京仪装备-688652-机构调研汇总

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1. 国内半导体专用设备厂商增多，公司如何在竞争中维持客户黏性与市场地位？

• 客户黏性：半导体专用设备具有较高的技术壁垒和客户验证壁垒，公司是国内半导体专用温控设备和工艺废气处理设备领域实现进口替代的核心供应商之一，产品在主流集成电路制造产线经历了长期批量验证，客户黏性较强。
• 竞争应对：面对细分领域竞争加剧，公司将继续通过技术创新和成本管控巩固竞争优势，发挥定制化产品开发和快速迭代能力。
• 服务保障：依托主要客户所在地的本土化驻场服务团队，提高售后响应速度和服务水平；具体情况请以公开披露信息为准。

2. 管理费用增速高于收入，销售费用也有所增加，公司如何评价费用投入与业务扩张之间的关系？

• 销售费用：2026年前三季度销售费用为7,705.69万元，同比增长28.15%。
• 管理费用与财务费用：管理费用为6,912.52万元，同比增长42.75%；财务费用为8.75万元，上年同期为-81.63万元。
• 增长原因与管理举措：半年报披露，上半年销售费用增长主要系职工薪酬增加848.59万元，管理费用增长主要系职工薪酬增加600.44万元；公司将根据实际经营需要加强预算和费用管理，相关成效以公开披露信息为准。

3. 研发投入占比下降是否意味着研发强度减弱？研发投入主要服务于哪些方向？

• 研发投入：2026年前三季度研发投入为1.30亿元，同比增长15.72%，占营业收入的比例为8.73%，同比减少1.46个百分点；第三季度单季研发投入为5,057.98万元，同比增长26.53%，占单季营业收入的比例为9.22%。
• 占比下降原因：主要与收入增长较快有关，研发投入绝对额仍保持增长。
• 研发方向：主要围绕温控设备、工艺废气处理设备和晶圆传片设备的核心技术，以及干式真空泵等新产品展开；公司将根据客户需求和验证进展配置研发资源，促进技术成果与产业化有效衔接。

4. 展望未来，公司如何形成核心产品、新产品和产能建设相互支撑的增长路径？

• 产品体系：继续巩固温控设备和工艺废气处理设备的技术与市场基础，提升晶圆传片设备的产品成熟度和客户导入水平，并推进干式真空泵等新产品验证，形成核心产品迭代与新品培育相互衔接的产品体系。
• 产能建设：将围绕订单交付和研发验证需求推进，安徽研发生产基地有助于增强研发、制造和服务保障。
• 支撑与不确定性：还将通过本土化客户服务、供应链管理和运营效率提升支持业务扩张；新产品验证和产能释放均存在不确定性，公司将以实际订单、项目验收和经营现金流检验发展成效。

5. 2026年第三季度公司收入增速进一步提升，如何理解当前半导体设备市场需求及公司的受益路径？

• 收入表现：2026年第三季度实现营业收入5.49亿元，同比增长48.95%；前三季度累计实现营业收入14.90亿元，同比增长35.04%。
• 需求判断：三季报披露，收入增长主要受益于半导体设备市场需求旺盛及公司产品竞争优势；温控设备、工艺废气处理设备及晶圆传片设备是晶圆制造所需的生产设备，相关需求会随着晶圆制造产线建设加快和设备投资支出增长而增长。
• 承接与波动：公司产品已广泛用于国内主流集成电路制造产线，能够通过产品迭代、定制化适配和驻场服务承接市场需求；下游资本开支和客户验收节奏仍可能波动，收入转化以实际合同履约和验收为准。

6. 前三季度归母净利润增速低于收入增速，但第三季度扣非净利润增长较快，如何评价现阶段的盈利表现？

• 前三季度：实现营业收入14.90亿元，同比增长35.04%；归母净利润1.45亿元，同比增长12.84%；扣非归母净利润1.35亿元，同比增长22.81%。
• 第三季度单季：实现营业收入5.49亿元，同比增长48.95%；归母净利润5,315.68万元，同比增长38.05%；扣非归母净利润4,983.26万元，同比增长43.73%。
• 评价：累计利润增速与收入增速的差异，需要结合毛利率、期间费用和减值损失等因素综合分析；第三季度扣非归母净利润同比增长43.73%，与同期营业收入48.95%的增速较为接近；公司将持续关注收入增长的利润转化效率。

7. 经营活动现金流转正且应收账款下降，回款改善是否具有可持续性？

• 现金流：2026年前三季度经营活动产生的现金流量净额为1.66亿元，上年同期为-1,789.46万元；销售商品、提供劳务收到的现金为20.03亿元，同比增长39.89%。
• 应收账款：截至三季度末为2.36亿元，较2025年末的2.74亿元下降14.03%。
• 可持续性：设备业务回款受合同节点影响，季度之间可能存在波动，后续现金流情况仍需结合合同收款节点、客户验收及实际回款持续观察。

