芯联集成-688469-机构调研汇总

机构调研问答总结

问题1：营收增长保障与市值管理

• 营收数据：2026年前三季度营业收入77.58亿元，同比增长43.09%；第三季度营业收入31.96亿元，同比增长65.87%。
• 产能保障：8英寸碳化硅产线正从7,000片/月扩产至1.5万片/月；12英寸模拟IC产线计划从5万片/月提升至明年的7-8万片/月；四期项目计划2027年底投产。
• 市值管理：公司高度重视市值管理与投资者回报，将持续聚焦主业、提升经营质量与盈利能力；股份回购属于重大事项，如涉及将严格履行审议程序及信息披露义务，以公司公告为准。

问题2：光互连板块展望、在手订单与业绩亮点

• 在手订单：核心产品市场需求持续旺盛，目前在手订单饱满，产能利用率保持在较高水位。
• 业绩驱动：产品结构持续优化、规模效应释放、产品量价齐升，以及明年8英寸碳化硅产线扩产、12英寸模拟IC产线爬坡，将推动营业收入及毛利率有效提升。
• 光互连板块：完整布局光芯片、电芯片、异质集成及光交换四大模块，提供国内稀缺的全链条光互连解决方案，卡位NPO/CPO下一代高速光互连赛道。

问题3：全链条光互连解决方案“稀缺”的说明

• 全流程能力：完整布局VCSEL、InP、硅光、TFLN（薄膜铌酸锂）、SiGe、MEMSOCS，涵盖光芯片、电芯片、异质集成及光交换四大模块，是国内少数具备端到端光互连全流程代工能力的企业之一。
• 三维集成：拥有丰富的TSV工艺量产经验，可提供12英寸TSV硅通孔、TCB晶圆级异质堆叠、CuHybridbonding（铜混合键合）等集成工艺，在晶圆层面实现光电芯片高密度堆叠。
• 光电芯片：光芯片层面推进12英寸Si/SiN光波导、Ge探测器平台的多代工艺节点，布局VCSEL、InP激光器及TFLN调制器路线，同步研发MicroLED新型光源；电芯片层面依托12英寸SiGe平台自研高速TIA跨阻放大器与激光驱动器。

问题4：机器人具身智能行业产品与业务

• 核心硬件：可为机器人提供MEMS传感器芯片、激光雷达芯片、惯性导航单元（IMU）芯片、驱动芯片及MCU等核心硬件，并提供高度集成的系统级套片方案。
• 客户结构：呈多元化与均衡化态势，具体业务合作情况以公司公告及定期报告披露信息为准。

问题5：合同负债、AI业务与四期项目

• 合同负债：2026年三季报合同负债为5.42亿元，较上年末的2.27亿元增长约138%，主要系客户预收款增加。
• AI业务：前三季度AI业务保持高速增长态势；AI算力电源方面，多款SiC功率器件、SGT低压MOSFET在头部客户送样验证，55nm DrMOS已通过验证。
• 四期项目：12英寸数模混合芯片生产线项目各股东认缴848,312.417万元资本金已全部实缴，计划于2027年底投产。

问题6：盈利驱动、毛利率提升与资产减值

• 营收增长：主要系产品量价齐升、产品结构不断优化，叠加规模效应显现、整体运营效率持续优化、折旧摊销占营业收入比重下降等多重因素；技术授权业务也产生正向影响；涨价已在三季度逐步显现，四季度全面释放。
• 毛利率：前三季度毛利率提升至19.65%，Q3单季毛利率接近30%；盈利能力依托高附加值产品不断拓展、产品持续迭代、客户和市场不断开拓，以及生产精益管理等降本增效举措落地。
• 资产减值：前三季度资产减值损失约7.44亿元，主要为对原材料和在产品的减值计提；鉴于产品盈利能力逐步提升，对应产品实现销售后将相应进行转销，减值率将逐步下降。

问题7：12亿元专利和技术授权收入确认

• 交易定价：公司及其子公司向芯联先进转让并同步授权实施配套专利及非专利型专有技术，交易定价为12.11亿元（不含增值税）。
• 交割进度：截至报告期末，公司已完成上述出售资产及授权事项的交割。
• 收入确认：相关收入确认遵循《企业会计准则》及公司会计政策，目前已确认完毕。

