裕太微-688515-机构调研汇总

• 说明：对于已发布的重复问题，本表不再重复记录。

• 一、介绍环节
  • 2026年前三季度：首先就公司2026年第三季度报告情况做简要说明。公司整体实现营业收入56,539.77万元，同比增长45.85%；第三季度单季度实现营业收入24,106.18万元，同比增长45.37%；网通及车载优势产品保持高速增长、交换类产品快速导入提供高质量新增长点，年内单季度营收呈逐季递增；考虑到本报告期人民币汇率升值等不利因素，2026年第三季度单季度亏损仍收窄至1,853万元；2026年以来公司实现连续三个季度营收环比增长和亏损环比收窄；前三季度研发费用22,805.32万元，与上年同期基本持平，研发费用率40.34%，同比下降18.49个百分点。

• 二、互动交流环节

• 10G、28G：请说下公司网通业务10G、28G等产品的研发进展，并说明增速较快的下游需求逻辑和公司的竞争定位？
  答：公司10G以太网PHY芯片已完成MPW流片，Full Mask流片预计2026年内完成；28G SerDes IP testchip预计2026年第四季度MPW回片；主要下游需求增长来自以太网商用场景、工业场景及车载场景的广泛市场快速增长和公司产品渗透率提升；公司是国内少数拥有自主独立知识产权、可批量供货以太网物理层芯片及交换芯片的境内厂商，基本盘扎实、安全垫较厚。
• 车载业务：公司车载业务经营情况如何，车载SerDes产品的研发进展及导入客户的周期大概要多久？
  答：2026年前三季度，公司车载业务营收增长强劲，车载TSN交换芯片增速尤为突出；车载SerDes芯片包括加串芯片3款（YT7801/7811/7821系列）、解串芯片6款（YT7901/7902/7911/7912/7921/7922系列），支持2G至6.4G多种速率，全面覆盖从200万到1,200万像素的车载摄像头应用，已实现与国际主流产品Pin-to-Pin兼容，AEC-Q100认证正在进行中，并正在给多家国内头部整车厂及一级供应商送样测试中；相关产品研发进展及公司车载业务经营情况请持续关注公司定期报告。
• 定增：请说明公司定增的最新进展情况？
  答：公司2026年度向特定对象发行股票事项尚处在交易所审核阶段；该事项除需通过上交所审核外，还须取得中国证券监督管理委员会的注册批复后方可实施，整体审核周期与最终结果均存在不确定性；公司将继续积极推进相关工作，如后续有重大进展且达到信息披露标准，将严格按照相关法律法规及监管要求及时履行信息披露义务，请以公司公告为准。

• 解禁潮：公司明年1月会迎来一波解禁潮，公司未盈利及如果存在股价破发的情况下对这部分股份有什么减持规则的约束？股东层面是否有稳定股价、平稳减持的相关安排？
  答：根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第15号——股东及董事、高级管理人员减持股份》等有关规定，最近20个交易日中，任一日股票收盘价（向后复权）低于首次公开发行时的股票发行价格的，上市公司首次公开发行时的控股股东、实际控制人及其一致行动人不得通过上交所集中竞价交易、大宗交易、询价转让方式减持股份；关于后续大额解禁及股东层面稳定股价、平稳减持的具体安排，公司将严格按照法律法规及监管要求，督促相关股东合规减持，并在达到披露标准时及时履行信息披露义务。
• 股份回购：公司近期股价跌幅较大，有没有考虑实施股份回购计划？
  答：二级市场股价的波动受到行业发展、市场情绪等多重因素影响，市值管理是公司长期重要工作，公司会结合自身情况积极考虑实施股份回购计划，以提升投资者的投资信心；后续如筹划回购相关事项，公司将严格按照监管要求及时披露，请以上交所公告为准。
• 核心技术壁垒：公司核心技术壁垒是什么？
  答：集成电路设计企业的竞争力主要体现在其研发能力和技术水平上；以太网物理层芯片是一个复杂的数模混合芯片系统，公司具有基于以太网铜缆高速长距传输、抗干扰的数模混合设计能力，各团队之间通过磨合和经验积累已形成一套极具竞争力的产品研发流程体系；公司目前已有百兆、千兆、2.5G等传输速率以及不同端口数量的产品组合可供销售，在产品性能和技术指标上基本实现对同类产品的替代，满足不同终端客户各种场合的应用需求，已被广泛地运用于国内知名客户产品之中，为芯片后续的技术提高和性能优化提供了坚实基础。

