澜起科技-688008-机构调研汇总

一、交流的主要问题及答复

• 问题1:公司今年业绩大幅增长,请介绍下相关产业趋势对公司内存互连相关产品市场的影响?
  答复:
  • 今年以来,随着AI推理及Agent应用的快速发展,内存模组行业正迎来新的成长期。主要是以下三个方面因素的推动: 一是服务器CPU需求持续增加。由于AI工作负载正在从训练端大规模向推理端及智能体迁移,这一转变对系统的逻辑判断、任务调度与实时交互能力提出了更高的要求,CPU变得越来越重要,它需要承担大量串行决策、状态管理任务。行业分析认为,AI服务器中CPU与GPU的配置比例预计从AI训练的1:8,到AI推理的1:4,再到AI Agent的1:1,甚至更高,这一趋势推动服务器 CPU 的需求上行。多家行业研究机构和产业龙头公司给出了类似的判断,例如:TrendForce于2026年10月预计2026年全球服务器CPU出货量同比增长31%,2027年增速进一步提升至43%;DIGITIMES于2026年7月预计全球服务器CPU出货量由2025年的2,843.3万颗将增加至2027年的4,857.4万颗,其于10月将2027年全球服务器CPU出货量预测上修至5260万颗;Intel在其2026年第三季度业绩交流会上,预计行业服务器CPU出货量在2026年和2027年的增速均超过30%,如果额外产能充足,增速将更高;AMD预计2027年服务器收入将同比增长一倍,且收入增长主要来自数量和核心数的增加。因此,服务器 CPU需求量的持续增长,将直接带动内存模组以及内存互连芯片的基础需求盘。
  • 二是AI Agent驱动CPU侧内存模组用量提升。AI Agent带来了内存访问模式的重要变化。AI Agent的工作流包含大量并行子步骤:检索、工具调用、子推理、状态读写等,导致Agentic工作负载呈现几个特点:1.高并发常驻独立会话,内存占用碎片化;2.以随机访问为主,频繁上下文切换、穿插工具调用;3.串行决策链路,对延迟抖动高度敏感。因此,AIAgent需要大容量、稳定低延迟、高有效带宽的内存。在相同服务器总内存容量的情况下,增加内存模组用量,提高内存通道利用率,可改善内存访问并行度与有效带宽,因此,今年以来,部分高容量内存模组逐步向多根低容量内存迁移,以匹配Agentic工作负载的要求。单CPU配置的内存模组用量(或内存通道满插率)的增长也将提升内存模组及内存互连芯片的总需求。
  • 三是服务器CPU支持的内存通道数增加。从服务器CPU的技术发展趋势来看,其支持的内存通道数量在逐渐增加,当前主流服务器CPU平台内存通道数为8或12个,2027年量产的新一代服务器CPU支持的内存通道数或将增加至16个,未来,相关CPU平台可能会进一步增加至24个内存通道,这意味着单CPU可支持的内存模组数量上限同步提升,有望进一步带动内存模组及内存互连芯片用量增加。综上,上述产业趋势将共同推动服务器内存模组用量大幅增长,一方面,AIAgent应用需要配置更多的CPU,同时,其工作负载的特点也需要增加模组的数量来提升通道利用率和有效带宽;另一方面,新一代CPU在硬件上将提供更多内存通道,以支撑产业应用的要求。内存模组用量增长将推动全球内存互连芯片市场扩容。除此之外,JEDEC组织目前正持续对DDR6内存互连技术以及产品标准进行讨论,根据相关厂商的公开信息,DDR6 RDIMM预计将配置2颗RCD芯片。因此,从更长期的角度来看,内存互连芯片市场规模还将进一步增长。

• 问题2:市场最近有些担心AI资本开支增速放缓,请问这对公司有什么影响?
  答复:
  • 首先,从技术演进和产业趋势看,AI发展对算力、存储及高速互连芯片的需求将持续增长。其次,公司内存互连芯片的需求量主要和服务器内存模组需求量高度挂钩。而服务器内存模组需求量的增长,主要由以下技术和应用层的因素驱动:AIAgent等应用带动CPU需求增长以及CPU侧内存满插率提升,CPU内存通道数增加。这些因素更多由技术架构演进和相关应用实际工作负载特征决定,更多地体现产业和技术趋势。
  • 再次,就公司内存互连芯片而言,通常来说,每一新子代产品因性能与规格升级,起始单价高于上一子代;随着新子代规模上量,该子代价格逐步下降。今年公司业绩增长的主要动力来源于DDR5内存接口芯片及内存模组配套芯片出货量大幅提升,以及新子代产品出货占比上升,而非产品本身涨价。而受行业需求旺盛、阶段性供不应求等因素影响,近年来行业内部分产品价格涨幅较大;假设未来AI资本开支增速放缓,短期压力通常先体现在前期涨价较多的产品上。但在同等预算下,相关产品价格回调反而有助于提升单台服务器的内存模组配置数量需求。
  • 此外,在内存互连芯片之外,公司已形成多品类布局:包括PCIe Retimer、CXL MXC、时钟芯片等,同时,在研的PCIe Switch、以太网PHY Retimer等新产品持续推进,有望为公司提供广阔的成长空间。

