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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后,结合网站相关观点框架做的总结,仅供您参考:

2026-11-02 公告,业绩说明会

接待于2026-10-30

  • 一、业绩解读

    2026年前三季度,公司实现营业收入8.8亿元(同比增长22.6%),归母净利润1.059亿元(同比增长202%);单三季度归母净利润5523万元(同比增长325%),随着产品结构的优化、产销率稳步增长以及毛利率的提升,共同驱动经营业绩提升。公司三季度毛利率修复到了29%,各产品线的价格、毛利率全面修复,单三季度净利润率修复到17%。2026年进入战略投入的收获期,得益于:

    • 1、持续推进高端化,引领行业发展。公司长期持续加大研发投入,技术水平不断提升、产品丰富度增加。当前面向AI、智能汽车、光通信、6G通讯等领域的快速发展,晶体全面开启国产高端化,高端化首先是产品高端化及应用场景的高端化。公司是全球少数具备石英MEMS光刻工艺产业化与规模化企业,也是少有能够匹配高速互联等需求场景下,实现超高基频与日系工艺保持一致的中国晶体厂商;同时,高端应用正在把时钟器件推向场景化能力匹配,国产替代逐步进入深水区。此时晶体的国产替代不再只是“有没有货、能不能便宜”,而是进入“指标、场景、交付体系”一起匹配的阶段。泰晶参与到芯片端的参考设计,深入到客户的产品定义,从技术协同研发,到产品质量、体系认证、真正实现快速高效响应客户需求,包括海外客户,对产品多元且开放度高,对技术方案的匹配性更加看重。公司近几年,大力布局投入车规专线、建立车规实验室,提升超高基频、XO有源系列产品产能,高附加值产品布局正在快速推进,前三季度,光刻系列、XO系列有源产品、车规系列产品成为业绩增长的主引擎。
    • 2、下游国产化加速,市场竞争力持续提升。当前,晶振的国产化率仍然较低,泰晶作为国产晶振龙头厂商,覆盖了全系列、精度高、稳定性高的产品矩阵,在差异化竞争中脱颖而出,优质客户基数和收入占比大幅度改善。公司在上游芯片方案商设计 Reference(参考设计)时,即植入 TKD品牌,方便生态客户直接调用,减少重复验证工作:芯片厂商获得了完整的配套方案,客户获得了稳定的经过验证的方案,TKD 获得了排他性的优先推荐权,实现了很好的价值三赢。国际形势下,海外客户对国内供应链高度重视,同时,在国家自主可控的长期需求下,相关应用市场对国内供应链需求明显增多,公司参与电网时钟产品的配套设计工作,和电科院以及主流的电网芯片平台形成紧密合作,解决该领域的卡脖子问题,参与到电网生态的产品保供应系列;AI催生更多智能化应用,端到端的连接要求使得硬件需求增多,带来晶振量的增加和价的增长;我们也在时刻关注AI眼镜等领域的市场机遇,AI 眼镜作为下一代交互入口,对小型化、低功耗要求比较高,公司围绕国内外相关平台展开工作,设计料号,实现客户端突破。公司具备超高基频、高精度产品的设计能力,以及IC适配的补偿能力,在面向光互联 / GPU互联等,算力互联推动参考时钟升级;AI眼镜 / 智能终端,轻量化终端压缩器件空间;电表,32.768kHz低频晶振关注批量一致性;汽车电子,智能化与新能源化提高车规门槛,公司通过优质的产品和交付能力,紧紧把握相关应用领域结构性增长机会。
