奥来德-688378-机构调研汇总

一、问答环节

(一)受制于存储价格大幅上涨等因素,消费电子整体比较低迷,但注意到越来越多的手机厂商,尤其是苹果入局折叠屏,如何看待当前行业景气度?

• OLED面板行业当前处于周期底部：受存储涨价影响，预计2026年主流终端产品销量同比下滑。
• 结构端呈现三点变化：据Omdia数据，2026年折叠屏手机AMOLED显示面板出货量预计增至2900万片，同比增长44%；宽屏折叠屏产品占比预计达44%，2027年有望突破60%；基于LTPO技术的柔性AMOLED显示面板市场预计实现显著增长；叠层工艺开始规模应用，头部面板厂高世代线已导入Tandem叠层工艺，屏幕功耗、亮度、寿命同步改善，叠层结构对应发光材料单位面积用量成倍提升；全球显示面板行业步入8.6代OLED产线的集中落地期，三星显示、京东方已率先实现量产,维信诺、TCL华星等项目亦相继进入设备招标与搬入等关键阶段。
• 综上：预计未来OLED景气度有望见底回升。

(二)在玻璃基封装载板领域,公司如何布局?目前客户端的验证和对接情况如何?

• 基于显示领域多年的技术积累，重点聚焦两大业务：一是超薄低应力介质膜及设备，解决玻璃基材应力堆积难题，适配TGV 玻璃中介层高端封装场景；二是先进封装专用高性能PSPI材料，适配AI 先进封装高层RDL 堆叠、超高精密制程的标准。
• 已与国内头部先进封装客户开展多轮深度技术对接与性能核验，完成关键指标测试验证，并制定专项落地方案。
• 整体业务处于客户迭代验证、产业化落地稳步推进的阶段。

(三)在玻璃基封装载板领域,公司PSPI如何应用?

• PID材料正成为玻璃基板高密度互连的关键介电材料，PSPI为其中主流品类之一，该材料在保留聚酰亚胺耐热、绝缘、高机械强度与低介电特性的同时，兼具光刻图形化能力，可用作RDL再布线层，以及IC芯片的缓冲/钝化层。
• 公司PSPI在玻璃基板领域主要开发的是RDL增层用绝缘材料。

(四)能否介绍一下低应力膜及设备的研发情况?

• 玻璃基板量产的瓶颈在于玻璃通孔金属化：铜与玻璃热膨胀系数差异较大，热循环下孔壁承受径向/剪切应力，易导致开裂、界面分层与封装翘曲；同时，玻璃表面附着性弱，又影响后续镀铜。行业解法是在玻璃与铜之间引入低应力缓冲膜。
• 公司在 OLED 发光材料、薄膜封装材料与 PSPI 材料领域已有量产积累，设备端掌握蒸发源核心技术，积累了蒸发源制造、蒸镀控制与真空系统的全链条能力，目前市场上的低应力膜设备在产品良率上较低，在关键的升华,裂解环节不充分，膜的沉积环节有particle产生，而且均一性不高。公司通过真空设备领域多年的技术积累，在设备研发中优化上述问题，取得阶段性进展。
• 目前材料与设备已与相关客户完成沟通，进入设备调试阶段。

(五)公司在电子皮肤也有相应布局,部分产品斩获正式销售订单。请详细介绍一下电子皮肤布局和相关优势、下游客户、未来展望等。

• 公司依托柔性显示与柔性电子技术积淀，布局电子皮肤业务，聚焦具身智能领域，提供柔性电子传感器解决方案，覆盖高性能压敏材料、多品类传感技术及可拉伸电极方向，已形成压敏膜材、灵巧手触觉传感器、数采手套、大面积电子皮肤等产品。
• 目前高性能压敏膜材基本通过新加坡某灵巧手头部企业送样测试；灵巧手触觉传感器已产业化，在手订单数百万元，同步为多家企业定制全掌触觉产品；数采手套为某物理模型企业定制开发，初步验证通过，双方已签署专项保密协议推进落地；大面积电子皮肤已形成多方案布局，已向国内某头部机器人企业送样，合作持续推进。
• 后续公司将持续深耕具身智能柔性传感赛道，推进技术研发与产业化；注:上述新业务领域目前规模较小、客户验证周期较长，技术迭代、客户拓展、订单转化及盈利情况均存在重大不确定性，不构成对未来业绩的承诺，敬请投资者审慎判断、注意投资风险。