龙迅股份-688486-机构调研汇总

问题1：请介绍一下公司2026年三季度的经营情况。

• 营业收入：2026年前三季度实现营业收入44,350.03万元，同比增长13.95%。
• 净利润：归属于上市公司股东的净利润11,743.18万元，同比下降5.68%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润10,389.46万元，同比增长0.48%。
• 现金流与每股指标：经营活动产生的现金流量净额为7,196.29万元，同比增长2.27%；基本每股收益为0.63元，加权平均净资产收益率为7.52%。
• 净利润同比下降原因：公司2026年第三季度因采购及代工成本上涨，带动营业成本增加；同时公司新增多个研发项目、扩充研发人员队伍，使研发费用上升，净利润同比下降。

问题2：AI正从云端向端侧下沉，龙迅在端侧AI浪潮中的整体定位是什么？

• 整体定位：在AI从云端向端侧下沉的进程中，公司定位为端侧智能设备的“高速互连与视频处理基础设施”，即通过打通传感、计算、存储与显示单元之间的数据通路，成为AI端侧智能感知和高性能传输的重要组成部分。
• 技术：公司历经二十年深耕，搭建了以高带宽SerDes、高速接口协议处理与数据加密、高清音视频处理与显示驱动为核心的专有ClearEdge技术平台，构建“智能视频芯片+互连芯片”两大产品体系，覆盖HDMI、DP/eDP、USB-C、MIPI等主流协议，支持最高8K超高清与240Hz高刷新率。
• 场景：智能视觉终端是公司基本盘，产品已落地智慧商显、工业视觉、无人机、机器人视觉等领域；车载领域严格遵循AEC-Q100车规可靠性标准，完成ISO26262功能安全体系认证，搭建起座舱视频桥接、车载SerDes高速传输、多通道音频收发一体化车规产品体系；AR/VR眼镜领域聚焦端侧空间计算SoC及高清视频桥接芯片，主攻空间感知、沉浸式交互、接口转换与低时延高带宽传输，已与雷鸟、Rokid、XREAL、VITURE等国内主流厂商及北美、国内两家头部MR厂商深度合作；面向AI端侧设备的高性能空间计算芯片（支持多传感器数据融合、空间计算、手势识别交互等功能）目前处于芯片设计阶段。
• 云侧：公司并行布局，PCIe5.0/CXL2.0 Retimer样片已于2026年6月送出流片，PCIe Switch芯片处于IP预研阶段，将逐步形成“云侧运力+端侧互连”的双向覆盖。

问题3：端侧设备对高清视频与信号传输提出更高要求，公司的视频桥接业务有哪些受益点？

• 智能视频芯片定位：智能视频芯片是智能系统的视觉处理关键基础，可实现高清视觉数据的采集、连接、处理和显示，是视觉数据源端到显示端之间传输的桥梁；摄像头采集的视频数据传输至主控SoC或显示终端时，常涉及不同协议与物理层间的转换，桥接芯片在其中发挥“翻译”的作用。
• 受益点一：应用方向持续拓展——伴随端侧AI硬件快速普及，机器人、XR、车载等终端对多路画面采集与多协议交互需求广泛拓展，视频桥接芯片作为信号连接的核心器件，需求刚性凸显。
• 受益点二：产品与技术积累深厚——公司视频桥接芯片已覆盖HDMI、DP/eDP、USB-C、MIPI、LVDS、VGA等主流高清视频协议，支持最高20Gbps传输速率，具备超低延迟与广泛协议兼容性；其中MIPI系列积累尤为突出，同时支持D-PHY与C-PHY，可满足AR/VR、数据采集、机器人等各类端侧设备视频数据的桥接、传输、处理等需求。

问题4：近期不少公司发布回购方案，请问公司是否有回购的计划？

• 方案披露：公司于2026年10月29日披露《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》。
• 回购金额：拟使用不低于人民币2,000万元（含）、不超过人民币4,000万元（含）的自有资金，以集中竞价交易方式回购公司股份。
• 回购用途与价格：未来全部用于员工持股计划或股权激励，回购股份价格不超过66.00元/股（含）。
• 回购期限：自股东会审议通过本次回购方案之日起不超过12个月。

交流的主要问题及回复

问题 1:AR/VR 领域的布局情况如何?公司如何看待这一赛道的发展前景?

