龙图光罩-688721-机构调研汇总

一、公司基本情况

• 深圳市龙图光罩股份有限公司：成立于 2010 年,是具备关键技术攻关能力,拥有自主知识产权的独立第三方半导体掩模版厂商,主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售。
• 科创板挂牌上市：自 2024 年 8 月公司完成科创板挂牌上市以来,公司不断增加投入进行技术攻关和产品迭代,半导体掩模版工艺能力从 130nm 逐步提升至 65/55nm,并已完成40nm 工艺节点的生产设备布局,产品广泛应用于信号链及电源管理 IC 等成熟制程,以及功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺制程。
• 珠海市龙图光罩科技有限公司：公司于 2022 年 8 月设立珠海市龙图光罩科技有限公司,紧随国家半导体行业发展战略,围绕高端半导体芯片掩模版领域持续加大研发投入,稳步推进高端制程的国产化配套,目标成为国内一流、国际领先的半导体掩模版标杆企业。

二、投资者互动交流

1、公司向特定对象发行股票目前进展如何?预计何时启动发行?募集资金的主要用途是什么?

• 回复：公司本次向特定对象发行 A 股股票的核心目的,是为 40nm-28nm 半导体掩模版生产线建设提供资金支持,拟募集资金不超过 14.60 亿元,项目总投资约 19.54 亿元,具体包括更高制程掩模版产线建设、关键设备采购、工艺技术研发以及配套团队建设。
• 本次发行：目前,本次发行已履行董事会、股东会审议程序,公司已按期完成上海证券交易所审核问询函及审核中心意见落实函的回复,已于 2026 年 8 月 27 日取得中国证监会同意注册批复(证监许可〔2026〕2242 号),并于 2026 年 9月完成本次发行募集说明书披露。
• 发行准备阶段：目前公司正处于发行准备阶段,将根据监管要求和市场情况择机启动发行工作,同时综合运用经营积累、银行融资等多种方式,确保资金链安全与项目顺利实施。

2、公司光罩产品的量产、送样验证情况如何?客户导入认证周期一般是多长?

• 130nm 及以上制程：目前,公司 130nm 及以上制程产品在深圳工厂保持规模化量产,深圳工厂产能利用率维持在较高水平;珠海工厂一期 90nm 产品已实现稳定量产;65/55nm 产品送样验证正常推进中,已在多家客户开展验证;40-28nm 高阶制程产线项目规划与建设同步推进。
• 客户导入验证周期：需要说明的是,掩模版客户导入验证周期平均约 12-18 个月,越高端节点周期越长,完整流程一般需经过设备规格匹配与工艺基线对齐、标准验证片制版流片、量产线同步陪跑验证,最终通过 WAT/CP/FT 全流程测试验证后,方可正式量产放行(Release)。
• 客户对掩模版的资格认证：由于掩模版是晶圆制造环节的核心图形母版,一旦出现图形尺寸偏差、套刻偏移或隐性缺陷,将直接造成整批次晶圆报废,因此客户对掩模版的资格认证极为审慎;而认证通过后客户切换成本极高,合作黏性普遍较强。

3、公司当前产能利用率情况及未来的产能分布如何?

• 当前产能格局：呈“深圳基地高产、珠海基地爬坡”特点,针对行业结构性增长需求,公司正加速珠海产能释放、重点提升高端产品供给能力。
• 未来产能：呈梯度布局、深度协同:深圳工厂聚焦 130nm 及以上成熟制程,承担稳定基本盘与现金流的角色;现有珠海一期聚焦 55nm-130nm 中高端制程,是当前产能爬坡与技术升级核心阵地;本次定增募投的珠海二期聚焦 40nm-28nm 高端制程,完全达产后预计将新增年产能 15,000片,将有效填补公司高端产能。

4、珠海工厂一期当前经营及产能爬坡情况如何,预计何时实现盈利?

