景旺电子-603228-机构调研汇总

机构调研要点总结

一、AI算力领域订单是否减少或延期

• 订单：公司观察到AI算力领域订单没有减少或延期的情况，相关需求保持旺盛，部分产品交付安排较为紧张；从经营一线看，在手订单和客户滚动预测处于持续释放和增长阶段，公司正全力推进新增产能释放与交付保障，对后续需求延续性保持积极信心。
• AI领域产品迭代快、认证周期长：客户对高性能PCB的产能锁定和供应保障通常提前布局，合作关系一旦建立便具有较强的延续性，这也在客观上增强了订单的可预期性。
• 积极信心：公司对后续需求延续性保持积极信心，将继续深化与全球领先客户的合作，积极把握结构性增长机遇。

二、市场信心动摇与需求放缓担忧

• 资本市场短期情绪：会受流动性、短期扰动和事件性因素影响而波动，但产业趋势的判断更应回归技术演进和业务实际需求本身。
• AI算力基础设施建设仍处于早期阶段：需求驱动力来自模型能力持续提升、应用场景不断扩展以及全球科技产业竞争格局的重塑，具有长期性和结构性，不会因短期市场情绪而改变；算力基础设施投资规模大、建设周期长、技术迭代快，云厂商和AI企业一旦启动布局，往往需要持续多年的资本开支来支撑模型训练、推理服务及下一代产品研发，投资节奏具有较强的延续性，每一轮技术升级都会带来对高性能PCB等核心硬件的持续需求。
• 高端产能的投资：并非基于对单一场景的判断，而是从PCB技术演进的大方向出发进行的长期规划；PCB正持续向超高多层、高阶HDI、mSAP等方向升级，这些能力是未来电子信息硬件共同的技术底座；AI算力是当前最强的需求驱动力，但高性能PCB的应用并不局限于AI服务器和数据中心，高速通信、汽车电子、工业控制、医疗设备、航空航天等领域同样在持续提升对高可靠性、高密度、高速传输PCB的要求，技术演进方向也不会逆转；高性能PCB的价值量由技术难度、材料等级、工艺精度和可靠性要求共同决定，而非单纯依赖某一下游场景的需求，围绕技术演进方向进行产能和研发投入，本质上是在构建可跨场景复用的高端制造能力，有助于平滑单一行业周期波动，增强长期经营的抗风险能力和价值创造能力；公司对高性能PCB的长期需求保持信心，将继续立足技术演进主线，深化与全球领先客户的合作，积极把握结构性增长机遇。

三、AI算力PCB是否存在降价压力

• 高性能PCB的价格：主要由技术壁垒、供需格局和产品价值等因素共同决定，而非单纯的规模竞争；当前高性能PCB产能依然紧缺，核心设备、材料及工艺爬坡周期构成刚性约束，短期内不存在供给集中释放引发价格竞争的基础；在此格局下，下游客户的首要关切是产品稳定性、交付确定性和产能锁定。
• 定价通过协商确定：与领先客户的合作基于技术实力、品质管控和交付保障等综合能力。
• 2026年第三季度：受益于高速通信与AI数据基础设施领域的高性能PCB量产出货提速，单季毛利率同比、环比提升明显，盈利改善的主要来源是产品结构向高附加值方向迁移；长期来看，高性能PCB的价值量由技术难度、材料等级等多种因素决定，随着产品代际迭代，单板价值和盈利空间通常同步抬升，这为公司在放量过程中保持合理的价格和盈利水平提供了结构性支撑。

四、800G与1.6T光模块PCB出货结构及放量节奏

• 800G光模块PCB和1.6T光模块PCB：此前公司已实现批量出货，很多客户给出了未来几年较清晰的指引。
• mSAP产能：随着产能有序释放，公司正在着手更多下游客户的导入工作。
• 1.6T光模块PCB增速及NPO、CPO、CPC产品相关技术：公司对其需求保持积极乐观。

五、汽车电子PCB业务发展规划

• 支柱型业务、经营的基本盘：2026年前三季度，汽车电子PCB收入占比仍保持在4成左右；公司在汽车电子领域深耕多年，已形成覆盖单车全品类PCB产品的供应能力，并连续多年保持全球第一大汽车电子PCB供应商地位；汽车电子业务客户结构分散、认证周期长、合作稳定性高，能够为公司提供持续、稳定的现金流，增强公司抵御单一行业周期性波动的经营韧性，是公司长期稳健发展的重要支撑。
• 2026年以来：公司在汽车电子PCB领域推进成本价格合理传导、订单结构优化、内部降本增效等多项重点工作，保障下游客户订单的及时交付与品质可靠，汽车PCB业务的毛利率已出现修复。
• 对汽车电子业务的长期发展保持信心：公司将继续巩固全球领先地位，使其持续发挥支柱型业务的作用。