• 长期战略方向：公司长期战略方向，会不会外延并购？
  答：公司围绕立志于成为“有线连接芯片的全球领导者”的定位进行长期战略布局，专注于高速有线通信芯片等的研发、设计和销售，以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，逐步向上层网络处理产品拓展，目标瞄准OSI七层架构的物理层、数据链路层和网络层，围绕网络通信和车载领域两大类别，布局了多条产品线；公司结合实际业务情况，不排除通过产业并购、技术合作等外延式发展方式对更高速率及其他具备良好商业前景的有线通信产品线进行补足，围绕战略主业进行产业链协同布局，该方向存在较强不确定性，未来如有实质性进展，公司将严格按照法规要求履行信息披露义务。
• 具身机器人：具身机器人能否使用公司现有产品？
  答：公司高度关注人形机器人领域的技术需求，基于在以太网芯片领域积累的高可靠性、低延迟等核心技术优势，已开发出可适配机器人运动控制（包括人形机器人）的以太网通信产品，并在部分客户项目中实现应用，逐步开始产生营收；当前应用主要聚焦于工业协作机器人及人形机器人原型机的通信模块，部分应用场景涉及客户原型开发及测试阶段的需求；目前该业务仍处于技术验证与生态共建阶段，未对公司业绩构成实质影响，如相关业务后续达到披露标准，公司将严格按照相关规定及时履行信息披露义务，具体进展请以公司定期报告及公告为准；公司视人形机器人为重要战略方向，未来将持续优化产品性能，积极推进与产业链伙伴的技术验证及商务接洽。

• 再融资原因：账面资金充裕但为资金储备和战略储备；日常铺底流动资金需求近5亿元；首发募集资金已累计投入近12.17亿元、使用比例约73%；再融资将投向“攻坚高速互联核心技术+数据中心管理网络通信技术”与“高性能迭代PHY/TSN/SerDes三大车规芯片”。
• 组织架构变化：已于2026年4月27日董事会审议通过调整组织架构议案；两个BU主要承担市场和销售职能，不延伸到研发侧；暂无针对再融资项目单独成立BU进行招聘的计划。
• 数通场景项目：是研发类项目，不涉及收益预测；远期目标系形成芯片产品进行销售；技术实现、产品化进程等存在不确定性。
• 车载产品毛利率规划：目前车载产品毛利率较低；通过降本增效和创新增效，力争实现稳中有升。
• 代理其他公司芯片业务：现阶段暂无代理规划；未来如有合适机会且经审慎评估后，不排除布局。
• 远期战略是否ALL IN AI：优先追求现金流和利润转正，实现自主造血能力；同步关注数通领域业务机会，审慎评估、稳健推进。

• 2025年营收：整体营收61,659.55万元，同比增加55.62%；营收增长主因2.5G网通、车载以太网物理层芯片等产品放量；四季度单季营收22,893.62万元创历史新高；车载类产品营收0.70亿元，同比增长1,331.91%，成为新增长极；研发费用31,507.16万元，研发费用率51.10%同比降低；2026年Q1营收1.42亿元，同比增长74.83%，研发费用率51.65%同比降低38.74个百分点。
• 再融资布局：拟融资13.61亿元，用于汽车场景（更高速车载PHY、TSN Switch、SerDes）和数据中心场景（高速SerDes底层技术，产品形态未定）；项目周期四年，仅预案阶段，需经股东会、交易所、证监会等流程，存在不确定性。
• 数据中心项目进度：处于前期规划阶段；公司自研SerDes、ADC、PLL等底层技术可部分复用，但与高速数据中心场景所需技术有区别；尚需时间进行技术研判与方案论证；团队整合内外资源。
• 营收预期与扭亏：股权激励以2025年营收6.17亿元为基数，设定2026-2028年营收增长率目标30%、60%、90%，对应2026年目标约8亿元；力争2026年第四季度实现单季扭亏；通过营收增长降低各项费用率。
• 股权激励规划：作为长效激励机制，计划每1至2年开展一次股权激励。
• 毛利率与涨价：2025年整体毛利率43.54%，网通类45.25%、车载类28.98%（受竞争激烈和未规模上量影响）；目标维持整体毛利率40%左右；暂无涨价计划。

