生益电子-688183-机构调研汇总

一、介绍公司基本情况

• 董事会秘书简要介绍公司基本情况，包括公司基本经营情况、主要产品应用领域、主要财务情况等内容。

二、互动交流的主要问题

1、公司2026年第三季度业绩情况

• 2026年第三季度实现营业收入37.64亿元，比上年同期增长23.00%；实现归属于上市公司股东的净利润8.01亿元，比上年同期增长37.10%；基本每股收益为0.96元，比上年同期增长35.21%。
• 2026年前三季度实现营业收入95.48亿元，比上年同期增长39.81%；实现归属于上市公司股东的净利润19.12亿元，比上年同期增长71.49%；基本每股收益为2.31元，比上年同期增长69.85%。
• 毛利率：2026年第三季度毛利率36.65%，同比增加2.72个百分点；2026年前三季度毛利率35.23%，同比增加3.25个百分点。

2、AIPCB行业景气度以及行业发展趋势

• 行业景气度：随着人工智能算力建设持续落地、全球云厂商资本开支稳步提升，数据中心基础设施建设加速推进，AI服务器与高速交换机成为拉动PCB行业增长的核心引擎，高速互联赛道持续景气。
• SerDes信号传输速率由56G、112G向224G快速迭代，伴随AI服务器、高速交换机的速率快速提升，高速基板（UBB）、高速背板、高速子卡（OAM）、1.6T交换机、1.6T光模块等产品的高端PCB需求持续上行；PCB已经不再是单纯的电路连接载体，而是保障高速信号完整性、支撑算力稳定释放的关键核心部件，围绕算力设备的PCB产品不断升级。
• Prismark统计：2026年预计各类PCB产品出货规模有望全线实现增长；其中受益于全球AI基础设施（包含服务器设备、存储设备、AI加速卡等）市场规模正快速扩张，由此带动的AI服务器等高算力设备出货量迅速提高；预计2029年全球服务器/数据存储领域PCB产值规模将达到225.46亿美元，2024年-2029年将以15.6%的复合增长领跑PCB其他应用领域。

• 全球通信设备领域：AI数据中心的快速扩张亦相应带动高端交换机和高速光模块等高速网络基础设施的需求增长，根据Prismark数据，预计到2029年，全球通信设备领域PCB产值将达到151.55亿美元，2024-2029年将保持平均每年10.2%的复合增长。
• 公司信心：未来公司对PCB行业的发展保持信心，将通过深耕服务器和通信网络等市场，紧抓本轮行业高景气机遇。

3、公司技术研发进展情况

• 技术研发主线：公司围绕AI算力基础设施PCB核心主线，持续推进下一代超高多层高速板、高阶HDI等产品研发，加大背钻、高速材料配套等核心工艺投入，并积极对接下游客户技术迭代路线开展同步研发，加快推进高速率交换机配套PCB、人工智能计算HDI、卫星通信等前沿领域产品的产业化进程，为新质生产力领域产品供给筑牢技术底座。
• 2026年前三季度研发费用4.59亿元，同比增长40.37%；同时，公司紧抓行业机遇，依托与核心客户的深度战略合作及优质的交付能力，AI服务器、800G/1.6T交换机等数据中心相关产品订单稳步增长，1.6T光模块产品获得突破性进展，卫星通信等新兴领域产业化落地有序推进。

4、公司产能规划与进展情况

• 产能设计：按产能设计，公司现有产能为246万平方米，同时有多个扩产项目在建，合计在建产能159.21万平方米。
• 扩产项目：东莞人工智能计算HDI生产基地建设项目、吉安智能制造高多层算力电路板项目、吉安“芯算智联”高速互联电路板制造项目、泰国工厂大算力高端电路板项目等新项目建设有序推进；公司结合下游订单、客户认证节奏有序释放产能，不断提升高端产能供给能力，为公司高质量可持续发展筑牢坚实基础。
• 东莞人工智能计算HDI生产基地建设项目处于土建基础施工阶段，原计划2028年试生产，公司正全力加快项目建设，争取2026年年底前厂房封顶，推进厂房提前投入使用。