• 问题3:请问内存互连芯片的价格和市场特点与存储产品相比有哪些差异?内存互连芯片市场主要驱动因素有哪些?
  答复:
  • 存储产业以生产销售内存颗粒、闪存颗粒等为核心业务,其更类似大宗商品交易,价格受供需关系影响,波动较大。而内存接口芯片属于互连芯片,不属于存储芯片,其有其自身的价格规律,与存储价格波动的直接关联较小,相关市场增长更多取决于行业需求量增加以及通过技术迭代驱动芯片价值量的增加。
  • 内存互连芯片需求量与内存模组需求量直接挂钩,随着AI Agent应用的快速发展,主要受到三个因素的驱动:一是AI Agent应用驱动服务器CPU出货量快速持续增长,二是服务器单CPU配置的内存模组用量(或内存通道满插率)的提升,三是服务器CPU支持的内存模组通道数的增加。此外,根据行业信息,DDR6RDIMM预计将配置2颗RCD芯片,未来将进一步增加RCD芯片潜在需求量。
  • 同时,内存接口芯片的起始单价将随着技术规格升级而有所提升;而MRDIMM中“1颗MRCD+10颗MDB套片”的价值量远高于RDIMM中一颗RCD芯片的价值量,随着MRDIMM未来渗透率的提升,内存互连芯片的整体市场空间也有望随之增加。以上因素都将对未来内存互连芯片市场规模产生积极影响。

• 问题4:目前DDR5新子代RCD芯片的市场竞争格局如何?
  答复:
  • 今年9月,公司DDR5第五子代RCD芯片量产。今年以来,公司的DDR5第三、第四、第五子代RCD芯片出货量大幅增长且出货占比提升。从公开信息来看,公司行业领先地位稳固。

• 问题5:请问内存接口芯片领域是否会有新进入者加入对当前竞争格局产生实质影响?
  答复:
  • 内存接口芯片领域的技术和商务门槛非常高。首先,该产品属于高性能、高速、非线性模拟及数模混合电路,产品研发难度极大,需要长期积累相关的知识产权和设计研发经验。该产品的关键和基础专利已被行业龙头拥有,新进入者不仅需要长时间积累相关技术能力,还要能够不侵犯他人专利。
  • 其次,新进入者还需及时获得JEDEC相关标准的最新进展,并且在产品开发早期就要和主流CPU及内存厂商进行密切的技术交流。
  • 最后,产品研发出来之后还需要经过主流CPU、内存模组和系统厂商严格的测试、验证,才能开始客户导入。新进入者面对的下游客户和合作伙伴都是行业龙头公司,商业准入门槛非常高。综上,该产品的研发及验证导入周期冗长,新进入者如果现在进场研发目前行业龙头已认证完毕的子代产品,假设其最终能够完成客户导入,相关产品也已进入生命周期尾声。所以,即便有新进入者从现在开始布局,也很难在中短期内对竞争格局产生实质影响。

• 问题6:请公司介绍一下关于PCIe Retimer芯片目前的进展情况?
  答复:
  • 2026年10月OCP全球峰会期间,公司现场演示自研128GT/s速率PCIe 7.0SerDes全链路性能,配套Mont-IPAM®软件同步亮相,获CPU、终端设备及ODM等主要合作伙伴高度评价。
  • 目前,公司PCIe Retimer芯片的出货以PCIe 5.0 Retimer为主。受益于国内AI基础设施的资本开支持续增加,今年前三季度该产品的行业需求保持增长。目前从行业信息来看,国内2027年的AI 资本开支和相关产品需求仍有望维持增长态势。关于PCIe 6.x Retimer芯片,今年上半年公司已完成该芯片量产版本流片,并在持续配合客户测试验证;近期,该款芯片成功列入PCI-SIG供应商名录。根据行业信息,支持PCIe 6.x Retimer芯片的标准服务器CPU平台预计2027年量产出货。公司正在持续推进该产品在国内外市场的验证导入工作,其规模出货预计将随下游 CPU 平台量产与整机生态的成熟逐步展开。
  • 备注:部分重复的问题可参考《投资者关系活动记录表(2026-012)》

机构调研信息汇总

一、公司介绍了2026年前三季度的业绩情况

（一）2026年第三季度经营情况

• 营业收入与利润：2026年第三季度实现营业收入20.79亿元，同比增长46.0%，环比增长10.9%；归属于上市公司股东的净利润12.40亿元，同比增长162.0%，环比增长7.8%；扣除非经常性损益的净利润10.05亿元，同比增长167.2%，环比增长39.8%；剔除股份支付费用后归属于上市公司股东的净利润13.32亿元，同比增长64.1%，环比增长7.6%；上述指标及互连类芯片销售收入均再创公司单季度历史新高。
• 互连类芯片产品线：销售收入20.47亿元，同比增长49.3%，环比增长20.9%；产品线毛利率68.4%，同比增加2.7个百分点，环比增加0.9个百分点。
• 增长驱动：AI推理及Agent应用快速发展带动服务器CPU需求持续增长，内存模组及内存互连芯片需求量上行；公司依托行业龙头地位，DDR5内存接口及模组配套芯片出货量同比大幅增加，DDR5第三、第四、第五子代RCD芯片出货占比进一步提升。

