德科立-688205-机构调研汇总

机构调研纪要：2026年11月2日线上投资者交流会

公司于2026年11月2日举行线上投资者交流会，就2026年三季度业绩表现、经营情况及未来发展规划与投资者进行沟通。

1、公司2026年第三季度及前三季度的业绩情况如何？第三季度利润承压、毛利率下滑的主要原因是什么？

• 第三季度归母净利润出现亏损，主要受投资长进光子对应的投资收益影响；单季度毛利率降至23.19%，同比下滑4.24个百分点；前三季度累计归母净利润仍同比增长65.88%，Q3的亏损是单季结构性因素集中释放的结果，而非全年趋势的反转。
• 第三季度利润下滑的主要原因包括：电信业务毛利率持续低迷，数通产品毛利增量尚不足以对冲；受部分物料供应紧张影响，数通光模块订单交付未达预期。
• 公司产能仍处于爬坡阶段，规模效应尚未释放，毛利贡献进一步受限；刚性支出增大，放大了单季度利润下降的幅度。整体来看，公司收入结构正逐步向数通业务倾斜，但数通业务的盈利释放节奏滞后于收入增长，这一错配在第三季度集中体现。

2、公司泰国工厂、无锡二期的产能建设进展如何？第四季度及2027年的经营趋势和业绩指引是什么？

• 产能建设方面，泰国工厂已于2026年9月全面进入投产阶段，无锡二期设备在10月已开始分批部署，两地产能节奏趋于同步。
• Q4经营趋势方面，上述产能因素虽不会立刻扭转单季的利润表，但数通业务的交付能力和规模效应将逐步由受限转向释放；部分800G及1.6T光模块将在第四季度实现小批量交付，DSP等核心物料亦将按需求完成备货。
• 业绩判断方面，Q4的业绩核心并非单季度利润转正，而是在数通收入占比提升的同时，毛利率能否止住Q3的下滑，从而为2027年业绩增长打好基础。

3、DCI业务增长的驱动逻辑是什么？训练和推理需求对DCI的拉动有何差异？

• DCI当前的增长并非阶段性反弹，而是算力架构由单点集中向分布式集群演进所驱动的结构性需求增长。
• 训练与推理均在拉动DCI需求，但节奏有所不同：训练主要驱动跨集群、长距离及超大规模的数据中心互联；推理则更多驱动下沉的区域边缘互联。
• 从云厂商资本开支结构看，传统服务器采购占比下降，光互联及网络占比上升。DCI作为算力连通的刚性投入，未来随着推理负载分散化，推理集群的分布式部署和持续在线特性，使得DCI需求更持续、更广泛。

4、过去一个季度，公司在DCI、光模块、OCS三大产品线上分别取得了哪些进展？

• DCI方面，公司已在2026年半年报及三季报中披露相关进展，800G DCI产品已推出并小批量供货。
• 光模块方面，800G数通光模块开始批量交付。
• OCS方面，64×64规格OCS样品已推出，目前正在客户端测试。公司此前口径为2026年、2027年不做OCS收入规划，但目前已启动OCS产能新建与扩建，旨在未来几年将OCS产能提升至相应量级，以满足当前可见的客户订单及未来交付需求。

5、公司三季报同期发布的12亿元新增投资项目，对应产能产值有何规划？数通光模块、DCI、OCS三类产品是否有产能比例可分享？

• 目前相关数据仍在细化中，本次新项目的产能主要集中在高速长距离光模块（含相干光模块）、DCI和OCS；此前短距的800G和1.6T产品已完成一轮产能扩充，达到百万级产能规模。
• DCI和OCS产能将结合客户后续需求预测持续优化，特别是OCS。本次新建和扩产产能不会一步到位，将分期逐步落实。
• 新项目拟另行选址、购置土地并新建厂房，投资构成方面：土地及厂房建设投入约3亿元，购置设备投入约8.5亿元，设备投入聚焦OCS和DCI领域。

6、结合公司上市以来规划的泰国产能、无锡二期产能及本次新增产能，到2027年底三大基地达产的总产能量级是多少？对2028年有何展望？

• 泰国基地已于2026年9月投产，无锡二期预计2026年末基本投产，2027年上半年实现全面达产。
• 产能规划方面，公司2027年总产能预计在30亿到40亿元之间。
• 2028年公司产品结构将有所优化，AI算力所需的高端产品将逐步成为公司主要的业绩来源。OCS、DCI产能新扩建将分阶段进行，其中OCS属于新建产能，预计2028年新增达产产能约10亿元。2028年总产能预计在40亿到50亿元。

