华虹宏力-688347-机构调研汇总

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众问真实估值(倍)

总裁致辞

• 销售收入：白鹏博士评论道，二零二六年第三季度销售收入9.871亿美元，按重述后可比口径同比增长19.9%；剔除华力微后为8.034亿美元，高于上季度指引7.7亿至7.8亿美元区间上限；毛利率24.6%，同比上升7.6个百分点；剔除华力微后毛利率19.9%，高于上季度指引16%至18%区间上限；母公司拥有人应占利润1.234亿美元；销售收入再创历史新高，关键财务指标同比及环比均显著提升；晶圆厂保持高产能利用率，出货量与平均销售价格均稳步上行，继续按计划推进产能扩张项目；十二英寸业务收入占比已达70.7%。
• 华力微：公司完成对华力微的收购，历时一年收官；除另有说明外，所有财务报告现均包含华力微；华力微整合已证明能带来财务增益及运营协同。
• 人工智能相关产品：人工智能相关产品持续拉动全球半导体市场需求；工业及汽车市场正逐步改善；微控制器、闪存、电源管理及功率器件等产品需求日益增长；即使持续扩充产能，部分细分领域供应仍相应趋紧；预计量价齐升的态势将持续一段时间；公司将继续全力聚焦卓越运营，为股东创造价值。

财务摘要

二零二六年第三季度主要财务指标(未经审核)

• 销售收入：达9.871亿美元，同比增长19.9%，环比增长9.9%；不含华力微合并的销售收入8.034亿美元，超过季度指引7.7亿美元至7.8亿美元之间。
• 毛利率：24.6%，同比上升7.6个百分点，环比上升4.7个百分点；不含华力微合并的毛利率19.9%，超过季度指引16%至18%之间。
• 母公司拥有人应占利润：1.234亿美元，同比上升147.1%，环比上升77.7%。

二零二六年第四季度指引

• 销售收入：预计约在10.8亿美元至10.9亿美元之间。
• 毛利率：预计约在25%至26%之间。

问答环节

1.公司第三季度业绩在应用领域和价格方面的具体驱动因素是什么?另外,展望第四季度指引,其中多少来自华力微并表,多少来自ASP与出货量的持续增长?

• MCU、闪存和部分电源管理产品(PMIC)：涨价幅度相对较大；部分功率器件也有选择性提价；逻辑平台以CIS为主，提价并不显著，仅有小幅调整；产品占比按顺序大致为MCU、闪存、PMIC、CIS/RF相关产品，其后为功率器件；公司根据不同平台、具体产品及供需情况差异化实施价格调整。第四季度收入指引主要基于出货量和平均销售价格；出货量增量主要来自无锡二期(FAB9A)新增的12英寸产能；华力微预计产能不会有明显增加，第三季度产出水平与第四季度大致相当；较晚实施的价格措施将在第四季度体现，预计第四季度平均销售价格较第三季度仍将小幅上涨。

2.华力微并入后,未来在运营费用、资本开支和折旧方面将产生怎样的财务影响?协同效应预计何时显现?

• 华力微：收购对公司是一笔非常出色的交易；月产能约4万片，贡献收入约7亿美元，毛利率约40%；预计带来超过2亿美元的净利润；并表预计可使公司整体毛利率提高约3至4个百分点；本季度公司毛利率24.6%，剔除华力微贡献为19.9%。

3.关于硅光,目前市场对这一细分领域的未来增长预期非常强烈,全球和国内同行也宣布了若干扩产项目。请问公司如何看待这一市场?未来在硅光市场有何规划?

• 硅光：与AI驱动的应用直接相关，今年已明显可见其有望持续增长，中国市场有大量需求；公司已身处硅光领域，已生产部分MCU产品、部分电源管理芯片和功率器件用于光模块；参与的是器件层面，而不是更集成的系统层面；公司希望参与所有基于硅的器件，在已占有一定份额基础上进一步扩大份额并拓展产品类型；非硅基光学产品也在关注，但尚未决定进入；在计划于明年很快启动的下一轮产能扩张项目中，电源管理和硅光是希望大幅增加产能的两个领域，并已增加不少开发项目。

4.公司如何看待明年下游需求和产能利用率?展望明年,如何评估涨价的可持续性?是否预计涨价将持续?ASP上涨预计能维持多久?