（二）2026年前三季度经营情况

• 营业收入与利润：营业收入54.14亿元，同比增长33.4%；归属于上市公司股东的净利润32.37亿元，同比增长98.3%；扣除非经常性损益的净利润23.27亿元，同比增长58.6%。
• 净利润增长原因：营业收入同比增长33.4%；产品结构优化，DDR5新子代RCD芯片及互连类芯片新产品收入占比提高，互连类芯片毛利率提升至68.9%，同比增加4.1个百分点，推动毛利润35.83亿元，同比增长43.7%；投资收益及公允价值变动收益合计9.04亿元，同比增长709.0%；人民币对美元汇率升值使外币资产产生汇兑损失2.38亿元（上年同期为0.17亿元），对期间利润形成一定负向影响。
• 产品线与股份支付：互连类芯片产品线销售收入51.58亿元，同比增长34.6%；津逮®产品线销售收入2.50亿元，同比增长14.7%；股份支付费用2.88亿元，对归属于上市公司股东的净利润的影响为2.75亿元，剔除后归属于上市公司股东的净利润35.12亿元，同比增长63.8%。

（三）2026年第四季度订单展望

• 在手订单：持续受益于行业需求旺盛，截至2026年10月26日，公司预计在2026年第四季度交付的互连类芯片在手订单金额为人民币25.0亿元~27.9亿元。

（四）产业新趋势及其对公司的影响

• 一是服务器CPU需求持续增加：AI工作负载从训练端向推理端及智能体迁移，对逻辑判断、任务调度与实时交互能力要求提高，CPU需承担大量串行决策、状态管理任务；行业认为AI服务器CPU与GPU配置比例预计从AI训练的1:8，到AI推理的1:4，再到AI Agent的1:1甚至更高；TrendForce于2026年10月预计2026年全球服务器CPU出货量同比增长31%，2027年增速进一步提升至43%；DIGITIMES于2026年7月预计全球服务器CPU出货量由2025年的2,843.3万颗增加至2027年的4,857.4万颗；Intel表示今明两年将实现强劲双位数增长，景气周期延续至2028年；AMD预计未来几年复合年均增长率将超过50%，到2030年市场规模将突破2200亿美元。
• 二是AI Agent驱动CPU侧内存模组用量提升：Agentic工作负载呈现高并发常驻独立会话、内存占用碎片化，以随机访问为主、频繁上下文切换并穿插工具调用，串行决策链路对延迟抖动高度敏感等特点，需要大容量、稳定低延迟、高有效带宽的内存；在相同服务器总内存容量下，增加内存模组用量、提高内存通道利用率可改善访问并行度与有效带宽，部分高容量内存模组逐步向多根低容量内存迁移，单CPU配置的内存模组用量（或内存通道满插率）增长将提升内存模组及内存互连芯片总需求。
• 三是服务器CPU支持的内存通道数增加：当前主流服务器CPU平台内存通道数为8或12个，2027年量产的新一代服务器CPU支持的内存通道数或将增加至16个，未来相关CPU平台可能进一步增加至24个内存通道，单CPU可支持的内存模组数量上限同步提升。

• DDR6长期增量：JEDEC组织目前正持续对DDR6内存互连技术以及产品标准进行讨论，根据相关厂商的公开信息，DDR6 RDIMM预计将配置2颗RCD芯片，从更长期角度内存互连芯片市场规模还将进一步增长。

二、交流的主要问题及答复

问题1:公司第三季度业绩表现亮眼,第四季度的互连类芯片在手订单金额显示相关收入有望进一步增长,请问推动公司业绩持续增长的主要驱动因素有哪些?

• 需求量：今年以来随着AI推理及Agent应用快速发展，服务器CPU需求持续增长，进而带动内存模组及内存互连芯片整体需求量上行。
• 价值量：DDR5新子代RCD芯片的价值量较上一代更高，公司第三、第四、第五子代RCD芯片出货占比进一步提升，共同推动第三季度互连类芯片收入同比增长49.3%、环比增长20.9%。
• 在手订单：截至10月26日，公司预计在2026年第四季度交付的互连类芯片在手订单为25.0亿元~27.9亿元，主要增量来自于DDR5内存互连芯片，在手订单增长逻辑与第三季度基本一致。

问题2:基于近期的产业变化,公司如何看待2030年内存互连芯片的市场规模?

• 2030年市场规模：据公司H股招股书中引用的第三方研究机构预测，2030年全球内存互连芯片市场规模预计将增长至50亿美元，该预测基于2025年上半年的市场视角。
• 需求量驱动：内存互连芯片需求与内存模组需求直接挂钩，主要受三个因素驱动——服务器CPU出货量增长、服务器单CPU配置的内存模组用量（或内存通道满插率）提升、服务器CPU支持的内存模组通道数增加；Digitimes于2026年10月将2027年全球服务器CPU出货量预测从4857万颗上修至5260万颗；DDR6 RDIMM预计将配置2颗RCD芯片，进一步增加芯片需求量。
• 价值量驱动：DDR5内存接口芯片价值量将随子代迭代升级而提升；MRDIMM中“1颗MRCD+10颗MDB套片”的价值量远高于RDIMM中一颗RCD芯片的价值量，随着MRDIMM渗透率提升，内存互连芯片整体价值量也将增加。

问题3:请问公司如何看2027年的市场需求和业绩?

