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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后,结合网站相关观点框架做的总结,仅供您参考:

2026-11-03 公告,业绩说明会

接待于2026-10-30

会议开始

1、请公司简述2026年前三季度财务表现。

  • 营业收入:2026年前三季度实现营业收入66.94亿元,较上年同期增长16.97%;实现归属于上市公司股东的净利润1.17亿元,较上年同期增长133.41%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.61亿元;实现息税折旧摊销前净利润(EBITDA)12.25亿元。
  • 主营业务收入:2026年前三季度主营业务收入66.71亿元,其中CMOS图像传感器54.41亿元,显示驱动芯片12.29亿元;收入成长主要来源于公司高像素芯片产品出货量的增加。
  • 经营活动产生的现金流量净额:21.00亿元,流入较上年同期增加11.30亿元,主要是公司销售额成长带来回款增长,同时公司在自有晶圆厂生产的产品比重提升,采购现金支出较低。

2、公司对今年高端像素产品的销售预期如何?

  • 1,300万及以上像素产品:2026年前三季度收入超过25亿元,总营收占比超过35%;5,000万像素图像传感器产品已累计实现出货超1.2亿颗,毛利率逐季度提升。
  • 国际知名手机品牌客户订单:公司7月收到国际知名手机品牌客户订单,为其供应0.64微米规格5,000万像素图像传感器产品,首批订单金额约合人民币5,700万元;该产品满足国际手机品牌针对高端产品的严格技术要求与采购标准获得订单,是国产CMOS图像传感器产品的重要突破。
  • 2亿像素产品:开发顺利,并与部分客户达成初步合作意向;未来公司将持续推进高像素产品的性能迭代与技术升级,不断增强核心竞争力,进一步提升市场份额并巩固领先优势。

3、公司目前的工厂情况如何?

  • 工厂:目前工厂已基本实现向50M产品切换,工厂效益正在进一步改善,2026年前三季度工厂已经实现盈利。
  • 工厂产品:工厂不仅生产手机高端像素产品,还可以生产高端安防、汽车等非手机产品,工厂制程最高可达40nm。
  • 自有工厂:未来公司将根据客户需求,把部分定制化高端产品安排在自有工厂生产,以满足快速交付及特色工艺开发需求,同时也会根据后续5,000万像素及2亿像素产品的销售需求适当扩大工厂产能。

4、公司对今年及未来研发费用的展望?

  • 研发费用:公司会保持一定的研发费用投入,预计主要投向方形堆叠、2亿像素堆叠以及3层堆叠技术的前期开发等。
  • 汽车电子、AI:公司预计会在汽车电子、AI等非手机领域加大研发投入,以延展公司的CMOS工艺。
  • 研发能力:研发能力一直是公司的核心竞争力,因此公司会保持研发费用稳定有序的增长。

5、2026年下半年公司存货水平是否会有所下降?

  • 存货:2026年前三季度公司存货为59.90亿元,较上年末减少3.63亿元,主要是由于出货量增加,库存减少,同时公司的库存结构因高端产品放量会更趋健康。
  • 5,000万像素:伴随下半年5,000万像素放量,公司预计存货水位将保持稳定。
  • 备货策略:公司提前完成一定的存货准备,以应对供应链涨价趋势。

6、公司如何应对目前晶圆厂的涨价趋势?

  • 上游晶圆厂:目前上游晶圆厂产能趋紧,供应商已有提价动作,三季度已对部分产品调升价格,涨价影响可能将在Q4和明年Q1体现得更清楚。
  • 自有晶圆厂:公司自有晶圆厂可保证核心产品供应并维持稳定的毛利率;公司对5,000万像素在品牌端获得更多市场份额保持信心。
  • 两亿单芯片产品:目前公司两亿单芯片产品已完成小批量量产,第一款堆栈产品已获客户认可,预计可能将在Q4到明年全年形成销售额。

7、对于消费级手机市场未来影像技术变化趋势,以及公司在5,000万像素和2亿像素产品线上的技术与产品规划是怎样的?

