安集科技-688019-机构调研汇总

• 公司介绍
  • 介绍公司2026年第三季度经营情况及未来发展规划。
• 问答环节主要内容
  • Q：公司目前自研磨料的进展情况？
    • 持续推进研磨颗粒自研布局与品类拓展：加快建立核心原材料自主可控供应的能力，一方面优化产品性能，提升现有产品竞争力；另一方面加强新产品、新技术的研究开发，保障公司产品长期供应的安全性和可靠性。
    • 参股公司开发的多款硅溶胶产品：在功能性、稳定性和产出方面有明显提升，已应用在公司多款抛光液产品中并实现量产，销售持续上量。
    • 氧化铈颗粒制备：公司通过自研自建的方式持续加强了氧化铈颗粒制备的自主可控能力，基于自产氧化铈磨料的抛光液产品覆盖从成熟制程到先进制程的抛光应用，相关测试论证进展顺利，多款产品已实现量产销售，供应量呈持续增长趋势。
  • Q：公司三季度存货规模有所增加，想了解原材料战略储备是否是三季度毛利率改善的原因？以及公司内部是否设有毛利率目标？
    • 存货增加：主要是为了匹配下游客户扩产节奏、保障产品稳定交付，同时考虑地缘因素对关键原材料做了战略储备，叠加公司产品线持续丰富、原材料品类增多，客观带来存货规模上升，公司会持续管理整体存货的水平。
    • 综合毛利率波动：根据过往历史情况，公司综合毛利率会有一定范围内的波动，主要系产品结构的变化，同时受到不同生命周期的产品市场定位调整、新建设生产基地或生产系统的影响等。
    • 毛利率管理机制：公司内部设有毛利率管理机制，定价时会综合考量成本、市场行情、客户需求等多方面因素；整体上，公司将持续优化产品结构，进一步提升规模化运营效率并推动新产品稳步导入和放量，使综合毛利率保持在健康的范围内。
  • Q：公司现阶段是否有在建产能？产能布局是怎样规划的？
    • 周期性固定资产投资：公司周期性有固定资产投资在生产线上，产能稳步有序释放，在充分匹配客户需求的基础上适度预留产能空间，从容应对客户及市场的增量需求。
    • 上海金桥、宁波北仑两大生产基地：扩建有序推进，多条新建产线已顺利投产；上海化学工业区电子化学品专区制造基地主体建筑已封顶，为下一阶段提供产能保障。
    • “小步快跑、滚动规划”的思路：综合客户需求预期、扩产规划及市场发展趋势，以3-5年为周期研判行业发展，提前推进生产基地物理环境建设，持续跟踪市场发展，动态化灵活推进产线投资与产能爬坡，既保障稳定供货、承接新增需求，又避免盲目扩产带来产能闲置、资源浪费。
  • Q：三季度收入环比增长较快的主要原因是？
    • 业务积累的逐步体现：公司营业收入稳步增长主要是业务积累的逐步体现，公司始终坚守核心业务，持续深耕“3+1”技术平台及其应用领域，产品研发创新能力得到持续加强。
    • 研发进展及市场拓展实现预期：报告期内，公司产品研发进展及市场拓展均实现预期。
    • “客户至上”理念：公司始终秉持“客户至上”理念，深化合作，提高客户粘性，紧跟客户需求并匹配其放量节奏，带动营业收入实现稳健增长。
  • Q：公司在中国大陆的CMP业务，未来增长驱动有哪些方面？
    • 客户新建产线以及后续产能释放：公司可依托既有量产合作基础，参与新产线的产品导入。
    • 先进制程及先进封装等新技术、新应用：带来新材料需求。
    • 芯片制程工艺的复杂度提升：CMP工艺步骤增加，相应的材料用量会有所增加；公司与主要客户保持长期稳定的合作关系，通过共同开发、快速响应和贴近客户的服务，更好地把握客户需求和技术演进带来的业务机会。
