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最近收盘市值(亿元)
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127.87
众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后,结合网站相关观点框架做的总结,仅供您参考:
2026-11-12 公告,业绩说明会
接待于2026-11-12
投资者提出的问题及公司回复情况
公司就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复:
1、贵司半年报提到封测产能阶段性紧张,部分产品交付响应有所滞后。未来是否考虑通过产业或股权合作引入具备先进封测、测试验证能力的外部企业,增强供应链保障并加快高端产品导入
- 上游供应链环节:投资者您好!公司通过在上游供应链环节开展设备投资方式,加强产业协同,增强供应链交付保障能力。感谢您对公司的关注。
2、杨琨董事长、闫世锋总经理你好,操控成本端,面对IC产能偏紧和原材料涨价,长单锁价、多元备货与产品结构升级能否支撑毛利率稳态,公司如何判断未来毛利率水平;拟购扩张方面,围绕集成电路主业寻找标的时更看重技术协同还是规模效应,可接受估值区间大致如何;码力全开汽车电子,从客户导入到批量放量周期较长,公司预计2027年汽车电子业务营收占比目标是多少?请公司结合公开披露信息予以说明。
- IC产能偏紧和原材料涨价:投资者您好!当前行业呈现IC产能阶段性偏紧、原材料价格波动的特点,外部成本压力客观存在。针对成本端,公司建立了多供应商多元备货的组合策略,对冲原材料与代工价格上涨带来的压力。同时统筹产能投放,主动压缩低毛利业务占比,把有限产能优先保障高毛利、高竞争力产品的交付,提升高毛利产品的营收权重,依靠产品结构优化增厚盈利空间。公司将持续精进成本管控、加快高附加值产品放量,相关财务指标请以公司正式披露文件为准。
- 集成电路并购标的:公司筛选集成电路并购标的优先考量技术协同,看重产品、技术、服务领域的互补布局;回复中未给出可接受估值区间。
- 汽车电子业务:公司汽车电子业务是公司重点发展方向之一,主要产品覆盖热管理、发动机点火、车载充电、电池管理、主驱电机、车载摄像头等应用场景。公司围绕汽车电气化、智能化方向优化布局,前三季度公司汽车电子业务收入稳步增长,多款产品实现客户导入并逐步量产;回复中未给出2027年汽车电子业务营收占比具体目标。感谢您对公司的关注。
3、当前公司在哪些应用领域的订单能见度和客户需求相对更强?哪些领域仍处于去库存或需求磨底阶段
- 订单能见度相对更好:投资者您好!公司产品在汽车电子、能效监测、工控储能、网络通信、智能终端等下游应用领域订单能见度相对更好,产品导入持续推进。
- 部分消费类细分市场:部分消费类细分市场处于磨底阶段。
- 产品结构:公司将持续优化产品结构,完善产品系列,形成更全面、更具竞争力的产品布局,平滑周期波动带来的影响。感谢您对公司的关注。
4、公司主动进行的产品结构调整,对短期利润和中期竞争力的取舍是如何权衡的?
- 稳健经营、现金流安全:投资者您好!公司以稳健经营、现金流安全为底线进行产品结构调整。
- 阶段性利润承压:公司接受阶段性利润承压,集中资源投向高协同、高壁垒的战略赛道。
- 更高质量的盈利增长:公司不断优化产品结构,最终实现更高质量的盈利增长。感谢您对公司的关注。
5、从全年视角看,扣非增速是否有望进一步向营收增速靠拢,甚至超越?
- 产品结构优化:投资者您好!公司正在主动推进产品结构优化,持续提升高附加值产品占比,为盈利改善创造条件。
- 具体情况:具体情况以公司公告为准。感谢您对公司的关注。
2026-11-09 公告,特定对象调研,现场参观
接待于2026-11-06
一、公司2026年三季度的经营情况如何?第四季度工作有何计划?
