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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后,结合网站相关观点框架做的总结,仅供您参考:

2026-10-28 公告,特定对象调研,电话会议

接待于2026-10-26

一、公司情况介绍

  • 公司主要从事:半导体、新型显示、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售,为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。
  • 领先企业:经过多年发展和积累,公司已成为国内半导体、新型显示封装和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业。
  • 核心优势赛道:半导体封装为公司核心优势赛道与重点战略布局方向,公司已形成固晶、焊线、测试分选等关键封装环节的技术协同与业务闭环。
  • 产品覆盖:产品全面覆盖汽车电子、通信、存储、MEMS、模拟、数模混合、分立器件等多品类半导体产品的全流程智能化生产场景,实现产品规模化、平台化销售格局。
  • 客户与领域:公司积累丰富优质客户资源并打造良好品牌形象,成为国内外众多知名企业合作伙伴;在半导体、新型显示、电容器老化测试领域进一步开拓市场;在锂电池设备领域紧跟市场趋势,持续深化固态电池关键设备技术布局。
  • 核心零部件:驱动器、光栅尺、编码器、高精度DDR电机、直线电机、音圈电机、大推力比直线电机、运动控制卡及高性能一体式控制器等已实现自研自产,是国内少有的具备核心零部件自主研发与生产能力的智能制造装备企业。

