富乐德-301297-机构调研汇总

1、请简要介绍上半年的经营情况及公司目前的主营业务布局。

• 营业收入：15.86亿元，同比增长9.05%；归母净利润2.07亿元，同比增长80.30%；扣非净利润1.55亿元，同比增长227.01%
• 洗净服务业务：营收6.13亿元，同比增长38.86%，毛利率43.26%；DPC陶瓷载板营收同比增长146.42%，毛利率提升至35.81%
• 主营业务布局：泛半导体设备精密洗净+半导体核心零部件材料双轮驱动；三大业务板块为洗净服务、覆铜陶瓷载板、半导体核心零部件

2、公司洗净业务的服务覆盖范围如何？

• 覆盖范围：几乎覆盖大陆所有6英寸、8英寸、12英寸晶圆代工产线
• 合作对象：与半导体设备头部厂商合作，为芯片制造企业提供设备维修、部件维护等精密洗净衍生业务
• 工艺方案：对各类半导体设备均形成成熟清洗工艺解决方案

3、公司洗净业务当前产能情况如何？后续扩产计划是怎样的？

• 产能利用率：受下游晶圆制造扩产及AI芯片需求带动，主要洗净工厂产能利用率维持高位
• 扩产计划：持续推进产能扩张，生产基地将从现有布局进一步扩充
• 高制程洗净：提升高制程洗净能力，匹配下游7nm、5nm、3nm等高端制程发展需求

4、公司覆铜陶瓷载板业务的产品结构是怎样的？

• 富乐华：少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商，产品覆盖DCB、AMB、DPC三大品类
• DCB：铜箔直接高温烧结，高导热、高机械强度，配套硅基器件，应用于新能源汽车、工业控制、智能家电、光伏及风力发电；AMB：活性金属钎焊，结合强度高、可靠性优，适配碳化硅器件，应用于800V高压平台、轨道交通、AI服务器电源
• DPC：磁控溅射+图形电镀，高线路精度，面向光模块TEC热电制冷、激光雷达、光通信等高端应用

5、富乐华在上游原材料方面有哪些布局？

• 原材料布局：自研、对外投资提前布局氮化铝陶瓷粉体、氮化铝及氮化硅瓷片、焊片等关键原材料
• 布局意义：降低生产成本、实现供应链自主可控、降低原材料供应短缺风险
• 新产品研发：基于现有成熟技术研发TFC薄膜陶瓷载板等新产品，持续满足下游客户多样需求

6、公司在技术研发层面的布局与未来方向是什么？

• 研发平台：构建涵盖精密清洗、表面处理及涂层、分析检测的多元技术领域综合研发平台，与富乐华研究院协同，建立一体化研发中心
• 精密洗净：已量产14/7nm制程、10.5代LCD、6代OLED先进洗净工艺，掌握陶瓷熔射、阳极氧化、半导体微污染分析检测技术
• 覆铜陶瓷载板：自研SiN氮化硅陶瓷基板突破，打通氮化硅瓷片到AMB焊接，前瞻布局DAB直接键合铝基板；未来持续加大研发投入，夯实自主专利体系

7、公司未来的发展规划是怎么样的？

• 外部环境：半导体产业链自主可控进程持续深化，国产替代需求旺盛，带来显著增量空间
• 内部战略：成功整合富乐华，构建“精密洗净服务+核心零部件制造”双主业并进格局
• 发展目标：聚焦高附加值业务，利用协同效应，持续技术创新和市场拓展，致力于成为全球领先的泛半导体领域综合解决方案提供商，为投资者创造长期、稳定的回报

• 双轮驱动战略：围绕”泛半导体设备精密洗净+半导体核心零部件材料”双轮驱动战略进行布局。三大业务板块：泛半导体设备精密洗净服务（半导体、TFT、OLED设备精密洗净及衍生增值服务）、功率半导体覆铜陶瓷载板（DCB、AMB、DPC产品）、半导体核心零部件（ALN加热器、静电吸盘）。共同构建”服务+材料+部件”综合解决方案能力。
• 精密洗净服务：在国产化率提升趋势下，晶圆厂扩产步伐加快，精密洗净服务为国产设备厂商和晶圆厂提供稳定高效的洗净服务，有效保障国产设备稳定运行与良率提升。公司将加强技术研发布局先进制程洗净技术，并进一步布局新的洗净基地，完善全国产能布局。有望持续受益于晶圆产能扩张带来的洗净服务需求增长。
• 覆铜陶瓷载板：全资子公司富乐华专注于覆铜陶瓷载板领域，是国内外少数实现全流程自制的生产商。主要产品：DCB（应用于新能源汽车、工业控制、白色家电、轨道交通及新能源发电）、AMB（应用于新能源汽车800V高压平台、轨道交通、AI数据中心等碳化硅功率模块场景）、DPC（应用于光模块TEC热电制冷器件、激光雷达、光通信等领域）。
• 自研SiN氮化硅陶瓷基板：成功实现技术突破，打通从自研氮化硅瓷片到AMB活性金属焊接，再到高阶封装组件的全产业链闭环，降低AMB产品成本，形成底层技术壁垒和成本护城河。同时布局DAB直接键合铝基板方向。
• 研发平台：已构建涵盖精密清洗、表面处理及涂层、分析检测等多元技术领域的综合研发平台，发挥与富乐华研究院的技术协同优势。未来将加大研发资源投入，夯实自主专利体系，通过前瞻性技术储备和新服务方案落地满足客户需求。
• 发展前景：外部：半导体产业链自主可控进程持续深化，国产替代需求旺盛，带来显著增量空间；内部：通过成功整合富乐华，构建”精密洗净服务+核心零部件制造”双主业格局。充分利用协同效应，致力于成为全球领先的泛半导体领域综合解决方案提供商。