- 三季度经营:2026年三季度实现营业收入9.49亿元,比上年同期增长9.6%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7,043万元,比上年同期增长26.8%。
- 前三季度:2026年前三季度研发投入和IC产品销售数量持续提升,实现营业收入25.54亿元,同比增长15.5%。
- 第四季度计划:将持续关注市场变化,进一步优化产能结构,继续做好产品研发和交付等经营工作,加速新产品推广销售,促进公司可持续、高质量发展。
二、公司第三季度的产品上调价格了吗?
- 第三季度价格调整:结合上游的价格调整情况及下游市场的需求情况,对相关产品的价格实施了差异化和动态化调整,以持续满足市场需求。
三、公司功率器件产品主要有哪些种类,主要应用于哪些领域?
- 功率器件业务聚焦:为工控储能、汽车电子等领域提供高性能和高可靠性的功率半导体产品。
- 功率器件种类:覆盖双沟槽场效应管SGTMOSFET、沟槽场效应管TrenchMOSFET、功率集成模块PIM、绝缘栅双极晶体管IGBT Discrete、碳化硅场效应管SiCMOSFET、智能功率模块IPM、超结场效应管SJMOSFET、碳化硅结势垒肖特基二极管SiCJBS等类型。
- 协同配套:与公司电源管理与信号链模拟芯片等产品形成协同配套的完整解决方案,可为客户提供从芯片到系统、从器件到方案的一站式综合服务,有效赋能终端设备能效升级,全方位提升设备运行稳定性与智能化水平。
四、BL1035产品是几通道的?目前市场推广进展如何?
- BL1035:是公司推出的四通道模拟前端芯片,公司持续推进BL1035的客户开发与市场导入工作,目前已完成客户送样并进入客户验证阶段。
- 后续安排:将密切关注客户导入验证情况及市场需求情况,统筹安排产品生产和订单交付工作。
五、公司汽车电子业务情况如何?
- 汽车电子业务覆盖:重点覆盖热管理、发动机点火、车载充电、电池管理、主驱电机、车载摄像头等应用场景。
- 业务进展:围绕汽车电气化、智能化方向优化布局,前三季度汽车电子业务收入稳步增长,多款产品实现客户导入并逐步量产。
六、公司前三季度研发投入情况如何?研发人员多少?
- 研发投入:公司前三季度研发投入约4.1亿元,同比增长约27%。
- 研发人员:截至2026年上半年,研发人员594人,研发人员占公司总人数的比例约为68%。
2026-09-16 公告,业绩说明会
接待于2026-09-16
投资者提出的问题及公司回复情况
公司就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复:
1、在半导体国产自主可控的大背景下,公司如何把握国产替代机遇,提升核心产品的市场竞争力?
答:投资者您好!
- 集成电路产品涵盖电源管理、信号链产品和功率器件产品。
- 电源管理产品方面,公司深耕超低功耗、高效率、高集成度等核心技术,持续丰富 LDO DC-DC AC-DC 驱动类 等产品系列,并开展多相位电源产品研发。
- 电力专用芯片方面,公司紧跟行业新标准,推出符合电网标准要求的智能电表完整方案及双核RISC-V MCU 持续升级 计量 SoC 及产品,并不断研发推出符合新标准的 AC-DC LDO 驱动 存储 功率器件 等产品系列,持续提升客户黏性与市场渗透率。
- 信号链产品方面,拥有 高速高精度ADC 高精度运放 高速光模块 BMS应用的AFE产品,多款自主数据转换器产品达到或接近国际先进水平。
- 功率器件产品方面,公司持续提升 IGBT MOSFET 技术平台,深化汽车点火IGBT系列产品优势,配套新型驱动芯片实现量产交付、空调热管理IGBT实现批量交付、第七代高功率密度IGBT市场份额持续上升,持续增强核心竞争力。
- 感谢您对公司的关注。
2、公司作为国内老牌集成电路设计企业,在汽车电子、工业控制等高附加值产品领域有哪些突破和布局?
答:投资者您好!
