迅捷兴-688655-机构调研汇总

1、请问如何看待公司2026年上半年度的业绩表现?

• 受益于AI需求驱动：下游市场需求持续旺盛，公司产能利用率提升，产品结构同步优化。
• 营业收入：51,879.54万元，同比增长77.46%。
• 归属于母公司所有者的净利润：1,426.35万元，同比扭亏为盈。

2、上游原材料涨价对公司成本端影响多大？对公司未来生产经营的影响是怎么样的？

• 铜箔、树脂、玻纤布等核心原材料：2026年上半年价格高频快速上涨，部分关键物料交付周期同步拉长。
• 主动与客户开展常态化沟通：充分传递上游成本变动情况，结合市场行情分批次、分客户推进价格调整与成本传导，推动产品价格与原材料涨幅合理匹配。
• 由于产品价格向下游传导存在滞后：原材料成本上行会对盈利水平形成阶段性冲击；后续通过价格机制与订单策略应对，并持续强化内控管理、优化产品结构与提升质量管理水平。

3、请介绍公司2026年上半年资本开支的方向。

• 为把握行业发展机遇：扩大应用于服务器、光模块、网络通信等算力基础设施领域的生产规模。
• 珠海迅捷兴一期基地：建设HDI产线，布局新技术路径，快速扩充高端产能。
• 为顺利推进项目实施：计划实施2026年度以简易程序向特定对象发行A股股票的再融资项目，并将本次发行核心募投项目实施地调整至珠海。

4、公司定增进展如何？预计什么时候发行？

• 公司已完成2026年度以简易程序向特定对象发行A股股票的竞价工作，并与特定对象签署了附生效条件的股份认购合同。
• 本次发行相关事项的生效和完成尚待上海证券交易所审核通过，并经中国证券监督管理委员会同意注册。
• 目前该事项正在推进中，请持续关注公司进展。

5、请问公司对未来PCB市场规模以及行业发展前景预测？

• 高端PCB赛道景气度显著：据Prismark统计，2025年HDI板产值同比增幅为25.6%，为PCB细分领域中增速领先品类；中长期看，2024-2029年其复合增长率预计达11.2%，高端化发展趋势明确。
• 需求端：高端PCB增长逻辑清晰、动能充足，AI算力基础设施、高速网络通信等新质生产力领域持续放量，构成高端PCB需求扩张的关键支撑。
• AI服务器及配套EDSFF存储设备：规模化部署需要高密度、高功率、高可靠的硬件架构升级，对PCB的层数、材料及精密加工工艺提出更高要求，直接推动行业向高密度化、高集成化演进；以800G/1.6T高速光模块为代表的超高速光通信设备，对PCB的线宽线距、阻抗控制及信号完整性提出严苛要求，驱动PCB制造向超高密度互连、高频高速方向升级。

6、请公司介绍什么是RCC技术，从技术原理说明其优势，以及对应的应用场景？

• RCC是附树脂的铜箔，属于PCB增层材料应用，寻求从材料根源上解决传统方案在超细线路工艺上的制程短板；目前还在前期技术交流阶段。

7、请简单介绍下公司推行新技术路径？

• 全球PCB产业正由规模扩张向结构优化转型：低端产品需求趋弱，高端化进程持续加速，HDI板已成为引领行业增长的核心品类，而UHDI（超高密度互连）作为HDI技术的高阶演进形态，更是全球PCB行业中长期确定性较高的发展方向。
• 为把握AI算力时代发展机遇：公司采用NPCF RCC新材料结合FPS细线路减成法等新工艺技术路径，布局微米级细线路产品。
• 目前新技术还在技术交流和送样阶段。

8、请问公司目前产能利用率如何？

• 公司目前拥有深圳、信丰和珠海三个生产基地：业务已覆盖样板、小批量和中大批量，产能将持续释放，公司已具备规模化发展基础。
• 受益于AI算力赛道行业高景气发展：下游市场需求持续旺盛，公司在智能安防、工业控制、计算机和通信等领域订单快速增长，带动公司PCB销量较去年同比增长57.01%，助推产能利用率进一步提升，规模效应持续释放。
• 信丰基地：受益于核心大客户订单份额提升及高附加值产品占比持续提高，叠加产品单价上调等综合因素影响，盈利能力逐步显现。

一、募投项目调整

• 审议通过：2026年6月29日董事会审议通过，将2026年度以简易程序向特定对象发行股票募集资金投资项目之一“信丰高多层、HDI产线技改与升级项目”调整为“珠海迅捷兴HDI产线建设项目”
• 调整原因：把握行业发展机遇，根据对下游客户需求判断做的调整