    • 3、价格逐步修复,行业格局更加稳固。前几年,价格下行,部分产品甚至偏离了本身产品价值。当前市场价格水位正在逐步修复,产品价格逐步回归价值本身,叠加贵金属、base、IC等上游材料的涨价,行业普遍价格上调;同时,行业的竞争正在转向具备核心技术、关键指标、应用场景与交付能力的系统匹配。具备价值量、技术壁垒的产品,订单弹性更强,也是泰晶的增长主线。大客户在导入过程中也将考虑产品质控能力、供应稳定性,市场份额将向头部企业进一步集中。龙头效应呈现,泰晶科技作为龙头企业,凭借领先的技术积累、完善的产品布局以及优质的客户资源,将充分受益于行业格局的优化。公司竞争壁垒更加凸显,在跻身全球头部阵列里有了更多国产的话语权,经营韧性保证了公司有充足的信心去迎接未来的市场机遇。
  • 二、问答
    • Q1:收入和单价环比提升,四季度是否还有涨价动力及整体价格策略如何? 答:产品定价系公司的市场化行为,公司综合考量宏观供需关系、原材料成本波动及产品结构、技术价值、竞争状况等多重因素,目前进行价格上调,是正常市场行为。当前上游原材料涨价,部分料号的价格将会进一步提拉,公司也提前做好了贵金属、IC等充足的战略储备,有效将成本控制在可控范围内。核心高端应用和特制化定制晶片由公司自主完成,晶片端成本较同行更有优势。
    • Q2:下游消费类、渠道类拉货情况如何?光模块高频竞争格局及后续导入进展、是否有新方案推出? 答:行业普遍涨价背景下,客户端逐渐接受价格调整;部分产品出现缺货,交付存在压力,客户为保证拿货积极接受涨价。光模块业务体量目前在公司收入占比较小,系验证周期长所致,但当前交付量在稳步提升。公司储备了泛音方案、高基频方案及硅基方案,其中部分高基频方案良率已达90%;硅基 MEMS 和BAW方案正在加速协同开发。
    • Q3:海外工厂(越南工厂)的建设考量与客户定位 答:越南工厂建设一方面是为了扩充产能以弥补不足,另一方面是为了优化出海供应链、贴近并满足海外大客户战略需求,看好东南亚本地优质制造据点,并重点发力北美市场,以高附加值产品满足海外需求。
    • Q4:AI 眼镜带来的增量空间与产品壁垒? 答:AI 眼镜对小型化、低功耗、高精度要求极高,一副眼镜大约需要 5颗左右的晶体(涵盖 IMU 传感器唤醒、Wi-Fi/蓝牙低频时钟、摄像头高频小型化器件及主控谐振器等)。由于集成度与封装难度极高,公司是全球首家进入海外头部平台供应链并实现优选配套的厂商。
    • Q5:低空经济及北斗领域的应用? 答:公司是北斗导航高精度时钟器件创新联合体牵头单位,是北斗产业联盟成员企业。面向低空经济、无人机、手持/车载高精度定位、北斗图文播报及低轨卫星等场景对高稳定、抗辐射、抗冲击的时钟和晶体需求持续增长,公司正持续加大相关场景的产品配套开发及保障交付。
    • Q6:公司在车规方面的进展? 答:公司超小尺寸产品已向市场进行推广和投放,车规级高价值有源产品市场推广效果显著,持续获得头部客户定点和批量交付。公司持续穿透、深化与主机厂直接沟通和合作,已成为多家主机厂唯一国产供应商资格;2026年对标/替代物料将近2200个。其中来自主机厂、top tier 1客户的批量集中对应的情况不断增加。经过充足的内部和市场验证,已从座舱、车身、智驾(低阶)等发展到包含底盘、动力在内的五大域的应用量产项目全覆盖,包括行泊/舱驾融合域控、悬架、ABS、ESC、EMS等ASIL-D级应用。车规市场壁垒高,正在逐步成为公司下阶段的重要业绩支柱。
    • Q7:与硅基方案(如 SiTime 等)的对比与竞争 答:石英晶体方案仍是目前市场绝对的主流,其信号频率输出干净、功耗低、散热好、无线传输优势明显。公司不仅巩固石英优势,也在全面布局硅基技术,结合自身应用场景设计能力,为未来几年打造前瞻性产品矩阵。
    • Q8:对明年的业绩展望 答:公司对未来发展葆有信心,产业发展核心驱动因素来自于高端化布局持续推进、国产头部客户红利、海外市场增量释放、以及新技术和多样化产品的不断迭代。