- 公司围绕模拟与功率半导体产品总体布局,推进相关产品在汽车电子与工控的产品与解决方案落地。
- 在汽车电子领域,公司 功率半导体 EEPROM存储器 电源管理 信号链AFE 等产品线重点围绕 汽车热管理 发动机点火 车载充电 电池管理 车载摄像头 等应用场景推出新产品。
- 公司多款产品进入国内外头部整车厂及一级供应商,并实现量产交付,发挥产品线优势,通过持续布局已形成功率+驱动产品的汽车发动机点火芯片完整解决方案。
- 工控储能领域聚焦电机驱动细分市场,依托功率器件迭代升级,实现业务规模与市占率稳步提升;
- 公司凭借信号链与功率链产品,在巩固 光伏逆变 储能 等市场的基础上,积极布局 低空经济 等新兴应用领域,持续深化与标杆客户的合作。
- 公司持续加大高附加值产品的研发投入和市场推广力度,在工业控制等领域实现批量销售,并持续拓展客户,推动产品设计导入落地。
- 公司 高压大电流IGBT 产品进入头部客户,产品已实现量产并实现头部客户导入。
- 同时,公司积极布局隔离器产品,上半年新增释放多款产品。
- 公司还将持续丰富在汽车电子、工业控制等领域全品类芯片整体解决方案,进一步夯实并提升整体综合市场竞争力。
- 感谢您对公司的关注。
2026-05-21 公告,特定对象调研,现场参观
接待于2026-05-21
- 一、公司有哪些 AFE新产品,主要应用于哪些领域?
- BL1035:应用于光模块 EML控制,集成4路12位200mA IDAC、4路±50mA VDAC 及 1MSPS ADC,内置 2.5V 基准与故障监控,采用 DSBGA36 极小封装,额定工作温度范围-40℃-125℃,实现电吸收调制激光器的驱动与监测。
- BL1051:面向储能、两轮车、清洁工具及电动工具市场,支持 5至17串锂电池堆叠架构,以业界领先的电压电流与温度监控精度为核心优势,集成全面的安全保护机制。
- 二、公司 IC产品的价格调整策略是怎样的?
- 综合考虑市场供需、产品成本、市场竞争状况等多方面因素,开展集成电路产品的价格调整,进行产品价格动态管理,持续关注市场动态,保持竞争力和盈利水平。
- 三、公司未来是否会实施并购?
- 持续关注产业发展趋势,根据战略发展需要,围绕公司主业,聚焦于集成电路相关方向积极寻找合适的标的,如有相关计划将履行信息披露义务。
- 四、公司 IC产品中,各类产品的营业收入分别占比是多少?
- 2025年度集成电路产品营业收入中:电源管理芯片产品占比约为40%,信号链产品占比约为38%,功率器件产品占比约为22%。
- 五、公司的员工总数以及其中研发技术人员的占比是多少?
- 截至2025年底,员工人数为877人,其中研发技术人员593人,研发技术人员占比约为68%。
- 六、公司 2025年报显示公司应收账款有 7个多亿,是否正常?
- 应收账款水平主要受行业结算模式与客户结构影响,从账龄结构看,绝大部分应收账款账龄在 1年以内(含1年),整体回收风险可控。
- 七、公司车规产品的应用及客户导入情况如何?
- 车规级产品覆盖发动机点火、热管理、车载充电、电池管理、主驱电机、车载摄像头等应用场景。
- 多款产品已进入国内外头部整车厂及一级供应商,多款新品逐步实现批量供货。
- 功率器件产品在汽车电子领域认可度持续提升,销售收入实现快速增长。
- 2026年将继续围绕汽车电气化、智能化发展趋势优化产品布局。
- 八、请简单介绍公司的商誉情况,是否存在减值?
- 截至2025年末,商誉账面价值合计7.31亿元,主要系收购锐能微、矽塔科技形成。
- 两家标的公司经营态势平稳,业务协同成效良好,对应资产组可收回金额均高于账面价值,不存在商誉减值风险。
- 九、公司在光通讯领域的有哪些典型产品?
