效率和良率稳步提升：MFER和VDMOS的平均生产周期较年初缩短了约两周；MFER产品平均良率从年初的93%提升到目前的98%以上；VDMOS产品平均良率较年初均提升了5%以上。
      • 已量产及计划量产产品：已量产产品包括45-200V的MFER、200-2,000V的VDMOS；计划明年量产的产品包括高压BCD、TVS、IGBT等，可覆盖功率半导体大部分品类。
      • 核心竞争力：纯晶圆代工的商业模式定位；较高端的设备配置和较强的工艺平台能力。
    • 2、AiDC业务进展
      • AiDC业务今年仍保持平稳发展，并维持较好的毛利率水平，为公司持续贡献稳定经营性现金流。
    • 3、公司投资管理规划及近期主要进展
      • 未来投资以晶圆代工产能扩产为主，在其他环节的股权投资较少；对于此前已投资的非核心资产，会考虑在合适的时机出售。
      • 近期主要进展：于2025年11月出售了君安宏图的控股权；芯微泰克获得了产业合作方数千万的股权融资；晶睿电子预计将于近期完成约2亿元股权融资。
  • 二、问答交流
    • 1、广芯微电子未来产能规划？
      • 一期规划产能为6英寸硅基功率器件月产10万片，预计将于2026年底或2027年一季度实现满产；已预留二期项目用地。
    • 2、广芯微电子目前已量产的产品结构占比如何？高附加值的高压BCD和TVS产品开发进展情况，以及其它新产品进展情况如何？
      • 已量产产品有MFER和VDMOS，其中MFER月产出约1.5万片，其余全部为VDMOS。
      • TVS平台目前已开始量产，700V高压BCD平台工程阶段取得了重大进展，将在2026年释放产能。
      • 正专注于工业级应用IGBT和FRED产品的工程批开发，并与芯微泰克协同开发先进功率器件特种工艺平台。
    • 3、广芯微电子生产的车规级产品下游应用主要在哪些方面？
      • 车规级产品主要应用在非电驱类方面，例如车窗升降器、车辆转向装置、车灯驱动电路等领域。
    • 4、今年公司大股东减持的原因及进展如何？
      • 控股股东许香灿先生和董事、副总经理易仰卿先生提出了股份减持计划，用于偿还质押借款，两人的减持已于11月实施完毕。

2025-11-20 公告，2025年度深圳辖区上市公司集体接待日活动

接待于2025-11-20

  • 发展战略：深耕AiDC，聚焦功率半导体；以半导体化思维和摩尔定律为指导思想；打造功率半导体smartIDM生态圈
  • 产业链布局：晶圆原材料（晶睿电子）；晶圆代工（广芯微电子）；特种工艺晶圆代工（芯微泰克）；芯片设计（广微集成、丽隽半导体、熙芯微电子）
  • 财务现状：当前尚处于亏损阶段；产能爬坡期收入规模较小；固定开支较大；计提大额固定资产折旧费用
  • 产能规划：广芯微电子一期规划产能6英寸硅基功率器件月产10万片；预计2026年底或2027年一季度实现满产；后续将对瓶颈设备进行增补
  • 碳化硅进展：晶睿电子碳化硅外延片（6英寸）已开始小批量出货；广芯微电子和芯微泰克具备碳化硅器件生产能力；广微集成等有碳化硅器件量产经验
  • 车规级产品：已获得IATF16949:2016符合证明函；部分车规级产品已开始小批量生产；正在进行客户送样测试；认证周期较长
  • 二期项目：现有场地预留二期项目用地；待一期项目经营净现金流转正后启动；根据产线投入、市场需求等情况综合评估
  • AiDC业务：条码识读设备业务升级为AiDC事业部；已在工业、新能源、3C电子、IVD等领域应用；IVD领域已开始批量供货
  • 公司治理：构建健全有效透明的治理结构；建立内外部监督制衡机制；对”关键少数”建立激励与约束机制；与第三方共建内部控制与风险管理体系
  • 股份回购：自2024年以来实施两轮股份回购；累计回购金额超6,000万元；通过现金分红、股份回购等措施维护公司价值
  • 股东减持：提供真实透明、准确完整、及时公平的信息披露途径；公平对待每一位股东；严格按照证监会和交易所相关准则规范治理
  • 市值管理：二级市场股价受市场环境等多方面因素影响；每年均进行现金分红；积极采取回购股份注销等措施维护股东利益

2025-08-31 公告，电话会议

接待于2025-08-28

  • 公司财务情况介绍
    • 2025年半年度主要财务数据情况
      • 总营业收入13,007.41万元，同比减少19.17%
      • 归属上市公司股东的净利润1,031.82万元
      • 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-4,146.74万元
  • 公司主要业务发展情况介绍
    • 功率半导体业务进展
      • 广芯微电子月产量已稳定在2万片以上
      • 广微集成产品收入及毛利率同比增长
      • 芯微泰克已量产6/8英寸的IGBT、SGT、MOSFET等功率器件
      • 晶睿电子6英寸外延片同比增长11.26%
    • AiDC业务进展
      • AiDC业务保持相对稳健发展
      • 维持较好的毛利率水平
  • 问答交流
    • AiDC业务海外销售占比超过六成
    • 广芯微电子一期规划产能为月产10万片
    • 公司将持续关注特色功率半导体设计领域