六、端侧AI的产品布局和后续规划

• “1+1+N”业务布局：端侧AI是其中“N”个高潜力业务的重要方向之一。
• 端侧AI终端对信息传输、功耗、散热和轻薄化要求更高：推动PCB产品的层数、阶数、线路精度和材料等级提升，工艺难度和技术附加值同步提高；公司的高阶HDI/Anylayer、类载板、软硬结合板、软板、高多层板等产品可满足AI智能终端对轻量化、小型化、可弯折及散热性能的更高要求，公司与多个下游客户均有深度战略合作，正积极配合客户开发相关产品。
• 人形机器人、低空飞行器：公司利用在汽车电子及工业控制领域积累的先发优势，向端侧AI新兴场景延伸布局，紧密跟进客户需求，已围绕相关方向开展前瞻性技术储备与产品验证工作，为中长期增长培育新动能。

一、经营情况简介

• 2026年前三季度：实现营业收入152.33亿元，同比增长37.45%；归母净利润16.16亿元，同比增长70.42%；扣非归母净利润15.07亿元，同比增长94.38%。
• 汇兑损失对前三季度利润的负向影响明显，原材料价格上涨也对PCB行业企业盈利能力的影响深远。
• 2026年第三季度：受益于高速通信与AI数据基础设施领域的高性能PCB量产出货提速，叠加产品结构优化、行业头部企业供应链保供优势、内部降本增效等多措并举，公司迎来业绩爆发，实现营业收入66.21亿元，同比增长66.06%、环比增长40.30%；归母净利润10.14亿元，同比增长239.67%、环比增长174.89%；扣非归母净利润10.42亿元，同比增长337.47%、环比增长227.07%。

• “1+1+N”业务布局：报告期内纵深推进；截至报告期末，支柱型业务汽车PCB盈利能力明显修复，订单结构持续优化；2026年1-3季度，通信与数据基础设施业务收入占比已超过两成，其中AI服务器、高速光模块等细分赛道的收入增长明显，在手订单饱满。
• AI算力领域：技术储备、产能布局和客户基础已形成强有力支撑。AI服务器与数据中心领域，报告期内为全球AI计算基础设施领先企业客户批量供应高性能PCB，客户当代产品已陆续进入量产交付阶段，订单快速增长；高速光模块领域，已在珠海金湾基地建成5条mSAP产线，其中4条已大批量生产、第5条正在调试，设备配置均为行业顶尖水平，能够快速响应未来产品的放量需求。
• 行业层面：AI算力需求仍处于持续扩张周期，数据中心互联架构升级、AI服务器平台迭代以及高速光模块速率提升，共同推动高端PCB需求保持较快增长，行业中长期成长逻辑清晰；一线能真切感受到客户项目快速推进的节奏和需求释放的速度，对AI算力基础设施市场长期发展充满信心。

• 二级市场：短期有波动，但产业趋势和公司经营成果是实实在在的；在AI算力需求持续释放、汽车电子智能化加速演进的结构性机遇面前，公司已完成从传统PCB制造商向高端算力硬件高性能PCB核心供应商的战略跃升，将继续坚守长期主义，聚焦高端高价值赛道，有信心把产品做好、把交付做好，用经营结果说话，回报全球股东。

二、投资者问答

• 问：公司目前的在建产能情况如何？答：结合客户产品迭代及上量节奏，公司正聚焦于高阶HDI、HLC、SLP等高端产品加大产能投资和建设。成熟工厂中，珠海HLC工厂目前正大批量生产适用于AI算力领域的高多层PCB，产能利用率保持高位；SLP工厂目前已具备5条mSAP产线，其中4条已大批量生产，第5条线正在调试，同时具备批量的厚板高阶HDI产能，目前正为算力客户批量生产高阶HDI。建设中的工厂有珠海的高阶HDI工厂、UHC工厂，计划分别在2026年四季度和2027年一季度批量投产。泰国工厂已经投产，具备AI算力高多层板和高阶HDI产品批量能力，目前正在推进客户验证工作。
• 问：公司是否担心行业内SLP产能过剩？公司新增产能如何消纳？答：公司规划产能建设主要基于行业技术发展趋势的判断，以及深入洞察客户未来产品的技术迭代路径。行业目前存在高端产品产能严重不足的情况，特别是SLP产能严重不足。从客户反馈情况来看，SLP产品需求旺盛，公司新增产能能够得到消化。
• 问：是否有看到AI领域的订单需求放缓或推迟？答：目前AI算力领域客户项目推进节奏依然较快，高端产品交付安排非常紧张。与此同时，AI算力领域产品迭代升级带来的工艺难度明显增加，对PCB板厂的工艺技术能力、精细化管控能力、产品一次良率提出较高的要求，高端产能供给相对有限。整体看，需求端保持旺盛，供给端受产品升级和产能爬坡节奏约束，AI算力领域的高性能PCB供应依然偏紧，公司正全力推进产能释放与保障交付。