- BL32F512X 系列 SoC 芯片、同步升降压微型电源模块 ME4025、微型高效降压电源模块 ME3130、新一代同步降压模块 ME3156、EML 控制方案的AFE产品BL1035、4Mbit SPI Nor Flash 芯片 BL25WQ40。
2026-05-21 公告,特定对象调研,现场参观
接待于2026-05-19
- AFE新产品
- BL1035:应用于光模块EML控制,集成4路12位200mA IDAC、4路±50mA VDAC及1MSPS ADC,内置2.5V基准与故障监控,DSBGA36极小封装,额定工作温度范围-40℃~125℃,一站式实现电吸收调制激光器驱动与监测,助力小型化、智能化升级
- BL1051:面向储能、两轮车、清洁工具及电动工具,支持5至17串锂电池堆叠架构,电压电流与温度监控精度业界领先,集成全面安全保护机制,提供全面精准状态监测与安全保障
- IC产品价格调整策略
- 价格调整策略:综合考虑市场供需、产品成本、市场竞争状况等多方面因素,开展集成电路产品价格调整,进行动态管理,持续关注市场动态,根据实际情况采取相应价格策略保持竞争力和盈利水平
- 未来并购计划
- 并购计划:持续关注产业发展趋势,根据战略发展需要,围绕公司主业,聚焦于集成电路相关方向积极寻找合适标的,如有相关计划将严格履行信息披露义务,以公司公告为准
- IC产品营业收入占比
- 电源管理芯片:占比约40%
- 信号链产品:占比约38%
- 功率器件:占比约22%
- 员工总数及研发占比
- 员工总数:截至2025年底,877人
- 研发技术人员:593人,占比约68%
- 应收账款情况
- 应收账款:7个多亿,受行业结算模式与客户结构影响,绝大部分账龄在1年以内(含1年),整体回收风险可控,将持续加强管理确保财务稳健
- 车规产品应用及客户导入
- 应用场景:发动机点火、热管理、车载充电、电池管理、主驱电机、车载摄像头
- 客户导入:多款产品已进入国内外头部整车厂及一级供应商,多款新品逐步实现批量供货
- 功率器件:在汽车电子领域认可度持续提升,销售收入实现快速增长
- 2026年规划:继续围绕汽车电气化、智能化发展趋势优化产品布局,致力成为汽车电子领域优质核心供应商
- 商誉及减值情况
- 商誉价值:截至2025年末共7.31亿元,主要系收购锐能微、矽塔科技形成
- 减值测试:聘请第三方评估机构定期测试,两家公司经营平稳、业务协同良好,对应资产组可收回金额高于账面价值,不存在商誉减值风险
- 管理措施:持续强化投后管理,常态化开展减值评估,审慎管控相关风险
- 光通讯领域典型产品
- BL32F512X系列SoC芯片:高性能32位ARM Cortex-M4内核
- 同步升降压微型电源模块ME4025、微型高效降压电源模块ME3130、新一代同步降压模块ME3156
- BL1035 AFE产品:EML控制方案
- BL25WQ40:4Mbit SPI Nor Flash芯片
2026-05-14 公告,特定对象调研,现场参观
接待于2026-05-12
- 2025年主营业务营收和利润:营收约31.74亿元,增长12.59%;毛利约8.76亿元,增长10.14%;研发投入约4.93亿元,增长14.46%。主营业务收入约31.4亿元,增长12.98%;主营业务毛利约8.47亿元,增长11.21%。净利润同比下降,主要受交易性金融资产及投资性房地产公允价值变动等因素影响。
- 产品价格调整措施:公司实施差异化定价策略,结合成本、市场需求及技术价值,开展综合动态管理;同时持续优化产品结构,加大高附加值产品布局,提升核心竞争力和盈利水平。
- 2026年提升竞争力方向:聚焦电源管理、信号链、能效监测及功率半导体核心技术研发,加快迭代升级;通过数字化研发管理提升创新质效;拓展新兴领域客户,优化产品结构,布局下一代产品并推动量产落地。
- 汽车电子领域情况:车规级产品覆盖发动机点火、热管理、车载充电、电池管理、主驱电机、车载摄像头等场景,多款产品进入国内外头部整车厂及一级供应商;功率器件销售收入快速增长,2026年将继续围绕汽车电气化、智能化优化产品布局。
