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最近收盘市值(亿元)
99.74
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2026-07-29 公告，路演活动,现场参观,电话会议

接待于2026-07-02

  • 2026年上半年经营情况：营业收入20.00-22.00亿元，同比增长75.44%-92.98%；归母净利润5.30-6.30亿元，同比增长424.75%-523.76%；扣非归母净利润5.40-6.40亿元，同比增长474.47%-580.85%。
  • 现有业务架构：聚焦凿岩工具、切削工具、硬质合金、石油服务四大核心业务，构建“材料自研——工具制造——全球化服务”上下游产业链贯通及一体化发展模式。
  • 生产产能分布：国内苏州（牙轮钻头、耐磨硬质合金制品、金属陶瓷刀具、整硬刀具、PCD刀具）、武汉（矿用、切削、耐磨硬质合金制品，潜孔钻具、牙轮扩孔器及石油仪器仪表）、贵阳（顶锤式凿岩钎具）、株洲（数控刀片）、重庆（滚齿刀具）；国外智利（潜孔钻具生产线）。
  • 产品定价机制：遵循市场化原则，结合原材料成本、产品规格、加工工艺、市场供需、同行价格体系综合定价。
  • 硬质合金制品价格传导：具备较完善的价格传导机制，密切跟踪原材料价格走势，结合客户类型、订单周期、市场竞争环境等因素适时、适度调整产品销售价格。
  • 碳化钨粉价格走势：受上游钨原料供给、行业供需、市场情绪等多重因素共同影响，价格走势存在不确定性；公司持续跟踪市场行情，依托成熟采购策略动态安排原料采购，精细化存货管控，合理优化库存规模与结构。
  • 硬质合金行业竞争优势：聚焦中高端硬质合金市场，在凿岩工具合金、微小径棒材、滚刀材料等细分领域具备国内领先优势，构建“材料+工具”垂直一体化布局形成差异化核心竞争力。
  • 收购慧联电子进展：需经公司董事会、股东会审议，具体进展以公告为准。
  • 赋能慧联电子：直供高品质硬质合金棒材降低原材料采购成本；配套资金支持产线扩建与工艺升级，释放高端PCB刀具产能；依托慧联电子PCB精密刀具业务、头部客户资源与成熟赛道布局，切入高价值AI PCB赛道，完善切削工具业务版图。
  • 慧联电子金刚石涂层技术优势：深耕涂层技术近20年，设备参照欧洲顶尖涂层设备厂商路线自主优化；金刚石涂层PCB钻针寿命较普通钻针提升4.5-15倍，售价为普通钻针3-10倍，下游客户单孔加工成本下降近30%。
  • 收购风险防范：股权收购协议中已作出明确严格约定，主要卖方需在首笔股权转让款完全支付前解除全部标的股权质押；主要卖方对存量对外担保承担连带担保责任并进行反担保，1年内清理完成；主要卖方使用部分首笔股权转让款清偿所有关联方历史欠款；收购完成后按上市公司治理标准实施规范化管理。
  • 再融资进展：2026年7月13日获得中国证监会同意注册批复，将在规定期限内办理向特定对象发行股票的相关事项。
  • 再融资募投项目：高性能数控刀片产业园项目、高性能凿岩工具生产项目、精密刀具研发检测中心及总部管理中心建设项目。

2026-06-05 公告，路演活动,现场参观

接待于2026-05-27

  • 投后管理模式：董事会治理下授权经营、财务集中管控；围绕供应链、生产制造、国内外营销渠道、文化与机制建设推进全方位资源整合，实现降本增效。
  • 收购慧联电子进展：项目按计划推进，已完成分立并办理工商变更，后续将推进审计、评估工作。
  • 慧联自制设备优势：实现PCB钻针/铣刀棒材烧结炉—磨床—涂层全工序自主研发制造；不受海外设备厂商限制，可控制设备采购和维保成本，快速迭代涂层配方与生产工艺。
  • 金刚石涂层PCB钻针效果：使用寿命较普通钻针提升4.5-15倍，售价为普通钻针3-10倍，但可使下游客户单孔加工成本下降约30%。
  • 产能、客户及AI业务：PCB钻针产能加速建设，0.15-0.2mm微钻及高长径比产品已成熟；金刚石涂层PCB微钻已供货头部PCB企业，AI服务器电路板需求带动增量。
  • 商誉减值风险：商誉由产业收购形成（约3亿元），各并购主体经营业绩符合预期；现阶段各资产组可收回金额高于账面价值，无减值迹象；公司将持续跟踪，如出现显著不及预期将足额计提减值并公告。