• 公司业绩情况: 公司已于2026年4月29日披露2025年年报及2026年一季报，其中，2025年度，公司实现营业收入2,866,526,437.56元，较上年同期增长7.46%；实现归属于上市公司股东的净利润402,753,459.98元，较上年同期增长58.54%。具体业绩情况请见公司披露的相关公告。
• 公司业务规划:
  • 洗净业务发展规划: 为巩固国内泛半导体设备精密洗净服务的领先地位，公司一方面将加强技术研发，布局先进制程洗净技术；另一方面将进一步布局新的洗净基地，以完善全国产能布局与基地建设规划。
  • 富乐华业务情况: 公司全资子公司富乐华专注于覆铜陶瓷载板产品领域，拥有二十多年的研发、生产经验。其自主掌握多种覆铜陶瓷载板的先进制造工艺，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商，位于行业领先地位，其产品主要包括直接覆铜陶瓷载板产品(DCB)活性金属钎焊覆铜陶瓷载板产品(AMB)及直接镀铜陶瓷载板产品(DPC)产品。
  • DPC产品情况: DPC产品通过磁控溅射、图形电镀实现陶瓷表面金属化，再通过表面处理提高载板抗氧化性和可焊性。DPC产品具有导热/耐热性好、图形精度高、可垂直互连及热膨胀系数与芯片匹配等诸多特性。相较于其它载板产品，DPC在线路精度上有明显优势，载板上下表面互联的特性可满足高密度封装的条件。DPC产品主要应用于激光制冷器，未来在工业激光、车载激光、光通信等高端应用领域拥有广阔的应用前景。
  • 杭州之芯发展情况: 2024年上半年，公司还完成对FT集团下属的杭州之芯半导体有限公司(以下简称”杭州之芯”)收购。这两类产品均系芯片制造过程中关键设备部件，均大量依赖进口、是我国被卡脖子设备部件之一。本次收购不仅有利于公司提升整体产品和服务整体竞争力，而且有利于公司整体业务、客户的协同。2024年7月，公司完成收购杭州之芯半导体有限公司，为进入高端ALN加热器和ESC新品的翻新及新品制造打下基础。杭州之芯主要从事ALN加热器翻新与新品制作、静电吸盘ESC的研发、生产和销售。ALN加热器是一种晶圆精密加热的装置，主要用于化学沉积CVD、原子层沉积系统ALD和等离子体增强化学气相沉积等应用场景；ESC 静电吸盘是一种适用于真空及等离子体工况环境的晶圆承载体，系目前芯片高端装备刻蚀机ETCH、离子注入机、化学沉积CVD、物理气相沉积PVD等设备的核心部件。根据业绩承诺，杭州之芯2025年经审计的扣除非经常性损益后净利润应达到940万元，2025年度实际完成1,268.1万元，超额完成了业绩承诺。
• 分红政策与技术研发:
  • 未来的分红政策: 在回报股东方面，公司一直秉持着积极、稳定的原则。2025年度利润分配预案为：以总股本为基数，向全体股东每10股派发现金股利0.6元(含税)。若该预案获股东大会批准，叠加2025年第三季度已派发的现金，公司2025年度累计现金分红占2025年度归属于上市公司股东的净利润的比例为30.44%，体现了公司致力于通过稳定现金分红回馈股东的决心。
  • 公司在技术研发方面有哪些投入和规划: 技术创新是公司的核心驱动力。公司已建立了集清洗技术、涂层与表面处理技术、分析检测技术为一体的研发中心。凭借在洗净领域卓越的研发能力，并协同富乐华研究院的雄厚技术储备，我们将持续加大研发投入，不断丰富自主知识产权体系。未来紧跟下游行业的技术发展趋势，把握研发方向，通过应用新技术、推广新服务来满足客户不断变化的需求，保持市场竞争优势。
• 公司如何看待未来的发展前景: 我们对公司未来发展充满信心。一方面，国家大力支持半导体产业发展，国产替代趋势为公司带来了广阔的市场空间。另一方面，通过并购富乐华，公司成功切入半导体核心零部件赛道，形成了”服务+制造”的双轮驱动模式。公司将充分利用两个业务板块的协同效应，持续进行技术创新和市场拓展，致力于成为全球领先的泛半导体领域综合解决方案提供商，为投资者创造长期、稳定的回报。