• 信息披露合规：基于信息披露合规的考量，公司无法对具体的业绩数据进行指引；公司经营业绩受产品价格及成本、竞争格局、产能交付、费用等多种因素影响，请以公司定期报告披露的数据为准。
• DDR5 RDIMM内存接口及模组配套芯片：多家行业研究机构和产业龙头公司预测明年服务器CPU需求量较今年有明显增长；Agent应用推动服务器CPU侧内存模组用量提升，今年下半年已有体现，明年有望持续；计划明年量产的新一代主流服务器CPU将支持16个内存通道，12通道向16通道的升级渗透将从明年开始并在未来几年持续。
• 互连类芯片新产品：2027年公司多款新产品（包括MRCD/MDB、CXLMXC等）将从规模试用阶段逐步起量，产业渗透节奏存在一定不确定性，相关增量市场将带来新的增长机遇。

问题4:在上游供给紧张的背景下,公司是如何做到互连类芯片第三季度毛利率环比变化提升的?如何展望公司第四季度的毛利率?

• 第三季度毛利率：环比提升主要得益于公司产品结构的进一步优化，DDR5新子代RCD芯片占比继续提升。
• 第四季度展望：受两方面因素综合影响，一是AI驱动产业持续升级迭代，带动高速率、高带宽产品需求提升，对毛利率形成正向支撑；二是随着行业需求持续提升，供给端面临一定压力，如交期变长、成本增加等；公司将继续努力持续优化产品结构。

问题5:请问公司如何展望未来MRDIMM的上量节奏和竞争格局?

• 上量节奏：今年MRDIMM处于第二子代产品规模试用阶段，规模上量需要等待支持第二子代MRDIMM的新一代CPU于2027年量产出货，具体节奏取决于CPU平台的适配进度与下游客户的导入情况。
• 客户反馈：从当前行业反馈来看，下游CSP客户对第二子代乃至第三子代MRDIMM均保持浓厚的兴趣。
• 竞争格局：作为MDB芯片国际标准的牵头制定者，公司持续引领相关技术创新并保持行业领先地位，将充分受益于MRCD/MDB芯片这一增量市场。

问题6:请公司介绍一下关于PCIe Retimer芯片的最新进展情况?

• PCIe 5.0 Retimer：目前公司出货以PCIe 5.0 Retimer为主，受益于国内AI基础设施资本开支持续增加，今年前三季度行业需求保持增长；从行业信息看，国内2027年的AI资本开支和相关产品需求仍有望维持增长态势。
• PCIe 6.0 Retimer：今年上半年已完成量产版本流片并持续配合客户测试验证，近期成功列入PCI-SIG供应商名录；支持PCIe 6.x Retimer芯片的标准服务器CPU平台预计2027年量产出货，规模出货预计将随下游CPU平台量产与整机生态成熟逐步展开。
• PCIe 7.0 Retimer：公司正在积极推进研发，计划今年完成工程样片的流片。

问题7:随着内存价格持续上涨,请问CXL MXC芯片的行业需求有什么变化?

• 存量内存复用需求升温：在DRAM价格持续上行、服务器内存总成本抬升背景下，终端客户更加重视现有内存资源利用率，通过CXL技术可将退役服务器上的DDR4内存模组重新接入DDR5平台以降低整体内存采购成本；公司正积极响应客户需求，推进CXL MXC产品与各类平台的适配及试用，部分项目有望明年逐步进入量产状态。
• AI芯片侧内存扩展需求起步：部分TPU和GPU产品也开始支持CXL接口，借助CXL内存扩展能力为TPU/GPU提供大容量、高带宽的内存资源，主要用于支持AI推理场景中超长的上下文窗口、静态知识库等内存敏感型负载；存量DDR4复用模式无需等待全新平台成熟、落地速度相对更快，AI芯片侧应用涉及面较广，仍需一定研发与生态适配周期。
• 2027年展望：行业分析认为，2027年随着支持CXL 3.0的服务器CPU量产及生态成熟，相关厂商的需求有望从试用逐步转向规模上量阶段。

问题8:请问公司时钟芯片进展如何?

• 产品组合：公司已陆续推出时钟发生器芯片、时钟缓冲芯片和展频振荡器等时钟芯片产品，产品组合日益丰富；正在研发高精度RTC芯片，预计今年年内完成工程样片的流片，希望未来为客户提供完整的时钟芯片“一站式”解决方案。
• 量产订单：今年以来已陆续收到海内外客户时钟芯片的相关量产订单，主要出货产品包括时钟发生器芯片、时钟缓冲芯片，应用于eSSD、数据中心服务器、工业控制等领域。
• 营收占比：目前时钟芯片订单金额占公司营收比例较小，公司将继续推进新品验证与客户拓展，争取在更多头部客户中获取更多订单。

问题9:公司持续以技术为导向投入研发,还有哪些新产品的研发和布局计划?

• 新产品研发：针对公司已官宣的两款新产品PCIe Switch芯片、以太网PHY Retimer芯片，目前相关研发工作正常推进。
• 战略布局：公司的战略目标是成为国际领先的全互连芯片设计公司，以太网及光互连是高速互连领域的重要环节，具有广阔的成长空间；公司将借助长期积累的技术和资源储备，灵活运用自研、合作及投资等多种方式，循序渐进、稳步推进产品布局。

问题10:近年来,公司持续推出股份回购方案,请问公司关于这方面有何考量?