• 问：公司目前的订单能见度情况？答：公司目前在手订单充足，汽车、工业控制等领域的订单能见度较此前更高，AI算力领域高性能产品的订单能见度则更高，部分通信与数据基础设施领域客户提前给出了未来较长一段时间的出货预期。当前的重点工作是保质保量交付及推动新产能的投放。
• 问：原材料价格还在上涨，是否会带来公司利润承压？答：AI算力基础设施建设的加速推进，同时带动PCB上游的覆铜板、半固化片及铜箔等核心原材料需求集中释放，原材料市场供应趋紧，价格持续上行，短期内这一格局预计尚难根本改善。面对成本压力，PCB企业向下游传导价格是行业维持正常运转的被动应对，成本压力的逐级传导有助于产业链上下游共同应对结构性变化。覆铜板、半固化片等供给持续趋紧对PCB行业稳定交付带来重大考验；公司密切跟踪上游材料供应走势，及时动态调整材料库存水位，通过与供应合作伙伴锁定产能、提前备货等措施，全力保障原材料稳定供应，保障客户订单及时交付与品质可靠，在行业波动中进一步巩固市场口碑，赢得更多客户信赖。
• 问：2026年三季度公司的盈利能力修复明显，是否具有持续性？如何展望未来的盈利能力情况？答：公司总体保持审慎乐观。短期来看，随着AI相关高性能PCB产品逐步进入规模化出货阶段，产能利用率提升有助于摊薄固定成本；高性能新产品在量产爬坡过程中良率逐步提升，也会对盈利能力形成正向支撑。长期来看，公司持续推动高附加值产品占比提升，叠加技术升级、精益生产和供应链协同等多措并举，有望带动整体盈利能力不断改善。

• 注：调研过程中，公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。

汽车电子PCB上游供应偏紧是否影响公司供应

• 以客户为中心：将保障供应稳定及时、品质可靠作为对客户最重要的承诺。
• 供应链合作关系：公司深耕行业多年，是PCB行业内的重要品牌之一，与核心原材料供应商建立了长期稳定的战略合作关系，合作根基深厚。
• 公司生产运营未受到影响：基于规模采购优势和稳固良好的供应链合作关系，能够有力保障下游客户订单的及时交付，维护客户利益。

珠海金湾高阶HDI工厂情况

• 建设进度：建设工作正按计划进度推进，目前处于内部装修及设备安装调试的冲刺阶段。
• 重点推进：集中优势资源，推进技术能力提升及客户订单导入等重点工作，争取加快产能释放节奏。
• 达产目标：建成达产后，珠海金湾基地将在原有基础上新增年产80万㎡高阶HDI产能，增强公司在AI算力基础设施领域的竞争力。

mSAP产能建设及主要客户

• mSAP产线：在珠海金湾基地已建成三条mSAP产线，关键设备配置为行业顶尖水平，高精密设备、技术能力、制造经验、战略客户储备充足。
• 客户交付：上述产线正为多家全球领先客户良好交付800G和1.6T光模块PCB。
• 客户合作：行业客户广泛、高度认可公司的技术实力、品质管控和交付保障能力，与公司锁定长期保供策略，建立稳固的战略合作伙伴关系。

mSAP需求中长期发展及扩产规划

• 主流技术路线：mSAP已成为800G及1.6T光模块PCB的主流技术路线，并正向3.2T、NPO、CPO等下一代场景加速延伸。
• 扩产门槛：mSAP扩产并非简单的产能复制，更是资金、技术、人才、供应链等多重资源高度协同的系统性工程；扩产周期长、技术迭代速度快、核心设备与材料供给受限，是全球AI算力产业链中门槛较高的环节之一。
• 先发布局：公司与多家全球领先客户建立长期深度合作，紧密配合产品先期研发，在行业普遍扩产之前即完成了产能规划与核心设备交期锁定；未来将合理配置产能，并按规定及时履行信息披露义务。

2026年1-4月通信与数据基础设施业务收入增长

• 收入增长：通信与数据基础设施业务收入在2026年1-4月同比增长超过100%。
• 增长支撑：显示过去多年在AI算力基础设施、高速通信、存储设备等领域的认证布局和客户积累正逐步转化为实质性订单；目前订单饱满，多个重点料号陆续量产，订单能见度与持续性良好，公司对中长期发展充满信心。
• 风险提示：上述前瞻性表述不构成公司对投资者的业绩预测或实质承诺，实际经营成果受宏观经济环境、行业竞争格局、市场需求等多重不确定性因素影响，敬请广大投资者理性判断，注意投资风险。