二、交流环节

  • 在手订单:1、截至目前,公司整体在手订单情况怎么样?其中LED和半导体业务的签单结构分别如何,半导体订单趋势是怎样的? 答:公司在手订单情况良好,其中半导体业务签单占总体签单额超六成。
  • 存货:2、公司存货持续环比增长,该存货增长是否源于半导体业务占比提升及其更长的确收周期? 答:前三季度存货增长是由于今年整体订单交付量持续增加所致,并非因半导体业务占比提升或确收周期延长导致;该增长与订单交付节奏呈正向关联,属于正常循环过程。
  • 交付周期:3、目前半导体和LED领域高端设备(如MiniLED设备)的整体交付周期和确收周期分别约为多长时间? 答:设备交付周期约为一个季度;确收周期因具体产品而异,取决于客户实际使用情况及验收进度。
  • 验收周期:4、半导体业务的验收周期与其他业务的验收周期是否存在较大差异? 答:半导体业务的交付周期与验收周期与其他业务相比差异不大。
  • 海外客户采购:5、目前海外客户考虑采购我司半导体固晶机设备的主要出发点是什么?是否意味着我司在固晶机等产品上的技术能力已基本对标海外龙头厂商?此外,海外市场需求后续的增长弹性及放量节奏如何展望? 答:主要出发点在于设备性能已接近海外龙头厂商水平,具体体现在精度、速度、稳定性及可靠性等方面;同时在服务灵活性、操作便利性上具备优势。公司自2016年正式进入半导体设备领域,前期聚焦国内厂商客户处验证试用,2025年起进入国际市场并获国际客户认可,进而带动其他国际厂商主动寻求合作。依托产品高性价比、优质服务及公司整体实力,公司海外半导体订单实现快速增长。
  • 半导体业务占比:6、公司第三季度半导体业务占比已接近一半且较上半年显著提升,但整体毛利率未同步明显增长,原因是什么? 答:半导体业务涵盖固晶、焊线及测试分选三个板块,其中测试分选板块因相关设备毛利率较低,拉低了半导体业务整体毛利率;固晶和焊线板块毛利率正常。
  • 国产替代:7、从今年开始,半导体固晶机领域的国产替代进程是否明显加速?目前公司半导体订单中海外占比虽较去年明显提升,但仍以国内订单为主,这一情况是否主要由国产替代需求驱动? 答:半导体固晶机领域国产替代进程确实呈加速态势,主要原因包括三方面:一是国产替代需求持续增强;二是国内市场需求增量持续扩大;三是国际出口业务稳步增长。这三大业务板块均实现同比增长,共同推动了今年整体半导体业务的大幅增长。
  • MicroLED:8、关于公司MiniLED和MicroLED业务板块,特别是MicroLED设备需求,近期是否出现了回暖迹象? 答:公司在MicroLED业务板块起步较早、起点较高,在该领域具有较强话语权;后续将聚焦于Mini/MicroLED方向。目前玻璃基MiniLED设备进展积极,对明年市场规划整体持乐观态度,但COB领域未来竞争将更加激烈;公司将继续巩固高端小间距玻璃基MiniLED设备的技术领先优势,强化与高端客户的协同配合,提供更高性价比产品,并对低端市场竞争格局进行策略性调整。
  • 光模块固晶机:9、能否介绍一下公司光模块固晶机的进展? 答:公司在光模块固晶机领域已开展研发并实现技术落地,光模块固晶机与半导体固晶机相似度达90%以上;自切入光模块领域以来,产品在精度、速度等指标上已满足要求,并已获得台湾某厂商的初步认可,预计即将获得落地订单,具体请关注公司后续发布的公告信息及定期报告;公司已主动优化客户结构,放弃部分低端客户,集中资源聚焦半导体、光模块和MicroLED三大领域市场,其中光模块为未来重点投入与拓展方向之一;当前光模块产品技术能力与产品力已通过客户初步认可,可满足客户需求;公司对光模块市场保持高度乐观并持续积极投入。
  • 玻璃基:10、玻璃基方面,目前客户端在该领域的具体动作有哪些?比如是提出建产线还是开始建实验线? 答:公司是最早与客户进行联合验证和开发的厂商之一,目前基本已实现独家供应,且在客户端应用已有2到3年时间,技术处于国内领先水平。客户相关意向可参考客户对外披露的信息。公司认为玻璃基技术的整体显示效果优于COB技术,被普遍认可为未来主流技术方向。当前重点是與玻璃基客户进行更深度绑定和合作,推动玻璃基产品的产能提升、效率优化及良率改善,明年玻璃基仍是公司比较重要的产品线之一。
  • LED部分业务:11、基于相关下游客户的扩张情况,公司LED部分业务能否稳住现有业务并实现增长? 答:传统LED应用端的扩张已基本结束,传统SMD设备的投入需求会逐步减少;LED照明领域每年会有持续一定量的投入,但规模有限;公司认为明年主要增长机会集中在Mini/MicroLED直显和背光方向。
  • 台湾客户:12、公司在国内的光模块焊线客户基础非常扎实,为何选择台湾客户而非国内客户进行产品实验和迭代? 答:选择台湾客户进行产品验证主要基于三点原因:一是该台湾客户为公司既有客户,此前已采购过公司设备;二是该客户对设备性能要求极高,其生产的产品定位高端,与公司设备的技术匹配度高;三是该客户愿意与公司紧密协同,在技术达标的前提下共同推进设备验证。目前产品已获得客户初步认可,预计即将获得落地订单,具体请关注公司后续发布的公告信息及定期报告。
  • 归母净利润:13、公司签单量持续提升,但三季报中归母净利润环比下滑,主要原因是什么?是确收方面有延迟还是其他原因? 答:第三季度营业收入环比增长,归母净利润环比二季度略有下降,主要原因系公司依据会计准则计提了坏账准备;若扣除该计提部分影响,公司三季度归母净利润实际情况为环比增长。
  • 产能投产情况:14、公司目前的产能投产情况和产能准备情况如何?与之相关,针对半导体设备行业普遍存在的物料供应紧张问题,公司采取了哪些应对措施? 答:公司已完成新的工业园(新益昌高端智能装备制造基地项目)建设,中山两个工业园中,第一个工业园已启用多年并全部投入使用,第二个工业园也已建成并大部分投入使用,产能使用空间充足;物料供应方面,公司具备多数零部件的自主研发与自主生产能力,对关键物料具有较强控制力,同时凭借与国际供应链长期稳定的合作关系,国际供应商在缺料情况下优先保障公司产能,因此物料到位时间和最终产出均能得到有效保障。

风险提示:

  • 风险提示:敬请广大投资者理性看待行业热点,注意投资风险,理性投资,审慎决策。

2026-07-03 公告,特定对象调研,现场参观

接待于2026-07-03

  • 公司概况:主要从事半导体、新型显示、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售,在半导体、新型显示封装和电容器老化测试智能制造装备领域领先,部分核心零部件已自研自产(驱动器、光栅尺、编码器、高精度DDR电机、直线电机、音圈电机、大推力比直线电机、运动控制卡及高性能一体式控制器)。
  • 经营情况:公司上半年整体经营情况良好,半导体设备在手订单情况良好。
  • 光模块:公司高度关注光模块产业链的技术发展,具体请关注公司后续发布的定期报告及公告信息。请投资者理性看待行业热点,注意投资风险。
  • 半导体焊线与测试分选设备:正积极批量交付中。
  • 存储领域设备:正在与客户验证中,具体情况请关注公司后续发布的定期报告及公告信息。请投资者理性看待行业热点,注意投资风险。
  • 半导体客户拓展:客户包括国内的各大封测厂、境外头部客户和台系客户。
  • 战略重心:持续深耕半导体、新型显示、具身智能等前沿领域,不断拓展智能制造多元赛道,坚守自主创新内核,深耕核心技术研发,持续优化产品与解决方案,不断提升企业核心竞争力。
  • 产能规划:稳步推进新的工业园(新益昌高端智能装备制造基地项目)投产筹备工作,以提升产能,满足市场需求。
  • 风险提示:敬请广大投资者理性看待行业热点,注意投资风险,理性投资,审慎决策。

