气派科技-688216-机构调研汇总

一、公司介绍基本情况

• 公司营业收入51,790.75万元，归母净利润1,192.02万元，扣除非经常性损益的净利润593.10万元，扭亏为盈。
• 在手订单饱满、产能维持较高利用率、生产经营态势良好。
• 二季度毛利率较一季度修复提升，但低于行业平均水平；后续通过优化产品结构、客户结构、价格调整、扩产等方式，推动盈利水平，缩小与行业毛利率差距。

二、问答环节

1、请问公司的产能转化情况如何？

• 本半年度产能及营业收入均创历史新高，在手订单同样创新高，订单生产周期约35-40天。
• 预计未来三个月行业整体产能仍将维持偏紧张格局。
• 上半年产量及营业收入通常约占全年45%；再融资项目及产能投产按计划推进，预计下半年产能规模上涨，但产能释放进度受客户订单落地、设备调试等多重因素影响。

2、请问公司目前产品结构大致如何布局？

• 封装形式涵盖SOT、SOP等传统封装品类，做好产能分配管控。
• 重点加大QFN、DFN、FC、LQFP、功率器件等中高端产品布局，相关在手订单占比逐步提升，后续营收贡献有望提升。

3、从下游应用场景来看，公司业务主要覆盖哪些领域？

• 电源管理为主，其次为存储类产品，同时覆盖通信类相关产品。
• 车规、工业类产品业务体量占比有限，为未来重点业务方向，已持续增长。

4、目前公司订单饱满，请介绍产品价格反馈情况，包括涨价落地情况以及后续价格展望。

• 自去年四季度起受原材料价格上行影响启动调价，春节后加大力度，多类产品完成1-2轮价格调整，整体调整幅度约15-20%。
• 6月份部分调价效应尚未充分体现，7月份后绝大部分调价措施逐步落地。
• 后续通过亏损产品价格梳理与产能压缩、供需紧张产品价格优化、产品结构升级，预计三季度产品平均单价较二季度上行。

5、请展望公司后续盈利能力水平，从半年、一年维度看，预计会呈现怎样的变化趋势？

• 盈利水平呈现持续修复态势，若维持当前经营态势，下半年毛利率有望较上半年继续改善。
• 中长期通过价格调整、产品结构升级，持续推动盈利水平向行业正常水平靠拢。

6、如何判断当前行业景气周期的持续性？同时请介绍公司的设备及产能规划。

• 客户整体库存较低，市场存在争抢产能，销售端议价能力增强；结合在手订单及未来三个月订单规划，春节之前行业景气度不会明显下滑。
• 新增产能主要面向DFN、QFN、FC、LQFP及功率器件产品。
• 该类产品设备量多、单颗加工工时更长，明年设备量增长，产出数量增幅低于设备台数增幅，单颗价值同步增加。

7、原材料涨价对公司的影响如何？

• 引线框架、树脂等原材料价格上涨，春节前后公司面临较大成本压力。
• 后续行业景气度回升，公司已开展产品价格调整，三季度将体现，成本压力有所缓解；若原材料持续上调，公司将同步开展产品价格调整。

8、公司扩产带来的折旧会对盈利产生怎样的影响？如何看待公司经营现状及下半年展望？

• 设备按10年年限计提折旧，产能爬坡阶段产能利用率尚未充分释放，新增折旧短期对盈利形成一定压力。
• 行业维持正常景气度时，产能利用率提升有利于摊薄单位制造成本，折旧对公司长期盈利不构成重大不利影响。

• 订单状况：公司订单由晶圆来料确定性订单和客户预测意向订单构成，确定性订单排期约35天（常规10-15天），预测订单覆盖3个月以上，整体订单充足饱满，正对个别产能紧张产品扩产。
• 需求增长：消费电子等各应用端产品均有增长，其中存储类、电源管理类增长最为明显。
• 客户锁定产能：全行业通用封测产能偏紧张，下游客户提前锁定中长期产能，推动预期订单规模稳步走高。
• 价格措施：基于成本上涨和行业景气修复，公司自2025年年末开始调价，实行差异化定价，经1-2轮调整后逐步提高毛利率。
• 调价展望：下半年将综合行业景气、供需格局、订单结构、长期客户关系等动态评估，同时深化产品结构优化改善盈利质量。
• 测试业务：测试分晶圆测试（2022年开展，营收占比小但增速可观）和成品测试（未单独核算收入及占比）。
• 业绩预测：上半年扭亏为盈、营收正向增长，依托行业高景气、充足订单和业务结构优化，全年业绩平稳向好。
• 股价看法：当前市销率约3倍（同行5-6倍），存在估值折价；公司将通过扎实经营和常态化沟通推动内在价值合理反映。
• 成长亮点：团队凝聚力增强、抗风险能力提升、产品客户结构优化、第二增长曲线（功率器件封测、晶圆测试）、成熟工艺量产经验。

