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最近收盘市值(亿元)
23.03
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后,结合网站相关观点框架做的总结,仅供您参考:

2026-08-31 公告,业绩说明会

接待于2026-08-31

问题1、公司上半年经营情况如何?

  • 报告期内:印制电路板市场竞争激烈,下游应用领域表现不一;公司产品主要应用在汽车电子和高频通讯等领域。
  • 2026年上半年:汽车产销量同比下降4%、4.1%,新能源汽车市场持续扩容。
  • 报告期内经营业绩:公司积极应对各方挑战,实现营业收入43,011.89万元,归母净利润2,825.32万元,分别同比下降4.54%、2.44%。

问题2、PCB行业上游原材料涨价,公司如何应对?

  • 原材料采购环节:公司多措并举,通过优化采购方式、扩宽采购渠道、压降中间环节成本等方式缓解原材料上涨压力。
  • 生产制造环节:通过优化生产安排、工艺流程等保证产品生产效率,减少不必要的生产损耗。
  • 产品销售环节:通过加强客户沟通、提高客户响应能力、完善客户服务能力等方式积极促进产品价格沟通,合理消化部分成本压力。

问题3、公司存货较年初增长较多,同时经营性现金流表现还不错,请问库存增长的原因是什么?是否存在积压风险?

  • 报告期内:存货较年初增长较多,主要系上半年原材料价格涨幅较大,以及部分原材料供应紧张,公司调整完善采购策略所致。
  • 增加的存货:主要系生产经营所需要的原材料以及库存商品。
  • 积压风险:不存在积压风险。

问题4、公司上半年营收和利润有小幅下滑,请问管理层如何看待这种“双降”局面?下半年有没有什么提振措施?

  • 上游原材料涨价以及下游部分汽车电子客户需求下降等因素:公司上半年营收和利润有所下滑。
  • 聚焦主业:充分利用PCB制造与SMT一体化服务优势,努力挖掘现有领域市场,并积极开拓其他应用领域。
  • 客户服务质量与管理流程:完善客户服务质量,提高服务响应速度,提高客户满意度;严格管控各类成本费用,减少不必要的开支,优化管理流程,着力提高生产经营效率。

2025-11-19 公告,业绩说明会,邮件

接待于2025-11-19

  • 储能领域业务:占公司总收入比重较小
  • 战略规划:坚持依托印制电路板的制造优势,不断探索、开发、巩固下游不同应用领域
  • 并购计划:未提及
  • 股价表现:今年涨幅不到25%
  • 公司回应:股票价格或行业板块指数受市场行情等多种因素共同影响
  • 未来规划:专注于实体经营,坚持依托印制电路板的制造优势,不断探索、开发、巩固下游不同应用领域,夯实公司稳健发展的基石,努力提升公司的内在价值
  • IPO募投项目:2024年12月31日已经结项,结项前已在逐步投入生产、逐步释放产能
  • 产能数据:2020年至2024年线路板产量分别为61.92万平米、79.11万平米、78.66万平米、88.58万平米、115.05万平米
  • 研发投入:今年前三季度研发费用为3,680万元,同比增长39.29%
  • 专利成果:今年前三季度新增授权发明专利11项、新增授权实用新型专利8项
  • 收入占比:2025年前三季度,汽车电子和高频通讯领域的收入约占主营业务收入的83%和13%左右
  • 营收增长原因:主要系汽车领域业务增长较多所致
  • 业绩与营收不匹配原因:行业竞争激烈、材料及人工成本上升导致产品综合毛利率下降,叠加研发投入增加,压缩了利润空间
  • 新兴应用领域:高频通讯线路板主要应用于基站天线等

2025-09-01 公告,业绩说明会

接待于2025-09-01

  • 营业收入45,058.72万元,同比增长12.13%
  • 归属于母公司股东的净利润2,895.92万元,同比降低8.31%
  • 暂无半年度分红计划
  • 近三年来累计派发现金红利约1.1亿元
  • 产品主要应用于汽车电子和高频通讯领域
  • 持续深耕、巩固、扩展应用领域
  • 加大市场开拓力度,加强产品研发强度
  • 2024-2029年全球PCB产值复合增长率达5.2%
  • 行业内竞争者众多,竞争较为激烈
  • 持续专注于印制电路板行业