二、定增进展

• 当前状态：正在推进中，请持续关注公司进展

三、产能布局

• 深圳基地：定位于快件样板，是一家小而美的量身定制样板厂
• 赣州信丰基地：两个工厂——信丰一厂定位于高多层、HDI高端PCB；信丰二厂定位于智能化批量工厂，2023年10月释放60万㎡/年大批量产能，已跨过产能磨合期
• 珠海基地：致力于打造互联网+智慧型项目，2025年上半年一期智慧型样板厂投产，未来将陆续释放样板产能至72万㎡/年

四、2026年上半年业绩

• AI算力赛道：行业高景气，下游市场需求旺盛，带动产能利用率大幅提升，营业收入稳步增长
• 规模效应：部分抵消了珠海工厂投产带来的折旧摊销同比增加及原材料价格上涨的成本压力，整体盈利水平逐步改善
• 扭亏：顺利实现扭亏

五、原材料涨价影响

• 2025年下半年起：受铜价等外部因素以及上游供应商产能受限影响，原材料价格出现上涨，本轮涨价属于行业共同面对
• 价格机制与订单策略：公司通过价格机制与订单策略应对，同时强化内控管理，优化产品结构及质量管理水平，促进业绩增长

六、PCB行业前景

• Prismark统计：2025年HDI板产值同比增幅25.6%，为PCB细分领域中增速领先品类
• 中长期预测：2024-2029年HDI板复合增长率预计达11.2%，高端化发展趋势明确
• 需求端：AI算力基础设施、高速网络通信持续放量；AI服务器及EDSFF存储设备、800G/1.6T高速光模块推动PCB向高密度化、高集成化、超高密度互连升级

七、RCC技术

• RCC：附树脂的铜箔，属于PCB增层材料应用，寻求从材料根源上解决传统方案在超细线路工艺上的制程短板
• 当前阶段：前期技术交流阶段

八、新技术路径

• UHDI：AI算力、高速光模块、先进封装产业飞速迭代，倒逼PCB制程向微型化、高密度线路升级，UHDI将成为行业必然趋势
• NPCF RCC新材料+FPS细线路减成法：公司推行的新工艺技术路径，解决超细线路难题，为UHDI规模化量产提供新的路径选择
• 当前阶段：技术交流和送样阶段

• 产能布局: 公司有三个生产基地，深圳定位于快件样板；赣州信丰一厂定位于高多层、HDI高端PCB，信丰二厂定位于智能化批量工厂，2023年10月释放60万㎡/年大批量产能，已跨过产能磨合期；珠海基地致力于互联网+智慧型项目，2025年上半年一期智慧型样板厂投产，未来将陆续释放样板产能至72万㎡/年。
• 原材料价格影响: 自2025年下半年起，受铜价等外部因素及上游供应商产能受限影响，原材料价格出现上涨；公司通过价格机制与订单策略应对，同时强化内控管理，优化产品结构及提升质量管理水平，促进业绩增长。
• 未来市场前景: 高端PCB赛道景气度显著，HDI板2025年产值同比增幅25.6%，2024-2029年复合增长率预计11.2%；需求端来自AI算力基础设施、高速网络通信等领域；AI服务器及800G/1.6T高速光模块驱动PCB向高密度化、高频高速方向升级。
• 近两年业绩表现及应对: IPO项目及珠海智慧样板厂处于产能爬坡期，产能未充分利用，单位固定成本较高，行业价格竞争激烈，业绩承压；未来加快市场开发和优质大客户订单导入，提升产能利用率，发挥规模效应，改善盈利水平。
• AI机遇: 2026年聚焦AI等高成长赛道，进一步提升市场份额。
• 再融资进展: 目前正在推进中，尚需上海证券交易所发行上市审核并报经中国证监会注册后方可实施，存在不确定性。

• 产能布局：深圳基地定位快件样板；赣州信丰一厂定位于高多层、HDI高端PCB，二厂定位于智能化批量工厂，2023年10月释放60万㎡/年大批量产能；珠海基地致力打造互联网+智慧型项目，2025年上半年一期智慧型样板厂投产，未来陆续释放样板产能至72万㎡/年
• PCB网上商城：2026年1月上线，开启线上销售模式，尚处于推广阶段
• 一季度业绩：营收同比增长72.74%，但仍亏损535万元，原因包括产能未充分利用、人工折旧等固定成本未被摊薄、原材料价格上涨未及时传导、资产减值损失及研发费用财务费用增加
• 光模块PCB：已布局800G/1.6T光模块PCB，1.6T光模块PCB验证进展、批量订单及营收贡献等均以公司公开披露信息为准
• RCC技术：附树脂的铜箔，无玻纤布，无需传统PP半固化片层，用于超细线路工艺，目前处于前期技术交流阶段
• 行业趋势：算力产业持续升级，1.6T/3.2T高端光模块、先进封装载板及CoWoP相关领域对PCB制程要求大幅提升，超细线路成为未来技术发展趋势