8. 请问当前在手订单、待验收设备的结构情况；另外11月30日有一批股份解禁，股东后续减持的决策机制是什么，公司有没有沟通预案，如何降低二级市场不必要的波动？

• 在手订单与存货：截至2026年9月30日，合同负债16.49亿元，较2025年末增长22.06%；存货29.51亿元，增长23.22%；截至2026年6月30日，发出商品账面价值为15.74亿元，占当期末存货账面价值的59.86%；后续收入确认取决于设备交付、安装调试和客户验收进度。
• 解禁与减持：本次解禁股东为公司控股股东，其限售期届满仅意味着股份具备上市流通条件，不等同于控股股东必然减持；后续如发生控股股东减持相关事项，公司及股东将按照法律法规和交易所规则履行信息披露义务，具体情况以公开披露信息为准。

9. 公司近期修订《公司章程》及部分治理制度，对规范运作和投资者保护有何意义？

• 修订程序：公司于2026年10月29日召开第二届董事会第十四次会议，审议通过修订《公司章程》及部分治理制度的相关议案。
• 修订依据与作用：依据《公司法》《上市公司章程指引(2025年修订)》《上市公司治理准则》《上市公司董事会秘书监管规则》等规定，并落实廉洁文化建设及北京市国资委党委相关工作要求，有助于进一步完善股东会、董事会和高级管理人员履职机制。
• 后续安排：本次《公司章程》修订以及《股东会议事规则》《董事会议事规则》尚需提交股东会审议，涉及的工商变更登记及章程备案以市场监督管理部门核准、登记为准；相关修订主要着眼于规范治理和强化监督，不直接改变公司主营业务及财务表现，公司将同步做好制度执行和信息披露，切实保障投资者知情权与监督权。

投资者关系活动主要内容介绍

1. 半导体设备国产化进程加速，公司所处细分领域的竞争是否加剧？公司如何保持竞争优势？

尊敬的投资者，您好！

• 半导体专用设备：具有较高的技术壁垒和客户验证壁垒，公司是国内半导体专用温控设备和工艺废气处理设备领域实现进口替代的核心供应商之一，产品在主流集成电路制造产线经历了长期批量验证，客户粘性较强。
• 竞争优势主要体现在：第一，技术层面，公司温控设备温控区间覆盖-120℃至120℃，空载温控精度最高可达±0.05℃，主要核心功能指标与国际竞品无明显差异；第二，服务响应能力突出，在主要客户所在地建立本土化服务团队，长期驻扎客户现场，售后响应速度快；第三，定制化能力强，能够根据客户需求快速迭代产品。
• 研发投入：公司将持续加大研发投入（2026年上半年研发投入7,945.40万元，同比增长9.74%），通过技术创新和成本管控巩固竞争优势。

具体情况请以公开披露信息为准，谢谢您的关注。

2. 上半年经营活动现金流大幅转正，主要原因是什么？是否具有可持续性？

尊敬的投资者，您好！

• 经营活动产生的现金流量净额：2026年上半年为20,142.07万元，上年同期为-6,049.40万元，实现大幅转正。
• 主要原因：主要系公司业务规模持续增长，销售商品、提供劳务收到的现金增加，销售回款情况良好所致。

具体情况请以公开披露信息为准，谢谢您的关注。

3. 上半年期间费用变化情况如何？研发投入力度如何保持？

尊敬的投资者，您好！

• 销售费用：2026年上半年4,949.33万元，同比增长33.09%；管理费用4,249.38万元，同比增长35.33%。销售费用和管理费用的增长主要系职工薪酬增加、业务规模扩张所致。
• 财务费用：62.53万元，上年同期为-100.53万元。
• 研发费用：7,945.40万元，同比增长9.74%，研发费用绝对额保持增长。

具体情况请以公开披露信息为准，谢谢您的关注。

4. 请问安徽研发生产基地预计年底达到可使用状态，投产后产能爬坡节奏如何？新增折旧是否会影响利润？

尊敬的投资者，您好！

• 安徽研发生产基地：是公司重要的产能扩张项目，对支撑公司未来的业务增长具有战略意义。建设进度方面，截至2026年6月末，该项目累计投入3.54亿元，投资进度70.04%，预计今年下半年项目达到预定可使用状态，整体进度正在按计划有序推进中。
• 产能爬坡：项目投产后公司将结合在手订单情况有序推进产能爬坡，逐步释放产能。
• 折旧影响：项目转固后将新增一定折旧摊销成本，公司将通过扩大收入规模、提升产能利用率逐步消化相关影响。