• 价格：价格基本上遵循市场供需，通常在供给紧张时才有提价机会；已采取的所有价格措施均是与客户协商后进行的；当前仍看到一些领域需求超过公司能够提供的供给，预计仍将选择性地小幅继续涨价，2027年将是如此；2028年也许是有可能；2026年公司平均提价幅度约为10%至15%；2027年不同产品有高有低，也有持平，公司暂不希望作出更激进的判断，但预计平均售价仍将上升；下个季度交流时对2027年或许会有更清晰判断，可能给出涨幅区间。

5.随着DRAM向3D结构或3D堆叠转变,公司是否看到参与该价值链任何环节的机会,例如与逻辑晶圆相关的环节?

• DRAM：存储技术演进方向之一是将存储单元与外围逻辑分离为不同裸片，再通过堆叠形成完整产品；NAND已采用这一方向，DRAM也开始向同一方向演进；这为逻辑代工厂提供参与存储产品外围逻辑部分的新机会，并将带来增量逻辑代工需求；存储公司可能选择外包部分逻辑裸片，也可能长期倾向自行完成全部环节，这将决定逻辑代工厂能获得多少业务；对公司是利好，肯定会看到业务增量，但最终规模及放量仍需时间观察。

6.您认为目前行业处于半导体周期的哪个位置?AI需求非常强劲,但消费可能有些偏弱。您如何看待未来几个季度的需求趋势?

• AI浪潮：今年非常强劲，增幅可能出乎大多数人意料，尤其是存储方面，这一轮是从存储开始；趋势很可能也在向特色工艺、逻辑技术领域渗透，第三季度业绩以及预期的第四季度业绩基本上就是这一点的反映；大多数人乐观地认为2027年这一趋势将持续，甚至有人预测到2028年；基于历史经验，当出现供需失衡时，周期通常在新产能大规模上线时结束；DRAM以及逻辑都在建设新产能，新产能大约需要两到三年才能上线，通常在两到三年后新产能上线时，供需失衡会开始得到纠正；也有人认为这是一轮“超级周期”，因为需求增长超过了新产能建设速度，因此可能持续更久；需求端AI仍是新应用并在演进，市场对AI相关公司的预期和估值与半导体产品实际需求不同，后者依然非常强劲；现阶段仍处于基础设施建设阶段，公司有信心需求会持续存在，这一周期在可预见的未来应会持续。

7.公司似乎在不同终端市场的表现总是更好,即使在消费领域,表现也好于市场增速。公司如何看待在各细分领域的定位?未来几个季度的市场策略是什么?

• 技术平台：公司是特色工艺代工厂，处于供应链制造环节；汇总业绩或产出时按技术平台分类，如MCU、PMIC、BCD和功率器件、逻辑与射频等，这些分类大体直接对应产能建设；同一技术平台产品可进入不同终端市场，如MCU有的用于新应用、AI相关应用，有的用于消费；PMIC在AI服务器、手机、电脑、普通PC中都需要；终端市场差异很大，消费是一个终端市场，AI服务器是另一个终端市场；当前存储产品价格较高，对消费端产生抑制效应，尤其是手机和电脑；AI相关终端市场增长非常快；公司看到平均效应，今年PMIC增长得很好，大部分产品处于AI相关领域，消费领域增长没那么快，但平均而言仍在增长；CIS主要在消费领域，没有看到大幅增长，也没有看到下降；客户会有意将产品导向市场中增长更高的领域，最终转化为对公司更高需求。

8.关于需求的可持续性。您提到预计明年供需失衡状态将持续。从本季度看,消费、工业和汽车相当强劲。能否从客户角度谈谈,是什么在推动这么强的需求?目前市场似乎都聚焦于AI,但我们的AI敞口看起来并没有那么大,却仍取得了相当不错的业绩。另外,展望2027年,有一些担忧认为当前强劲的需求只是因为库存备货。我们如何看待其可持续性?

• AI相关基础设施建设：将继续是公司的增长驱动力；今年下半年工业和汽车市场在改善；从终端市场看，AI增长，工业和汽车也在增长；以PMIC为例，该平台很大一部分产品用于AI服务器或AI相关的工业产品、机器人等；公司认为这些市场将继续增长，预期至少2027年将是强劲的一年。

9.关于产能扩张。今年仍在爬坡无锡二期(FAB9A),明年是无锡三期(FAB9B)。但鉴于当前市场情况,需求显然强于原先预期,我们是否已看到今年及明年扩产有所加速?这将如何影响资本开支?