7、随着产能规模放大，公司内部对规模效应下的毛利率、净利率提升是否有相关目标？

• 公司内部已有相应布局安排。
• 公司切入数通市场的核心目标之一是提升毛利率水平；公司具备从芯片到器件、模块再到系统的全产业链能力，在相干模块领域，对ITLA器件芯片、放大器、SOA等关键环节均有充足准备。
• 随着2027年数通产品收入占比持续提升，公司毛利率有望迎来改善回升。

8、剔除投资变动及新增数通业务贡献后，公司传统业务、DCI传输与接入业务在2026年四季度的营收及盈利能力变化趋势如何？

• 2026年四季度重点关注利润率能否止住下滑。
• 公司将推动数通产品线稳定交付，优先排产高毛利数通产品，相关产品近期已进入稳定交付阶段。
• 电信市场暂无显著回暖，但运营商对数通及DCI产品的需求持续增长，将为四季度业绩提供积极支撑。

9、不考虑2026年四季度上量的新产品，现阶段公司数通业务中光模块（含相干模块）与数通DCI的收入占比情况如何，未来结构将如何变化？

• 现阶段数通业务中，光模块（包含相干模块）与数通DCI占比基本持平。
• 展望后续发展趋势，光模块出货及订单体量更大，预计2027年光模块在数通业务结构中的占比将高于DCI。

10、公司OCS业务采用何种技术方案，是否布局传统MEMS方案，新建OCS产能对应的技术方向是什么？

• 公司OCS主要采用硅基光波导（波导式）技术路线，同时也在积极开发传统主流方案的MEMS方案的OCS。
• 新建OCS产能主要围绕硅基光波导（波导式）技术路线，同时配套包含一部分MEMS OCS产品的产能。

11、针对800G、1.6T光模块业务，公司DSP等核心物料的锁定、供应保障情况如何，怎样支撑后续产能释放与稳定交付？

• DSP物料采用多渠道方式布局供应链，除少数头部企业外，绝大多数光模块企业均面临供应链紧张的挑战。
• 公司自2026年四季度起逐步夯实关键物料供应保障能力，以支撑高速率短距800G、1.6T模块稳定交付。

一、产能释放与盈利改善预期

• 产能布局：无锡总部与泰国基地建设节奏总体匹配。
• 泰国基地：2026年6月已部分转产并对外销售，产能利用率预计在2026年9月达到原定规划水平。
• 无锡基地：募投项目二期2026年7月完成基建，设备计划2026年10月底至11月初部署完成，两地产能节奏趋同步；新产能2027年上半年逐步释放，2027年下半年批量订单由新产能承接。

二、800G/1.6T数通模块业务

• 产能与物料：针对400G、800G及1.6T均已提前布局产能和物料储备，并按市场需求进行差异化配比。
• 客户地理分布：国内市场以400G和800G为主，800G产品今年已出货；海外1.6T仍处测试验证阶段，预计2026年第四季度产生小批量订单，DSP等核心物料已按需备货。
• 长距产品：同步布局400G/800G长距非相干与相干路线，800G相干模块在DCI领域预计逐步上量，上半年已投入大量研发资源。

三、DCI业务交付形式与合作进展

• 战略定位：DCI是公司在数据通信领域的拳头产品，围绕器件/模块、无源产品和光传输业务的重要战略布局。
• 交付形式：整机产品；板卡产品（搭载光模块、光保护器件、放大器等，未来自研WSS量产后集成）；单独器件（非相干模块、相干模块、可插拔放大器等，适用客户已有设备插槽更新换代场景）。

四、薄膜铌酸锂产品进展

• 布局与方案：行业内布局较早，上市前已参股相关企业；从400G到800G及2025年底推出的1.6T产品均同步布局薄膜铌酸锂方案，眼图等性能指标优异。
• 当前应用：行业主流仍以硅光、EML为主，薄膜铌酸锂受成本生态限制尚未大规模普及；在相干产品领域应用较早，400G和800G相干产品中已使用，主要因相干模块售价高、成本敏感度低。
• 未来预期：预计在1.6T部分应用场景及3.2T部分领域实现规模应用，行业对铌酸锂技术路线的认可度正逐步提升。

