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最近收盘市值(亿元)
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32.16
众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后,结合网站相关观点框架做的总结,仅供您参考:
2026-09-11 公告,特定对象调研,业绩说明会
接待于2026-09-01
机构调研要点总结(晶晨股份)
1、广电推出一体化电视适配器是否意味机顶盒后期的出货量减少,公司是否参与到相关集采,进度如何?如果后期外置机顶盒集成到电视中是否会对公司目前的收入来源产生较大影响,上半年国内机顶盒和国外机顶盒分别占公司收入大概多少?
- 公司业务布局多元、覆盖全球市场,同时拥有智能机顶盒SoC、智能电视SoC等多条产品线,可为终端客户提供完整系统解决方案
- “机顶盒功能内置电视”并非全新趋势,而是智能电视、适配器替代外接机顶盒这一长期产业演进的延续;公司电视SoC产品已深度适配全球主流智能电视生态,相关产品与客户布局此前已基本就位,本次变化对公司现有业务影响不大;公司将持续跟踪广电一体化电视适配器集采的规则与技术规范
- 上半年国内机顶盒和国外机顶盒分别占公司收入的比例,本次答复未披露,仅提示关注公司后续定期报告及公开披露信息
2、A311Y3一年出货量和单价预计在什么区间,目前出货量情况如何,在边缘AI领域有哪些储备客户或者产品方案,能否兑现公司长期的大规模研发投入?
- 该芯片已于今年4月底成功回片,第二季度业务拓展迅速;已在多元化AI应用场景探索上取得显著进展,成功立项超四十个,已立项项目最快有望在2026年三季度实现量产,部分项目需求预测积极
- 在边缘AI领域,产品方案覆盖游戏盒子、AI NAS、开发板、AI网关、边缘计算盒子、算力盒子等多个应用场景,商业化推进符合预期
- 公司对于端侧算力芯片有持续投入,会不断丰富产品组合,力争基于客户需求尽快在高中低等不同算力段都推出有竞争力的产品;产品落地受下游验证周期存在不确定性
3、公司的研发投入规模比较大,但是净利率表现明显低于同行,收入增速也不明显,股价表现相对行业表现偏落后,对比19年高点仍下跌50%,公司如何看待股东回报和市值管理工作,后期有哪些计划?公司近期申请发行H股的进度如何,预计什么时候可以完成?
- 公司始终高度重视股东回报与市值管理,坚持“以投资者为本”的理念,持续推动优化经营、规范治理和回报投资者,2026年上半年已完成2025年年度利润分配方案的实施及2025年回购方案实施工作
- 公司已于近日正式收到中国证券监督管理委员会出具的《关于晶晨半导体(上海)股份有限公司境外发行上市备案通知书》(国合函〔2026〕2027号),获准拟发行不超过53,815,500股境外上市普通股
- 本次发行上市尚需取得香港证监会和香港联交所等相关监管机构的批准或核准,并需考虑境内外市场情况及其他因素方可实施,具体完成时间尚存在不确定性
4、今年上游代工厂、封测、材料普遍上调价格,公司的产品价格调整情况是怎么样的?在应对供应链成本压力方面公司是怎么做的?
- 面对上游代工厂、封测、材料普遍上调价格,公司结合市场竞争策略及产品综合竞争力,于今年四月起对全线产品价格进行了合理调整,保障了合理健康的毛利率
- 去年第四季度以来,上游存储出现持续涨价及供应紧张的困难,公司积极保障供应链的高效运营,合理调整备货策略,顺利达成了让公司客户满意的产品高品质交付及供应链的长期稳定
5、公司芯片主要是SoC芯片?SoC芯片一般是根据客户的需求再开发相应的SoC芯片产品?SoC芯片产品的通用性?公司产品主要应用在哪些领域?公司研发关注哪些领域?