问题8：降低员工流动性、保障产能与质量

• 股权激励：公司实施限制性股票、期权等长期激励计划。
• 薪酬与工会福利：给予员工充分的晋升空间，公司工会组织丰富的业余活动；同时注重员工个人发展，给予多样化培训服务。
• 产线升级：在保证人员稳定的前提下，推进产线自动化、智能化升级，多措并举保障人员稳定与产能、质量的持续提升。

问题9：四季度业绩预测与明年前景

• 四季度：随着AI等新兴应用领域带来的市场需求，公司在SiC、模拟IC等方面的收入将保持快速增长，叠加全品类调价落地，四季度营收、毛利率将继续保持上升通道。
• 2027年产能：8英寸碳化硅产线将扩产至1.5万片/月，12英寸模拟IC产线将提升至7-8万片/月，产品结构优化与规模效应释放将持续推动营收增长。
• 增长动能：持续构建一站式系统技术平台的差异化竞争优势，在AI算力电源、AI终端应用、具身智能等细分赛道打造AI时代的增长动能。

一、公司管理层介绍相关情况

• 2026年前三季度：依托完善系统技术平台，持续深化与头部客户战略合作，实现产品量价齐升；营业收入77.58亿元，同比增长43.09%，整体增长动能强劲。
• 单三季度：营收31.96亿元，同比大幅增长65.87%，环比增长22.92%，呈现加速高质量增长态势。
• 盈利结构：毛利率攀升至19.65%，创历史新高，同比提升15.68个百分点，毛利率仍保持稳步上行；归母净利润6.90亿元，扣非归母净利润连续两个季度转正；受益于产能规模持续提升、产品结构持续高端化、折旧摊销占比稳步下降。

• 核心业务：核心业务条线实现高景气增长、全面兑现向上趋势；SiC业务市场份额持续稳步提升，车规、工控、AI等高壁垒领域量产项目持续落地，是核心增长动力之一；模拟IC业务量产规模持续扩大，是未来收入增长的重要支撑。
• 平台战略：面向未来，持续构建一站式系统技术平台的差异化竞争优势，致力于打造AI时代的增长动能。
• AI算力电源：可提供“功率器件+隔离驱动+MCU+磁器件”的完整系统代工方案，将深度受益AI算力基础设施建设浪潮。

• AI光互连：完整布局VCSEL、InP、硅光、TFLN（薄膜铌酸锂）、SiGe、MEMS OCS，涵盖光芯片、电芯片、异质集成及光交换四大模块；打通12吋、8吋、6吋全尺寸产能，向市场提供国内稀缺的全链条光互连解决方案，卡位NPO/CPO下一代高速光互连赛道。
• AI终端应用：依托完备的多工艺平台，构建从感知到决策的全链条配套能力，落地应用场景持续拓展。
• 具身智能：已与头部具身智能公司深度合作，相关产品进入小批量供货阶段。

二、交流环节

1、前三季度公司毛利率表现非常好,主要原因有哪些,Q3涨价带动的毛利率弹性有多少,对于Q4毛利率的中性预测区间是多少?

• 市场需求与毛利率：前三季度半导体市场整体需求持续增长，供不应求态势仍在持续，公司毛利率达到19.65%；产能利用率保持高位，前三季度营业收入同比增长超过40%，规模效应持续释放。
• 量价与折旧：产品量价齐升，依托产品代际升级，叠加汽车、新能源、AI算力领域份额提升，SiC、模拟IC等高附加值产品持续放量，产品结构不断优化；部分产线逐步进入折旧后期，折旧摊销占营收比重持续下降，对毛利率形成正向贡献；四期项目技术授权带来正向影响。
• 涨价与Q4预测：Q3涨价带动的毛利率弹性文本未给出具体数值；全品类涨价将对四季度毛利率形成正面支撑，预计收入稳定增长、Q4毛利率稳步抬升；Q4毛利率中性预测区间文本未给出。

2、目前公司模拟IC产能,今年收入增长目标,如何拆分,主要来自哪些工艺平台?模拟IC的订单情况如何,以及公司未来两年的扩产计划?