回复:

• 公司持续深耕AR/VR 领域,已与国内主流 AR/VR 厂商雷鸟、Rokid、XREAL、VITURE 等厂商,以及北美及国内两家头部 MR厂商建立深度合作。
• 公司聚焦端侧空间计算 SOC及高清视频桥接芯片,主攻空间感知、沉浸式交互、终端视频接口转换、画质增强处理、低时延高带宽传输等关键功能。
• 当前 XR产业已进入 AI赋能、空间计算驱动的生态爆发阶段,公司将持续加大空间计算核心技术投入,迭代空间视频处理、高带宽互连等关键能力,抢抓 AI+XR产业升级窗口。

问题 2:公司未来的整体发展战略和增长目标是什么?

回复:

• 公司未来将持续围绕智能视觉终端、智能车载、AR/VR、AI&HPC四大核心应用场景全面发力。
• 在智能视觉终端领域,持续巩固视频桥接芯片国内龙头地位,公司升级的 8K 超清多路视频处理芯片已进入头部终端客户验证阶段;在车载领域,全力推进全系列车规产品的客户导入与量产放量;在 AR/VR领域,深耕空间计算、高清视频桥接赛道,筑牢终端交互核心能力;在AI&HPC领域,加速PCIe5.0 Retimer 等数据中心产品的研发与市场拓展。
• 同时,公司积极推进H股上市,构建国际化资本平台,并在合肥经开区投资建设科创研发基地,持续加大研发投入、吸引高端人才,力争实现公司业务规模的持续快速增长,以优异业绩回报广大投资者。

一、预征集问答

• 24款车载芯片通过AEC-Q100认证、车载SerDes芯片组：问——车载SerDes芯片组已全面推向市场，目前具体销售额多少？仁芯科技已推出32Gbps车载芯片，我司如何确保未来不落后？答——公司深度聚焦座舱显示、车载SerDes、音频传输等领域的车规级芯片及解决方案，已与多家国内外知名的新能源和传统汽车制造商及OEM厂商建立合作关系；车载业务已成为公司核心第二增长曲线，今年一季度顺利通过ISO26262:2018功能安全管理体系认证；目前车载SerDes芯片组在汽车、eBike、摄像云台、无人机等业务领域已进入量产或小批量测试；重点在研的支持光传输的25G车载SerDes项目计划于明年进入量产阶段。
• 电子电气架构变革趋势、域控主芯片集成解串、摄像头SoC一体化方案：问——分布式架构→域控集中式架构有两大风险：部分域控主芯片（英伟达Thor、高通Ride）逐步集成解串功能，长期挤压独立SerDes空间；摄像头SoC一体化方案减少外置串行器需求，短期（2~3年）独立SerDes依然大量标配，中长期行业格局存在变量；贵司有没有筛选一些产业同行携手共进？答——公司关注到域控主SoC、CIS传感器逐步集成SerDes功能这一技术可能，但当前SerDes规格繁杂，尚未形成统一接口标准，不同方案在物理层、协议层均存在差异，即便是同一种SerDes实现上还有不同位宽；主芯片受封装、功耗限制，不可能集成所有规格；独立ASIC芯片在带宽灵活定制、系统可靠性方面具备独有优势，在布线复杂、多路异构接入的整车场景下有不可替代的价值；公司将依托跨赛道高速技术底座做好ASIC产品差异化，同时主动筛选产业链伙伴开展协同共创，紧跟整车架构变化动态规划产品线。
• 更高带宽SerDes、MIPI A-PHY、SerDes+视频处理一体化芯片：问——公司有没有预研更高带宽SerDes？会不会不再局限自有ADP私有协议，而是兼容行业开放标准（MIPI A-PHY）？有没有推进SerDes+视频处理一体化芯片计划，在传输芯片内部集成简易图像信号处理，提升单芯片价值量，应对单纯SerDes单品价格内卷？答——公司依托自身在SerDes、视频桥接、视频处理领域沉淀的技术经验与IP储备，一方面持续布局更高速率的ADP-SerDes；另一方面积极拓展全新传输芯片解决方案，例如尝试开发集成DP直连、Local-Dimming、色彩增强、畸形矫正等多项功能的一体化芯片，以此大幅缩短显示信号链路，降低整体方案成本，降低客户研发门槛，助力客户加快项目落地，从而不断提高产品附加值。

