68
最近收盘市值(亿元)
162.00
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2026-06-18 公告，特定对象调研

接待于2026-06-17

  • 1. 公司主营业务与行业地位
    • 主营业务：FPC自动化测试设备，持续研发创新，推动工艺向精密化、自动化、智能化发展
    • 行业地位：客户覆盖全球前十大FPC企业中八家，成为苹果、谷歌等全球消费电子领先品牌供应商
  • 2. FPC测试领域护城河
    • 技术壁垒突出：FPC软、轻、薄，自动化抓取定位困难，AVI、ICT、FT等需大量工程经验积累
    • 前置协同卡位：在终端客户产品概念设计阶段协同研发，提前介入，形成稳固占位优势
    • 行业竞争格局优异：深度绑定头部客户，小企业难以切入，大型同行缺乏入局动力
    • 资本优势护航：上市后提升品牌影响力，增加软硬实力，抵御行业竞争底气充足
  • 3. 今年FPC测试业务增长来源
    • 折叠屏：折叠屏软板体积较大，不支持旧机改制，必须全新采购，带来稳定增量
    • 软板自动光学检测：新设子公司专门负责，已有客户订单落地，为重要增长极
    • FT功能测试：从人工测试向自动化测试替代趋势明确，射频、声学、防水等功能测试需求持续增加
    • 新客户突破：已向某国际一线消费电子品牌送样，今年目标完成小批量验证，若突破将形成”双底座”格局
  • 4. 半导体测试产品布局
    • 晶圆级：选择硅光PIC而非传统电学测试，卡位光通信新赛道
    • 封测级：聚焦高端IC载板，国内渗透率较低、壁垒高
    • 器件级：专注MEMS微机电器件测试（温湿压传感器、IMU）及ATE自动化测试仪表
  • 5. MEMS测试方向订单落实情况
    • 已有客户重复订单落实确定性较高
    • IMU测试设备已完成多家客户送样
    • 整体保持稳步增长态势
  • 6. IC载板方向市场拓展情况
    • 产品线实现首台突破，向多家核心客户报价中
    • 去年成立专业销售团队，引入行业资深人士，市场反馈积极，已打入多家核心客户
  • 7. 硅光晶圆PIC测试市场前景
    • 硅光是AI算力硬件中具备发展前景的方向之一
    • AI算力需求持续增长，光芯片向硅光架构迁移趋势受行业较多关注
    • 通过收购海外AXIS公司布局，硅光晶圆测试设备已有发货并完成客户验证
    • 国产光刻机如能按期推进批量交付，国内硅光晶圆产能有望扩张，公司将积极争取先发优势
  • 8. CPO路线中PIC测试能否进入国际大厂体系
    • AXIS设备已拉至国际头部晶圆代工厂进行评估
    • 对于CPO中PIC测试，AXIS技术上可以满足测试要求
    • 混合键合后产品测试，公司在持续关注市场动态，积极跟进
  • 9. 光模块耦合设备验证进展
    • 已有光模块耦合设备向客户送样，部分样机处于验证阶段
    • 相关进展及订单情况存在不确定性
  • 10. 耦合设备技术门槛和竞争格局
    • 800G及以上速率高速光模块生产通常采用主动对准耦合工艺，需通过光功率计实时监测对准精度，具备技术门槛
    • 耦合是光模块生产关键工序之一，随着高速光模块需求增长，相关设备市场需求呈现增长态势
  • 11. 公司内部IT和AI化建设进展
    • 重视内部信息化与数字化建设，相关系统满足自身业务需求具备一定基础
    • 关注AI技术与内部业务流程结合的应用机会，未来逐步推进探索与落地，努力提升内部管理效率

2026-06-11 公告，特定对象调研

接待于2026-06-09

  • AI浪潮对软板业务的影响：行业需求扩容：AIPC、AI服务器、AI手机、智能座舱等AI终端拉动大尺寸、高频高速FPC、软硬结合板需求；测试设备产品迭代升级：同步推出更高精度测试设备，将AI机器视觉、智能算法融入检测设备。
  • 折叠屏手机对软板业务的影响：新制机型增加，折叠屏相关订单单价更高，成为结构性增长因素之一。
  • 今年软板主业增长预期：软板测试主业稳健，同时积极拓展安卓类客户处于送样阶段，今年不会对营业收入有较大贡献。
  • MEMS传感器测试业务进展：TPH测试设备年内向核心客户持续交付，若客户顺利获得新一轮国际品牌订单，TPH测试设备有望迎来阶梯式跨越；销售团队也在向其他MEMS厂商推进产品。
  • IC载板测试业务拓展：已取得首个意向订单，正在积极筹备前期交付准备工作。
  • 汽车电子测试业务未来投入方向：产品线保持稳定运营，主要服务于存量客户。
  • AOI视觉检测设备表现：2025年设立子公司，大力发展AVI和AOI测试技术，产品可用于FPC缺陷检测及晶圆缺陷检测；今年在越南交付两套，新加坡有两套订单（交期预计10月），是今年较大亮点之一。
  • 硅光晶圆设备技术及业务进展：技术主要来自AXIS-TEC，2024年并购67%股权，今年再购8%合计持有75%；2025年研发新一代硅光晶圆测试设备并通过核心客户验证，一季度交付首台最新型设备；重要客户AMF被格芯收购，格芯上调硅光晶圆产值预测至20亿美元；团队目标销售至少10台AWLT。
  • CPO测试布局：格芯与AMD联合开发CPO，公司积极跟进，具有PIC测试能力，但能否切入存在重大不确定性。
  • 光模块耦合设备市场拓展：已向目标客户完成送样测试，正在等待客户验证结果。
  • 光方向其他布局：公司将光单独定义为第三赛道，期望形成“FPC+光”双轮驱动；该方向存在诸多不确定性。