• 半年度业绩好转原因：半导体行业景气度逐步回暖；产品结构优化与产能布局调整兑现至经营业绩；产品调价策略增厚盈利空间。
• 增长原因：AI发展需配套周边芯片，公司存储芯片、电源管理芯片封测需求大幅增加，前几大客户订单饱满。
• 涨价举措：去年年末开始，先针对中低端且毛利率较低产品涨价，后随景气度回暖逐步调整不同产品价格。
• 行业景气度持续性：在手订单一个多月量，未来2-3个月意向订单显示景气度还在，但具有不可预见性。
• 发行股票产能增加：募投项目产能增加5亿多只，提升QFN/DFN、第三代半导体、FC-QFN/DFN、LQFP等中高端产品产能。
• 与2021年行情对比：此次为AI新增市场行情，增长主要为基础建设，应用端尚未大规模推广；需求行情相比库存周期行情更持久。
• 并购计划：持开放态度，优先聚焦具备先进封装产品布局或持有国内外优质客户资源的封测标的，规避同质化标的。

二、问答环节

• 公司发展方向：全力以赴扭亏为盈；持续提高DFN、QFN占有率；开展先进封装自研并关注能相互赋能的并购标的。
• 订单类型与情况：大消费类为主，具体包括手机、家电、蓝牙、电源管理等；2025年四季度起订单逐步饱满，待投订单8-9亿只，预计可生产24天左右。
• 扭亏与价格计划：2026年是否扭亏需根据行业景气度能否持续及产品价格调整进度综合来看；春节前进行了一轮封测价格调整（幅度和范围较小），后续将根据原材料价格及市场景气度择机调整；同时调整产能结构、亏损产品产能分配及各产品产能分配结构。
• 资本运作与激励：定向增发募集资金全部用于补充流动资金，资金来源为控股股东协议转让所得及自筹资金；2023年启动股票激励计划及员工持股计划，覆盖主管级别以上200多人。

• 行业情况：受2020~2021年半导体行业爆发式增长影响，产能无序扩张及行业去库存导致封测价格大幅下降；经过持续三年多去库存期，终端需求逐渐恢复增长，目前整体行业回暖，从2025年四季度开始订单逐步饱满；AI、算力、存储等需求对先进封装产能要求较高，挤占了封测行业龙头的传统封装产能；公司目前来料订单创新高。
• AI发展影响：AI发展需求有别于2021年对传统封装需求，而是对先进封装有较大需求；公司将结合本轮行业发展起因以及终端需求进行分析，对应积极调整公司产品、产能等，以最高效方式实现规模提升。
• 目前订单产品：主要是大消费类为主，具体比如手机、家电、蓝牙、电源管理等，其他包括存储、储能、工控、5G通讯等。
• 消费电子情况：消费电子的需求量还在不断增加，国内外的封装测试产量都在持续增加，整体情况向好。
• 未来发展规划：2026年公司全力以赴提高公司规模；一方面随着行业景气度回暖，以及目前原材料、设备等上下游的涨价趋势，公司将结合实际情况逐步推动不同产品的价格调整；另一方面公司将根据本次行业周期的恢复调整公司产品结构、产能分配。
• 在手订单覆盖产能：公司统计的在手订单主要是客户晶圆已在公司并下单的订单，另外还有客户的晶圆已放置在公司进行保管，之后根据客户需求再转化为订单。
• 2026年扭亏可能：随着行业整体转暖，公司将全力以赴，2026年是否扭亏还需要根据行业景气度能否持续以及公司产品价格调整进度等因素结合推进。

• 价格调整情况：半导体行业在2025年迎来整体需求回暖，在手订单充足；原材料价格涨幅较大，公司正在与部分客户协商调整部分产品价格，以消化原材料价格上涨带来的成本增加。
• 产品主要终端应用领域：以消费电子为主，其中电源管理类占比较大，其他包含存储、工控、通讯等领域。
• 各类产品占比情况：电源类管理占比在40%，存储类占比约20%；工控类占比约20%；功率器件占比约10%。
• 去年营收增长主要产品：预计2025年年度实现营业收入76,000.00万元左右，同比增长14.02%左右；从产品应用端来看，存储和电源管理类的芯片增幅较好。
• 今年扩产计划：目前公司的设备还在消化中，后续公司将根据市场需求、行业景气度等合理安排产能。
• 原材料价格及锁价情况：去年，原材料普遍有所涨价；公司难以对原材料进行锁价。
• 收购、并购等资本运作计划：公司持续关注行业动态，如有合适的标的公司将积极进行资本运作。