• 回购与注销：公司一贯重视投资者利益，将回购视为市值管理的重要工具之一；今年7月注销166.2万股A股，有效增厚每股收益；今年10月完成今年第一期股份回购，共计回购208.8万股，回购金额4.1亿元；自A股上市以来累计回购金额已超过18亿元人民币，位居科创板前列。
• 回购用途：可用于员工持股计划或股权激励计划以吸引和激励优秀员工，也可用于注销以增厚每股收益，还可维护公司价值及股东权益、稳定市场情绪并增强投资者信心。
• 本次新举措：其一，拟对前期已回购的676万股进行注销，该事项尚待股东大会审议批准，对应股份占公司总股本的0.55%；其二，推出本年度第二期回购方案，金额为3-5亿元，计划在2个月内完成，进一步向市场传递公司对未来发展的信心；未来公司将以持续的研发创新提升核心竞争力，以高质量发展作为投资人回报的基石，同时通过分红和回购构建长效回报机制。

• 一、交流的主要问题及答复

• 问题1:公司是如何成为内存接口芯片的行业领跑者的?这个领域是否会有新进入者影响当前竞争格局?
  • 公司聚焦内存接口芯片赛道，紧跟JEDEC标准与内存技术的发展脉络，先后推出覆盖DDR2至DDR5全系列的内存接口芯片产品；DDR2世代全球同类产品供应商可能超过10家，DDR3世代缩减至5家左右，DDR4世代进一步集中为3家，DDR5世代维持3家供应商的格局。
  • 公司逐步成为行业领跑者，关键在于对技术路线的准确判断与持续高强度的研发投入；DDR4世代“1+9”分布式缓冲内存子系统框架被JEDEC采纳为国际标准；DDR5世代牵头制定相关内存接口芯片的国际标准，在技术架构定义等核心环节有重要话语权；DDR5世代已进入子代迭代阶段，公司在研发进度上保持领先，并持续巩固市场地位。
  • 内存接口芯片领域存在极高的技术和商务门槛，新进入者即便从现在开始布局，也很难在中短期内对现有竞争格局产生实质性影响；关键和基础专利主要由行业龙头持有；需及时获取JEDEC标准最新进展，并在产品定义早期与主流CPU厂商、内存厂商开展技术交流；产品研发完成后需经主流CPU厂商、内存模组厂商及系统厂商严格测试与验证；完整周期较长，若现在开始布局主流代际产品，相关产品可能已进入生命周期尾声。

• 问题2:请问AI推理及Agent应用的快速发展,对内存互连芯片市场需求的影响有哪些?
  • CPU需求增长，带动内存模组需求。AI工作负载从训练端大规模向推理端及智能体迁移，对系统逻辑判断、任务调度与实时交互能力提出更高要求，CPU通用计算架构价值凸显；AI服务器中CPU与GPU配置比例预计持续提升，全球服务器CPU需求量将稳步增长，直接带动内存模组需求总量提升。
  • CPU内存通道数增加，提升单机内存模组用量上限。当前主流服务器CPU平台内存通道数为8或12个；明年量产的新一代CPU将支持16个内存通道，未来不排除相关内存通道数进一步增加，单颗CPU可支持的内存模组数量上限同步提升。
  • DDR6标准推进，提升单模组芯片用量。JEDEC组织正持续对DDR6内存互连技术以及产品标准进行讨论，预计单根DDR6 RDIMM将配置数量更多的内存接口芯片，进一步提升单模组价值量；以上三方面因素将共同推动内存互连芯片需求增长及市场规模扩大。

• 问题3: 请问公司如何展望明年内存互连芯片需求?
  • 受益于服务器CPU需求增长推动，内存模组行业整体需求增加，将同步带动内存接口及模组配套芯片需求增加。

• 问题4:Arm架构的服务器CPU需要内存接口芯片吗?
  • 内存接口芯片是JEDEC定义的标准化产品，其设计遵循统一的行业规范，可支持所有符合JEDEC标准的服务器CPU，并不限定于特定CPU架构；无论是x86架构还是Arm架构，只要服务器CPU遵循JEDEC定义的内存接口标准，均可搭配使用相应的内存接口芯片。
  • 根据公开资料，多家北美云服务提供商自研的Arm架构CPU均支持DDR5内存模组，同样需要搭配内存接口芯片。

• 问题5:如何理解通过CXL技术实现存量DDR4的复用?
  • 通过CXL内存扩展方案(需使用MXC芯片)，可将存量DDR4内存接入服务器，作为CPU可访问的扩展内存使用。
  • 在当前DDR内存价格上行的背景下，该方案有助于客户降低内存扩容成本、延长存量资产使用周期。

• 问题6:请问如何预期MRDIMM未来的行业上量节奏?
  • MRDIMM今年处于第二子代产品规模试用阶段，其大规模上量需要等待支持第二子代MRDIMM的新一代CPU明年量产出货。
  • MRDIMM对行业来说是新产品，其渗透节奏没有历史规律可以参考，建议投资人持续关注新一代服务器CPU平台的量产出货情况，以及下游采纳MRDIMM的进展。

• 问题7:公司目前在以太网互连领域有哪些新产品?
  • 以太网和光互连芯片领域是公司战略布局的重要方向。
  • 公司在该领域官宣在研的首款产品是以太网 PHY Retimer芯片，该芯片主要用于保障AI服务器与交换机之间高速互连信号的完整性和可靠性。
  • 公司计划在今年完成以太网 PHYRetimer芯片工程样片的流片；该产品与PCIe互连芯片有着类似的客户群体，将进一步完善公司高速互连产品矩阵，为客户提供更具整体价值的解决方案。