  • 手机影像产品:演进方向明确,将走向高分辨率、低功耗和高动态范围,从5,000万像素向2亿像素演进;高动态范围除LOFIC相关场景外,更重要的是手机需要全焦段高动态覆盖,仅靠LOFIC无法覆盖部分焦段,更全范围的焦段覆盖需依赖像素性能大幅提升。
  • ISSCC:公司今年首次在ISSCC发表关于采用ADTI技术的小像素图像传感器的论文,该技术相对以往的BDTI和FDTI在小像素性能上有大幅提升;同时,公司加快推进全焦段高动态技术研发与相关产品落地,致力于为客户带来价值增强和体验改善。
  • 5,000万像素和2亿像素产品:基础在于小像素性能能否满足高动态和同等质量性能提升的要求;公司依托自有晶圆工厂,在设计和工艺协同优化基础上,第一阶段实现了单芯片非堆栈技术落地,第二阶段实现了小像素技术突破,即ADTI技术,这将是公司未来5,000万到2亿像素产品的主要像素技术基础。

8、单芯片与堆栈式2亿像素方案在应用场景上如何区分?高端手机主摄是否需待公司堆栈式产品推出后才能形成更合适的方向?

  • 单芯片非堆栈2亿像素产品:目前光学靶面为1/1.56,市场定位为入门级主摄以及海量级主摄。
  • 第2代2亿像素产品:已规划布局0.56μm、0.61μm等规格产品,对应1/1.3和1/1.4的光学靶面,更符合旗舰主摄要求。

9、公司如何看待今年下半年及明年的行业趋势?

  • 技术优势:公司通过自有工厂和研发,在单芯片技术平台特别是小像素阶段具有较大技术优势;对于明年手机整体市场,公司持中性谨慎态度,但对公司在手机领域特别是5,000万像素、2亿像素主摄以及长焦、广角等副摄市场的拓展很有信心,并已在今年第三、第四季度与部分客户就明年全年出货达成初步合作意向。
  • 存储涨价:在存储涨价背景下,公司单芯片产品相较同规格尺寸堆栈产品具有成本优势,国内终端客户和海外客户正在加快导入公司5,000万像素产品;明年单芯片将持续扩大份额。
  • 6,800万像素前摄产品:公司6,800万像素前摄产品借助自有工厂技术和设计优势已获部分品牌认可,具备平替部分竞争对手产品的能力和技术优势;公司也力争凭借高端堆叠技术在6,800万像素前摄和2亿像素后摄市场拓展份额,提升竞争优势。

2026-05-06 公告,业绩说明会

接待于2026-04-29

1、请公司简述2025年及2026年一季度公司财务表现。

  • 营业收入:2025年77.82亿元,同比+21.91%;2026年一季度18.81亿元,同比+23.40%
  • 净利润:2025年归母0.51亿元,扣非-0.92亿元;2026年一季度归母141.01万元,扣非-350.40万元,同比扭亏
  • 财务费用:2025年3.6亿元(+2.1亿元),2026年一季度1.2亿元(+0.7亿元),主因汇兑损失
  • EBITDA:2025年14.18亿元;扭亏原因:高像素单品扩份额及研发费用阶段性降低

2、公司对今年高端像素产品的销售预期如何?

  • 2025年1,300万及以上像素收入超20亿元,营收占比超30%
  • 5,000万像素出货量约5,000万颗,今年预计明显增长,推出新一代5,000万像素
  • 启动两亿像素产品研发(两种规格)
  • 持续推进高像素产品性能迭代与技术升级

3、公司的车载产品推广进度如何?

  • 自研130万像素已批量生产,集成ISP,动态范围120dB,用于360°环视、倒车后视
  • 自有工厂3M像素产品送样测试,国内12寸首颗LOFIC,动态范围140dB,用于环视、周视等
  • 临港晶圆厂2024年获IATF16949认证,为进入汽车前装市场奠定基础

4、公司目前的工厂情况如何?

  • 工厂生产手机、安防、汽车等非手机产品,制程最高40nm
  • 未来定制化高端产品安排在自有工厂生产
  • 根据5,000万及2亿产品需求适当扩大产能

5、公司对今年研发费用的展望?

  • 保持高投入,预计温和增长
  • 重点在2亿产品研发与迭代,投入更多资源

6、2026年公司存货水平是否会有所下降?

  • 预计存货水位维持60亿元左右,可能波动
  • 结构变化:5,000万像素占比提升,替代部分1,300万和3,200万像素库存

7、公司是否有Micro LED相关的技术储备?