2026-10-13 公告,业绩说明会

接待于2026-10-12

一、业绩说明会基本情况

  • 2026年10月12日14:00-15:00通过网络互动形式召开2026年半年度业绩说明会,就投资者关心的问题进行交流。
  • 董事兼总经理王金涛先生做开场致辞并欢迎广大投资者参加公司本次业绩说明会。
  • 董事兼总经理王金涛先生、独立董事苏灵女士、财务总监马阳女士及副总经理兼董事会秘书黄晓辉女士通过网络文字互动的方式回复了广大投资者提出的问题。

二、高端差分晶振(312.5MHz/625MHz)

  • 156.25MHz、312.5MHz超高基频低抖动差分振荡器已批量供应。
  • 625MHz持续导入中,相关产能持续爬坡中,625MHz产品正按既定规划持续推进客户验证与导入工作,相关进展顺利。
  • 625MHz高基频差分低抖动晶振主要适配1.6T、3.2T等高速光模块及AI算力、高端服务器等对时钟信号有极低抖动要求的应用场景。

三、产线、良率与光模块用量

  • 高端差分晶振产线运行平稳,公司根据客户需求及排产规划有序推进交付,订单周期形式月度滚动或长期框架协议皆有。
  • 高频差分晶振良率与全球优秀企业指标拉齐,并在持续优化提升中。
  • 光模块具体的芯片方案及用量需结合下游客户的DSP技术路线确定。

四、海外业务与客户导入

  • 312.5MHz超高基频低抖动差分振荡器海外业务正积极推进。
  • 投资者提问提及公司披露“北美市场已实现批量销售且快速增长”。
  • 公司匹配芯片端适配超高基频低抖动差分振荡器的送样测试,涉及具体客户及芯片平台适配等商业敏感信息,不便披露。

五、光刻工艺与技术壁垒

  • 公司是全球少数掌握半导体光刻工艺的晶体厂商之一。
  • 依托全产业链布局及自研半导体光刻工艺,具备从晶片切割、MEMS工艺、封装测试的完整制造能力。
  • 在高端光刻晶振领域构筑了深厚的技术壁垒与核心优势。

六、越南基地建设

  • 拟在越南北宁投资设立全资子公司并建设生产基地,目前该对外投资事项已经董事会审议通过,正按规定推进相关审批与落地程序。
  • 越南基地的建设规划系弥补当前产能不足,扩充全球产能布局,增强海外业务拓展,就近高效配套,贴近本地及海外市场需求。
  • 本次越南项目投资资金来源为公司自有资金,4000万美元为预计投资总额,将按项目进度分期投入。

七、资金与财务、产销情况

  • 半年报报表除1.33亿元货币资金外,公司尚有一定金额的大额存单。
  • 公司目前财务状况稳健,本次对外投资事项不会对公司主营业务、持续经营能力及资产状况造成不利影响,不存在损害公司及全体股东利益的情形。
  • 公司第三季度整体产销情况良好,高毛利产品占比正随高端业务放量稳步提升。

八、产品定价

  • 产品定价系公司的市场化行为,综合考量宏观供需关系、原材料成本波动及产品结构、技术价值、竞争状况等多重因素进行动态调整。
  • 公司采取相应的策略以保持竞争力和盈利能力。

九、汽车电子业务

  • 2026年上半年,汽车电子业务依然保持高速增长,订单量及发货金额同比均实现数倍增长。
  • global top100在内的国内外头部客户持续导入,上半年通过审核的客户超20家;车规级高价值有源产品市场推广效果显著,持续获得头部客户定点和批量交付,涵盖多个主流爆款车型。
  • 加强持续穿透,深化与主机厂直接沟通和合作,已成为多家主机厂唯一国产供应商资格;进一步推动芯片平台的源头认证导入,参与多个头部涉及智驾、座舱芯片的国产化并配合下一代芯片平台预研。