• 产能爬坡导致单位固定成本高，将通过加快市场开发和优质大客户订单导入提升利用率，发挥规模效应改善盈利。
• 存货增加系业务扩大使得在制品、库存商品、原材料增加所致。
• 未来战略：深圳基地定位于快件样板，信丰一厂定位于高多层HDI、信丰二厂定位于智能化批量工厂，珠海基地提供样板能力；加快市场开发和优质大客户订单导入提升利用率。
• 业务特色：快件样板企业，拥有丰富多品种生产经验和柔性化生产管理能力；珠海智慧样板厂2025年上半年投产；信丰基地具备高多层、HDI批量生产能力；提供PCB样板到批量板一站式服务。
• 2025年营收增长45.21%，安防、工业控制、汽车电子、通信等核心领域订单需求旺盛；四个工厂产能已全部释放，将加快产能爬升。
• 改善成本结构措施：加快订单导入实现产能爬升发挥规模效应；加快技术突破导入高多层、HDI订单提升附加值；加强成本费用管控。
• 应收账款增加主要系营收规模增大所致。
• 未来技术布局：加快高端产品技术研发和技术能力提升，助力高端市场开拓。
• 再融资情况：2025年年度股东会审议通过授权董事会以简易程序向特定对象发行股票，授权期限至2026年年度股东会召开之日，事项尚在筹划中。

• 高端PCB产品扩产与客户导入：加快市场开发和优质大客户订单导入，加快提升现有工厂产能利用率，优化现有产能结构，持续投入高端产能瓶颈设备，扩充HDI产能。
• 2026年业绩展望：加快市场开发和优质大客户订单导入，加快提升现有工厂产能利用率水平，以规模化发展驱动边际利润改善。
• 珠海工厂生产模式：通过工程合拼的方式，将多个样板订单合拼为一个生产料号，实现多个订单合拼生产的样板批量化生产方式。
• 三个工厂产值与开工率：深圳基地聚焦提升工程新单制作能力提升产品平均单价；赣州信丰基地以服务大客户为主，导入批量订单，聚焦AI核心赛道，将HDI发展为核心支柱产品；珠海一期智慧样板厂于2025年上半年投产，2026年通过网上商城线上销售和与大客户建立研发样板订单战略合作加快导入订单。
• 光模块PCB业务2026年预期：聚焦AI等高成长赛道，进一步提升市场份额。
• 2025年投产产线磨合与2026年满产满销：2026年经营重心是推动产能利用率提升及瞄准高附加值产品，发挥规模效应以持续改善盈利水平。
• 1.6T PCB送验与量产、技术布局：技术中心紧跟下游行业技术迭代节奏，积极布局高速传输、服务器产品、低轨卫星、车载互联产品等。
• 一季度业绩：请关注后续披露的定期报告。
• 光模块PCB 2026年出货与毛利：聚焦AI等高成长赛道，进一步提升市场份额。

• 网上商城推广进展及未来商城贡献订单额预期：2026年1月4日正式推出网上商城(www.wantpcb.com)，以工厂直营模式开启线上接单；可实现PCB线上下单，实现”即时报价、线上下单、自动审单、进度追踪”闭环；未来将加速网上商城运营和推广。
• 光模块相关产品进展情况：具备400G、800G、1.6T光模块生产能力，且已得到部分客户端验证。
• 公司未来成长空间：拥有深圳、信丰、珠海三个制造基地，其中四个工厂产能已全部释放，具备规模化发展基础；伴随着产能逐步爬升，公司将迎来业绩好转拐点。
• 与宇树等头部机器人公司直接合作进展：主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产与销售，产品和服务以”多品种、小批量、高层次、短交期”为特色；关于合作客户及进展请以公司公开披露信息为准。
• 电子皮肤项目商业化落地进展：2025年7月底携手高校开展了”电子鼻”和”电子皮肤”相关项目技术研发，目前有到部分客户端技术交流和样品验证，但均还在实验室阶段。
• 未来公司将如何填满目前释放的产能：将持续聚焦AI高速连接器、光模块、服务器电源，以及低空经济、汽车电子、人工智能等市场布局；加快海外市场开拓力度，进一步提高大客户订单份额比；加速公司网上商城www.wantpcb.com运营和推广。