2026-06-17 公告,特定对象调研,现场参观,电话会议

接待于2026-06-12

  • 公司业务与核心能力:公司主营半导体、新型显示、电容器、锂电池智能制造装备,核心零部件如驱动器、光栅尺、编码器、高精度DDR电机、直线电机、音圈电机、大推力比直线电机、运动控制卡及高性能一体式控制器已实现自研自产,是国内少有的具备核心零部件自主研发与生产能力的智能制造装备企业。
  • 战略转型与盈利改善:传统LED固晶设备市场进入存量博弈,公司主动优化资源配置、聚焦半导体和新型显示等高成长性赛道;随着产品结构持续优化,高端设备将成为营收主力,2026年第一季度毛利情况有所好转。
  • 重点产品与订单进展:玻璃基板固晶设备在显示面板领域已有批量交付;子公司海威真空自研镀膜设备已有收入;固晶机在手订单情况良好;2025年度境外营收同比增加127.99%,公司持续开拓海外客户。
  • 市场态势与产能规划:2026年以来电容器行业复苏,电容器生产企业扩产意愿加强;公司产能利用率正常,正稳步推进新工业园(新益昌高端智能装备制造基地项目)建设以提升产能。

2026-01-06 公告,特定对象调研,现场参观

接待于2026-01-06

  • 一、公司情况介绍
    • 主营业务:从事半导体、LED及新型显示、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售。
    • 市场地位:是国内半导体、新型显示封装和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业。
    • 核心能力:部分智能制造装备产品核心零部件(如驱动器、高精度DDR电机、运动控制卡等)已实现自研自产。
  • 二、交流环节
    • 1. 切入机器人赛道的原因:基于对机器人未来广阔市场空间及重大战略发展机遇的审慎判断,是现有核心技术能力的自然延伸和主动把握下一代产业发展机遇的战略选择。
    • 2. 技术协同性:半导体设备所用核心零部件的底层技术与机器人领域核心技术高度同源,依托已掌握的成熟核心技术快速完成了机器人研发。
    • 3. 应用场景落地:第一目标聚焦于“机器人操作自有设备”的应用场景落地,如在LED封装、面板模组产线上由机器人完成上下料、换模、检测等作业。
    • 4. 差异化优势与定位:优先布局B端市场;优势在于已有大几万台设备在客户端稳定运行,对制造业需求和痛点有深刻理解,在规模化制造、成本管控方面有竞争优势。
    • 5. 与唐源电气战略合作分工:公司负责机器人本体研发、核心零部件供应及基本功能开发;唐源电气负责输出行业核心场景的数字孪生、AI Agent及机器视觉检测等技术,并主导商业化落地与客户对接。
    • 6. 机器人业务落地计划:2026年春节前推出第二代轮式机器人,三月份推出双足机器人,五月份推出四足机器狗,三款产品预计在2026年下半年进入批量生产。
    • 7. 未来生态布局与目标:目标是持续优化现有产品性能,拓展行业顶级客户,提升现有产品市场占有率;同时加大机器人业务投入,争取本年度跻身行业第一梯队。