• PCIe5.0 Retimer（兼容CXL2.0）、PCIe5.0/CXL2.0 Switch：问——PCIe5.0 Retimer（兼容CXL2.0）用于AI服务器，补偿高速信号衰减，打通CPU-GPU、GPU-存储链路，目前情况怎么样？PCIe5.0/CXL2.0 Switch（预研）用于算力池化、多GPU互联，截至目前进展如何？澜起科技已PCIe 6.x Retimer完成量产版本流片，PCIe Switch计划2026下半年完成工程样片流片，公司相对落后，未来如何追赶突破，是否需要招聘更多优秀人才及配套激励体系？答——公司基于长期自研的高速SerDes技术底座开展产品开发；目前PCIe5.0 Retimer（兼容CXL2.0）测试芯片已于6月流片，后续将开展回片测试、系统调试及客户验证；PCIe Switch尚处于IP预研阶段，公司将按计划稳步推进研发，积极把握国产替代机遇，力争实现赛道突破；人才层面持续引进高速互连领域高端研发人才，并加强内部培养，动态扩充专项研发团队；在落实现有股权激励的基础上，持续完善长效激励机制，绑定核心研发人员利益。
• 车载事业部、进口替代契机：问——问界、智界等华为系车型中，座舱域控和屏幕之间的外接视频桥接、SerDes芯片大量采购TI、ADI等第三方厂商器件，目前处于进口替代的较好契机，公司是否成立专门团队争取拿下该业务？答——汽车电子作为公司重要的第二增长曲线，公司已于2024年底专项成立了车载事业部；伴随汽车智能化持续深化，智能座舱多屏融合、ADAS视觉感知传输需求旺盛，公司上半年智能车载业务放量提速，车规产品矩阵日趋完备，搭建起座舱视频桥接、车载SerDes高速传输、多通道音频收发一体化车规产品体系；多款全新车规芯片完成认证、送样，新增部分产品进入自主品牌、造车新势力及合资车企、头部Tier1项目定点与量产导入序列，车载板块营收占比稳步抬升。

• Grade1、ASIL-D产品级认证：问——车规级产品截至目前有没有通过Grade1、ASIL-D产品级认证？如果没有，预期什么时候可以通过？答——截至2026年6月30日，公司共有24款芯片通过AEC-Q100认证，包括Grade2和Grade3级；此外，公司已通过ISO26262流程认证，部分产品通过汽车软件过程改进与能力评定ASPICE level2评估认证；后续产品认证情况敬请关注公司公告。
• 光互连、光芯片、高速电互连混合信号芯片：问——公司及子公司均不研发光收发模块、不研发光芯片，主业主要限定高速电互连混合信号芯片，属于光方案的下游配角，完全不具备光芯片自研实力；但光芯片未来是发展趋势，公司有没有预案以及相关措施预防技术落后？答——公司自成立以来一直专注于高速混合信号芯片领域，核心能力建立在自主研发的高带宽SerDes等底层技术之上，当前重点围绕PCIe5.0/CXL2.0 Retimer及Switch等高速互连芯片进行产品布局；与此同时，公司始终密切跟踪行业技术演进趋势，光互连作为未来高速互连的重要方向，公司已将其纳入长期技术战略视野并予以高度重视。

二、互动交流

• 英伟达参考设计合作：问——贵司与英伟达的参考设计合作的收入规模是多少？同比增长是多少？今年下半年到明年上半年哪块业务增长最快？答——公司与英伟达在边缘计算、智能车载、高端显示等领域一直保持合作，并且部分场景已经在终端客户的产品中实现量产。
• 智能车载业务收入占比17.8%：问——H1车载芯片实际营收占比多少？已量产交付的车规型号是哪几款？答——2026年上半年公司智能车载业务收入占比为17.8%；截至2026年6月30日，公司共有24款芯片通过AEC-Q100认证。
• AI&HPC、PCIe/CXL核心技术：问——AI&HPC是战略新方向，目前有哪些在售或流片产品？是面向GPU互连、高速SerDes还是视频桥接？H1该产品线营收贡献是否已进入披露口径？答——公司聚焦数据中心、AI&HPC等场景下高速数据传输，重点开发PCIe/CXL核心技术，针对性解决算力场景信号衰减、信号完整性难题，打造高性能计算互连方案，打通算力、存储与显示的数据传输通道；其中，支持PCIe3.0的SATA主控芯片将于近期进入量产推广阶段，HDMI转PCIe4.0的桥接芯片在流片阶段，PCIe5.0 Retimer（兼容CXL2.0）测试芯片已于今年6月进入流片阶段；基于PCIe的USB主控芯片也将于近期进入流片阶段；面向数据中心与AI集群，用于多设备扩展、算力池化、GPU互连的PCIe5.0/CXL2.0 Switch目前在进行IP预研等工作。