- 公司主要芯片产品包括智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等;公司是专业的集成电路设计企业,采用国际集成电路设计行业通行的Fabless模式,主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品
- 产品主要应用在智慧家庭、智慧办公、智慧出行、娱乐教育、工业生产场景
- 2026年上半年,公司聚焦端侧AI核心战略赛道,新产品A311Y3主攻商显、机器人、平板、边缘计算、汽车智能座舱五大方向
6、贵公司每年的研发投入同比行业都是很大,但是为什么营收跟利润增速相比同行低很多,是因为投入方向不对?公司后期会进行调整吗?
- 近年来,公司前瞻性地布局了端侧AI、6nm先进制程芯片以及“蜂窝+光通信+Wi-Fi”全域通信等前沿赛道;这些领域的研发壁垒高,导致短期内研发费用大幅增加,对当期净利润形成了一定压制
- 2026年上半年受汇兑损失及股权激励费用等因素影响,也出现了阶段性的“增收不增利”现象
- 公司坚持“瞄准大市场、确定性机会、集中投入、高质量研发”的原则;战略新品(如6nm高算力端侧AI芯片A311Y3等)正加速客户导入并即将迎来量产
7、公司股价这么低,建议实施回购来股权激励,不再搞每年的股权激励,以提振投资者信心。
- 公司充分重视广大股东的诉求,会认真研究您的提议,综合考量公司经营情况、资金规划及资本市场环境
- 后续若有相关计划,公司将严格按照监管要求及时履行信息披露义务
8、请问A311Y3主要优势和竞争力是什么?市场开拓情况如何?与谷歌Gemini、三星电视的合作目前进展如何?
- 公司高算力通用AI端侧平台芯片A311Y3采用台积电先进的6nm先进制程工艺,拥有8T算力;作为全球领先采用Arm® Mali™-G625 GPU的边缘AI SoC之一,将顶尖图形渲染能力与晶晨自研的8TOPS NPU完美结合
- 该芯片于今年4月底成功回片,业务拓展迅速,成功立项超四十个;已立项项目最快有望在2026年三季度实现量产,部分项目给出了非常积极的2027年需求预测
- 公司高算力智能视觉平台芯片(C305X2,即C5)正配合谷歌Gemini AI终端产品研发落地;2026谷歌I/O开发者大会上正式被官宣成为“Google Home Gemini built-in”项目的指定系统集成商;在电视SoC领域已成功进入三星电视供应链体系,预计有望在今年四季度实现批量量产,并在2027年取得显著份额提升
9、恭喜公司26年业绩积极创下历史新高,且A、M、C各系列产品有望在27年为公司业绩带来很大增量……公司是否会采取措施提高投资者信心?
- 二级市场股价受宏观环境、行业景气度、市场情绪等多重因素共同影响
- 公司高度重视市值管理与股东回报,后续将聚焦主业提升经营质效,视公司实际经营情况综合考虑并审慎运用股份回购等方式,多措并举稳定公司市场价值、提振市场信心
- 持续强化信息披露与投资者沟通,切实推动公司投资价值合理反映内在质量
风险提示
- 本文如涉及对行业的预测、公司发展战略规划等相关内容,不能视作公司或公司管理层对行业、公司发展的承诺和保证,敬请广大投资者注意投资风险
- 接待过程中,公司与投资人进行了充分的交流与沟通,严格遵守公司《信息披露管理制度》等文件的规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平,没有出现未公开重大信息泄露等情况
2026-03-11 公告,特定对象调研
接待于2026-03-01
- 2025年业绩增长核心驱动与可持续性
- 核心驱动:重点战略新品批量上市规模化商用、全球化布局进入收获期、产品结构优化高端占比提升、运营效率提升经营质量改善
- 可持续性保障:端侧AI、高速连接、智能视觉、智能汽车等高景气赛道布局;6nm芯片、Wi-Fi 6等主力产品2026年出货量预计大幅增长;产品持续高端化、市占率提升;全球化渠道与核心技术优势支撑