• 无锡三期：恰好处于开始进设备的阶段；公司已将市场状况考虑在内，调整设备计划，力求满足存在短缺的那部分市场；从9月中旬开始无锡三期新厂房设备搬入，将针对市场需求最高、对公司最有利的方向进行配置；即使计入无锡三期产能扩张，完成之后仍看到短缺，因为目前为明年进行的产能扩张很大一部分已被客户预订；公司会继续寻找增加、扩大产能的方式；资本开支及总量将受限于可用洁净室空间；明年洁净室空间不会改变，无锡三期是要填满的厂房，将以尽可能快的速度填满，并配置能在财务结果或产能结果方面带来最大效益的设备；除非明年过程中找到其他增加产能途径，目前没有具体进展更新。

10.关于无锡三期设备采购,因为设备供应似乎也在趋紧。国产化率是否会提高?是否可能出现无锡三期设备短缺?

• 设备采购：预计晶圆厂产能利用率将达到100%，如果全年能找到一些生产效率提升，甚至会略高于100%；包括所有将上线的新产能，都会充分利用；设备采购没有问题。

11.在不同芯片平台中,哪一部分需求会持续更强?我了解您已谈到PMIC强劲,CIS可能稍弱一些。那么闪存、MCU、功率半导体等其他平台的需求展望如何?

• 需求强度：仅从公司目前观察到的需求情况看，各平台需求强度从高到低依次为MCU、闪存、PMIC、功率器件，以及CIS。

12.展望明年乃至更中长期,考虑价格、产品结构、折旧等不同因素,应如何预期进入明年后的毛利率趋势?毛利率未来回到30%的可能性有多大?

• 毛利率：整体毛利率在今年各季度持续改善；2026年全年毛利率预计将高于20%，对此非常有信心；2027年随着ASP上涨，预计这一势头将贯穿2027年，还将看到一定的涨幅，预计毛利率有望达到25%左右，甚至更高；毛利率将随时间持续改善；今年毛利率实际上提升了7到8个百分点，因为将产能利用率保持在极高水平、改善了产品结构，主要原因是涨价；随着继续释放更多产能、提升ASP，并且明年Fab9A将满载，只要保持高利用率，也将有助于提升毛利率；加上明年价格继续提升，毛利率改善应该会相当不错。

13.公司目前AI敞口的大致比例是多少?以及未来两三年的情况如何展望?

• AI敞口：公司有统计方法将销售按不同终端市场分类，但旧的分类计算、通信、消费似乎已过时，鉴于新的市场状况可能需要修订；如果纯粹区分AI相关与非AI相关，这一定义目前有些模糊，因为AI也在渗透到不同细分领域；公司今年显然受益于AI浪潮，认为至少超过50%的终端产品受到AI发展带动，贯穿所有技术平台；BCD技术平台的很大一部分用于AI，小部分用于消费；CIS逻辑平台的很大一部分用于消费，但也有相当一部分与AI相关，因为机器人也使用CIS做图像处理；要获得准确的终端市场细分数据还需要做一些工作，公司正在讨论调整终端市场的分类方式。

14.上季度您分享了部分产品线的订单出货比(book-to-bill)约为1.5倍甚至2倍。目前是否仍维持在这样的高水平?还是看到订单出货比有所缓和的迹象?

• 订单出货比(book-to-bill)：不同市场、不同产品的供需状况差异很大；有些领域确实达到2:1的比率，也有些领域供需基本平衡；平均而言，至少有50%的订单公司无法满足；提醒谨慎使用订单出货比这一指标，因为对行业而言这并非典型的目标指标，也与价格有关；价格低时订单出货比是一种情况，价格高时则会反过来；理想的情况是不希望出现很高的订单出货比，而是通过提价使其更接近供需平衡点。

• 总裁致辞
  • 销售收入：6.609亿美元，同比增长22.2%
  • 毛利率：13.0%，同比上升3.8个百分点
  • 母公司拥有人应占利润：2,090万美元，同比大幅增长
  • MCU、独立式闪存、BCD工艺增长最显著
• 财务摘要
  • 销售收入：6.609亿美元，同比增长22.2%，环比增长0.2%
  • 毛利率：13.0%，同比上升3.8个百分点，环比持平
  • 母公司拥有人应占利润：2,090万美元，同比上升458.1%，环比上升19.9%
• 第二季度指引
  • 销售收入：约6.9亿美元至7.0亿美元
  • 毛利率：约14%至16%
• 问答环节要点
  • 超级存储周期：NOR闪存需求上升，预计市场价格进一步上涨，公司已提价
  • 无锡晶圆厂扩产：Fab9预计第三季度完成产能配置并满产，新产线适时披露
  • 收购华力微：标的为Fab5（55nm/40nm），预期今年下半年完成
  • 化合物半导体：计划布局碳化硅和功率氮化镓