• Fabless模式、晶圆投片量同比增加：问——H1晶圆投片量同比变化、主要代工厂（台积电/中芯/其他）分配比例？是否存在先进制程产能紧张导致的交付延迟？答——2026年上半年，全球半导体行业正式迈入AI算力驱动的结构性上行周期，公司紧扣AI算力基础设施、车载智能互连、AR/VR空间计算、智能视觉终端四大核心赛道稳步推进产品落地与市场拓展，在手订单充足，晶圆投片量同比增加；受下游旺盛需求拉动，部分工艺节点代工产能整体处于较为紧张的状态，行业普遍出现排期拉长、交付周期有所增加的情形；公司持续与主要晶圆代工供应商保持紧密沟通，积极争取产能配额，同时通过多供应商布局、适度提前规划备货等方式，尽力降低交期波动带来的影响。
• 研发投入占营业收入比重20.75%：问——H1新获发明专利8项、软著8项、集成电路布图12项，研发投入占营收比重？增量研发预算在视频芯片下一代制程、互连芯片协议覆盖（DP2.1/USB4/PCIe）、车载功能安全认证三条线的分配权重？答——2026年上半年，公司研发投入较上年同期增长8.49%，占营业收入比重为20.75%；公司始终高度重视研发投入，并根据各产品线的研发进展阶段、技术攻关紧迫性和产业化节奏等因素合理安排资源，确保各技术方向协同推进。

• 境外收入占比37.12%：问——主要客户行业是消费电子、PC外设还是车载？H1境外增速是否快于境内？美国关税及出口管制对境外业务的实际影响？答——公司2026年上半年境外收入占37.12%，主要覆盖智能视觉终端、汽车电子、AR&VR等领域；受海外市场下游终端客户新品迭代节奏、区域市场需求复苏节奏与市场差异性影响，H1公司境外收入增速略快于境内；截至目前，美国关税及出口管制等对公司的经营业务暂无直接影响。
• 研发投入6190.73万元：问——上半年公司研发投入情况如何？重点投向哪些方向？答——公司围绕人工智能端侧应用、高性能计算等持续加大研发强度，上半年研发投入6,190.73万元，较上年同期增长8.49%；重点项目包括：实现智能感知、超高速数据传输的20Gbps视频桥接及显示芯片，符合PCIe5.0/CXL2.0规范且传输速率达32Gbps的Retimer芯片，以及面向光通信运力拓展与AI智慧显示应用的高速信号传输芯片等；同时顺利完成多款高清视频桥接芯片、高速信号互连芯片的迭代升级，推出了刷新率高达240Hz、支持Local-Dimming、PIP、图像旋转等多功能视频处理芯片，适用于汽车智能座舱的多音频链路收发器芯片，面向Edge端先进制程SoC的eUSB2转USB2信号处理芯片，用于AR/VR低时延传输芯片等。

