方正科技-600601-机构调研汇总

一、公司经营情况介绍

• 第三季度业绩：营业收入24.28亿元，同比增长93.02%；归属于上市公司股东的净利润6.16亿元，同比增长327.49%。
• 前三季度业绩：营业收入61.28亿元，同比增长80.34%；归属于上市公司股东的净利润11.89亿元，同比增长275.65%。
• 主要原因：公司PCB产品平均售价及销量提升，叠加产品结构持续优化，带动收入和毛利率提升。
• 行业与产能：AI及算力PCB需求处于持续扩张周期，AI服务器迭代以及交换机、光模块速率提升对高端PCB需求保持较快增长；公司已拥有“珠海、重庆、泰国”3大产业基地，形成6家工厂的业务布局，随着新工厂投入使用及老工厂持续技改，产能规模持续扩大以匹配核心客户高端PCB产品需求释放；公司对AI及算力PCB市场的中长期需求充满信心。

二、互动问答的主要内容

问：2026年第三季度利润增速远高于营业收入增速、毛利率和净利率提升的原因？第四季度及2027年业绩趋势？

• 毛利率与净利率：2026年第三季度产品毛利率达37%，归母净利润率达25%，同比和环比均保持快速增长。
• 主要原因：产品应用于AI及算力相关领域（AI服务器、高速交换机、高速光模块）占比提升带来产品结构变化，产品平均单价大幅增长。
• 后期盈利：持乐观态度；PCB行业尤其是AI及算力相关PCB需求持续旺盛，后续新产能投放时点卡位市场供需紧张阶段，产能释放后将进一步提升营收和盈利能力。

问：公司业务未来发展方向是什么？

• 人工智能产业：持续高速发展，数据中心相关的AI服务器、交换机、光模块及高速线缆等相关产品成为拉动PCB行业增长的核心驱动力。
• “2+3+N”业务布局：巩固通讯设备、智能终端等传统优势领域，聚焦AI服务器、光模块、交换机等高增长赛道实现重点突破；将自动驾驶、卫星通讯、机器人等新兴领域列为重点培育业务，多维度协同推动主营业务高质量发展。
• 发展目标：坚持技术与品质的双轮驱动，致力于将公司打造成为PCB行业“国内领先、世界一流”的卓越企业。

问：公司在AI领域PCB的布局情况？1.6T产品是否已实现批量生产？

• 应用领域：PCB产品已应用于数据中心的高速交换机、高速光模块、AI服务器等领域。
• 1.6T产品：已批量生产应用于1.6T高速交换机、1.6T光模块、AI服务器等领域的PCB产品。

问：当前在手订单的能见度有多久？下游客户中长期需求展望如何？

• 在手订单：整体在手订单充沛，短期订单确定性极强。
• 中长期需求：结合公司内部分析及核心客户给出的框架信息，中长期需求展望乐观。
• 重点工作：保质保量按时交付，并推动后期新产能的尽快释放。

问：2026年产能增长情况以及2027年产能释放节奏如何？

• 2026年产能：较2025年同比有序增长。
• 更大产能释放：时间在2026年11月往后至2027年，主要是重庆生产基地人工智能扩建项目（F6plus）和人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目（F8）逐步释放更多产能。

问：2026年第三季度各工厂稼动率情况？如何提升业绩？泰国工厂和F8工厂之后的产能提升情况？

• 稼动率：处于较高状态，公司会持续优化产能组成和技改，通过产品结构调整、优先级排序等方式提升业绩表现。
• 泰国工厂：将根据核心客户需求积极调整产品供给结构，尽快达到盈亏平衡。
• F8工厂：将于2026年年底试生产，将与原来工厂形成协同；2027年产能爬坡放量重点仍围绕高速光模块等，并覆盖后期多种技术路线。

问：对于上游材料涨价，公司有何应对措施？影响公司毛利率吗？

• 应对措施：通过提升技术工艺水平、建立多元化供应来源等多种手段，应对上游材料价格上涨的风险。
• 压力化解：提高与核心客户合作的深度，通过产品结构优化等措施，将上游材料价格上涨的压力予以化解。

注

• 调研交流过程中：公司严格按照有关制度要求，没有出现未公开重大信息泄露等情况。

机构调研问答要点总结

问：2026年上半年公司经营业绩如何？

• 2026年8月20日，公司披露了2026年半年度报告。
• 随着新工厂的陆续投入使用及原有老工厂的持续技改，公司的产能规模持续快速扩大；公司及时抓住市场机会，优化产品结构，适应市场需求，通过强化内部运营管控和精细化管理，公司的盈利能力得到稳步提升。
• 2026年上半年，公司实现营业收入37亿元，同比增长72.89%；归属于公司股东的净利润5.74亿元，同比增长232.38%。

问：公司业务未来发展方向是什么？

• 人工智能产业持续高速发展，数据中心相关的AI服务器、交换机、光模块及高速线缆等相关产品成为拉动PCB行业增长的核心驱动力。
• 公司精准把握行业发展趋势，坚定践行既定人工智能发展战略和“2+3+N”业务布局，在巩固通讯设备、智能终端等传统优势领域的基础上，聚焦AI服务器、光模块、交换机等高增长赛道实现重点突破。
• 同时将自动驾驶、卫星通讯、机器人等新兴领域列为重点培育业务，多维度协同推动主营业务高质量发展；公司持续专注技术与品质的双轮驱动，致力于将公司打造成为PCB行业“国内领先、世界一流”的卓越企业。

问：公司目前在建项目有哪些？

• 公司围绕既定的“人工智能发展战略”和“2+3+N”业务布局，进行前瞻性布局，目前在建项目主要是珠海人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目（F8项目）和重庆生产基地人工智能扩建项目（F6扩建项目）。
• F8项目主要针对光模块、AI服务器等相关产品。
• F6扩建项目主要针对高速交换机、网络存储等相关产品。

问：公司在AI领域PCB的布局情况如何？是否已经开始实现批量生产？

• 公司PCB产品已应用于数据中心的高速交换机、高速光模块、AI服务器等领域。
• 公司已批量生产应用于1.6T高速交换机、1.6T光模块、AI服务器等领域的PCB产品。

问：公司产能布局情况？未来是否有新增产能投资计划？

• 公司拥有珠海、重庆、泰国3大生产基地，公司持续对现有工厂进行技改，提升技术水平。
• 未来产能增量来自投资项目陆续投产，当前泰国生产基地、F6扩建项目处于产能爬坡期，F8项目预计2026年底试生产。
• 此外，公司将结合市场需求及战略规划等规划公司的资本开支情况，公司恪守技术和品质的双轮驱动，坚决落实人工智能战略，以满足客户需求为导向，以求高质量可持续发展。

问：覆铜板涨价对于公司有多少影响？对于上游材料涨价，公司有何应对措施？影响公司毛利率吗？

• 公司通过提升技术工艺水平、建立多元化供应来源等多种手段，应对上游材料价格上涨的风险。
• 同时提高与核心客户合作的深度，通过产品结构优化等措施，将上游材料价格上涨的压力予以化解。

问：公司本次向特定对象发行股票进展情况？对于今后的扩张计划公司的融资策略是什么？

• 公司积极推进2025年度向特定对象发行股票事宜，相关进展情况可关注公司公开披露公告。
• 公司将根据公司战略发展规划、外部经营环境、实际投资需求以及相关政策的变化制定公司中长期投融资规划。