具体情况请以公开披露信息为准，谢谢您的关注。

5. 公司目前在手订单有多少 新增产能什么时候释放 毛利率未来可以回升到多少

尊敬的投资者，您好！

• 合同负债：截至2026年6月30日，公司合同负债为16.37亿元，较2025年末的13.51亿元增长21.2%，较上年同期增长73.4%。公司产品从签订订单到最终验收确认收入通常需要一定周期，充裕的合同负债和较大规模的待验收设备为公司后续收入确认提供了良好支撑。
• 安徽募投项目：预计今年下半年达到预定可使用状态，整体进度正在按计划有序推进中。
• 毛利率：2026年上半年，公司主营业务毛利率为30.24%，同比下降3.19个百分点，主要受产品结构变化、市场竞争等因素影响。毛利率水平受多重因素影响，存在一定波动风险。公司将持续通过加大研发投入、推进产品技术升级、加强成本管控等措施，努力保持合理的毛利水平。对于您关注的未来毛利率具体数值，属于未披露的盈利预测信息，公司不便预测，敬请理解。

具体情况请以公开披露信息为准，谢谢您的关注。

6. 公司如何看待当前估值水平？是否有回购等稳定股价的措施？

尊敬的投资者，您好！

• 二级市场股价：受宏观经济、行业景气度、市场情绪等多重因素影响，公司已于2026年6月30日发布股票交易风险提示公告，提请投资者注意投资风险、理性投资。
• 公司管理层：将专注于做好经营管理，以稳健的经营业绩回报投资者信任。如后续有相关计划，将履行相应的决策程序和信息披露义务。

具体情况请以公开披露信息为准，谢谢您的关注。

7. 公司2026年中期不进行分红，未来的分红政策如何考虑？

尊敬的投资者，您好！

• 公司目前：正处于快速发展阶段，研发投入、安徽基地建设及新产品产业化的资金需求较大，留存资金将主要用于支持主业发展。
• 2025年度利润分配方案：已实施完毕，每10股派发现金红利1.25元（含税），合计派发2,100万元，占2025年度归母净利润的14.20%，现金红利已于2026年7月30日发放到位。
• 未来：公司将统筹考虑经营状况、资金需求与股东回报，在条件具备时积极回报广大投资者，具体利润分配方案请以公司公告为准。

具体情况请以公开披露信息为准，谢谢您的关注。

8. 2026年11月底首发限售股解禁，控股股东是否有减持计划？

尊敬的投资者，您好！

• 首次公开发行限售股：2026年11月30日，公司将有4,725万股首次公开发行限售股上市流通，占公司总股本的28.13%，该部分股份为国有控股股东京仪集团所持有。
• 减持计划：截至目前，公司未收到控股股东减持公司股份的计划或意向通知。如未来有相关事项，公司将严格按照证监会、交易所的相关规定及时履行信息披露义务。

具体情况请以公开披露信息为准，谢谢您的关注。

• 营业收入增长：2025年增长38.95%，主因半导体市场需求增长及产品竞争优势；2026年Q1增长16.13%，增速放缓但较快，系销售规模扩大、产品竞争力增强。
• 研发团队：2025年末研发人员212人，占比20.87%；提供”专业线与管理线”双通道发展路径。2026年Q1研发费用3,917.54万元，同比增长23.04%，占营收9.99%。
• 技术布局：2025年研发投入1.40亿元，同比增48.65%，占营收9.81%；2026年Q1研发投入3,917.54万元，同比增23.04%。累计专利437项，其中发明专利130项；新增申请154项，获98项。为专精特新”小巨人”，承担国家级重大专项（温控装置）。在研项目含温控设备（低温至超低温）、废气处理、晶圆传片设备等。
• 供应链安全：建立供应商评价管理体系，推进供应商多元化；发力关键零部件自主研发；前五大供应商采购占比43.44%，供应链结构健康。
• 安徽研发生产基地：截至2025年底投资进度49.16%，预计2026年12月达到可使用状态；提升温控设备及废气处理设备产能。
• 分红与回购：2025年归母净利润1.48亿元，拟每10股派1.25元，合计分红2,100万元，占净利润14.20%；管理层将综合考虑论证回购可行性。
• 期间费用：2025年销售费用8,271.64万元（同比增34.74%，职工薪酬增）、管理费用7,740.13万元（同比增17.61%，职工薪酬增）、财务费用-135.13万元（利息收入减少）、研发费用13,995.74万元（同比增48.65%）。费用增长与规模扩张匹配。
• 先进制程与市场：产品已批量用于国内最先进逻辑芯片14nm及存储芯片192层等制程；业务重心聚焦国内，深度受益国产替代与产能扩张。2025年营收14.26亿元，同比增38.95%；2026年Q1营收3.92亿元，同比增16.13%。