  • Q：功能性湿电子化学品主要包括哪些产品？未来的市场目标是？
    • 产品系列：公司致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案，持续拓展产品线布局，目前已涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列，广泛应用于逻辑电路、3D NAND、DRAM、CIS等特色工艺及异质封装等领域。
    • 第二增长曲线：功能性湿电子化学品是公司的第二增长曲线，中期目标是争取成为中国主流的高端供应伙伴。
  • Q：电镀液及添加剂产品的进展如何？
    • 集成电路大马士革电镀液及添加剂：进入量产阶段，实现销售。
    • 硅通孔电镀液及添加剂：进入量产阶段，实现销售。
    • 先进封装锡银电镀液及添加剂等产品：开发及验证按计划进行；电镀液及添加剂业务的发展符合预期，目前对公司整体收入占比较为有限，公司在积极推进此类产品在不同客户端的导入进度。
  • Q：公司与客户的长期合作关系是如何建立的？
    • 技术协同：公司在客户工艺制程开发早期即参与相关材料开发，将配方技术与对设备、工艺及应用的理解相结合，共同推进方案优化和产品验证。
    • 规模交付及快速响应：进入量产后，通过稳定的性能表现、快速的技术响应和可靠的供应保障持续深化合作。
    • 合作模式贯穿：由此形成的合作模式贯穿客户工艺迭代、新产线建设及新应用开发，为公司持续参与客户技术演进、拓展合作深度奠定了坚实基础。
  • Q：公司如何看待抛光液市场国内同行竞争或捆绑式产品方案？
    • 半导体材料并非简单的“一站式采购”：客户更关注产品性能、良率改善、持续迭代的能力、量产稳定性以及长期供应保障。
    • 市场参与者增多：是产业发展的正常趋势，良性的竞争环境有助于推动整个产业链的进步与发展。
    • 聚焦自身能力提升：公司始终聚焦于自身能力的持续提升，依托深厚的技术积累和快速迭代的能力，深化与客户的合作，保持市场地位稳固；公司将竞争视为内在优化的动力，通过持续加强技术研发、提升客户服务质量、强化团队建设等多方面举措，系统性增强核心竞争力，保持并扩大行业领先优势。
  • Q：公司海外市场布局和本地化建设进展如何？
    • “立足中国、服务全球”的战略定位：公司始终坚持该战略定位，秉持循序渐进、按需进展的策略，有选择性地开展海外布局。
    • 中国台湾：公司正从多个维度推进本地化能力建设，逐步完善当地人才团队、实验室环境搭建，加快当地化布局，提升公司软硬能力；并与客户积极立项，紧密跟踪项目管理，在技术合作项目、产品验证进程等方面均取得阶段性进展。
    • 新加坡等其他海外区域：公司也在同步推进新加坡等其他海外区域的布局，海外业务的开展整体符合预期。
  • Q：公司的企业文化有哪些特点，在团队管理中如何体现？
    • “尊重、关怀、以人为本”的企业价值观：公司始终坚持该价值观，注重通过信任与授权激发员工的主动性和创新意识，鼓励团队以主人翁精神投入工作。
    • “客户至上、担当尽责、跨部门协同”的核心行为准则：公司持续落地该核心行为准则，关注一线员工成长与安全保障，并通过多元文化活动和评优激励，增强员工认同感与团队凝聚力。
    • 良性发展生态：公司致力于构建人才驱动创新、文化凝聚团队的良性发展生态，为长期发展提供持续的内生动力。