• 珠海工厂一期：聚焦 130nm-65/55nm 节点,以电子束光刻、PSM(相移掩模)技术为核心,90nmPSM产品已实现量产,65/55nm 等高阶产品送样验证正常推进;截至目前珠海工厂已通过多家头部客户审核认证,部分客户已实现小批量订单交付,为承接高端订单、推动收入增长奠定基础。
• 产能爬坡关键期：当前珠海工厂处于产能爬坡关键期,厂房及高端设备折旧较高、规模效应尚未充分释放,当期仍处于亏损状态。随着产能利用率、良率提升及高端产品放量,公司正全力推动珠海工厂尽快实现产能释放与盈利改善。

5、公司 40nm-28nm 半导体掩模版生产线建设项目(珠海二期)进展如何?

• 珠海龙图：公司 40nm-28nm 半导体掩模版生产线建设项目由全资子公司珠海龙图实施,项目主体厂房已于2025 年 9 月顺利封顶,目前正在有序推进厂房竣工验收、净化装修及设备选型采购等工作,项目环评已于2026 年 4 月取得珠海市生态环境局批复。
• 项目达产后：预计未来项目达产后,将新增 40nm-28nm 制程半导体掩模版年产能 15,000 片,产品主要面向高端模拟 IC、MCU 等应用场景,填补公司高端制程产能空白,并配套建设 KrF-PSM、ArF-PSM 等高端光罩产品能力。
• 募集资金到位情况：公司将结合募集资金到位情况,有序推进设备采购、安装调试及产线建设工作,并根据监管要求及时履行信息披露义务。

6、公司目前高端客户拓展及认证进展如何?客户结构有何变化?

• 差异化市场策略：客户方面,公司实施差异化市场策略:深圳工厂以深耕存量客户、稳定市场份额为核心,珠海工厂以拓展高端客户、加速认证突破为重点。
• 珠海工厂：珠海工厂持续完善生产与品质管理体系,2026 年上半年顺利通过华虹宏力、积塔半导体、粤芯半导体、三安光电、株洲中车等多家客户审核认证,部分客户已实现小批量订单交付。
• 核心客户：公司核心客户覆盖国内主要晶圆代工厂、IDM 厂商,以及先进封装、硅光及光通信、第三代半导体领域企业,客户结构与产品结构持续向高端制程升级,为公司长期增长奠定坚实基础。

7、公司核心原材料供应与设备使用的国产化进展如何?

• 核心原材料：公司核心原材料石英基板、光学膜目前高端仍主要依赖进口,这与半导体制造领域普遍现状一致,公司已将其列为重点管控的风险因素。目前正推进建立国产供应商验证体系,在国产基板能持续满足工艺稳定性与良率要求的前提下积极稳妥推进验证与导入;同时推进供应链多元化,评估引入更多合格供应商,并适当增加通用材料库存备货,降低原材料供应风险。
• 设备：设备方面,高端光刻/刻蚀/检测设备等仍以进口为主,公司将持续跟踪核心设备国产化进程,在保障性能与良率前提下支持国产设备验证导入。

• 一、公司基本情况
  深圳市龙图光罩股份有限公司是独立第三方半导体掩模板厂商，2024年8月科创板上市；半导体掩模板工艺能力从130nm提升至65nm，已完成40nm工艺节点生产设备布局；产品应用于信号链及电源管理IC等成熟制程及功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺；2022年设立珠海子公司，聚焦高端半导体芯片掩模版。
• 二、投资者互动交流——2026年一季度业绩
  2026年第一季度营收6197.64万元，同比增长14.00%，归母净利润1021.50万元，同比下降41.07%。利润下滑主要原因：针对部分客户策略性降价导致深圳工厂毛利率下降；珠海工厂产能爬坡关键期，固定资产折旧成本较高，规模效应未完全释放，产品毛利率为负。后续随产品结构优化和珠海产能利用率提升，盈利端有望改善。
• 二、投资者互动交流——定增募投项目及公司核心信息
  – 定增拟募资不超14.6亿元，全部用于40nm-28nm半导体掩模版生产线，项目总投资195,436.81万元，达产后新增年产能15000片，面向高端模拟IC、MCU；与深圳工厂（130nm及以上成熟制程）、珠海工厂（65nm-130nm中高端）形成梯度布局、深度协同，不会产能过剩，国产替代缺口显著，产能分阶段释放。
  – 短期建设及爬坡阶段设备折旧、研发投入等对现金流和净利润有阶段性影响；长期将提升高端产品供给，推动营收跨越式增长，改善盈利，打破海外垄断。
  – 核心竞争力：研发与技术优势（掌握OPC、电子束光刻、PSM等，量产节点达90nm）；优质客户资源（华虹宏力、士兰微、燕东微等）；全面服务能力；稀缺独立第三方地位。
  – 供应链风险：核心原材料（石英基板、光学膜）依赖进口；应对措施包括供应链多元化、推进关键材料国产化替代、增加通用性原材料库存备货。