- 光通讯领域典型产品:针对5G基站、接入网PON OLT/ONU、传输网、数据中心等场景,推出BL32F32X2、BL32F521X系列专用产品;还包括高性能32位ARM Cortex-M4内核BL32F512X系列SoC芯片、同步升降压微型电源模块ME4025、微型高效降压电源模块ME3130、新一代同步降压模块ME3156、EML控制方案AFE产品BL1035、4Mbit SPI Nor Flash芯片BL25WQ40等。
2025-11-24 公告,业绩说明会
接待于2025-11-24
- 研发投入方向:电源芯片、驱动芯片、功率器件、信号链产品(数据转换器、标准接口、存储器隔离器等)、能效监测及控制芯片
- 产品应用领域:汽车电子、能效监测、工控储能、大家电、网络与智能终端及泛工业
- 投资者沟通渠道:上证E互动平台、投资者咨询电话(021-24261157)、企业邮箱(bloffice@belling.com.cn)、走进上市公司活动、业绩说明会、股东会
- 沟通改善承诺:继续加强和改善与投资者的沟通交流
- 市值管理方式:聚焦主营主业、提升经营业绩质量、夯实管理体系、增强科技创新实力、完善公司治理、优化内控合规机制
- 价值回报目标:为股东带来稳定、长期的价值回报
- 存储芯片产品:EEPROM、NOR Flash
- EEPROM应用:智能电表、家电、工业控制
- 车规认证进展:2025年度多款EEPROM产品通过第三方车规认证并进入主流汽车厂商
- DDR5内存SPD芯片:BL5118产品可提升数据传输效率与兼容性,实现温度监控、智能调节、预防过热降频,降低功耗
- NOR Flash规划:2025年推出产品并持续研发投入实现系列化
2025-10-16 公告,特定对象调研,现场参观
接待于2025-10-13
- ADC产品研发团队情况
- ADC产品研发团队成立于2009年,发展历程超过16年
- 布局高端ADC/DAC产品研发,在Pipeline、SAR、Sigma-Delta三类架构ADC芯片研发中具有丰富经验
- 高精度和高速ADC产品精度从12位到24位,速率从1KS/s到3GS/s
- ADC产品研发与销售情况
- 持续加大高速和高精度ADC/DAC产品研发投入,包括高速ADC/DAC、高精度ADC/DAC、高精度基准源芯片、模拟前端等新产品
- ADC产品销售在客户拓展方面取得良好进展,新产品逐渐上量
- 高速和高精度ADC/DAC产品在工业控制、医疗成像、电网保护装置等领域已实现批量销售
- 存储芯片产品市场布局
- 持续完善存储芯片系列产品
- 推出应用于汽车等领域的SPI及Microwire系列的EEPROM产品
- 新推出NOR Flash产品及DDR5内存SPD芯片产品
- 存储芯片新产品推出情况
- DDR5内存SPD芯片产品BL5118新增I3C总线Hub功能,提升数据传输效率与兼容性
- 内置高精度、高可靠温度传感器,实现实时温度监控、智能调节运行状态,预防过热降频
- 采用更低工作电压与I/O接口电压,显著实现功耗降低
- NOR Flash产品满足物联网、能效监测、工业控制、车载电子、可穿戴设备、消费电子等领域对高性能、高安全性与小型化存储需求
- 带ESD保护的485芯片情况
- 推出具有ESD保护能力的RS-485接口芯片BL3085
- 总线端口ESD保护能力高达±30kV,更好承受工厂生产和现场应用中产生的EOS冲击
- 应用于工业、智能电表等电磁兼容性严峻环境中的数据通信
- 未来业务发展规划方向
- 在电力与能效监测领域增强计量、电源、信号链产品竞争力,形成系统解决方案,保持行业领跑者地位
- 集中资源打造光储充、工控、家电、电机等应用市场的功率与驱动产品,扩大汽车电子业务规模
- 积极推动电源、信号链、SoC等产品在新兴领域的技术突破与批量应用
- 电源管理芯片主要应用市场领域
- 电源管理芯片应用在工业控制、电力计量、网络通信与智能终端、家电、汽车电子、智能硬件、电动工具、逆变器、储能、新能源,以及医疗健康设备等市场领域