机构调研总结

一、公司介绍

• 公司介绍：介绍公司2026年第三季度经营情况及未来发展规划。

二、问答环节主要内容

Q：韬定律芯片架构是否会给公司产品需求带来增量？

• 技术细节尚未公开：韬定律属于集成电路架构实现方案，依托多层堆叠、线路重构实现新工艺落地。
• 制造复杂度提升：会提升制造复杂度、增加制造工序，从而可能带动单片晶圆消耗材料的增加，但较难量化。
• 潜在需求机会：3D IC、异构集成、混合键合等也属于相似的产业演进方向，相关工艺的发展将为化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂三大业务平台带来潜在需求机会。

Q：三季度收入快速增长、研发投入持续增加、研发费用占比有所下降、毛利率走高，经营杠杆有所体现。想请教毛利率改善的主要原因？后续研发强度是随收入同步增长，还是跟随新品导入节奏调整？

• 收入与研发投入：公司持续深化客户合作，紧跟客户需求并匹配其放量节奏，各产品线业务拓展实现预期，推动营业收入稳健增长；研发投入绝对额在增加，只是收入增速更快，带来研发费用占比变化。
• 研发费用率：可能会随着营业收入的增长有小幅度的波动，但研发费用的绝对值会保持一定的增长。
• 毛利率：根据过往历史情况，综合毛利率会有一定范围内的波动，主要系产品结构的变化，同时受到不同生命周期的产品市场定位调整、新建设生产基地或生产系统的影响；公司将持续优化产品结构，进一步提升规模化运营效率并推动新产品稳步导入和放量，使综合毛利率保持在健康的范围内；毛利率、研发费用的季度数据易受产品结构等因素影响，建议拉长周期观察趋势。

Q：面对半导体不同工艺应用需求，公司采取怎样的产品策略？产能如何配套？

• 化学机械抛光液：坚持全品类布局，针对不同工艺节点提供配套方案，持续跟踪前沿技术、开展新产品研发。
• 功能性湿电子化学品：主攻技术壁垒高、高附加值方向，避免同质化竞争。
• 产能布局：秉持“小步快跑、滚动规划”的思路，综合客户需求预期、扩产规划及市场趋势动态推进产线建设。

Q：公司在大陆市场发展态势良好，想了解公司海外业务的进展情况？

• 战略定位：始终坚持“立足中国、服务全球”的战略定位，海内外市场均是公司重要的发展方向；大陆是公司业务的基本盘，也是重点投入领域。
• 海外布局策略：在深耕大陆市场的同时，秉持循序渐进、按需进展的策略，有选择性地开展海外布局，依托多年积累的技术与项目经验，服务海外客户的验证与合作开发。
• 中国台湾地区及其他海外区域：以中国台湾地区为例，公司正从多个维度推进本地化能力建设，逐步完善当地人才团队、实验室环境搭建，加快当地化布局，提升公司软硬能力，并与客户积极立项、紧密跟踪项目管理，在技术合作项目、产品验证进程等方面均取得阶段性进展；其他海外区域的布局同步推进，海外业务的开展整体符合预期。

Q：关注到三季度末公司存货有所增加，是否战略备库原因？

• 客户扩产：下游客户扩产持续落地，为匹配客户需求增长、保障材料稳定交付，公司主动前置备货。
• 地缘因素：对于地缘因素可能带来的风险，对关键原材料做了战略储备。
• 产品品类：公司产品品类的丰富性和多样性，也在一定程度上客观增加库存规模，公司会持续管理整体存货的水平。

Q：原材料供应保障及价格波动对毛利率的影响？

• 供应链管理：具备前瞻性，坚持自研自建、合作与外部采购并行，打造多元化供应体系，持续推进核心原材料自主可控能力建设，提升长期供应的安全性与可靠性。
• 供应商合作：与原材料供应商建立了长期稳定可靠的合作关系，协同落实产能配套与供应保障，并与供应商保持稳定的合作机制。
• 价格波动：除石油系基础原料价格有小幅波动，但传导至公司产品的总成本影响很有限，原材料端整体成本可控。

Q：如何看待抛光液市场的竞争格局？

• 行业趋势：半导体行业欣欣向荣高速发展的阶段，材料市场参与者增多是产业发展的正常趋势，良性的竞争环境有助于推动整个产业链的进步与发展。
• 公司应对：始终聚焦于自身能力的持续提升，依托深厚的技术积累和快速迭代的能力，深化与客户的合作，保持市场地位稳固；将竞争视为内在优化的动力，通过持续加强技术研发、提升客户服务质量、强化团队建设等多方面举措，系统性增强核心竞争力，保持并扩大行业领先优势。

Q：化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂三大业务板块中，目前增长最快的是哪一块业务？

三季报未披露各业务板块的收入占比及增长情况，参考2026年1-6月的经营情况：

• 化学机械抛光液：营业收入同比增长29.47%，持续保持稳健增长势头。
• 功能性湿电子化学品：营业收入同比增长51.03%，业务规模快速提升，作为公司的第二增长曲线，呈现出良好的成长态势。
• 电镀液及添加剂：集成电路大马士革电镀液及添加剂实现量产突破，关键产业化节点如期达成，为后续市场拓展奠定坚实基础。

一、公司介绍:

