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最近收盘市值(亿元)
139.00
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2026-10-30 公告，特定对象调研,现场参观

接待于2026-10-01

  • 公司前三季度实现营收56.10亿元,同比增长75.54%;实现归母净利润8.00亿元,同比增长11.78倍;经营性现金流净额5.59亿元,同比增长2.68倍;每股收益为5.21元,同比增长10.84倍;净资产收益率31.09%,同比增长26.88个百分点。公司负债率降至63.97%,前三季度公司单季度经营数据环比持续向好。
  • 1、公司目前覆铜板产能情况及后续扩产规划?
    答:公司覆铜板目前设计产能为360万张/月,主要分布在杭州余杭、临安及广东珠海基地,目前产线处于满负荷运行状态。后续扩产规划方面,公司拟向特定对象发行A股股票募集资金新建年产1200万张高等级覆铜板产线,本次募投项目尚需履行相关审批程序,公司正积极推进该事项进展,并将按照相关规定及时履行信息披露义务。
  • 2、除本次定增募投项目外,公司是否还有其他扩产计划,如果扩产是否集中在高端产品上?
    答:公司长期看好行业未来发展前景,公司在技术、品牌及客户资源等方面的积累,为公司后续推进扩产提供了良好基础。公司认为行业扩产是一个长期且分步推进的过程,公司将结合行业发展趋势、客户需求及公司战略规划,综合研判并合理推进产能建设节奏。现阶段将集中资源和精力优先实施本次募投项目;未来如有进一步扩产安排,公司将重点围绕高端产品进行产能扩张。
  • 3、今年公司产能未增加但营收和净利率提升较快,主要原因是什么?
    答:今年公司产能未增加,但营收及净利率提升较快,主要原因是公司覆铜板产品单价的提升和pp片销量的上升,带动公司营收和利润的有效增长。同时,公司加大对产品结构的调整,加大高速等高端产品市场拓展,提高高毛利产品占比,并持续优化客户结构,深化优质客户合作,推动公司盈利能力提升。
  • 4、2026年各季度的经营情况如何,四季度的趋势预期如何?
    答:公司2026年前三季度经营情况整体呈逐季向好趋势,二季度环比一季度有明显的提升,三季度在产品价格提升及高毛利产品销量提升的带动下环比二季度再度大幅提升,盈利能力进一步增强。展望四季度,公司将继续聚焦高速等高端产品,提升高毛利产品的营收占比,同步优化客户结构,并强化成本及运营管理,力争保持业绩稳健增长。
  • 5、公司当前的产品结构情况如何,以及未来产品结构的规划?
    答:2025年公司覆铜板产品以FR-4为代表的基础产品为主且占比超过50%。在AI算力及新能源汽车电子等下游需求的强劲带动下,今年以来公司高阶高速高频产品销量占比呈现持续增长,产品结构持续优化,高端化转化已见成效。后续公司将持续高端化发展战略,加快高阶高速高频产品的技术迭代升级与市场开拓,不断提升其营收占比,持续提升公司盈利能力。
  • 6、公司研发费用的投向及未来趋势?
    答:公司每年投入的研发费用占公司营业收入的比重保持在5%左右,且持续维持稳定投入。目前公司研发方向重点围绕高频高速产品、封装基板材料和CBF膜材料。公司始终坚持以技术创新为引擎,将研发能力打造为企业发展的核心驱动力,持续重视产品更新迭代和工艺优化,不断提升产品竞争力和盈利能力。未来,随着高端产品布局持续深化,公司研发将持续增加在高端产品的投入,提升公司产品的竞争力。
  • 7、公司高速材料的等级划分情况,主要出货的产品及应用领域是哪些,海外客户的拓展情况?
    答:高速覆铜板产品等级的划分是根据介质损耗特性划分,目前公司拥有Very low loss至Extreme low loss等级的全系列高速覆铜板。公司高速覆铜板主要聚焦在AI服务器、交换机、光模块、存储等细分市场应用,针对终端整机设备的高传输速率、强耐热性和高信号稳定性等核心要求,持续研发低介电损耗和低热膨胀系数的材料,不断更新产品系列与产品预研。公司开发的无卤Ultra low loss等级材料在性能上表现优异,并已获得服务器终端客户的认可;应用于大芯片智算领域的Ultra low loss(Low CTE)材料,已在AI数据中心的应用上实现批量销售;无卤Extreme low loss等级国产化产品持续推进各家终端的测试认证,部分已取得良好进展;紧密跟踪终端应用技术升级趋势,研发的Extreme low loss++等级高速覆铜板正在进行产品级的验证。
  • 8、公司覆铜板产品的定价机制是什么,是否与原材料价格联动?
    答:公司覆铜板产品定价采取动态调整机制,与原材料价格紧密联动,同时综合考虑市场供需、产品结构及客户结构等因素及时调整营销策略。一方面,公司持续优化产品结构,加大对高端、高毛利、高速类产品的销售,重点布局算力服务器、汽车电子等高成长领域;另一方面同步优化客户结构,重点向行业头部客户和具有成长潜力的优质客户倾斜资源,提升客户粘性与订单质量。未来,公司将继续完善定价机制,增强抵御原材料价格波动风险的能力。
  • 9、公司目前上游原材料电子布的供应情况如何?
    答:目前公司原材料电子布处于紧平衡状态,不会出现因布供应不足导致产能减少或部分产能停产的情况。公司通过不断完善供应链管理体系,公司加强与核心供应商的深度合作,积极争取扩大供应商的供应份额和优先保障;同时,针对核心原材料积极拓展优质供应商,优化认证与导入流程,加快新供应商的准入和量产导入速度,确保产能的有序释放和订单的稳定交付。
  • 10、CBF积层绝缘膜产品的研发验证进展情况,公司对于产品未来量产的预期?
    答:CBF积层绝缘膜是公司未来发展的重要增长曲线,公司已在青山湖工业园区建成独立的研发中心与生产线,该产线已具备批量订单交付能力。公司CBF产品已在多个应用场景的客户端开展验证,验证工作持续推进,应用领域持续拓展。由于该类产品长期被外资企业垄断,且其在全球市场占据极高份额,国产替代空间广阔。公司对CBF积层绝缘膜的未来市场充满信心,公司将持续加大产品研发投入,力争早日实现产品规模化,打造公司第二增长曲线。