五、海外客户合作、OCS业务与2.4T轻相干

• OCS业务：2024年底已推出32×32硅基样品，海外客户以样品验证为主，也有部分订单；MEMS路线验证进度更快，硅基路线与组网架构强相关、进度较慢。
• 谷歌等客户合作：目前尚未直接向谷歌供货，现阶段通过合作伙伴共同推进验证及小批量供应；若验证通过达到批量供货要求，未来有机会直供，已签署战略合作协议。
• 2.4T轻相干：行业预计2028年批量出货，覆盖2-20公里场景，用量远大于ZR/ZR+等产品，成本结构具备竞争力；公司已在CW+放大、薄膜铌酸锂等方向开展预研和布局。

六、北美CSP DCI招标的受益方式

• 现有布局：北美已有客户，此前主要供应中低速、部分高速电信级产品，包括光模块、光放大器及DCI相关器件。
• 当前受益：在DCI器件级领域，放大器和400G长距相干/非相干光模块已参与DCI项目，处于前期验证或小批量供货阶段，已有少量收入贡献。
• 未来空间：若拓展到整机、板卡级产品供应，收入规模会有更明显增长。

七、DCI与OCS批量交付及验证进度

• DCI交付：今年已有部分收入贡献，预计明年会有幅度较大的收入贡献。
• OCS收入：两年内无明确收入规划；硅基路线进展相对靠前，但商业化落地较慢，两年内可能有部分收入。
• OCS验证：32×32规格产品去年验证完成，今年重点迭代64×64规格。

八、自研ITLA进展与收入贡献

• 研发进展：已研发布局多年，2026年上半年完成大量研发迭代，方案具备成本竞争力；已在部分客户测试，进展较快，预计2026年第四季度开始出货。
• 收入贡献：预计2027年年中开始体现，2027年下半年大规模贡献；收入来源包括自用配套相干模块产品和直接对外销售器件。
• 出货量：预计2027至2028年ITLA出货量将达到10万级以上。

九、NPO（近封装光学）布局进展

• 布局进展：已开展大量前期准备和预研工作，正与核心交换机客户合作推进研发，处于预研和技术路线确定阶段。
• 量产节奏：国内NPO发展较海外慢半拍到一拍，2026年预计不会量产，量产可能在2027年下半年，行业整体起量预计在2027年。
• 技术基础：公司在该领域有长期技术积累，具备一定的技术基础。

• 整体经营：营收和利润同比环比增长；数通市场业绩及毛利率提升是主因；电信市场拖累毛利率，预计二季度后缓解；电信接入网向50G PON升级将带来新周期。
• 产能布局：泰国工厂6月正式投产，二季度部分释放；无锡二期年底交付，2027年充分释放；泰国服务北美及东南亚，无锡服务日韩及中国大陆；覆盖光放大器、光模块、DCI及光传输子系统。
• DCI业务：进入发展初期，三类形态：配套设备需求增长、DCI BOX整机订单有限增长、可插拔光模块增幅明显（40km/100km以内）；北美具体订单未单独披露。
• 1.6T光模块技术：全面覆盖硅光、EML及薄膜铌酸锂三种方案；薄膜铌酸锂用于1.6T及下一代3.2T战略布局；3.2T单波400G时代薄膜铌酸锂将成主流之一。
• 原材料应对：2024年预判泵浦激光器涨价，长单锁定战略储备；扩充非相干、相干放大器多重路线；灵活供应核心器件覆盖DCI需求。
• 物料准备：签长单、锁定关键物料、包炉及预付；存货规模显著变化；1.6T差异化技术路线主攻增量市场；供应链紧张属阶段性，产业链向中国转移；公司已加紧备料扩产。
• OCS产品：32×32基本款已验证；2026年推进64×64样品研发，落地不确定；2027年计划128×128，后续256×256；不对2026/2027作收入规划，研发难度高。
• 未来五年规划：业绩在现有平台再上两个台阶；以新加坡二次上市为基础打造全球化运营；已形成新加坡总部、加拿大研发、泰国生产、日本德国销售；继续加大北美拓展，评估其他区域产能。