• 一季度数据：营业总收入1.28亿元，同比上升17.57%；归母净利润3807.96万元，同比上升33.57%；扣非归母净利润3221.32万元，同比上升52.5%；经营现金流净额3441.80万元，同比上升91.07%；毛利率54.9%，净利率29.71%。
• 车载芯片认证：已有22款车载芯片通过AEC-Q100的Grade 2或Grade 3认证，暂时无Grade 1认证产品；一季度通过ISO26262:2018功能安全管理体系认证。
• 研发进展：PCIe5.0 Retimer(兼容CXL2.0)测试芯片将于6月份进入流片阶段；PCIe5.0/CXL2.0 Switch在进行IP预研；USB3.2 Retimer/Hub在设计开发中。
• 存货与订单：一季度营业收入同比增长17.57%，在手订单充足；存货同比增长因业务扩张加大备货及行业产能紧张导致生产周期拉长。
• 港股上市进程：已于2025年12月22日向香港联交所递交H股上市申请，2025年12月底向中国证监会提交备案申请，目前正在积极推进中。
• 销售模式：2025年度营业收入中经销占比98.78%，直销占比1.22%；不排除未来针对部分终端大客户进一步加大直销客户数量。
• AR/VR合作：是XREAL、雷鸟、Rokid及VITURE等国内AR行业头部厂商的长期合作伙伴，负责高清视频信号转换与画面优化处理。
• DDR系列芯片：已自主完成DDR3、LPDDR4、LPDDR5、PSRAM对应的控制器及物理层IP研发，没有开发DDR内存接口或SRAM芯片的计划。
• 价格竞争策略：通过产品差异化、优质服务以及工艺与供应链优化，避免同质化低价竞争，依托港股上市提升全球市场份额。
• 股东变动：公司仅在定期报告中披露对应时点的前十大股东及变动情况；涉及5%以上股东权益变动将按规定及时履行信息披露义务。

投资者关系活动主要内容介绍

交流的主要问题及回复

一、预征集问答

• 与英伟达合作：公司与英伟达在智能座舱、ADAS、车载显示、高端显示领域保持深度参考设计合作，部分产品已量产。
• 人才与研发中心：公司深耕合肥研发基地，现阶段暂无设立上海子公司的相关规划。公司建立具备市场竞争力的薪酬体系，配套绩效奖励、股权激励等多元化长效激励机制，并积极推进H股上市布局以拓宽人才引入渠道。
• AI及HPC领域收入：该领域2025年前三季度收入占公司前三季度总收入2%左右。PCIe5.0 Retimer(兼容 CXL2.0)计划2026年上半年完成流片。PCIe5.0 / CXL2.0 Switch目前处于规划与预研阶段。公司已有20款车载芯片通过AEC-Q100认证，车载SerDes芯片组已全面推向市场，并已通过ISO26262:2018功能安全管理体系认证。
• 营收规模与目标：公司2025年实现营业收入5.68亿元，同比增长21.93%。对于远期经营规模目标，公司暂不做量化指引。
• 研发与追赶策略：公司高度重视高端人才建设，将依托H股上市契机加大全球核心研发人才引入。公司坚持自主创新，稳步提升研发投入，并审慎探索战略合作、产业投资及并购整合。

二、互动交流

• 股权激励目标：2026年公司管理层及核心团队将围绕考核目标全力推进经营发展。公司将巩固国内视频桥接芯片龙头地位，加大智能视频芯片在大客户的渗透率，同时在智能车载及AR/VR领域积极导入行业标杆客户，并积极布局高速互连类芯片。
• 收购计划：公司持续关注技术领先、成长性良好且与公司战略高度契合的优质标的，将审慎开展投资并购相关工作。
• 产品竞争力：公司以智能视频桥接与高速信号互连芯片为核心主业，拥有多款8K超高清视频转换、多屏互联、AI端侧等代表性产品，并积极布局车载及AI高速互连领域。
• AI工具应用：公司已安排专人研究运用AI相关工具辅助研发和运营等工作并开展相关培训，以提升公司研发效率、优化设计质量。
• 订单与前景：目前公司在手订单充足，日常订单承接与交付高效有序。公司将持续聚焦核心主业，坚持研发创新。
• AI算力互连应用：公司目前在AI运力方面主要开发的产品是面向AI服务器与HPC场景的PCIe 5.0 Retimer(兼容 CXL2.0)。
• 信息披露：公司严格遵守信息披露相关规则，对于达到法定披露标准的重大合同及经营事项，将及时履行审议与公告义务。
• 股价与减持：董事长截至目前并无减持公司股份的计划。
• 业绩说明会形式：公司2025年年度业绩说明会于今日在上海证券交易所上证路演中心以网络互动形式召开，会后公司将及时公开披露相关记录表。
• 2026年份额提升计划：2026年公司将持续技术迭代与产品升级；推动车载和新兴应用放量；深化与高通、英特尔、英伟达等主芯片平台的参考设计合作；优化境内外服务体系；深化与全球代工厂合作。消费电子回暖将对公司该领域的收入提升形成利好因素。