• 总裁致辞
  • 二零二五年第四季度销售收入再创历史新高，达6.599亿美元，单季度毛利率为13.0%，均符合指引预期。
  • 二零二五年全年实现销售收入24.021亿美元，毛利率为11.8%，同比均实现增长并符合管理层预期。
  • 全年平均产能利用率为106.1%，处于晶圆代工企业领先水平。
  • 通过优化产品组合及降本增效，各特色工艺平台均表现强劲，尤其是独立式闪存和电源管理平台。
  • 无锡第二条12英寸产线(FAB9)一阶段产能建设超预期完成，上海12英寸制造基地(FAB5)收购事项有序推进。
• 财务摘要
  • 二零二五年第四季度销售收入达6.599亿美元，同比增长22.4%，环比增长3.9%。
  • 毛利率13.0%，同比上升1.6个百分点，环比下降0.5个百分点。
  • 母公司拥有人应占利润1,750万美元，上年同期为亏损2,520万美元，上季度为利润2,570万美元。
  • 二零二六年第一季度指引：预计销售收入约在6.5亿美元至6.6亿美元之间；预计毛利率约在13%至15%之间。
• 问答环节
  • 收购华力微五厂(Fab5)的战略资源：收购的是一个12英寸晶圆厂，拥有基于55nm和40nm的特色工艺。增加了约4万片月产能，已在为现有客户生产。有利于优化不同特色工艺技术在所有产能间的分配，提高研发效率，提升运营效率和降低成本。
  • 成熟制程供需关系与平均销售价格：由于AI驱动的整个半导体市场增长，整体影响是积极的方向。如果供应趋紧，提供了更多提价的机会，去年全年一直在这样做。预计在2026年，可能仍有一些价格提升空间，尤其是在12英寸方面。对平均销售价格持谨慎乐观态度。
  • 产能利用率略有下降的原因：主要原因是Fab9正在快速提升产能，设备安装和产能上线如期进行，为新增产能获得订单和负载之间存在一点滞后。
  • 需求侧的业绩驱动因素与AI相关产品：AI相关产品横跨好几个技术平台。电源管理领域最为AI强相关并增长迅速，MCU和功率器件也有涉及但是小范围影响。其他领域如自动驾驶、汽车相关、新型机器人、所有绿色能源相关的终端市场也显示出上行趋势。
  • 受本土化趋势推动的产品类别：2025年两个最大的增长领域是电源管理和MCU。加上功率器件平台，构成从收入角度看最大的三个技术平台。展望未来，预计电源管理领域（BCD平台）将继续强劲增长。MCU领域也将是一个快速增长平台。55nm和45nm也有新的技术平台正在强势推出。从收入分布排名来看，预计MCU可能仍是最大的板块之一，电源管理板块随后，功率器件保持第三。
  • 存储周期的可持续性及影响：存储往往经历繁荣与萧条周期。认为在2026年，没有迹象表明它会放缓。也许在后续第二或第三年，如果按照历史模式，应该会开始有所回落。总体而言，增长的部分仍然超过那些可能受到超级存储周期负面影响的部分。
  • 原材料成本上升与涨价可持续性：确实看到少数半导体领域的原材料价格上涨。但总体来说，不认为这对成本结构是一个重要因素。有上涨也会有其他部分下降。另外随着时间的推移，越来越多地使用国产材料，其成本更有优势。
  • 产能利用率与价格调整后的客户订单：产能利用率主要受技术竞争力和价格两个因素影响。在技术方面，华虹处于优势地位，是中国的顶尖代工厂。一些国际客户推行“China for China”战略，试图将一些原本在海外制造的产品转移到中国境内制造。华虹通常被视为首选，也受益于此。
  • Fab9状况与2026年资本开支规划：今年将达到Fab9的峰值产能。Fab9项目的总资本投入是67亿美元，到去年年底已花费了50亿美元以上。剩余部分可能还需要大约12到13亿美元的现金流支出，大部分将在今年发生，部分可能延续到2027年。
  • 下一阶段扩张计划：下一阶段会启动填满Fab9工厂另一半空置的部分，该项目已获得前期必要的批准文件。今年会有一些工程建设工作和少量设备进场，但主要工作会在2027年开始。
  • 设备国产化率：总体方向是在提升。每个新项目都倾向于采购更高比例的国产设备。预期后续项目的国产设备占比将会进一步提升。