2025年度业绩概要

• 营业收入46.48亿元，同比增长36.46%
• 归母净利润10.84亿元，同比增长5.89%
• 归母扣非净利润9.65亿元，同比增长12.69%

2026年第一季度业绩

• 营业收入12.01亿元，同比增长31.66%
• 归母净利润2.47亿元，同比增长5.95%
• 归母扣非净利润2.25亿元，同比增长5.97%

业务发展情况

• CMP装备：国内12英寸先进生产线覆盖率与市场占有率持续提升，占国产CMP装备销售90%以上份额
• 离子注入装备：12英寸大束流离子注入机批量交付，首台12英寸低温离子注入机出机，销售业绩大幅增长
• 晶圆再生业务：天津厂区20万片/月满产，启动建设昆山厂区（产能40万片/月）

订单情况

• CMP装备订单持续增长，先进制程机型订单量增长显著
• 减薄装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生及耗材维保订单放量明显
• 存储及逻辑订单占比较大，先进封装订单占比提升明显

毛利率下降原因

• 部分产品处于市场开拓阶段，毛利率较低

净利润增速低于营收增速原因

• 毛利率较历史最高水平有所调整
• 持续加码研发投入与生产能力建设，职工薪酬增加推高期间费用

港股上市改为定增

• 结合外部宏观环境、资本市场环境及公司战略发展规划，终止H股上市，改为向特定对象发行A股股票

2026年度定增计划

• 募集资金不超过40亿元，用于上海集成电路装备研发制造基地项目、晶圆再生扩产项目及高端半导体装备研发项目

分红计划

• 2025年度拟每10股派发现金红利4.00元（含税），每10股转增4.00股