2026-05-19 公告，特定对象调研,路演活动

接待于2026-05-07

  • 国际化战略：公司长期坚持国际化与品牌化发展战略，未来将持续深耕海外市场，依托海外并购与本地化运营，稳步提升全球市场覆盖与品牌影响力。
  • 境内外收入占比变化：受国内硬质合金业务、刀具业务快速增长影响且其主要业务在国内，短期内境外收入占比略有下降，国内业务毛利率水平良好，整体盈利质量未受影响，收入结构略有变化符合公司当前发展阶段。
  • 硬质合金竞争优势：公司聚焦中高端硬质合金市场，在凿岩工具合金、微小径棒材、滚刀材料等细分领域具备国内领先优势，同时构建“材料+工具”垂直一体化布局，形成差异化核心竞争力。
  • 钨原料供应与价格波动：钨原料市场供应格局相对分散，公司长期保持稳定的供应渠道，不存在供应瓶颈风险。针对原材料价格波动，公司通过合理把握采购时点、预付款锁量等方式管控成本，执行审慎库存策略。
  • 并购整合模式与效果：公司采用“资本经营+产业并购”双轮驱动模式，对并购标的实行董事会治理下的授权经营，保障治理规范与经营活力，已完成的海内外并购项目在业务协同、技术互补、业绩增长等方面均取得良好成效。
  • 业绩增长原因：主要原因是市场需求稳步增长，公司聚焦硬质合金与工具核心主业，持续完善全球布局，强化技术创新与产品结构升级，稳步推进并购整合，带动凿岩、切削等核心产品销量稳步提升。同时，在原材料涨价背景下，公司对全系产品实施全面调价。
  • 再融资募投项目：本次募投项目围绕数控刀片、凿岩工具、总部刀具研发中心布局，均基于现有业务满产、市场需求旺盛、订单支撑充分的前提下推进。公司将依托成熟客户资源与销售渠道，保障新增产能合理消化。
  • PCB钻针业务并购进展：公司收购慧联电子PCB板块业务的项目按计划推进，当前慧联电子非PCB业务剥离工作有序开展，现已推进至债务剥离公示阶段，后续将依托技术积累与产能扩张，把握AI算力基建带动的PCB钻针市场机遇，打造业绩增长点。
  • 销售模式：公司根据产品特性与客户类型采用差异化销售模式，硬质合金、凿岩工具、非标整硬刀具、油服业务以直销为主，数控刀片等产品以经销为主。
  • 并购标的团队整合措施：公司在保持标的日常经营稳定的基础上，不断推进管理团队专业化，优化中层架构与薪酬激励体系，建立市场化考核与增量分享机制，同步完善内控与治理规范，提升经营活力。
  • 核心业务产能状况：公司主要产品产能利用率处于较高水平，部分产品存在产能紧张，需要外购或者代工的情况。本次再融资募投项目将按规划稳步推进，缓解产能瓶颈、支撑高端产品放量。
  • 高端刀具技术布局与国产替代：公司聚焦数控刀片、整硬刀具、金属陶瓷刀具等高端领域，并将通过收购慧联电子切入PCB刀具领域，公司持续加大刀具领域的研发投入，依托自主研发与并购协同补齐技术短板，在多个细分刀具领域实现技术突破，稳步推进进口替代。
  • 未来业务规模与长期发展方向：公司坚持全产业链、全球化发展战略，以“内生增长+外延并购”双轮驱动，聚焦硬质合金、凿岩工具、切削工具等核心板块，不断优化产品结构与市场布局，推动业务规模与综合竞争力持续提升。
  • 数控刀片高速增长原因及产能：公司数控刀片聚焦中高端进口替代，定位对标日韩欧美品牌，叠加基数较低，近年持续保持高速增长。目前现有产能满负荷生产，新产能建设按计划推进，以支撑后续订单交付。
  • 慧联电子PCB钻针技术布局：慧联电子重点布局AI PCB所需的高长径比等钻针。其中，普通PCB钻针方面，重点布局0.1*2.0mm、0.15*6.0mm、0.2*6.0mm、0.2*8.0mm、0.2*10.0mm等型号PCB钻针，其中部分型号已经批量供货；金刚石涂层PCB钻针方面：目前0.25*7.5mm、0.20*10mm等型号正在验证，技术与产品结构持续向高端升级。慧联电子是全球市场极少数同时拥有烧结炉、无心磨床、粗精磨一体机、开槽磨床、涂层设备等PCB钻针加工设备自制能力的厂商。
  • 慧联电子设备自制能力赋能：慧联电子具备PCB关键设备自主研发制造能力，其资深装备团队已与公司开展联合开发，未来可在硬质合金烧结、刀具涂层、精密磨床等环节实现技术共享与设备赋能，提升全产业链自制率与成本优势。
  • 钻针棒材研发情况：公司高度重视PCB钻针棒材的技术研发与产能布局，已在武汉生产基地建成专用产线并实现批量供货。当前可稳定供应1.0mm、2.2mm等主流规格PCB钻针棒材，产品聚焦适配AI算力PCB高长径比、高稳定性需求。公司依托挤压成型、微孔精密加工、材料均匀性控制等核心技术，重点解决微小径钻针易断针、寿命稳定性等行业痛点，持续推进0.2mm及以下超细径、50倍高长径比产品的验证与迭代，材料性能与一致性达到国内先进水平，可有效满足下游高端PCB钻针生产需求。