- 2025年毛利率提升原因及2026年展望
- 2025年毛利率:逐季攀升至全年37.97%,同比提升1.42个百分点
- 核心原因:运营效率提升成本费用精细化管控、产品高端化高毛利产品占比提升、规模效应显现
- 2026年展望:持续推进运营效率提升,进一步推动经营质量提升
- 端侧AI芯片业务布局与战略
- 当前布局:超20款芯片搭载自研端侧智能算力单元,适配主流端侧大模型及多元场景,与全球头部及新兴客户深度合作
- 未来战略:作为核心增长方向,持续高质量研发投入,拓展应用场景,打造差异化竞争力,构建核心技术壁垒,成为重要增长引擎
- 6nm芯片量产、客户及出货展望
- 2025年情况:已完成近900万颗商用出货,技术成熟度与稳定性通过验证
- 客户覆盖:To B端全球运营商市场,To C端全球知名消费电子客户
- 2026年展望:制程延伸至更高算力通用端侧平台,新产品推出完善矩阵,出货量有望突破3000万颗
- Wi-Fi 6芯片进展与规划
- 2025年销量:超700万颗,占比快速提升
- 后续规划:推出Wi-Fi路由芯片、Wi-Fi 6高速低功耗芯片
- 2026年出货目标:有望破1000万颗
- 应对存储市场波动的措施与影响
- 应对措施:凭借多元化渠道与产品品类,实施前瞻性有序备货,保障SoC产品需求
- 经营影响:2025年第四季度SoC主力产品营收恢复至正常水平,该季度营收同比增长约34%;将继续合理安排备货与供应,并上调相关SoC产品价格
- 研发投入与重点产品进展
- 研发投入:2025年研发费用15.52亿元,近三年累计超41亿元
- 重点进展:新一代高算力6nm芯片、Monitor系列首款芯片、高算力智能视觉芯片已流片;Wi-Fi路由芯片、Wi-Fi 6 1*1高速低功耗芯片已回片测试
- 转化节奏:研发紧密贴合市场需求,推动新产品快速高质量上市,实现高效转化
- 产品线与渠道战略优先级
- 产品战略:智能多媒体与显示SoC为基本盘,端侧AI、通信与连接、智能视觉、智能汽车为新增长极;推动各系列产品高端化,推出市场容量大的新品类
- 渠道战略:To B端深耕全球近270家运营商客户,To C端与全球头部消费电子客户深度合作;统筹优化海内外渠道,实现B端与C端协同
- 2026年营收增长指引依据与风险
- 指引依据:全球渠道和客户优势、技术优势、品牌优势集中释放;主力产品放量、战略新品量产、市占率提升、产品高端化、运营效率提升提供支撑
- 主要风险:宏观经济波动、地缘冲突、行业竞争、供应链价格波动、新产品推广不及预期
- 短期业绩与长期研发平衡及未来方向
- 平衡方式:成熟产品放量保障当期业绩及经营质量与现金流,将当期业绩反哺前沿技术研发
- 未来核心方向:聚焦端侧AI、高速连接、无线路由、智能视觉、智能显示、智能汽车六大领域,完善产品矩阵,打造差异化端侧智能解决方案
2025-11-24 公告,特定对象调研
接待于2025-11-01
- 整体经营数据:2025年前三季度营业收入50.71亿元,同比增长9.29%;归母净利润6.98亿元,同比增长17.51%;剔除股份支付费用后归母净利润7.20亿元;综合毛利率37.12%,同比提升0.75个百分点;研发费用11.18亿元,同比增长9.64%
- 核心增长驱动因素:端侧智能技术渗透率提升;WiFi 6、新一代工艺制程芯片、自研算力芯片、智能视觉芯片等新品销量扩大;运营效率持续改善
- 第三季度业绩分析:Q3单季营收17.41亿元,同比增长7.20%;受存储芯片缺货涨价影响部分产品延迟提货;订单将延后到后续季度释放
- 新一代工艺制程芯片:2025年前三季度销量近700万颗;预计全年销量达千万颗规模;将应用于更高算力的通用端侧平台系列
- 端侧智能产品表现:前三季度搭载自研端侧智能算力单元的芯片出货量突破1400万颗,同比增幅超150%;20余款商用芯片完成自研端侧算力单元搭载适配