• 公司介绍: 介绍公司展厅、公司简介、经营业务及未来发展规划。

二、问答环节主要内容:

• Q:公司未来业务机会更多是在中国大陆还是海外市场?
  A:公司始终坚持“立足中国、服务全球”的战略定位,中国大陆市场和海外市场对公司都非常重要。根据第三方报道的数据,目前预测未来3-5年中国半导体材料市场的增速高于全球半导体材料市场水平,中国大陆市场是公司的基本盘和重要的投入方向,且随着外资在华工厂供应链本土化趋势的推进,在大陆市场也有望获得更多的深化开拓机会,公司将进一步积极投入并努力提升这方面的份额。在深耕大陆市场的同时,公司秉持循序渐进、按需进展的策略,有选择性地开展海外布局,以中国台湾为例,公司正从多个维度推进本地化能力建设,逐步完善当地人才团队、实验室环境搭建,加快当地化布局,提升公司软硬能力;并与客户积极立项,紧密跟踪项目管理,在技术合作项目、产品验证进程等方面均取得阶段性进展。与此同时,公司也在同步推进新加坡等其他海外区域的布局,海外业务的开展整体符合预期。
• Q:在过往,公司是否收到中国政府的一些补助?在出口方面是否受限制?
  A:公司收到的政府补助已在历史定期报告中披露,相关信息可以参考定期报告。出口方面,截至目前公司未受到中国政府出口限制;在符合法律法规与合规要求的前提下,公司对产品、客户、经营及销售等方面拥有自主决策权。
• Q:公司在原材料供应方面有哪些布局?
  A:公司持续加快建立核心原材料自主可控供应的能力,一方面优化产品性能、提升现有产品竞争力,另一方面加强新产品、新技术的研究开发,保障公司产品长期供应的安全性和可靠性。磨料方面,参股公司开发的多款硅溶胶产品在功能性、稳定性和产出方面有明显提升,已应用于公司多款抛光液产品并实现量产,销售持续上量;公司通过自研自建的方式持续加强氧化铈颗粒制备的自主可控能力,基于自产氧化铈磨料的抛光液产品覆盖从成熟制程到先进制程的抛光应用,相关测试论证进展顺利,多款产品已实现量产销售,供应量呈持续增长趋势。在供应链方面,公司坚持自研自建、合作与外部采购并行,维持多元化供应体系和开放良好的行业合作生态,持续提升长期供应的安全性和可靠性。

• Q:公司在对外合作与日常经营中,如何保障技术信息的安全与保密?
  A:公司已建立严格的分级授权、流程管控与保密机制,覆盖对外合作与内部经营各环节,以最大限度降低技术秘密的泄露风险。在知识产权保护方面,公司通过多年持续投入,已拥有一系列具有自主知识产权的核心技术,成熟并广泛应用于公司产品中。截至2026年6月30日,公司及子公司拥有境内外授权发明专利312项,并通过了国家知识产权合规管理体系监督审核。公司通过完善的知识产权布局保护核心技术,持续创新并更新知识产权库,实现产品和技术的差异化。公司的核心竞争力并非局限于单一的化学配方,而是涵盖工艺理解、配方体系、客制化与快速响应能力,以及量产环节质量稳定性的综合技术壁垒,整体门槛较高。
• Q:随着先进制程的演进,公司的产品定价能力和毛利率水平将如何变化?
  A:定价方面,公司按客户及产品的具体情况确定产品价格,考虑包括采购量、产品规格及技术要求、市场情况、原材料和生产成本以及所提供技术服务的范围等因素。我们与众多客户维持长期关系,并根据商业磋商及上述因素的变化协商定价。对于新开发或定制化产品,定价亦可能反映相关产品的技术复杂程度、应用价值以及开发及支持要求,随着先进制程的持续演进,工艺制程与材料的匹配难度加大,公司的技术优势也愈发显现。毛利率情况,根据过往历史情况,公司综合毛利率会有一定范围内的波动,主要系产品结构的变化,同时受到不同生命周期的产品市场定位调整、新建设生产基地或生产系统的影响等。整体上,公司将持续优化产品结构,进一步提升规模化运营效率并推动新产品稳步导入和放量,使综合毛利率保持在健康的范围内。
• Q:中国本土半导体材料发展如何?公司目前处于什么位置?
  A:半导体材料板块,国内已有多家厂商在抛光材料、湿电子化学品、光刻胶、电子特气、靶材等细分领域布局,整体处于持续推进过程中。公司20多年来始终围绕液体与固体表面处理和高端化学品配方的核心技术并持续专注投入,在集成电路化学机械抛光液领域、高端功能性湿电子化学品和电化学沉积领域持续布局,使中国在该领域拥有了自主供应能力,并在国际市场上崭露头角。同时,公司依靠自主创新,在特定领域实现技术突破,具备了引领特定新技术的能力。根据TECHCET公开的全球半导体抛光液市场规模测算,最近三年公司化学机械抛光液全球市场占有率分别约8%、11%、13%,逐年稳步提升;据灼识咨询报告,按2025年收入计算,公司已位列全球第三大、中国市场第一大化学机械抛光液供应商,跻身全球主流供应厂商行列。