• 问题8:公司PCIe Retimer芯片的出货情况如何,关于下一代产品的计划和进度如何?
  • 目前，公司主要以PCIe 5.0 Retimer芯片出货为主，受益于国内AI服务器需求增加，推动PCIe Retimer芯片需求增长。
  • 今年上半年，公司已完成PCIe 6.x/CXL3.x Retimer芯片量产版本流片，并在持续配合客户测试验证，该款芯片已成功列入PCI-SIG供应商名录；根据行业信息，支持PCIe 6.x Retimer芯片的标准服务器CPU平台预计明年量产出货。
  • 公司正在积极推进PCIe 7.0 Retimer芯片的研发，计划今年完成工程样片的流片。

• 问题9:公司布局的产品越来越多,请介绍下关于研发技术人员的情况以及研发费用的趋势。
  • 公司持续引进兼具深厚专业积累与大型项目落地经验的海内外高端研发技术人才，截至2026年6月末，公司研发技术人员604人，占总人数的比例约为74.1%，硕士及以上学历的研发技术人员占比约65.2%，高素质研发技术人才梯队将为前沿技术迭代、新产品落地提供坚实保障。
  • 2026年上半年，公司研发投入为4.53亿元，同比增长近27%，占营业收入的比例为13.6%。
  • 公司的研发费用主要由于研发技术人员薪酬、工程开发费用、相关工具及许可证费用等构成；随着公司在研项目越来越多，公司的研发费用绝对值预计将持续增长；公司会依据不同项目的技术阶段、市场前景与风险，对研发资源进行合理配置。

• 问题10:如何展望公司互连类芯片产品线未来毛利率趋势?
  • 公司互连类芯片的产品品类越来越多，同一品类产品也在持续升级迭代，互连类芯片毛利率更多体现了多款产品的综合毛利率水平，与公司当期销售的产品结构相关。
  • 公司今年第二季度互连类芯片毛利率变化的主要原因是产品结构变化，毛利率相对较低的产品需求增长较快。
  • 从短期来看，DDR5新子代RCD芯片占比提升对毛利率有正向推动作用；随着行业需求持续提升，在供给端会面临一定压力；从中长期来看，通过持续的子代迭代和新产品的推出，公司互连类芯片毛利率有望保持在较高水平。

• 问题1: 业绩大幅增长原因：2026年上半年营业收入约33.35亿元，同比增长26.6%；归母净利润19.00亿~21.00亿元，同比增长63.9%~81.2%。受益于AI产业趋势，DDR5 RCD芯片出货量增加，互连类芯片新产品收入攀升。
• 问题2: 股份回购方案：董事长提议回购A股股份，资金总额不低于3亿元（含），不超过6亿元（含）。将提交董事会审议后披露具体方案。
• 问题3: 各新产品研发进展：MRCD/MDB第二子代规模试用，第三子代计划今年完成工程研发。CXL MXC推出CXL 3.1并送样。PCIe 6.x Retimer配合客户测试，PCIe 7.0及Switch计划今年流片。CKD支持9200 MT/s。
• 问题4: 说明公告事项影响：公司经营正常，全力专注研发服务客户，将密切跟进事件并履行信息披露义务。
• 问题5: CPU重要性提升影响：AI工作负载向推理端迁移，CPU重要性提升，推动内存互连芯片及PCIe、CXL互连芯片需求增长。
• 问题6: DDR6内存技术演进：JEDEC讨论中，服务器DDR6内存模组将配置更多复杂互连芯片，市场规模或增长。
• 问题7: 以太网和光互连布局：官宣在研首款产品为以太网PHY Retimer芯片，计划今年完成流片。战略目标为成为国际领先的全互连芯片设计公司，将从高速SerDes技术延伸、吸引人才、合作投资三方面推进。