• 公司基本情况：深圳市龙图光罩股份有限公司成立于2010年，是独立第三方半导体掩模板厂商。自2024年8月科创板上市以来，工艺能力从130nm提升至65nm，已完成40nm工艺节点生产设备布局。产品应用于信号链及电源管理IC等成熟制程，以及功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺制程。2022年8月设立珠海市龙图光罩科技有限公司，围绕高端半导体芯片掩模版领域持续加大研发投入。
• 再融资用途与进展：本次再融资核心目的是为40nm-28nm半导体掩模版生产线建设提供资金支持，包括更高制程掩模版产线建设、关键设备采购、工艺技术研发以及配套团队建设。目前项目正处于前期规划与设备选型阶段，公司将有序推进发行工作，并综合运用经营积累、银行融资等方式确保资金链安全与项目顺利实施。
• 2025年不分红原因与未来预期：2025年度拟不派发现金红利、不送红股、不以公积金转增股本，主要由于公司正处于高端制程战略投入的关键阶段。预计2026年及以后需要维持较大规模资本支出，用于40nm-28nm半导体掩模版生产线建设、高端光刻与检测设备采购、新工艺研发以及高端人才引进。未来分红将视高端制程项目进展、盈利能力和现金流状况统筹考虑。
• 2025年归母净利润下滑因素：2025年归母净利润同比下降38.92%，主要因素包括：130nm及以上成熟制程产品竞争加剧，公司对部分客户采取策略性降价；珠海工厂处于产能爬坡期，固定资产折旧成本较高，规模效应未释放，产品毛利率为负；公司加大高端制程及新客户开发力度，研发费用和销售费用同比明显增长；对珠海工厂部分可变现净值低于成本的存货计提资产减值损失。
• 珠海工厂投产表现与盈利预期：珠海工厂于2025年第二季度正式投产，报告期内实现营业收入2,728.80万元，净利润为-1,990.46万元。目前处于产能爬坡阶段，固定资产折旧较高，规模效应尚未完全释放。公司正加速推进90nm PSM产品量产及65nm等更高制程产品客户送样验证工作，以尽快实现产能释放和盈利改善。
• 130nm及以上制程产品竞争与改善措施：在130nm及以上产品竞争加剧背景下，公司对深圳工厂部分产品实施策略性降价以巩固市场份额和维护关键客户关系。深圳工厂当前重点是”降本增效”和”产品结构优化”，措施包括推进全流程工艺优化、提升自动化水平以降低制造成本；依托深圳工厂稳定客户基础和现金流支撑珠海工厂高端制程突破。未来盈利能力改善将更多依赖成本控制、效率提升以及两厂协同。
• 2025年毛利率下降与未来趋势：2025年公司综合毛利率为45.29%，同比下降11.72个百分点。毛利率下降主要因素包括：深圳工厂130nm及以上成熟制程产品面临市场竞争，公司实施策略性降价；珠海新厂投产初期产能利用率较低，厂房设备转固导致折旧等固定成本大幅增加，产品毛利率当前为负。未来随着珠海工厂产能利用率提升、高端产品占比提高，以及深圳工厂降本增效措施推进，整体毛利率水平有望逐步改善。
• 2026年经营计划与发展目标：2026年经营计划主要包括：加速产能释放，推动珠海工厂90nm产品上量，实现65nm产品验证及小批量供货；聚焦技术攻关，加大研发投入，深化40-28nm节点工艺研发；深化精益运营，在深圳工厂推行降本增效，统筹两厂协同；深耕客户服务，深化与头部晶圆厂、设计公司合作，拓展境外优质客户；完善人才体系，优化激励制度，引进高端人才。2026年整体目标是实现高端制程突破、恢复收入增长并改善盈利能力。