• 公司经营业务及未来发展规划：介绍公司经营业务及未来发展规划。
• H股筹划背景与目的：旨在打造国际化资本运作平台，借助国际资本市场拓宽多元化融资渠道，提升综合竞争力和国际影响力，深入推进全球化战略布局；相关细节尚未确定，将及时履行信息披露义务。
• 未来3-5年业绩增长主要驱动力：市场需求层面：半导体先进制程发展、产业链国产化替代、下游客户产能扩张；业务拓展层面：巩固国内市场、探索海外机会、加大研发推动产品迭代与性能升级；增长模式：有机增长为主，关注外延机会。
• 原材料涨价影响：原材料价格波动传导有限，成本端整体可控；毛利率变动取决于产品结构及市场定位调整；供应链方面与供应商保持长期合作，安排战略库存储备，生产交付平稳有序。
• 海外业务进展：以“立足中国、服务全球”为核心战略，循序渐进推进海外布局；积极拓展中国台湾地区，推进本地化能力建设，技术合作与产品验证取得阶段性进展；同步推进新加坡等区域布局，整体进度符合预期。
• 抛光液增长驱动因素：客户深耕（覆盖面与渗透度扩大、客户扩产）；产品升级迭代（先进制程带来新需求）；国产化替代仍有空间；全球市占率从8%提升至13%，已跻身全球主流供应厂商。
• 功能性湿电子化学品增长贡献：包括刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液、刻蚀液等；2025年营收同比增长63.73%，主要来源于清洗类产品，为第二增长曲线；电镀液及添加剂收入贡献较小，但集成电路大马士革电镀液已量产，先进封装电镀液多款产品已量产销售。
• 产能匹配市场需求：每年固定资产投资，产能逐步爬坡并预留空间；上海金桥、宁波北仑基地扩展有序，上海化工区基地已封顶；采用“小步快跑、滚动规划”策略，动态灵活推进产线投资与产能爬坡。

核心增长动力与市场地位

• 增长驱动力来自：产品在主要客户端覆盖面和渗透度扩大、客户产能爬坡及扩产计划、“十五五”规划政策支撑、先进制程带来的新产品与工艺需求、国产替代空间（外资供应商仍占一定份额）、海外市场机会。
• CMP抛光液全球市占率：近三年从8%提升至13%（根据TECHCET全球市场规模测算），已跻身全球主流供应厂商行列。

海外客户拓展与全球化策略

• 全球化定位：以“立足中国、服务全球”为核心战略，已实现部分产品出海、部分产品进入国际客户供应链。
• 海外进展：团队集中在中国台湾地区，团队规模持续壮大；积极对接中国台湾地区、东南亚等多家海外客户，业务涉及多个项目及产品，均有不同程度进展且符合预期。

成本管控与产能规划

• 原材料成本：价格波动对成本端传导相对有限，成本整体可控；毛利率变动主要取决于产品结构动态变化及不同生命周期产品的市场定位调整。
• 产能规划：每年有固定资产投资，产能逐步爬坡；上海金桥、宁波北仑基地有序扩展，上海化学工业区基地主体建筑已封顶；秉持“小步快跑、滚动规划”，以3-5年为周期研判发展，动态化推进产线投资。