十、车规产品价值与战略布局

  • 随着汽车智能化、电动化、网联化程度越高,单车使用量不断增多。
  • 因工艺难度、成本等因素影响,车规单品价值量更高、业务毛利率相对保持较高水平,未来仍然是公司战略布局的关键市场,公司将基于客户需求变化,不断优化产能布局。

十一、新产品研发与产业化布局

  • 公司持续聚焦主业,围绕AI算力、光通信、汽车电子、电力等前沿应用场景及高性能定制产品需求推进研发布局。
  • 积极推进前沿频控技术、高端差分晶振、温补晶振及硅基MEMS、BAW振荡器等新产品的研发与产业化布局。
  • 超高基频低抖动振荡器深度适配AI算力、高速光模块等下游前沿需求,公司将持续依托全产业链优势与自研光刻工艺,以高性能产品满足市场多样化技术路线的需求。

十二、信息披露与市值管理

  • 三季报及业绩情况:公司严格按照监管规则履行信息披露义务,有关情况请关注公司后续在指定信息披露媒体发布的定期报告。
  • 上市公司信息披露需严格遵循证监会及交易所相关规则,确保公平、合规;涉及具体客户及业务明细等商业敏感信息,公司需依法严格履行保密义务。
  • 公司将持续优化投资者关系管理与市值管理工作,若有相关股份回购等资本运作计划,公司将严格按规定及时履行信息披露义务。

十三、股东减持与经营回报

  • 股东减持系董事长基于自身资金需求进行的自主决定,股东基于自身资金需求,只有少量减持,董事长对公司中长期发展坚定看好。
  • 公司将继续聚焦主业,以稳健的经营业绩回报广大股东,管理层始终致力于通过扎实的经营管理提升公司内在价值。
  • 二级市场股价受宏观经济、行业周期、市场情绪等多重复杂因素影响。

2026-05-20 公告,业绩说明会

接待于2026-05-19

一、预征集问答情况

  • 312.5MHz高端晶振:处于市场拓展与客户验证导入中。
  • 公司持有南京宙讯7.4%股权。
  • 日本对高端晶振出口管制:公司坚持全产业链技术自主,把握国产替代机遇。
  • 公司自研MEMS光刻专用制程设备用于石英晶振加工,不生产销售光刻机;625MHz产品相位抖动典型值低至15fs。

二、现场交流情况

  • 高端产能逐步释放;车规专线覆盖有源、无源及RTC,强化与全球TOP10 Tier1、主机厂合作,重视汽车电子、AI服务器等高景气赛道;AI服务器提拉100MHz以上高频晶振需求,公司把握国产替代机会。
  • 适配光模块高频差分晶振处于市场推广期,营收比重较小;超高频晶振难点在减薄、腐蚀、低抖动设计,公司具备产业化落地能力。
  • 2026年一季度扣非净利润大幅增长,主因产品结构优化,光刻系列及有源系列增长较快;公司对贵金属及IC原材料合理储备,通过自动化、智能化降本增效。
  • BAW振荡器研发有序推进,预计Q4小批量并提供样品;在手订单整体良好。