• 模拟IC定位：模拟IC是公司核心高增长板块，聚焦国内稀缺的高性能、高功率、高可靠性BCD特色工艺，主攻车载、工控、AI、消费四大核心赛道；今年收入增长目标及拆分文本未给出具体数值。
• 工艺平台：180nm高压BCD平台（40V/60V/120V）为当前收入基本盘主力，车规高边智能开关、嵌入式数模混合平台已大规模量产；面向新能源及储能BMS AFE产品的SOI BCD平台已服务国内外多家BMS AFE头部芯片设计企业，开始进入小规模量产阶段；90nm高压BCD平台面向新能源车、工业集成SoC持续贡献增量；180nm DrMOS已量产，55nm DrMOS平台已完成客户验证并逐步量产；55nm MCU嵌入式闪存、55nm逻辑工艺已量产，用于车规MCU、车规接口、安全芯片，40nm车规G0 MCU平台正在客户导入，预计明年量产。
• 订单与扩产：模拟IC产能持续爬坡，整体订单饱满，代工料号持续扩张；12英寸月产能从当前5万片提升至7–8万片/月，其中可承载5–6万片/月的模拟IC产能，重点承接服务器相关信号链和电源管理芯片，以及车规、工业相关电机驱动芯片、MCU芯片等需求；未来两年扩产计划文本未单列；下半年涨价落地将带来毛利率弹性，收入增长带来的规模效应将进一步推动综合毛利率持续稳步提升。

3、在NPO/CPO架构演进趋势中,公司硅光芯片竞争优势和产能卡位如何?目前光芯片的量产情况,以及未来的收入指引?

• NPO/CPO定位：NPO、CPO是AI高速光互连中长期重要演进方向，核心诉求是实现光电高密度集成、缩短信号路径、降低功耗，对光芯片、电芯片、异质集成工艺的一体化能力提出很高要求，这也是芯联集成重点布局的赛道。
• 竞争优势：完整布局VCSEL、InP、硅光、TFLN（薄膜铌酸锂）、SiGe、MEMS OCS，涵盖光芯片、电芯片、异质集成及光交换四大模块，是国内少数具备端到端光互连全流程代工能力的企业之一；拥有丰富的TSV工艺量产经验，可提供12吋TSV硅通孔、TCB晶圆级异质堆叠工艺、Cu Hybrid bonding（铜混合键合）集成工艺，在晶圆层面实现光电芯片高密度堆叠。
• 光芯片、电芯片、产能与收入指引：12英寸Si/SiN光波导、Ge探测器平台持续推进90nm/55nm/40nm多代工艺节点；布局VCSEL、InP激光器，同步研发MicroLED新型光源，调制器布局TFLN薄膜铌酸锂路线；依托12英寸SiGe平台自研高速TIA跨阻放大器、激光驱动器，覆盖光模块收发端，并在同一工艺生态下完成接口匹配与寄生参数优化，减少互连带宽损耗；拥有12英寸、8英寸、6英寸多尺寸产线组合及国内领先的MEMS产能，MEMS OCS光开关已完成全流程验证并进入小批量试制；四期项目12英寸数模混合产线为后续光芯片业务放量储备产能，项目逐步投产将推动芯片业务逐步上量；未来收入指引文本未给出具体数值，公司将跟随下游市场需求持续升级工艺平台、扩充产能。

一、公司管理层介绍相关情况

财务与经营概况

• 营收与利润：2026年上半年营收45.62亿元，同比增长30.53%；归母净利润2.78亿元，同比增长263.40%，实现扭亏为盈。
• 毛利率：12.71%，同比提升9.17个百分点。
• 技术平台与赛道：布局MEMS、功率、模拟IC、MCU、光互连（InP/SiPh/SiGe）等技术平台，深度开发AI、车载、工控、高端消费四大赛道，已从“规模建设”进入“利润释放”良性通道。
• 业绩归因：产品结构优化、生产运营效率提升、产能利用率提升带动单位固定成本摊薄，规模化效应集中显现。

四大业务板块表现

• AI业务：营收同比增长84.31%，布局AI基建、光互连完整技术平台和产品矩阵，并构筑AI终端从环境感知到供电保障的完整链路。
• 车载业务：收入同比增长3.53%，覆盖国内九成以上新能源车企，产品覆盖主驱、OBC、底盘、车身、热管理等。
• 高端消费电子：营收同比增长31.76%，覆盖MEMS麦克风、激光雷达驱动芯片VCSEL光源、IMU运动传感芯片等，已嵌入多种AI终端设备。
• 工控业务：营收同比增长21.29%，光伏、储能混碳功率模块、工商业储能模块已批量交付。