竞争格局、员工稳定与新兴业务

• 竞争格局：以内在优化驱动，聚焦自身技术积累和快速迭代能力，深化客户合作；2025年CMP抛光液全球市占率约13%，客户评估综合考量产品性能、技术能力、服务响应及合作稳定性。
• 员工稳定性：离职率低于行业水平；设有管理、技术、专业序列多元发展通道，通过股权激励计划、学历提升支持等举措提升归属感。
• 电镀液及添加剂业务：先进封装用电镀液及添加剂有多款产品量产销售（凸点、RDL、异质集成）；集成电路大马士革铜电镀液及添加剂进入量产销售阶段；先进封装锡银电镀液及添加剂、硅通孔电镀液及添加剂开发验证按计划进行。

• 产能规划前瞻性准备：现有基地扩产（上海金桥、宁波北仑多条新增产线已投产），上海化学工业区基地主体建筑已封顶；优化空间布局与产线智能化改造；采用“小步快跑、滚动规划”思路，以3-5年为周期动态灵活推进产线投资与产能爬坡；适度前置原材料储备并要求供应商同步规划。
• 未来3-5年增长驱动力：外部驱动力包括先进制程发展、产业链国产化替代、下游客户产能扩张；业务拓展层面巩固国内市场并稳健探索海外，加大研发推动产品迭代与性能升级，巩固核心产品份额；增长模式以主营业务有机增长为主，同时关注外延机会。
• 海外业务进展：以“立足中国、服务全球”为核心战略，稳健务实开展海外布局；积极拓展中国台湾市场，推进本地化能力建设（人才团队、实验室环境），与客户立项并取得阶段性进展，整体符合预期；持续投入配套布局为后续打基础。
• 业务拓展决策关注方面：优先满足客户需求，关注客户痛点领域；聚焦技术共通与平台延伸（液体/固体衬底表面处理，湿电子化学品、电镀液等已放量或量产）；选择能发挥差异化优势、形成正向积累的赛道，避免同质化竞争；模式灵活（自研自建或合作），以最优方式满足客户需求。
• 竞争格局看法：良性竞争推动产业链进步；公司全球CMP抛光液市占率近三年从8%提升至13%；深厚技术壁垒，产品工艺稳定性经长期验证；客户综合评估多维度能力，持续迭代与良好交付记录获长期信赖。
• 功能性湿电子化学品毛利率提升原因：聚焦高附加值产品与应用领域；宁波工厂产能规模上量，设备、房屋、土地等成本摊薄显著；综合毛利率受产品结构和产能释放影响合理波动；公司通过技术迭代、成本管控和运营效率提升保持健康盈利能力。

• 经营业务及未来发展规划：公司介绍。
• 产能规划：小步快跑、滚动规划动态平衡机制，以3-5年为周期研判评估，提前布局生产物理环境，动态化灵活推进产线投资与产能爬坡，确保产能不成为发展瓶颈，避免过度投入造成资源沉淀。
• 毛利率波动：CMP抛光液毛利率波动系产品结构动态变化及处于不同生命周期的产品市场定位调整；功能性湿电子化学品毛利率提升得益于聚焦高附加值产品和应用领域，宁波工厂产能规模上量带来的成本摊薄和规模效应。
• 市场竞争：良性竞争环境推动产业链进步；公司聚焦自身能力提升，通过加强技术研发、客户服务质量、团队建设增强核心竞争力；客户多维评估产品性能、技术能力、服务响应、合作稳定性。
• 海外业务：立足中国、服务全球，循序渐进、按需进展；中国台湾地区从人才团队、本地化实验室搭建等维度推进本地化能力建设，与客户立项并取得阶段性进展。
• 新业务拓展：以化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂三大主营业务为核心，采用内生式增长与外延式布局相结合，关注半导体材料领域横向拓展机会。
• 存货与原材料：存货周转天数主要系支持业务扩展、适配市场需求及提升供应链韧性而设置的库存；核心原材料自研自产方面，参股公司硅溶胶产品已应用在多款抛光液产品中并实现量产销售，自研自产磨料多款通过客户端验证并实现量产供应，部分在重要客户实现销售。