一、业绩预告

• 2025年预计归属于母公司所有者的净利润为-16,800.00万元到-10,500.00万元，与上年同期相比，将减少亏损3,367.84万元到9,667.84万元。
• 受益于全球半导体市场持续增长及2.5G网通以太网物理层芯片、车载以太网物理层芯片等产品线销售放量，实现营业收入同比增长。

二、车载芯片业务进展

• 车载PHY芯片产品中百兆和千兆速率芯片已量产，为公司成熟产品。
• TSN Switch芯片YT99系列产品已于2025年在上海车展期间发布，可连接智能驾驶、智能座舱、雷达等设备，集成TSN协议保障微秒级时延传输。
• SerDes产品YT78/79系列支持2G至6.4G多种速率，覆盖200万到1200万像素车载摄像头应用，已实现与国际主流产品Pin-to-Pin兼容，将于近期正式问世。
• 截止2025年第三季度，公司车载以太网芯片出货量已突破1000万颗，成功进入国内多数主流车企及众多Tier1供应链体系。
• TSN Switch芯片已经成功导入十余家车厂、累计支持超60个项目，预计最快会于今年下半年开始逐步贡献营收。
• 未来三年车载领域预计有望新增营收贡献的产品包括PHY产品、TSN Switch芯片和SerDes芯片。
• 未来在车载领域还将规划包括十兆/2.5G/10G PHY、百兆/2.5G/10G Switch、12.8G SerDes在内的新一代产品线。

三、L3自动驾驶影响

• 国家和多省市推出多项政策，推进自动驾驶朝着更加规范的方向发展。
• 2025年中国汽车产销分别完成3453.1万辆和3440万辆，同比分别增长10.4%和9.4%。
• 2025年，新能源汽车国内销量达1387.5万辆，同比增长19.8%，新能源乘用车渗透率高达54%。
• 2025年1-10月新能源乘用车L2级及以上的辅助驾驶功能装车率达到87.0%；AEB乘用车整体装车率达到67.8%；全速域ACC自适应巡航功能在乘用车整体市场装车率达到62.1%，新能源乘用车市场装车率达到71.6%。
• 公司的车载芯片产品作为新一代车内智能化通信架构中的核心器件，可以广泛应用于智能辅助驾驶、智能座舱、中央网关、区域控制器等场景中。

四、10G PHY产品进度

• 10G PHY产品目前公司在积极进行研发推进。

五、数据中心与AI布局

• 公司产品主要通过百兆/千兆以太网PHY芯片和以太网交换机芯片应用于配套管理及辅助的通信网络，尚不具备在AI场景下高速数据中心核心网络中部署应用的技术能力。
• 不排除通过产业并购、技术合作等外延式发展方式对更高速率的有线通信产品线进行补足。

六、研发费用与扭亏计划

• 2025年前三季度，研发费用率已经降至约59%。
• 公司未来将通过稳健控制团队增长节奏、强化预算管理等方式平衡好各项费用率和盈利实现的关系，以期实现扭亏。

七、长期战略规划

• 公司立志于成为“有线连接芯片的全球领导者”。
• 目前已经形成了“网通筑基、车载突围”的业务格局。
• 网通领域营收是公司的基本盘；车载领域营收则是公司快速的增长来源，2025年上半年量产车规级芯片实现营收较2024年全年上涨了215.48%。
• 近三五年，网通领域中将推动全系列产品逐步从千兆向2.5G速率迁移、从单口向多口形态逐步丰富；车载领域将紧抓新能源车渗透率提升、辅助驾驶应用深化的行业窗口期，打造第二增长曲线。