• 问题1:公司具体将采取哪些措施来实现自身战略目标？
  • 产品战略上，聚焦研发创新，通过丰富产品矩阵不断拓展业务边界，在内存互连领域巩固领先地位，在PCIe/CXL互连领域推进PCIe Switch芯片研发，在以太网和光互连领域推进产品布局。
  • 人才战略上，研发技术人员占比超过70%，未来仍坚持以人才为核心，持续吸纳高水平研发与管理人才。
  • 技术和市场领先及投资并购：参与JEDEC、PCI-SIG、CXL联盟、UAlink联盟等行业标准制定，携手生态伙伴加速应用，并积极探寻投资和并购机会提升外延发展能力。
• 问题2:MRDIMM未来的上量节奏是怎样的，公司的MRCD/MDB芯片有哪些竞争优势？
  • MRDIMM技术演进：第二子代MRDIMM数据传输速率12800MT/s，相比第一子代8800MT/s提升45%，是当前第三代RDIMM（6400MT/s）的两倍，第三子代预计16000MT/s。
  • 产业生态与需求驱动：预计2026年下半年至2027年更多CPU平台支持第二代MRDIMM；AI推理和Agent应用产生海量KVCache，MRDIMM高带宽以更优TCO满足需求，RDIMM价格上涨增加MRDIMM性价比优势。
  • 公司竞争优势：作为MDB芯片国际标准牵头制定者，2025年1月推出第二子代MRCD/MDB芯片，出货量显著提升，获全球主要内存模组厂商认可；计划今年完成第三子代工程研发。
• 问题3:目前CXL技术有哪些实际使用的案例，未来的渗透率节奏如何预计？
  • 产业推进CXL落地：众多CSP厂商积极试用相关产品，未来支持CXL3.x的服务器CPU平台量产后，内存池化方案有望逐步落地。
  • 存储价格高企推动CXL利旧使用：基于目前存储价格高企背景，许多CSP探索使用CXL技术利旧使用老代际DRAM产品。
  • 渗透率节奏难以预测：新技术新产品的具体渗透节奏无历史规律可循，较难预测，请投资人注意投资风险。
• 问题4:公司在CXL互连领域有哪些优势？
  • 技术先发和持续领先：2022年全球首发CXL MXC芯片，连续入选首批CXL1.1及CXL2.0合规供应商清单，2025年9月推出CXL3.1 MXC芯片并向主要客户送样，保持行业技术引领地位。
  • 深厚的客户与生态壁垒：与合作伙伴共同推进CXL商用化，助力多家服务器厂商及云厂商推出基于MXC芯片的内存扩展和内存池化方案，构建了稳固客户基础和生态优势。
  • 完整的解决方案能力：除MXC芯片外提供PCIe/CXL Retimer芯片，保障高速信号完整性，构建从内存控制到高速互连的一站式解决方案能力。
• 问题5:公司未来期望在PCIe互连领域占据多大的市场份额？
  • 当前Gen5产品国内市场优势：PCIe Retimer芯片以Gen5为主，依托优异性能及本土服务支持双重优势，更受客户青睐；2025年1月推出PCIe6.x/CXL3.x Retimer芯片并送样客户测试验证。
  • PCIe6.0产业导入期：支持PCIe6.0的服务器CPU尚未规模量产，相关Retimer芯片仍处导入期，行业预期2027年进入正式规模应用阶段；今年1月发布PCIe6.x/CXL3.x AEC解决方案。
  • 未来份额提升关键：取决于扎实技术储备、可靠产品交付及准确市场导入时机，持续做好产品研发和技术迭代，随PCIe Retimer代际升级及未来PCIe Switch推出，希望持续提升份额。
• 问题6:其他厂商外购第三方SerDes IP，可以帮助更快研发出产品，公司为什么决定自研SerDes技术，自研有哪些优势？
  • 自研SerDes是战略决策：高速SerDes是公司核心技术，成功开发32GT/s PCIe5.0和64GT/s PCIe6.0 Retimer芯片，128GT/s技术研发中，将用于PCIe7.0 Retimer，支撑当前产品竞争力并构筑未来拓展技术基石。
  • 自研优势：实现多个产品技术复用，可避免外购IP相关限制，掌握底层架构提高设计灵活性和深度优化能力，提升产品差异化和竞争力，PCIe5.0 Retimer中得益于此在时延、信道适应能力表现优异。
  • 持续投入迭代：在研PCIe Switch芯片、以太网Phy Retimer芯片都需要SerDes技术，未来将持续投入高速SerDes技术研发及迭代升级。
• 问题7:公司如何预期未来研发费用增长趋势？
  • 2025年研发费用9.15亿元，同比增长近20%；2026年一季度研发费用1.88亿元，同比增长23%。
  • 自2019年上市以来，研发费用连续六年保持增长。
  • 展望未来，随业务规模扩大和在研项目推进，研发费用预计保持合理增长，公司将依据项目技术阶段、市场前景与风险合理配置资源。

• DDR5第六子代RCD芯片：已送样，支持9200 MT/s，较上代提升15%，满足下一代服务器平台高带宽需求。
• CPU内存通道数增加：从8/12个增至16个，每CPU可搭配内存模组数量增加，理论上扩大内存互连芯片市场规模。
• DDR6内存互连芯片市场：JEDEC趋势显示服务器DDR6内存模组将配置更多、更复杂的互连芯片，市场规模或进一步增长。
• CPU/GPU配置比例提升：AI推理及Agent应用推动CPU重要性加强，提升内存模组及互连芯片需求，并带动PCIe、CXL互连芯片。
• CXL规模化部署：今年为起点，预计2027年规模商用；某头部云厂商内存池方案用16-32颗MXC芯片；CXL可复用DDR4并降低成本。
• PCIe Retimer芯片：当前Gen5出货为主，国内优势明显；已送样PCIe 6.x Retimer，预计2027年规模应用；同步推进PCIe 7.0研发。
• 以太网PHY Retimer芯片：在研中，计划今年完成流片；战略目标为国际领先全互连芯片设计公司，依托SerDes技术、顶尖人才和合作投资布局。