• 公司介绍: 介绍公司展厅、公司简介、目前经营业务情况及未来发展规划等。
• 问答环节主要内容:
  • 业务协同性与绑定销售模式: 公司化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂三大板块在技术研发平台共享性和下游客户业务拓展方面具有较高协同性，均聚焦于集成电路制造及先进封装领域，有助于增强客户粘性、提升客户价值贡献。公司无绑定销售模式，凭借各板块自身产品竞争力赢得客户认可。
  • 研发团队与费用及原材料自主供应能力: 截至2025年末，公司研发人员409人，占员工总数52.10%，博士51人、硕士99人、本科203人，本科及以上学历占比86%。最近三年研发费用分别为23,661.27万元、33,276.59万元、44,470.13万元，累计占最近三年累计营业收入的比例为18.18%，2025年同比增长33.64%。未来研发费用绝对值将保持增长，研发费用率可能随营收有所波动。关键原材料自主供应方面，成本目前阶段不是主要考量因素，主要目的是优化产品性能、提升竞争力，并保障长期供应的安全性和可靠性。
  • 功能性湿电子化学品增长及海外进展、竞争压力与产能规划: 功能性湿电子化学品作为第二增长曲线，2025年营业收入同比增长63.73%，源于多年技术积累、领先技术节点多产品线布局及部分产能释放。海外业务以“立足中国、服务全球”战略，积极推动中国台湾地区市场开拓，已对接多家客户，整体进度符合预期。客户选择供应商时综合评估产品性能、技术能力、服务响应及合作稳定性，公司凭借技术壁垒与先发优势保持竞争力。产能方面，上海金桥、宁波北仑制造基地产能扩展有序推进，上海化学工业区电子化学品专区制造基地已封顶；未来以3-5年为周期滚动规划，平衡稳定供货与资源闲置。

• 毛利率波动原因：产品结构动态变化及生命周期调整；化学机械抛光液受客户重点产品放量、新品导入等阶段性影响；功能性湿电子化学品因聚焦高附加值产品、宁波工厂产能规模效应摊薄成本，毛利率显著提升。
• 面对竞争策略：化学机械抛光液已实现全品类覆盖（铜及铜阻挡层、介电材料、钨、氧化铈磨料、金属栅极、衬底、先进封装等），全球市占率从8%升至11%再升至13%（根据TECHCET数据），成为主流供应商；持续技术积累、客户合作、团队建设，保持先发优势。
• 战略定位与全球化：已发展为平台型材料公司，三大业务（抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液）高度协同，拓展高端新材料领域；全球化战略“立足中国，服务全球”，2009年产品出海，2015年设台湾子公司，未来沿微电子材料横向拓宽。
• 海外业务进展：中国台湾地区团队壮大，对接多家客户，产品验证、技术合作取得阶段性进展；部分客户因收入确认模式调整（到货签收改为上线结算）的短期影响已消除；电镀液及添加剂多款产品量产销售（先进封装凸点、RDL、异质集成，大马士革铜电镀液已进入量产），2025年功能性湿电子化学品营收同比增长63.73%；产能方面上海金桥、宁波北仑有序扩展，上海化学工业区主体建筑封顶，采用滚动规划避免盲目扩产。

一、公司介绍

• 介绍公司经营业务及未来发展规划。

二、问答环节主要内容

• CMP 抛光液产品主要包括：铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液等多个产品平台。
• 国内市场情况：公司凭借全面的产品布局和领先的技术能力，已确立并保持了主流供应商的市场地位。
• 产能建设规划：公司建立起”小步快跑、滚动规划”的动态平衡机制，以 3-5 年为周期进行研判和评估，提前布局生产物理环境搭建，动态化灵活推进产线投资与产能爬坡。
• 未来 2-3年增长的主要动力：受益于半导体产业的长期发展趋势；客户产能的持续扩张以及国产化替代进程的加速；积极拓展国际市场、努力进入全球主流半导体供应链；持续加大研发投入、推动产品迭代与性能升级。
• 国内行业竞争格局的应对策略：公司始终聚焦于自身能力的持续提升；依托深厚的技术积累和快速迭代的能力，深化与客户的合作；通过持续加强技术研发、提升客户服务质量、强化团队建设等多方面举措，系统性增强核心竞争力。
• 拓展新业务领域的计划：公司以化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂三大主营业务板块为核心；采用”内生式增长与外延式布局”相结合的方式。