• 吉安智能制造高多层算力电路板项目第一阶段已于2026年6月试生产，第二阶段力争提前至2026年底前投入试生产。
• 吉安“芯算智联”高速互联电路板制造项目已于2026年9月下旬正式动工，整体建设期为36个月，目前正按计划有序推进，公司将结合下游客户认证节奏与订单情况，在建设期内分阶段释放产能。
• 泰国工厂一期已进入试生产阶段。

5、公司下游客户开发的情况

• 市场引领，双轮驱动：公司秉承该发展战略，不断与服务器/计算机、通信网络、汽车电子等下游领域知名客户持续积极接触或建立合作关系。
• 客户储备：目前公司客户储备丰富，且主要客户均为下游行业的头部企业，已涵盖众多境内外头部AI客户，同时公司也持续推进新客户的认证和开发工作，新客户认证进度良好。

6、原材料价格增长对公司业绩的影响

• 2025年第4季度起，受铜价等外部因素以及上游供应商产能受限等影响，原材料价格出现上涨，本轮原材料涨价属于行业共同面对的现状，原材料的涨价带动产业链各个环节价值传导。
• 内控管理：公司通过持续强化内控管理，进一步升级产品结构及提升质量管理水平，促进了公司业绩增长；2026年第三季度，公司毛利率实现同比和环比增长。
• 后续策略：公司将持续关注主要原材料以及大宗商品等的价格走势，及时分析市场供需变化，并根据订单情况、库存情况以及原材料和大宗商品价格波动预测，动态调整公司的供应策略，将原材料价格增长对公司业绩影响降低。

7、公司与控股股东生益科技的交易情况

• 生益科技为公司控股股东，也是公司原材料覆铜板的供应商之一；公司一直保持自主管理、独立经营。
• 关联交易：生益科技作为公司的关联方，双方之间的交易严格遵循市场定价原则，价格结算公平、公允、合理，符合关联交易的相关管理规定，确保符合全体股东的利益。

附注

• 信息披露：公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平，没有出现未公开重大信息泄露等情况。

一、介绍公司基本情况

• 公司基本情况：简要介绍公司基本情况，包括公司基本经营情况、主要产品应用领域、主要财务情况等内容。

二、互动交流的主要问题

1、公司2026年上半年业绩情况

• 营业收入：57.84亿元，同比增长53.46%
• 归属于母公司所有者的净利润：11.11亿元，同比增长109.36%
• 综合毛利率：34.31%，同比提升3.92个百分点

2、公司产品结构情况

• 服务器/计算机板：收入占比59.14%
• 通信网络设备板：收入占比29.54%
• 汽车电子板以及其他板：收入占比11.32%

3、公司本次募投项目情况和进度

• 东莞人工智能计算HDI生产基地：5阶及以上高阶HDI板（含mSAP工艺HDI产品），达产后年产能16.72万平方米，2026年5月底进入土建基础施工，计划2028年试生产
• 吉安智能制造高多层算力电路板项目：年产能70万平方米，以平均16层高多层板为主，第一阶段2026年6月实现全流程贯通试生产
• 吉安项目第二阶段：已提前启动，力争2026年底前投入试生产

4、公司对未来PCB市场规模以及行业发展前景的预期

• 全球PCB产值：2030年将增长至1,446.10亿美元，2025年至2030年复合增长率11.0%
• 服务器/数据存储领域：已超越消费电子成为PCB下游第一大应用领域，2029年产值将达225.46亿美元，2024年至2029年复合增长15.6%
• 通信设备领域：受AI数据中心扩张带动，2029年PCB产值将达151.55亿美元，2024年至2029年复合增长10.2%

5、目前原材料价格增长及原材料供应紧张对公司业绩的影响

• 原材料价格：2025年第四季度起出现上涨，受铜价及上游供应商产能受限影响，属行业共同面对的现状
• 毛利率及净利率：2026年上半年均实现同比增长
• 供应策略：动态调整，根据订单、库存及价格波动预测，降低原材料价格增长影响