2026-03-23 公告,现场参观,电话会议

接待于2026-03-16

  • 行业趋势与增长驱动:2025年全球石英晶振市场规模约36.61亿美元,预计2032年将达到68.81亿美元,2026-2032期间年复合增长率(CAGR)为9.6%。核心驱动因素为AI相关应用场景带来的需求增量。
  • 超高频产品与光模块市场:2026年AI数据中心光模块市场规模将达180亿美元,占全球62.6%。312.5MHz/625MHz超高频差分晶振成为核心增长点。
  • 问答环节-超高频产品进展:公司已发布312.5MHz/625MHz等超低抖动差分晶振产品,625MHz实现15fs(典型值)低相位抖动。
  • 问答环节-市场竞争与优势:公司是全球少数推出能够适配1.6T以上光模块市场、具备量产能力的晶振厂商;已投入超高频产线储备产能;高端时钟产品国产替代有望加速。
  • 问答环节-产品毛利情况:光模块相关产品毛利远高于消费类产品。
  • 问答环节-其他产品价格状况:在kHz优势市场继续采取积极价格策略稳固份额;在竞争较为激烈的MHz上积极参与市场竞争;增加高附加产品出货量。
  • 问答环节-其他技术路线:石英晶振和Mems晶振并非替代而为共生关系;公司对于各类新的技术路线将通过自主研发孵化、产业合作、对外投资等多种形式进行布局。
  • 问答环节-竞拍ST惠伦股权:公司通过竞拍方式以4755.56万元,成交价约合10.12元/股取得ST惠伦470万股属于财务性投资。
  • 问答环节-行业出清情况:部分技术落后的企业面临淘汰压力;公司在通用尺寸具备成本定价权;公司超高频产品先发优势及技术卡位有望为公司带来产品高溢价。
  • 问答环节-供应商涨价影响:公司增加贵金属等储备,对冲成本提升影响;以规模优势和先进制程能力及产品成本端的管控优势,应对上游涨价影响。

2025-11-05 公告,业绩说明会

接待于2025-11-05

  • 预征集问答情况
    • 产能建设稳步推进:车规车间规划建设5条生产线,目前已有4条建成并投入使用,产能正处于初步释放、稳步爬坡阶段。
    • 三季度经营环比改善:环比第二季度,第三季度经营展现出多项积极变化,包括产品结构优化、产品单位成本有效下降、综合盈利能力改善,部分产品价格已企稳回升,公司产品综合价格环比有所上涨。
    • 核心业务进展积极:在人工智能相关业务领域,公司作为全球少数具备AI算力芯片配套能力的晶体厂商,已针对端侧AI、光通信与数据中心等应用场景推出系列高性能晶体元器件产品,新增扩产的工业级有源振荡器等产品已实现稳定出货,业务发展符合预期。
    • 其他事项说明:关于业绩补偿事项,目前相关执行工作仍在进行中,公司将依法依规推进。
  • 现场交流情况如下:
    • 部分产品价格处底位,公司产品综合价格环比有所上涨。
    • 公司产品广泛应用于低空飞行器、电网电表类产品、光伏电站等,公司一直深耕主业发展,夯实行业地位,同时适当的外延式扩张是助力发展的重要手段。
    • 端侧AI的发展,使得各类AI终端对晶振需求大增,相关应用将为公司产品带来新的消费场景。
    • 国产替代深化将推动公司高基频、高精度、高稳定性晶振在服务器、光模块等应用适配,公司正加大AI数据中心超高频产品研发进度,积极进行客户拓展和导入。

2025-09-12 公告,业绩说明会

接待于2025-09-12

  • 营收表现:2025年上半年营收同比增加16.73%,综合销量增长7.72%;第二季度营收环比增长28.87%
  • 产品订单:微小尺寸晶振销量增长48.24%;有源产品销售增速195.39%;强化与核心大客户合作绑定
  • 技术定位:保持与国际龙头同步性;全产品线布局实现国产替代
  • 汽车电子:已获得大量国际、国内知名主机厂和Tier1企业项目定点
  • 股权激励:预计2027年摊销完毕
  • 卫星通信:晶振为北斗/GPS系统提供高稳定、高精度频率基准
  • AI/算力需求:端侧AI、算力服务器、光模块等带来新增量;超微型、超高基频晶振满足主控芯片/GPU/TPU等时序要求
  • 订单季节性:受下游应用市场需求传导;新兴领域如AI端侧、服务器带来新波动
  • 技术能力:保持行业技术领先;开发312.5MHz振荡器等高端产品
  • 光模块市场:全球规模持续增长;向1.6T/3.2T迭代;公司推出超高基频、低相噪时钟解决方案
  • 2025年展望:加速新产线投产;TCXO/XO/车规级等高端产品逐步释放产能;研发投入同比增长14.76%
  • 高端产品布局:MEMS光刻工艺开发312.5MHz振荡器;国内最早布局车规晶振;落地2000余款车规产品料号