• 如何展望2026年及更长周期传输板块的海外订单情况，以及其对今年盈利能力的影响？
  • 自2024年下半年起，北美传输侧需求显著放量，算力发展驱动光传输需求持续走高，行业备货意愿增强。
  • 公司在光放大器领域同时布局掺杂与半导体两大技术路线，其中半导体方案领先行业五至六年。
  • 400G相干模块已实现小批量出货，800G相干器件及模块处于预研阶段；非相干模块方面，40公里以上产品亦已实现出货。
  • 上述产品储备有望在2026年及未来三至五年内对公司业绩形成显著贡献。
• 公司2025年营收结构中第一大客户占比较高，在传输市场机会大、产品布局多的情况下，客户拓展情况如何？近期季度客户拓展对公司的驱动要素及量级是怎样的？
  • 公司成立二十余年来，长期服务于电信设备制造商与电信运营商，互联网公司业务占比较小。
  • 2025年，大客户收入结构变化尚不明显，但第四季度已呈现积极信号，数通领域收入占比明显提升，主要得益于全系DCI BOX设备（不含板卡及器件）收入占比上升。
  • 用于数据中心互联的非相干光模块亦已向北美市场出货。
  • 预计2026年及2027年，数通领域收入占比将实现显著提升。
• 未来两年（2026-2027年）DCI市场的产品需求是否有集中度？比如集中在400G、800G等代际产品，或相干/非相干产品为主？
  • DCI作为泛概念，涵盖DCI BOX设备、板卡及无源器件（如EDFA、SOA、WSS等），以及相干与非相干模块。
  • 相干400G模块实现小批量供货，800G相干模块在研；非相干400G长距模块已批量供货四年有余。
  • 未来DCI市场将呈现设备整机、配套器件与交换机直插模块等并存的多元格局。
• 公司DCI业务的利润率情况及未来指引如何？
  • DCI业务前期因投入大（预研至批量产出约需三至五年）及产能建设成本摊销，毛利水平相对偏低。
  • 随着2025年下半年DCI设备放量，毛利水平已逐步改善。
  • 2026年，公司将持续优化产品结构，加快海外市场拓展。海外市场平均毛利水平较高，且公司产品具备差异化与稀缺性优势，有望带动整体盈利能力进一步提升。
• 无锡和泰国产能的分工及公司产能规划是怎样的？
  • 泰国基地主要服务于海外业务，无锡产能则聚焦国内及非美市场需求。
  • 截至2025年底，公司综合产能约为12亿元。2026年，随着泰国工厂4月启动试生产、6月正式投产，预计新增产能10亿元，总产能提升至22亿元；2027年，无锡二期投产后，预计再增10亿元产能，总产能将达到32亿元。
• 公司OCS产品的进展、技术路线特点及未来规划如何？薄膜铌酸锂产品（包括1.6T薄膜铌酸锂、相干铌酸锂、400G通道产品）的进展和布局情况是怎样的？
  • 关于OCS产品，目前仍处于样品阶段。公司采取的技术路线区别于常规方案，采用硅基波导方案。
  • 当前产品以32×32端口为主，正在推进64×64端口研发，并预研128×128端口。
  • 关于薄膜铌酸锂（TFLN）产品，公司在400G、800G及1.6T光模块上同步推出薄膜铌酸锂方案（TFLN）产品。
• 公司目前DCI的在手订单情况如何？海外产能（泰国基地）是否有二期规划？
  • 公司在手订单整体较去年同期有所增长，其中DCI订单与上年同期基本持平，但后续预期向好。
  • 预计接下来三个季度DCI订单将实现同比增长。
  • 目前泰国二期相关规划已同步推进。
• 公司海外产能投产后，产品与客户的磨合周期是怎样的？今年海外放量的主要产品及潜在放量产品、客户有哪些？
  • 2026年，公司海外业务放量将主要集中在下半年，逐季上量。
  • 在数通模块领域，尤其是1.6T短距模块，预计下半年表现突出。
  • DCI业务今年仍将保持快速增长，电信接入领域步入新一轮周期，50G PON产品将成为年度重点推广产品系列。
• 光电解耦后，相干光模块领域竞争格局变化，公司在DCI细分领域模块端的竞争力、竞争策略及优势是什么？
  • 公司在相干领域的核心竞争力体现在相干模块和器件的自主研发能力，尤其在ITLA、PIC等关键器件方面已取得显著进展。
  • 相较于国内多数相干模块厂商长期依赖外购器件的局面，公司经过多年技术积累，已具备自研能力，相关器件将逐步应用于400G及800G相干模块。
  • 部分海外大厂在光学器件领域积累相对薄弱，对公司的自研相干器件存在迫切需求；国内大厂在自研模块过程中，相干器件的竞争相对缓和，进一步凸显了公司的技术先发优势。