6、公司下游客户开发的情况

• 客户储备：丰富，主要客户均为下游行业头部企业
• AI客户：已涵盖众多境内外头部AI客户
• 新客户认证：持续推进，认证进度良好

7、公司目前产能及未来产能规划情况

• 设计现有产能：截至2026年6月末为246万平方米
• 在建产能：合计114.62万平方米，含募投项目及2个自有资金扩产项目
• 扩产项目：智能算力中心二期已于2026年上半年投入使用，泰国工厂一期预计2026年第三季度试生产

8、公司目前的研发实力

• 有效专利：累计授权364项，其中境内发明专利304项、实用新型59项、境外发明专利1项
• 软件著作权：28项，主导或参与制定国家标准2项、行业标准7项、团体标准25项
• 科技成果鉴定：累计完成19项，其中14项国际先进、5项国内领先

• 注：公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平，没有出现未公开重大信息泄露等情况。

• 公司基本情况：董事会秘书简要介绍公司基本情况，包括基本经营情况、主要产品应用领域、主要财务情况等内容。
• 产品结构与毛利率：2025年服务器/计算机板收入占比67.01%，通信网络设备板21.31%，汽车电子及其他11.68%，综合毛利率31.16%。
• 本次募投项目：东莞人工智能计算HDI项目年产能16.72万平方米，2026年5月末开工，2028年试生产；吉安高多层板项目年产能70万平方米，2026年6月末试生产。
• 泰国项目及智能算力中心项目：泰国项目2023年7月启动，2025年3月获BOI证书，2025年末厂房封顶，计划2026年下半年试生产；智能算力中心项目一期已试生产达预期，2026年正式投产，二期2026年Q2投入使用。
• PCB市场预期：2030年全球PCB产值1233.48亿美元，2025-2030年CAGR 7.7%；服务器/数据存储2029年产值225.46亿美元，CAGR 15.6%；通信设备2029年产值151.55亿美元，CAGR 10.2%。
• 原材料影响：2025年Q4起铜价上涨，公司通过优化产品结构和内控管理，2026年Q1毛利率及净利润同比均增长。
• 客户开发：客户储备丰富，主要客户为下游头部企业，涵盖众多境内外头部AI客户，新客户认证进度良好。
• 产能及利用率：截至2026年3月现有产能236万平方米/年，在建/拟建124.62万平方米/年，2025年产能利用率92.97%。
• 与控股股东交易：生益科技为控股股东及原材料供应商，交易遵循市场定价原则，公平公允合理。

投资分析专家总结

• 产品结构：2025年，服务器/计算机板收入占比67.01%，通信网络设备板占比21.31%，汽车电子板及其他板占比11.68%。
• 募投项目进度：东莞项目（5阶及以上高阶HDI板，年产能16.72万平方米）2026年5月末开工，计划2028年试生产；吉安项目（平均16层高多层板，年产能70万平方米）正在进行第一阶段设备采购及安装调试，计划2026年6月末试生产。
• 市场规模预期：根据Prismark数据，2030年全球PCB产值将达1,233.48亿美元，2025-2030年复合增长率7.7%；服务器/数据存储领域PCB产值2029年预计达225.46亿美元，2024-2029年复合增长15.6%；通信设备领域PCB产值2029年预计达151.55亿美元，2024-2029年复合增长10.2%。
• 原材料影响：2025年Q4起原材料价格上涨，2026年Q1公司毛利率及净利润同比增长；公司通过优化产品结构、强化内控管理应对，并动态调整供应策略。
• 设备采购：PCB生产设备供应紧张，公司已与供应商建立良好合作关系，前置规划设备采购，设备为行业领先。
• 泰国项目：2023年7月启动，2025年3月获BOI投资优惠证书，2025年末厂房主体封顶，计划2026年下半年试生产。
• 客户开发：客户储备丰富，主要客户为下游头部企业，涵盖众多境内外头部AI客户，新客户认证进度良好。