矽电股份-301629-机构调研汇总

一、公司基本情况介绍

• 成立于2003年：二十多年来持续专注于半导体探针台的研发、生产和销售，是境内规模最大、技术领先、品类齐全的国产探针台制造企业
• 中国大陆首家：实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备国产厂商，已在多个半导体产品领域打破海外厂商垄断
• 产品应用：广泛应用于集成电路、分立器件、光电芯片、第三代化合物半导体等半导体产品制造领域及封测领域

二、问答交流

问：（一）公司有哪些产品?未来新品计划

• 产品矩阵：针对不同应用领域及芯片尺寸共推出6大系列共30多款产品，主导产品晶圆探针台和晶粒探针台共有20多款
• 12吋高端晶圆探针台：已推出两代机型，能够在集成电路领域实现对进口高端机型的国产替代
• 新品扩展：近年来相继推出晶粒分选机、AOI检测设备、固晶机等系列设备，未来将继续聚焦半导体测试设备领域，持续加大研发投入

问：（二）公司在集成电路领域的开拓进展

• 导入验证：正加快推进集成电路领域的晶圆探针台导入验证工作，扩大在集成电路晶圆制造、晶圆级封装测试等应用领域的项目覆盖面
• 试机验证：2025年至今已进入多家国内集成电路主要厂商开展试机验证，目前试机验证环节在有序推进之中
• 验证周期长：高端晶圆探针台市场定制化需求和验证要求高，验证周期较长，公司争取加快推进项目进展，为后续承接相关订单打下基础

问：（三）如何看待LED领域的扩产趋势?

• 阶段性表现：2025年至今年一季度，公司在LED领域的部分主要客户因阶段性的产能消化和技术路线选型，对公司的测试设备新增采购需求有所减少
• 长期逻辑：公司聚焦的LED先进显示领域市场需求持续增长的长期逻辑没有改变
• 订单进展：公司已公告与兆驰股份签订的大额订单合同，后续LED将有更多主要厂商进入设备采购阶段，公司争取承接更多订单

问：（三）公司在光通信芯片领域的业务布局

• 应用领域：光通信芯片测试是公司产品应用领域之一，销售适用于PD/APD/VCSEL等芯片测试的探针测试一体机、分选机、AOI等设备
• 硅光晶圆测试：适用于硅光晶圆测试的12吋全自动高精度晶圆探针台设备
• 发展前景：公司看好该领域长期发展前景，将持续通过优化设计、合理安排生产计划，持续推进技术储备与客户验证，以保持竞争优势

问：（四）目前公司在手订单情况，订单景气度如何?

• 市场需求旺盛：今年以来，公司在售产品市场需求旺盛，景气度持续上升，公司积极抢抓订单，目前在手订单较为充足
• 满负荷运转：产能利用率持续处于较高水平，生产计划安排紧凑，产线排产周期拉长，产线满负荷运转
• 业绩支撑：充足的在手订单将对公司未来经营业绩形成积极支撑，但最终业绩实现受交付、验收进度等多方面因素影响，存在不确定性

问：（五）公司目前产能利用率及扩产情况

• 满产状态：目前公司在手订单较为充足，产能利用率达到满产状态
• 募投项目：首次公开发行股票募集资金正按计划用于探针台研发及产业基地建设、分选机技术研发、营销网络建设等项目
• 产能扩张：加快产能扩张速度以应对下游客户需求的持续增长，新增产能已按规划分阶段投产，产能规模持续提升

问：（六）公司未来业务发展方向

• 聚焦探针台：夯实公司在光电芯片领域的基本盘，扩大在分立器件/功率半导体/模拟芯片/第三代半导体领域的市场份额
• 市场机遇：积极把握硅光晶圆测试、光通信芯片测试的市场机遇，在现有客户中同步导入更多延伸机型
• 重点推进：集中资源、全力推进集成电路头部厂商的试机验证，积极推进海外市场业务开拓

• 在手订单与现金流：公司在手订单情况良好，生产经营有序开展，充足在手订单对未来业绩形成积极支撑，但最终实现受交付、验收进度影响存在不确定性；经营现金流状况良好，持续加强应收账款管理，落实回款责任机制；目前产能满足现有订单交付，首次公开发行股票募集资金正按计划用于探针台研发及产业基地建设、分选机技术研发等项目。
• 探针台产品与技术布局：公司自设立以来持续聚焦探针测试技术领域，探针台产品适用于PD/APD/VCSEL等芯片测试、硅光晶圆测试等领域，光通信检测领域尚未成为主要收入来源但公司看好长期发展前景；12英寸探针台合同负债稳步增长，反映市场积极需求；产品已批量应用于国内知名晶圆制造厂、封装测试企业及光电器件、分立器件生产厂商，已成为中国大陆探针台市场占有率排名第一的国产设备厂商。
• 海外业务与国产替代：海外业务是未来重要方向，公司目前积极布局东南亚市场，与东南亚地区及欧美厂商在该地区的系统厂商、封装测试企业、晶圆制造厂商建立深度连接，未来海外团队将深耕市场推进客户验证；在国产替代背景下，公司产品凭借稳定性能和良好服务逐步获得更多客户信任与选择。