  • 技术难点:通过工艺创新实现快速稳定市场化和产品化
  • 公司持续跟进,利用自有工厂跟踪商业应用场景

8、未来手机高端市场产品发展趋势是怎样的?公司的产品优势是怎样的?

  • 发展趋势:向人眼特性靠拢,核心方向为高分辨率、高动态范围、低功耗
  • 小像素优势:0.61μm和0.64μm量产,自有工厂实现设计工艺协同优化
  • 高动态范围优势:DAG技术实现单帧曝光和单帧读出;临港工厂完成3D LOFIC器件研发,将集成LOFIC
  • 低功耗优势:创新电路设计,依托设计和工艺协同优化

9、从像素层面看,未来高端旗舰产品的发展趋势是怎样的?公司的2亿像素产品的优势在哪里?

  • 发展趋势:高端后主摄由2亿逐步代替5,000万成为主流
  • 公司2亿像素:自有工厂实现核心器件创新,可媲美BDTI和FDTI技术
  • 性能提升:高分辨率、高动态范围、低功耗
  • 平台规划:今年下半年到明年上半年推出GalaxyCell®3.0平台,实现技术突破

2025-10-21 公告,业绩说明会

接待于2025-10-20

  • 盈利能力与新产品措施
    • 高像素单芯片集成技术:2025年上半年1300万及以上像素产品收入超10亿元,占手机CIS业务约46%
    • 3200万及以上像素产品出货量超4000万颗
    • 非手机CIS领域:车载前装首颗3.0μm 130万像素产品客户端调试;自有工厂研发3.0μm 300万像素A-COM封装产品
    • AI眼镜领域:500万像素CIS已量产;光学防抖封装切入微单、卡片机等细分市场
  • 战略定位与单芯片进展
    • 战略方向:从高性价比向高性能产品拓展、副摄向主摄拓展、Fabless向Fab-Lite转变
    • 单芯片技术:GalaxyCell 2.0工艺提升暗光性能;覆盖0.61μm至1.0μm全系列像素规格
    • 产能利用:2025年上半年格科半导体工厂基本满产,产能向3200万/5000万像素切换
    • 技术路径:无显著专利壁垒;通过Fab-Lite模式提升研发效率与产能保障
  • 智能驾驶产品合作
    • 车载产品:3.0μm 130万像素产品用于360°环视/倒车后视;3.0μm 300万像素产品用于环视/周视/自动泊车等
  • 国内技术地位
    • 行业地位:国内领先、国际知名的CMOS图像传感器企业

2025-08-28 公告,业绩说明会

接待于2025-08-26

  • 2025年上半年公司财务表现
    • 营业收入36.36亿元,同比上升30.33%
    • 净利润0.30亿元,EBITDA 6.99亿元
    • 综合毛利率21.77%,同比下降2.75pct
    • 经营性现金流净额8.14亿元,同比增加7.29亿元
  • 5000万像素产品拓展规划
    • 单芯片方案具有成本和性价比优势
    • 0.61微米像素产品已量产
    • 2025年上半年出货收入2.5亿元,占手机CIS业务10%
  • 自有工厂产能情况
    • 高像素产品占比提升至90%以上
    • 3200万和5000万像素产能利用率100%
    • 现金成本处于国内中游水平
  • 工厂产能计划
    • 保持适度投资规模和经济规模
    • 重点满足像素尺寸缩小和工艺升级需求
    • 采取稳健的渐进式扩产策略
  • 非手机领域进展
    • 通过IATF16949认证
    • 产品进入国内新能源汽车前装市场
    • 使用FPPI专利技术
  • DDIC业务规划
    • 聚焦手机LCD产品
    • 已实现AMOLED显示驱动芯片交付
    • 坚持自主研发
  • 研发费用展望
    • 持续投入高像素和车用产品研发
    • 研发费用占收入比重预计逐年下降
    • 绝对值保持增长
  • 毛利率趋势展望
    • 预计今年毛利率维持在20%-25%
    • 高像素和车载产品毛利率较高
    • 明年毛利率有望更加乐观
  • 经营性现金流改善原因
    • 自建晶圆厂削减采购现金支出
    • 产品结构优化
  • 全年目标信心
    • 上半年1300万以上像素产品收入超10亿元
    • 占手机CIS业务46%
    • 对完成全年目标有十足信心