- W系列芯片进展:前三季度出货超1300万颗,同比增长近70%;Wi-Fi 6芯片前三季度出货超400万颗,占比从不足6%跃升至30%以上
- C系列智能视觉芯片:前三季度销量达去年同期两倍;订单增长主要依赖智能摄像头、智能门铃、打猎机、城市安防等领域;与知名AI平台适配验证提升技术兼容性
- 汽车电子芯片布局:已推出车载信息娱乐系统芯片及智能座舱芯片;高算力新一代工艺制程智能座舱芯片将于近期流片;已进入宝马、林肯、Jeep、沃尔沃等车企供应链
- 毛利率提升原因:产品结构持续优化;运营效率提升;供应链管理与成本控制优化;规模化效应逐步显现
- 在研产品进展:Wi-Fi路由芯片与Wi-Fi 6 1*1高速低功耗芯片已成功回片;高算力新一代工艺制程芯片将于近期流片;智能显示系列首款芯片计划2025年底流片
- 芯迈微整合价值:构建”蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”多维通信技术栈;拓宽技术护城河;拓展应用场景边界;实现技术与商业协同
- 研发投入方向:端侧智能技术深度迭代;通信连接技术突破;新兴领域布局包括智能汽车、智能显示、智能视觉等
2025-09-05 公告,特定对象调研
接待于2025-09-01
- 2025年上半年公司整体经营情况:
- 营收33.30亿元,同比增长10.42%
- 归属于母公司所有者的净利润4.97亿元,同比增长37.12%
- 第二季度营收18.01亿元,同比增长9.94%,环比增长17.72%
- 第二季度出货量接近5000万颗,其中系统级SoC芯片出货量将近4400万颗,Wi-Fi芯片出货量接近540万颗
- 毛利率改善原因及未来展望:
- 产品结构优化:高附加值、高毛利产品销售占比提升
- 运营效率提升:精细化供应链管理和流程改进,降低单位产品成本
- 规模效应显现:大规模出货摊薄间接成本
- 未来展望:毛利率有望继续保持稳定增长态势
- 存货金额较大原因:
- 存货账面价值18.53亿元,较上年末增加4.43亿元
- 基于订单驱动备货:订单显著增加,出货量快速增长
- 保障订单按时交付:提前筹备原材料、在产品和库存商品
- AI技术成果应用:
- 各产品线已有19款商用芯片携带自研智能端侧算力单元
- 智能家居类产品销量同比增长超过50%
- 携带自研智能端侧算力单元的芯片出货量超过900万颗
- AI技术已实现功能:
- 翻译与记录功能:本地字幕翻译、实时翻译、实时会议记录
- 识别功能:人脸识别、手势识别、体态识别、游戏体感识别
- 画质处理功能:画质增强,提高视频清晰度、色彩还原度
- 场景识别与语音交互功能:复杂场景识别和语音交互
- AI技术研发投入计划及影响:
- 2025年上半年研发费用7.35亿元,同比增加0.61亿元
- 未来在端侧智能等AI相关重点领域保持高强度研发投入
- 推出更多具备AI功能的高性能新产品,拓展市场份额
- AI技术赋能成为业绩增长新动力
- AI芯片技术竞争优势:
- 技术护城河坚实:多年前布局端侧AI研发,拥有多项核心技术
- 规模效应显著:AI技术已实现规模化商用落地
- 全球化市场行销体系和优质客户群:产品行销全球,积累头部客户资源
- W系列产品销售情况及Wi-Fi 6芯片规划:
- 2025年上半年W系列产品销量超800万颗
- 第二季度Wi-Fi 6芯片销量超过150万颗,环比增长120%以上
- Wi-Fi 6芯片销量占比上升至接近30%
- 后续继续推出新产品,销售规模和占比保持上升趋势
- 6nm芯片商用情况及销量预期:
- 2025年上半年累计销量超400万颗
- 预计2025年全年销量有望达到千万颗以上
- 未来研发战略重点:
- 端侧智能、高速连接、无线路由、智能视觉、智能显示、智能汽车等重点领域
- 第三季度及全年经营业绩预期:
- 预计第三季度及全年经营业绩将同比进一步增长