二、交流环节

1. 功率模拟业务涨价情况

• 调价方案：三季度对MOSFET、IGBT、碳化硅、模拟芯片等全品类产品启动调价，整体调价区间15%-25%，综合实际落地幅度约15%。
• 业绩弹性：涨价带来的营收与毛利弹性从三季度开始，四季度释放。
• 驱动与展望：行业结构性紧缺叠加成本刚性上涨；AI服务器、新能源汽车需求持续爆发，叠加国产化替代加速，供应呈现供不应求格局；AI数据中心长期建设具备周期长、资本开支稳定、需求持续放量特征，高景气度具有可持续性，公司将适时动态调整价格体系。

2. 毛利率提升驱动因素与趋势

• 产品结构优化：高附加值产品占比提高，形成汽车（电驱、电源、电池管理、底盘、热管理、灯、车身控制）、AI数据中心（电源、光互连）、工控、高端消费领域系统方案全覆盖。
• 降本增效：落实供应链管控与精益生产管理，布局“AI in All”策略，在管理、生产端以AI辅助精益管理。
• 规模效应：成熟产线产能利用率保持高位，上半年晶圆产量148万片（折合8英寸），同比增长28.86%，单位固定成本摊薄。
• 趋势判断：下半年涨价落地将带来毛利率弹性，收入逐季增长带来的规模效应将推动综合毛利率持续温和提升。

3. SiC在SST市场的空间与进展

• 市场空间：10kV-35kV中压输入、800V HVDC直流输出已成为下一代AI数据中心供电主流标准；高压SiC器件占SST整机价值量接近40%，SST将成为SiC下一个高增长市场。
• 产品进展：3300V SiC已向核心客户送样验证，可实现系统级BOM成本降低20%-35%；已完成650V至3300V全电压段SiC MOSFET产品布局，并已开展6.5kV、10kV碳化硅产品研发。
• 行业地位：作为国内SiC器件实力最强的公司，填补国内高压SiC器件在SST核心功率级应用的关键空白，将持续抢占高压SiC核心市场份额。

4. 碳化硅业务增长、产能规划与竞争

• 增长预期：2026年碳化硅业务营收将有大幅增长，增量来自出货量提升和价格上涨。
• 产能规划：6寸碳化硅月产能9000片、8寸碳化硅月产能7000片，8寸产线计划扩产至1.5万片/月；第四代碳化硅芯片已2026年二季度量产。
• 应用前景：车载平台从400V向800V转换，以及AI应用从SST到柜内一、二、三次电源，推动碳化硅需求快速增长，将带来产能供不应求。
• 涨价影响：碳化硅产品涨价同时硅基产品价格也有一定幅度提升，碳化硅与硅基产品市场需求相对状态未明显变化。

5. 光芯片业务布局与进展

• 布局动机：AI算力高速爆发驱动数据中心光互连迭代，800G已规模上量、1.6T加速渗透；国内光芯片产业存在光电工艺割裂、一体化代工能力薄弱、高端产能紧缺问题，国产化替代机遇明确。
• 平台优势：完整布局VCSEL+InP+硅光+TFLN+SiGe+MEMS OCS，构建从有源芯片到硅光芯片、配套电芯片及异质集成的完整光互连技术平台；12英寸硅光工艺及90/55nm锗硅工艺支撑800G、1.6T及更高规格光模块，SOIBCD平台适配光路控制芯片，BCD高性能电阻工艺满足光通信运算放大芯片需求。
• 业务进展：主流数据中心硅光芯片已规模化稳定量产；交换芯片和VCSEL芯片完成验证，迈入小批量试制阶段。
• 产能规划：四期项目土建已开始，预计2027年底投产，2028年光芯片业务逐步放量，目标成为国内高端光芯片代工核心主力之一。