2025-10-31 公告，特定对象调研

接待于2025-10-28

  • 公司2025年三季度经营业绩：单三季度销售收入6.48亿元，同比增幅38.02%；归母净利润6,455.75万元，同比增幅75.40%；归母扣非净利润6,024.72万元，同比增幅94.83%
  • 公司2025年三季度收入较快增长的原因：持续加大市场开发力度，各业务板块协同发展；较上期合并范围增加DRILLCO TOOLS SPA、DRILLERS WORLD AUSTRALIA PTY LTD等主体
  • 公司该季度利润水平较大增长的原因：营业收入稳步增加；通过全面价格调整，推动盈利水平进一步提升
  • 凿岩工具可用于下游矿山：主要应用于铁矿、铜矿、金矿等矿山；亦可在煤矿等较软地层的矿山使用
  • 株洲韦凯切削工具有限公司数控刀片主要应用领域：定位中高端，主要应用于汽车制造、模具加工、航空航天、医疗等行业中的难加工材料细分领域
  • 目前对Drillco投后整合：今年2月开始纳入公司合并报表范围；通过多措并举推动协同发展，在研发技术提升、生产制造整合、销售渠道开发维护等多方面开展投后管理
  • 公司控股子公司江仪股份具体业务：研发、生产和销售石油石化仪器仪表、设备产品；提供测井测试服务；具有数十年的石油仪器仪表生产历史，在生产规模及技术研发水平方面均处于国内石油仪器仪表专业化企业前列
  • 公司未来并购投资计划：围绕自身主营业务及产业链上下游，寻找具有协同效应、高成长性、强科创属性的并购标的；通过兼并收购等资本运作手段，进一步完善业务板块，强化优势环节、补齐短板

2025-10-17 公告，特定对象调研

接待于2025-10-14

  • 海外合作：目前公司在海外部分地区已有相关销售，未来公司会进一步加大市场拓展和相关合作
  • 原材料涨价应对：公司硬质合金产品、切削刀具实行原材料价格传导机制，根据原材料价格、产品库存情况等适时调整价格；凿岩工具产品根据原材料成本占比、市场客户情况相应调整价格
  • 原材料存货管理：公司采用”以销定产、适度备货”的生产模式，维持一定安全库存量；采用”以产定购”的采购模式，密切关注价格走势，把握合适采购时机；定期进行盘点，及时掌握库存动态
  • 销售模式：公司采用直销为主、经销为辅的销售模式；对采购量较大或销售区域集中客户自建销售渠道；对海外地区、新产品推广阶段及采购量较低分散客户借助经销商渠道
  • 切削工具板块发展：2025年上半年实现销售收入1.61亿元，同比增幅达68.23%；5月启动建设高性能数控刀片产业园项目，完全达产后形成年产5,000万片高性能数控刀片能力；重视刀具整包服务发展，推出PCD系列刀具
  • 兼并收购计划：公司仍将围绕自身主营业务及产业链上下游寻找具有协同效应的并购标的，通过兼并收购完善业务板块
  • 股权激励计划：公司已顺利推出2023年和2024年两期第二类限制性股票股权激励计划及2023年股票增值权激励计划；已完成2023年股权激励计划、2023年股票增值权激励计划第二期归属、行权工作，以及2024年股权激励计划第一期归属工作