• 一、公司基本情况
  • 深圳市龙图光罩股份有限公司成立于2010年
  • 主营业务为半导体掩模板的研发、生产和销售
  • 半导体掩模板工艺能力从130nm逐步提升至65nm，并已完成40nm工艺节点的生产设备布局
  • 产品广泛应用于信号链及电源管理IC等成熟制程，以及功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺制程
• 二、投资者互动交流
  • 1、公司珠海募投工厂当前产能释放进度、核心产品进展及后续规划如何？
    • 珠海高端半导体芯片掩模版制造基地于2025年上半年顺利投产，目前处于产能爬坡关键期
    • KrF-PSM和ArF-PSM陆续送往部分客户进行测试验证
    • 90nm节点产品已成功完成从研发到量产的跨越，65nm产品已开始送样验证
    • 后续将加速珠海工厂产能释放，重点提升高端产品供给能力
  • 2、珠海工厂二期工程进展及是否存在融资规划？
    • 珠海二期工程按计划顺利推进，主体厂房已于2025年9月完成封顶
    • 该项目是公司突破高端制程、扩大产能的战略性布局
    • 未来将考虑通过债权、股权融资等方式筹集项目资金
  • 3、公司产品认证流程及周期，不同制程认证难度差异如何？
    • 认证流程主要包括签订NDA协议、信息安全体系评估、制版能力及精度指标考察、工艺与测量方式匹配验证、数据处理确认、样品评估及流片测试等环节
    • 整体认证周期通常6-12个月甚至更长
    • 制程等级越高，认证越严格、周期越长
  • 4、目前国内的石英基板不能满足高端光罩的生产吗？
    • 目前国内高纯石英基板在满足高端光罩要求上，主要指标差距体现在材料纯度、缺陷密度、表面平坦度及热膨胀系数稳定性等方面
    • 公司将积极稳妥地推进合格国产基板的验证与导入工作
  • 5、产品毛利率水平及变动原因，未来毛利率走势如何？
    • 公司2025年上半年毛利率有所下降，系130nm及以上制程的光罩产品竞争加剧，公司采取阶段性降价策略所致
    • 未来随着珠海工厂高端产品验证通过及量产，高端产品占比提升将带动毛利率修复
  • 6、目前中日关系是否对于公司进口原材料如石英基板等产生影响呢？
    • 公司目前生产经营活动正常，相关原材料的采购与进口暂未受到进出口管制的实质性限制
    • 公司已采取积极措施应对，包括建立国产供应商验证体系，在石英基板等关键材料上推动国产替代
  • 7、公司目前在半导体掩模版行业的竞争格局中处于什么位置？与海外头部厂商相比，核心优势和差距分别在哪里？
    • 全球半导体掩模版市场中，日本凸版、美国Photronics、日本DNP三家，合计占据超过80%以上的份额
    • 公司作为国内独立第三方厂商，目前主力产品覆盖130nm及以上制程，核心应用于功率半导体、模拟IC领域，主要优势在于响应速度快、服务能力强
    • 差距主要体现在先进制程（28nm及以下）研发与量产能力，以及全球客户资源布局上
  • 8、珠海工厂计划生产PSM掩模产品，这个和普通的二元掩模有什么区别？
    • PSM（相移掩模版）与普通BIM（二元掩模版）的核心区别在于其提升光刻分辨率的技术原理
    • PSM通过在相邻透光区域引入180度的相位差，利用光的干涉效应使中间暗区的光强抵消得更彻底，从而显著提升成像的对比度和分辨率
    • PSM是支撑90nm及以下更先进制程的关键技术，其设计和制造复杂度远高于BIM