• CXL内存池化：CXL 2.0首度支持内存池化但限于单台交换机；CXL 3.0引入Fabric多级交换架构，实现机架级全局池化，新增多主机共享内存与动态容量分配（DCD）能力；未来主流服务器CPU平台对CXL 3.0支持将更为普及。
• 内存接口芯片与CPU架构：内存接口芯片是JEDEC标准化产品，支持所有符合JEDEC标准的服务器CPU；x86架构中两家主流CPU厂商新一代平台支持DDR5 RDIMM及MRDIMM；Arm架构中多家云服务提供商自研CPU及Arm公司AGI CPU均支持DDR5 RDIMM。
• 竞争格局：内存接口芯片技术和商务门槛高，需长期积累知识产权和设计经验，关键专利已被行业龙头拥有；新进入者需及时了解JEDEC标准进展并与主流CPU及内存厂商交流；产品需经严格测试验证，客户导入周期长；新进入者很难在中短期内对竞争格局产生实质影响。
• 客户关系：公司内存接口芯片基于开放国际标准，与国内外主流内存模组厂商均保持良好合作关系。
• DDR5 RCD芯片进展：2025年第一季度DDR5 RCD芯片出货量显著增加，第三、第四子代占比进一步提升；已完成第五子代RCD芯片量产版本研发，开展第六子代工程研发；公司是DDR5 RCD芯片国际标准牵头制定者，保持全球领先。
• SerDes技术：高速SerDes技术是公司核心底层技术，已开发32GT/s PCIe 5.0和64GT/s PCIe 6.0 Retimer芯片，128GT/s在研；将用于PCIe 7.0 Retimer、PCIe Switch芯片，以及以太网和光互连领域；为拓展至更广高速互连领域筑牢技术根基。
• AI agent对内存互连芯片的影响：CPU在AI服务器用量增加推动内存模组需求增长；CPU支持内存通道数增加（8/12增至16）提升内存模组数量；CPU多核化推动MRDIMM需求，MRDIMM中“1颗MRCD+10颗MDB套片”价值量远高于RDIMM；DDR6内存模组或将需要更多、更复杂的内存互连芯片；公司凭借DDR5子代迭代领先及DDR6前沿布局持续受益。
• MRDIMM与MRCD/MDB芯片：第二子代MRDIMM速率12800MT/s，较第一代提升45%，是主流第三子代RDIMM的两倍；预计2026下半年至2027年有更多CPU支持；AI推理与Agent应用带来结构性机遇；公司已推出第二子代MRCD/MDB芯片，出货量显著提升，计划今年完成第三子代工程研发。
• PCIe Retimer进展：当前出货以Gen5产品为主；2025年1月推出PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片并送样，正配合客户测试验证；预计2027年PCIe 6.0 Retimer规模应用；正在推进PCIe 7.0 Retimer研发，计划今年完成工程样片流片；未来市场份额取决于技术储备、产品交付和市场导入时机。

一、业绩核心数据

• 营业收入14.61亿元，同比增长19.5%
• 归母净利润8.47亿元，同比增长61.3%
• 互连类芯片毛利率71.5%，同比增加7.0个百分点

二、AI趋势与互连芯片需求

• AI推理与Agent应用提升CPU重要性，内存模组用量增加
• CPU多核化推动MRDIMM需求，MRCD/MDB出货量提升
• CPU互连芯片（PCIe、CXL）需求同步带动

三、内存接口芯片迭代

• DDR5第三/第四子代RCD出货占比提升，第五子代量产版本已完成
• 公司是DDR5 RCD国际标准牵头制定者，保持全球领先
• DDR6第一子代内存互连芯片计划今年启动研发

四、新产品进展

• MRCD/MDB：第二子代规模试用，第三子代计划今年完成工程研发
• CXL MXC：推出CXL3.1 MXC芯片并送样，生态合作推进
• PCIe Retimer：Gen5为主，Gen6已送样，预计2027年规模应用

五、其他业务布局

• PCIe Switch芯片计划今年完成工程样片流片
• 时钟芯片已推出系列产品，获得海外客户量产订单
• 以太网PHY Retimer研发中，战略目标成为全互连芯片设计公司

六、财务与费用说明

• 投资收益及公允价值变动收益2.33亿元，来自出售股权资产
• 股份支付费用调整后不再随股价波动，一季度费用约1亿元
• 研发费用1.88亿元，同比增长22.9%

• 2025年业绩大幅增长原因
  • 营业收入54.56亿元，增长49.94%
  • 毛利率62.23%，提升4.10个百分点
  • 归母净利润22.36亿元，增长58.35%
  • 互连类芯片销售收入51.39亿元，增长53.43%，毛利率65.57%，提升2.91个百分点
• RCD芯片迭代进度
  • 已量产DDR5第四子代RCD芯片
  • 正在研发第六子代产品
  • 2025年第三季度，DDR5第三子代RCD芯片销售收入首次超过第二子代，第四子代开始规模出货
• CKD芯片迭代进度
  • 2025年11月推出支持9200 MT/s速率的CKD芯片
• MRDIMM产业生态与渗透率
  • 更多服务器CPU平台将支持第二子代MRDIMM
  • 第二子代MRDIMM数据传输速率12800MT/s，是第一子代的1.45倍，第三子代RDIMM的2倍
  • 2025年1月推出第二子代MRCD/MDB芯片，并向全球主要内存厂商送样
• PCIe Retimer芯片迭代及市场拓展
  • 2025年1月推出PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片并向客户送样
  • 2026年1月发布PCIe 6.x/CXL 3.x AEC解决方案
  • 正在积极推进PCIe 7.0 Retimer芯片的研发
  • 在PCIe 5.0 Retimer芯片方面，国内市场更受客户青睐；PCIe 6.0 Retimer芯片正在积极导入国内外市场
• CXL技术商业化进度及“分层存储”影响
  • 2025年9月推出CXL 3.1 MXC芯片，并已开始向主要客户送样测试
  • “分层存储”概念受重视，CXL技术重要性凸显，多家云厂商加快布局
  • 目前已有多家服务器厂商、云厂商推出基于澜起MXC芯片的内存扩展和内存池化方案
• 高速互连领域新产品布局
  • 正在积极开展PCIe Switch芯片及高速以太网PHY Retimer芯片等产品的研发
• 2025年度研发费用情况
  • 研发费用约为9.15亿元，较上年度增长20%，占营业收入的比例为16.77%