1. SPD业务经营情况

• SPD产品组合：完整覆盖DDR2/3/4/5内存模组配套产品
• 2025年1-6月收入：DDR5 SPD销量/收入大幅增长，DDR4 SPD同比下滑
• 增长驱动：下游PC/服务器需求扩张

2. DDR5内存模组渗透率

• 服务器领域渗透率高于PC领域
• 2024年估算渗透率：40%-50%

3. DDR5生命周期

• 代际周期：约10年（沙利文数据）
• 2030年服务器占比预测：95%

4. 研发费用投入

• 2025Q2研发费用：0.62亿元（环比+50%）
• 增量方向：新产品流片费用

5. 音圈马达驱动芯片业务

• 产品组合：覆盖开环/OIS/闭环类
• 市场地位：全球开环类排名第一
• 2025Q2进展：OIS芯片导入主流手机中高端机型

6. OIS音圈马达芯片市场

• 全球市场规模：20-30亿元（量价齐升阶段）
• 趋势：OIS芯片向中低端手机下沉

7. 汽车级EEPROM业务

• 应用领域：覆盖汽车四大系统数十子模块
• 2025H1增长：销量/收入同比+100%
• 海外拓展：导入全球头部Tier1供应商

8. 汽车EEPROM单车用量

• 新能源汽车用量：>40颗/车
• 增长驱动：电动化/智能化趋势

9. 汽车EEPROM竞争格局

• 技术壁垒：高于工业级EEPROM
• 国内地位：唯一成熟系列化供应商
• 市场份额：与境外对手仍有差距

10. 汽车EEPROM市场空间

• 全球规模：4-6亿美元（无权威统计）
• 公司2024收入：<1亿元人民币