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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后,结合网站相关观点框架做的总结,仅供您参考:

2026-09-02 公告,业绩说明会,2026年湖南辖区上市公司投资者网上集体接待日暨半年度业绩说明会活动

接待于2026-09-02

调研问答信息整理

本次机构调研,投资者围绕并购重启、车载芯片放量节奏、GK72高毛利可持续性、新品接档能力及单品依赖等问题提问。公司整体回复以”按规披露、持续投入研发、多产品线布局”为主线,未披露新的并购重组计划,也未给出具体订单规模、3年量化指引或放量时间表。

一、并购与车载业务

  • 并购重组:公司目前未披露新的并购重组计划;后续若有并购重组等重大事项,将按监管规则履行信息披露义务。
  • 车载业务:公司持续投入车载AI芯片、MCU和电源管理芯片研发,并布局更高算力(8TOPS+)车载AI芯片;回复中未提及具体订单规模及未来3年营收、毛利量化指引。
  • 客户与量产:客户覆盖整车厂、Tier1、方案公司,采用点线面策略拓展汽车电子产业链;SoC已导入国内车厂主流车型,MCU和电源管理芯片仍在客户端项目开发中。

二、智慧视觉主业与新品衔接

  • GK72竞争应对:投资者关注51.13%毛利率或为行业红利阶段性结果及价格战风险;公司回应将持续研发视频采集编码芯片技术,并迭代专业安防智能(AI)编码芯片和消费类常电/低功耗产品。
  • 新一代NPU:自研NPU已演进至第四代,面向机器人、具身智能所需的VLM/VLA等模型采用数据流架构;GK72系列主要用于智能安防、消费类IPC视频采集场景,二者并非简单替代关系。
  • 定增募投:已披露2026年度向特定对象发行股票预案,拟投向新一代AI视觉处理芯片及解决方案研发与产业化项目、媒体交互AI芯片研发及产业化项目、端侧AI芯片研发及产业化项目。

三、多产品线与单品依赖

  • 产品结构:公司称已形成智慧视觉、超高清智能显示、端侧AI、车载电子、物联网、数据存储等多产品线发展格局。
  • 收入波动:投资者提及物联网、固态存储营收大幅腰斩;公司未单独回应具体产品,仅表示部分产品受市场、研发周期等因素影响存在收入波动,部分产品处于研发与市场导入阶段。
  • 后续关注:针对智慧视觉贡献约97%毛利、新业务能否在1-2年内形成有效利润增量等问题,回复未给出分业务量化指引;公司建议关注后续公告及定期报告。

2025-11-19 公告,特定对象调研

接待于2025-11-19

  • 鸿蒙生态合作进展
    • 8款开源鸿蒙芯片平台实现量产商用
    • 智慧家庭领域:GK6323V100C芯片支持超50款原生鸿蒙应用
    • 智慧视觉领域:媒体通路延时降低20%,正开发太阳能摄像机等
    • 智慧大屏领域:完善30项核心功能,优化12项关键性能指标
  • 固态存储领域优势
    • 完成”固态硬盘控制芯片+行业固态硬盘产品”双业务引擎布局
    • 自研主控芯片通过国密国测双认证及自主原创认证
    • 可实现全国产供应链交付
  • 在研算力芯片
    • AI SoC系列:8TOPS小算力AIoT芯片、16TOPS边缘计算芯片、64TOPS~128TOPS大算力芯片
    • AI视觉芯片:GK7606V1系列(2.5T算力NPU)、GK7206V1系列(1.0T算力NPU)
    • 首创面向多模态大模型的MLPU芯片架构
  • 车载电子产品规划
    • 车载AI芯片:2025年上半年推出新一代满足AEC-Q100 Grade2芯片
    • 计划三年内形成200万至800万全系列车载AI芯片
    • SerDes芯片:2024年推出多颗4.2Gbps和6.4Gbps芯片
  • Wi-Fi产品研发进展
    • 2025年上半年物联网芯片销售收入12,814.71万元,同比增长251.37%
    • Wi-Fi6 2T2R无线网卡芯片已完成开发调试
    • Wi-Fi6 1T1R+蓝牙Combo芯片有望2025年Q4开始客户导入
    • Wi-Fi4 1T1R无线局域网芯片已经量产

2025-09-23 公告,特定对象调研

接待于2025-09-23

  • 一、陪同投资者参观公司展厅
    • 介绍公司基本情况、业务布局、产品研发等情况
  • 二、问答环节
    • 1、公司的 AI SoC 有哪些核心竞争优势?
      • AI SoC核心竞争优势:围绕”ALLINAI”战略,基于自研先进MLPU技术,持续聚焦人工智能边缘计算AISoC 研发
      • AI SoC系列化产品:包括8TOPS小算力AIoT终端芯片、16TOPS边缘计算芯片,以及预研的64TOPS~128TOPS 大算力芯片
      • AI生态建设:2025 年内合作伙伴生态已覆盖国内主要的端侧大模型公司,并形成意向合作
      • 大模型工具链:提供从模型压缩转化、推理部署、应用开发端到端全栈大模型工具链
    • 2、公司在车载电子行业研发了哪些产品?产品性能如何?是否有未来规划?
      • 车载AI系列芯片应用:前装智能摄像头、行车记录仪、流媒体电子后视镜、电子外后视镜、摄像头监控系统、驾驶员疲劳监测系统、座舱监控系统、前视ADAS 一体机
      • 车载AI芯片进展:2025 年上半年推出新一代满足AEC-Q100 Grade2 的车载AI芯片已回片并点亮,AEC-Q100 的相关验证正在进行中
      • 车载AI芯片规划:计划三年内形成200 万至800 万、算力从低到高的全系列车载AI芯片
      • SerDes芯片:2024 年已推出多颗4.2Gbps 和6.4Gbps 芯片,覆盖摄像头和显示屏业务
    • 3、公司的 Wi-Fi 产品研发进展以及产品规划?
      • Wi-Fi业务业绩:2025 年上半年,公司物联网系列芯片产品实现销售收入12,814.71 万元,同比增长251.37%,占公司2025 年上半年营业收入的17.28%。物联网系列芯片产品上半年整体毛利率为41.07%,同比提升26.93 个百分点
      • Wi-Fi产品策略:立足中低端、积极发展中高端,并在低中高端实现无线局域网芯片的全面国产替代
      • Wi-Fi6 2T2R 无线网卡芯片:已开发完成并完成调试,正在导入国内主流的电视和运营商的方案厂商及网卡厂商,有部分客户已经实现小批量试产
      • Wi-Fi6 1T1R+蓝牙的Combo 芯片:正在进行回片调试,目前芯片功能和性能正常,有望在2025 年Q4 开始客户导入。Wi-Fi4 1T1R 无线局域网芯片已经量产。公司将加速在无线局域网芯片领域的研发进度,并积极开展Wi-Fi7 芯片的预研工作
    • 4、并购项目目前进展如何?标的企业处于亏损状态,是否侵害中小投资者利益?
      • 并购项目进展:本次交易所涉及的审计、评估、尽调等工作已有序开展,交易方案正在进一步协商完善中
      • 标的公司技术:是国内少数可以提供覆盖SUB 6G 全频段、全工艺滤波器的晶圆制造企业,掌握高端BAW 滤波器制造技术
      • 中小股东利益保护机制:交易对方三年内不减持其持有的上市公司股份;减持价格不得低于本次发行价;股东会表决阶段,关联股东将根据相关法律法规严格履行回避义务