调研总结

• 业绩表现：2025年营收81.80亿元（同比+25.67%），毛利率5.51%（同比+4.48pp），归母净利润-5.95亿元（同比减亏38.17%）；2026年Q1营收19.62亿元（同比+13.19%），毛利率5.69%，归母净利润-0.88亿元（同比减亏51.53%）。
• 业务结构：车载领域收入占比45.43%（核心支柱），高端消费28.09%，工控18.46%，AI领域8.02%；车规产品已渗透国内90%以上新能源车企。
• 盈利目标：2026年力争实现全年盈亏平衡，股权激励考核目标为营收100亿元。预计通过规模效应、成本控制及产品结构优化达成。
• 产能与技术：晶圆年产量251.27万片（同比+24.68%），产销率99.62%；8英寸SiC已量产，SiC MOSFET出货量亚洲前列、中国第一（Yole排名）。
• 折旧与现金流：2025年折旧摊销约39亿元（占营收48%），经营性净现金流21.35亿元（同比+12%）；折旧压力进入下行通道。
• 资本开支方向：聚焦8寸碳化硅、模拟IC/MCU相关12寸产线、功率模组封装，保持稳定资本开支。
• 行业地位：中国最大车规IGBT生产基地之一，国内MEMS晶圆代工规模最大、技术最先进，跻身全球专属晶圆代工前十（Chip Insights）。
• 新技术布局：为机器人提供MEMS传感器、激光雷达、IMU、驱动芯片及MCU；具备VCSEL激光器与MEMS微振镜制造能力。
• 风险应对：通过一站式系统代工、差异化技术平台、深度客户绑定构建护城河；对MOSFET已提价，IGBT需求偏紧。

• 一、公司管理层介绍相关情况
  • 芯联集成确立从功率器件到模拟IC和车规MCU的路径，规划“三步走”战略：第一步，筑牢传感器和功率器件基础；第二步，从开关向驱动及控制芯片拓展；第三步，融合三大技术，发力系统级方案。
  • 2025年预计实现营业收入81.82亿元，同比增长25.7%；预计全年毛利率5.56%；归母净利润预计-5.74亿元，同比减亏40.31%。
  • 公司构建了以汽车、人工智能、高端消费、工业控制为核心的四大增长引擎。汽车领域单车配套价值量持续攀升；人工智能领域相关产品已成功导入超过10家机器人客户，累计获得订单规模已达千万元。
  • 2026年公司将努力实现营业收入超100亿元，并且实现有厚度的盈利转正。
• 二、交流环节
  • 1、2026年硅基功率器件的价格趋势如何?涨价对于公司毛利率的提升是否有弹性?
    • 2026年硅基功率器件行业已进入景气上行通道。中低压MOSFET的涨价具备坚实的供需基础，且这一趋势有望持续。IGBT价格已企稳，预计将保持平稳向好。
    • 8英寸晶圆代工供需紧张，价格进入上行通道。2026年1月起公司针对8英寸MOSFET产品线已执行新的价格体系。
    • 本轮涨价主要由需求驱动，在MOSFET等供需格局良好的领域，成本向下游传导相对顺畅；结合公司产品结构的持续优化，营收规模的快速增长以及折旧压力逐步缓解，有望加速公司扭亏为盈的进程。
  • 2、公司在AI服务器电源系统代工方案上，覆盖了很多器件，对应业务的客户拓展情况，以及未来收入如何?
    • 公司致力于为客户提供功率+模拟芯片+MCU+磁器件的完整代工方案，覆盖AI服务器电源的三级架构。
    • 客户分为三类：设计公司、电源厂商、国内头部的AI服务器和互联网客户，目前都已经实现导入。
    • 2025年上半年AI相关业务收入占比6%。预计2026年AI业务的收入占比将提升到10%以上，成为公司的重要增长引擎。
  • 3、公司BCD业务产能未来的主要增量来自哪里?能否展开介绍下公司车规级高压BCD平台?预计BCD产线未来的收入贡献如何?
    • 主要增量来自：汽车电动化与智能化是核心驱动力；AI算力需求的爆发是弹性新增量。
    • 公司车规级高压BCD工艺平台领先性体现在：集成化，如“BCD+eflash”和“BCD+功率MOS”；高压化，如BCD120V、SOI BCD 200V平台。
    • 预计2026年高压BCD业务收入将达到同比三倍。
  • 4、请公司介绍下布局Micro LED领域的考虑，与客户的合作形式以及对该业务的展望。
    • 基于市场潜力和技术积累的考量，今年年初，公司与星宇股份、九峰山实验室合作，共同投资建设Micro LED智能光科技的研发与制造基地项目。
    • Micro LED的阵列芯片，及与其相适配的驱动芯片和控制芯片，计划将由芯联集成来负责生产。
  • 5、请公司介绍下公司GaN优势，以及目前相关业务进展如何?
    • 公司一直有储备氮化镓相关的技术，去年公司市场部门洞察到AI数据中心电源和新能源汽车领域对GaN芯片的需求开始显现，公司即加大了GaN的研发和推出，并于去年下半年开始给相关客户送样、验证。