2025-12-25 公告,特定对象调研,现场参观

接待于2025-12-23

  • 公司情况介绍
    • 公司主要从事半导体、LED及新型显示、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售。
    • 是国内半导体、新型显示封装和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业。
    • 部分智能制造装备产品核心零部件已经实现自研自产,是国内少有的具备核心零部件自主研发与生产能力的智能制造装备企业。
  • 交流环节
    • 市值管理优化:通过稳健经营、加大研发投入、优化业务结构夯实内在价值,并综合运用现金分红、股份回购、加强投资者沟通等方式。
    • 机器人领域布局与竞争优势:具备自研机器人“小脑”运动控制器、灵巧手和关节模组的能力;依托在半导体和LED及新型显示行业深厚的客户基础与设备制造经验,能高效推进机器人在产线场景的落地应用。
    • 半导体业务情况:已获国内主流半导体客户重复订单;截至2025年第三季度末,半导体业务收入占总营收比例已超过10%,叠加Mini LED固晶机后,高端装备整体营收占比突破50%。
    • Mini LED领域资本开支意愿:下游客户资本开支意愿明显增强;截至2025年上半年LED显示产业项目投资总和超1,120亿元,Mini/Micro LED成为主要方向。
    • 半导体设备差异化竞争策略:在半导体固晶、焊线、测试包装等核心环节,设备在效率上更有优势;依托本土化快速响应能力与定制化开发能力,缩短客户交付与验证周期。
    • 产能利用率及新产能情况:产能利用率水平正常;正稳步推进新益昌高端智能装备制造基地项目,投产后将根据市场需求灵活调配产能。

2025-11-21 公告,业绩说明会

接待于2025-11-20

  • 行业未来发展:公司专注新型显示和半导体封装领域,人形机器人业务已列为公司战略发展核心
  • 战略规划:持续为合作伙伴们提供高附加值的智能制造设备,建立常态化研发迭代机制
  • 机器人小脑产品:研发与应用核心聚焦于公司自研机器人本体,工业机器人是未来发展方向
  • MLED固晶机订单:今年前三季度较去年同期有所增长
  • 半导体封装设备:新增了焊线、测试包装环节的设备
  • 设备交付周期:一般在3个月左右
  • 营收占比:前三季度MLED固晶机营收占比接近五成,半导体固晶机营收占比略有提升
  • 机器人落地场景:优先的落地场景是客户封装产业线的实际工作场景
  • 产能和机器人量产:高端智能装备制造基地项目已逐步推进,产能稳步提升;机器人项目相关研发工作正在有序推进中
  • 人型机器人行业优势:依托多年积累的设备制造能力与软件控制算法优势,具备天然的技术协同性
  • 核心部件技术沉淀:驱动器、高精度DDR电机、运动控制卡等
  • 小脑环节:公司在高速精准运动控制等领域有深厚积累,具备技术壁垒跨越能力

2025-08-22 公告,特定对象调研,电话会议

接待于2025-08-21

  • 公司情况介绍
    • 公司主要从事半导体、LED 及新型显示、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售
    • 公司已经成为国内半导体、新型显示封装和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业
    • 公司部分智能制造装备产品核心零部件如驱动器、高精度 DDR 电机、直线电机、音圈电机、大推力比直线电机、运动控制卡及高性能一体式控制器等已经实现自研自产
    • 公司新设机器人子公司布局机器人领域,基于公司多年的智能装备制造能力和运控技术积累,积极研发优化负责轨迹规划和运动控制的机器人”小脑”及机器人各种核心零部件
  • 交流环节
    • 面板等大厂进入 Mini LED行业的趋势
      • COB(Chip on Board)LED显示屏技术 2025年产值将接近 60亿元,未来 3年将突破 100亿元,未来 5年年化增长率为 32%
      • 公司作为国内 LED 及新型显示固晶设备的领先企业,有望持续受益于行业扩容
    • 公司布局机器人领域的竞争优势
      • 公司已具备自主研发机器人”小脑”的能力
      • 公司核心零部件如驱动器、高精度 DDR电机、直线电机、音圈电机等自研自产的能力
    • 公司规划的机器人运用场景及推出的节奏
      • 公司机器人领域主要研发方向基于具身智能、AI 和云服务于一体的智慧工厂人形机器人,以及面向生活服务、陪伴等应用场景的智能机器人
      • 公司预计于今年 9 月底推出小脑和轮式机器人产品,元旦左右推出双足人形机器人产品
    • 公司半导体设备领域情况
      • 公司经过多年的沉淀,目前正处于逐步从中低端设备向高端设备渗透的过程当中
      • 公司已有半导体固晶机产品系列,今年也新推出了焊线机和测试包装设备
    • 公司未来业绩的增长点
      • 公司对 Mini LED和半导体板块充满信心,并将努力抓住机遇
      • 公司坚信 Mini LED和半导体板块将在未来成为公司主要的增长点
    • 公司新推出的 Mini LED固晶机的优势
      • 公司新推出的Mini LED固晶机在各项性能上均有所提升
      • 公司也将会持续地进行技术迭代,并做好 Micro LED的相关技术储备