2026年股权激励计划考核目标设置

• 考核目标设计：公司董事会综合考量行业发展趋势、现有业务支撑、高端产能释放及重点客户导入节奏等因素，审慎设定了本次股权激励计划的公司层面业绩考核目标。
• 目标合理性：在公司经营业绩连续多年扩张的情况下，整体而言，相关指标的增长幅度科学合理。
• 风险提示：上述考核目标不构成公司对投资者的业绩预测或实质承诺，实际经营成果受宏观经济环境、行业竞争格局、市场需求等多重不确定性因素影响，敬请广大投资者理性判断，注意投资风险。

• 调研合规性：调研过程中，公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。

• 珠海高阶HDI厂房投产时间：新建高阶HDI厂房计划于2026年中试产。
• 珠海金湾基地战略投入方向：包括技术研发投入、市场拓展、人才队伍建设、生产设备采购、补充流动资金等方面。
• 珠海金湾基地投资进度：目前已有部分产线投产见效，该项目的实施进度相对较快。

• 未来1-3年扩产规划：投资扩产重点围绕面向AI算力数据中心的高阶HDI、超高多层、SLP等产品开展，并保持一定规模的其他品类产品扩产。
• 2025年度分红计划：拟向全体股东每10股派发现金红利5.50元(含税)，以总股本9.85亿股为基数，预计派发现金红利约5.42亿元。
• 2025年毛利率下降原因：上游原材料价格高位震荡、战略投入、新厂产能爬坡等因素影响。

• 2026年盈利能力提升抓手：产品结构升级、深化客户合作、海外市场开拓是公司提升中长期盈利能力的三大抓手。
• AI PCB领域竞争优势：在技术储备、高端产能、产品稳定性与一致性等方面构建了多维优势。
• 珠海与泰国工厂投产进度：珠海金湾基地部分升级产线在2025年已投产见效，新建高阶HDI工厂计划于2026年中试产，泰国生产基地预计于2026年内投产。

• 2026年业务增长点：持续强化全球第一大汽车PCB供应商的领先优势，加速打造AI数据基础设施业务增长新动能。
• 公司发展规划：持续深耕印制电路板主航道，深化“1+1+N”业务布局，把握AI+产业趋势。
• 2026年经营挑战：全球供应链格局重构、地缘政治波动、原材料价格扰动等因素也会给公司经营发展带来一定的挑战。

• SLP产能与技术：珠海金湾基地具备Anylayer任意阶的量产能力和mSAP工艺，可生产SLP产品，技术能力储备充足。
• 1.6T光模块PCB业务：光模块PCB业务是公司持续关注并聚焦能力提升的领域。
• 投资并购计划：持续关注并系统研判产业链上下游优质投资并购机会。

投资者关系活动主要内容

一、经营情况简介

• 2025年营业收入153.08亿元，同比增长20.92%；归母净利润12.31亿元，同比增长5.30%。
• 汽车电子业务：巩固全球龙头优势，配合客户联合研发，拓展新客户与新项目，优化车规级产品产线布局。
• 通信与数据基础设施业务：在AI算力基础设施领域完成核心能力构建，与全球AI计算基础设施领先企业客户合作深化，获得多家AI领先客户关注与合作接洽。
• 重点工厂建设：珠海金湾基地提升高阶HDI、HLC、SLP全流程生产能力，部分升级产线已投产；泰国生产基地主体结构封顶，预计2026年内投产。

二、投资者问答

• 未来3-5年资本开支计划：聚焦高端产能建设、持续研发投入及数字化转型，根据市场需求动态调整。
• 光模块产品出货情况：已批量生产10G/25G/100G/200G/400G/800G光模块PCB产品，1.6T光模块PCB已开始出货。
• AI需求推动材料性能升级的技术储备：具备M7至M9级别及PTFE材料的量产加工能力，正开展M9+级材料等下一代超低损耗高速材料的研发与验证。
• AI算力客户关系及竞争格局：与全球AI计算基础设施领先企业客户合作持续深化，获得多家AI领先客户关注与合作接洽；公司在技术储备、高端产能、产品稳定性与一致性等方面构建了多维优势。
• 汽车电子业务未来增长判断依据：与全球领先企业客户形成稳固战略合作关系，PCB产品已广泛应用于全球前十大汽车集团；提升高端产品占比，供应一辆汽车所需的所有PCB；赣州景旺顺利投产，产能爬坡顺利。
• 后续分红指引：坚持科学、持续、稳定的利润分配政策和决策机制，重视对投资者的合理投资回报。