2025-11-06 公告，业绩说明会

接待于2025-11-06

  • 海外并购进展：已完成收购AxisTec公司67%股权；越南燕麦自2023年8月提供服务；泰国工厂进入装修阶段
  • 研发人才结构：研发人员313人；硕士研究生22人；通过高薪、股权政策吸引高级人才
  • 硅光检测设备：市场容量约百亿级；AXIS-TEC当前任务为完成融合与新产品开发
  • 半导体测试设备拓展：MEMS测试设备获增量订单；IC载板设备技术Q2取得突破；聚焦行业龙头客户推广
  • 射频电子开关盒：用于自研射频测试设备；未单独对外售卖
  • 海外业务贡献：海外业务占总营收约20%；持续构建全球化研发、供应链、商务体系
  • 技术可持续性：通过人才梯队建设；建立事业留人、薪酬留人、感情留人机制

2025-11-06 公告，现场参观

接待于2025-11-04

  • 自动化测试设备：主要产品分类有多工序测试设备、自动化测试系统、智能化视觉检测设备
  • FPC业务客户：全球前十大FPC厂商基本都是公司客户
  • FPC业务竞争对手：FPC测试设备的主要供应商目前都在国内
  • 股权激励情况：公司于今年8月做了一期二类限制性股票激励计划，已授予330万股，预留了70万股，预计在明年做授予
  • 对外投资战略：对外投资、并购是公司快速获取技术与业务的重要手段，积极寻找在未来相当长一段时间都处于风口的企业

2025-10-13 公告，现场参观

接待于2025-10-10

  • 对外投资策略：公司一直坚持临界经营理念，在投资并购方向上，聚焦于那些能够与我们在智能测试领域实现深度协同的企业，在投资的具体标的上，优先选择满足上述原则的、处于蓝海并且未来发展前景广阔的企业。
  • 技术应用：公司是FPCA智能测试设备的龙头企业之一，公司在软板智能测试领域有着深厚的技术积累，FPCA各功能点的测试方法与硬板原理上是相同的，且FPCA柔性大，有折弯，易损伤，在自动化、定位、下针等方面比硬板困难，因此公司的技术可用于服务器主板等硬板测试上。

2025-09-30 公告，现场参观

接待于2025-09-26

  • 苹果产业链外移影响：公司正在积极展开全球化布局，并作为公司重要战略之一
  • 全球化布局：公司已经在越南建立了生产中心；在新加坡设立了研发中心，并完成AXIS-TEC的收购；泰国工厂也预计11月份可以开始接单
  • 客户拓展：公司紧密追随客户拓展步伐，力争将其变成一个业绩增长机遇，而不是危机
  • 硅光晶圆检测国外竞争对手：国外对标企业主要有Formfactor、Ficontec、StarTechnologies、MPI等
  • 技术发展：硅光晶圆检测技术日新月异，大家相互学习，良性竞争，任何一家都有取得技术领先地位的可能

2025-09-29 公告，电话会议

接待于2025-09-25

  • IC载板测试设备的市场容量：2024年全球IC载板测试设备市场规模约为9.3亿美元，预计到2029年将增至15.7亿美元，年复合增长率约10.9%。
  • 公司在IC载板测试设备上的优势：成本上有显著优势；性能指标上，实现了弯道超车，可以与国外主要竞争对手抗衡；为客户提供7*24小时服务支持，响应速度明显优于对手。

2025-09-17 公告，特定对象调研,现场参观,电话会议

接待于2025-09-09

  • 市场容量: 2024年为57亿人民币,预计到2031年将增长到113亿人民币,CAGR为10%
  • 市场格局: 主要调查样本厂商为SPEA、Liquid Instruments、Polytec GmbH、Microtest、Cohu、National Instruments、TESEC Corporation、OSAI Automation System、Boston Semi Equipment、燕麦科技
  • 技术优势: 可以同时调节TPH参数,控温范围在-40~125摄氏度之间,控温精度0.5摄氏度

2025-09-12 公告，电话会议

接待于2025-09-08

  • 售后部门：公司设有完善的售后服务体系，拥有专业售后团队，主要提供设备安装调试、故障维修、维护保养、软件版本更新及技术支持等服务，实施7×24小时驻场响应，平均响应时间<15分钟，并通过全流程跟踪机制与客户满意度调查持续优化服务。
  • 生产节奏：公司生产节奏呈明显季节性特征，每年二季度为量产交货高峰，三四季度是项目验收确认集中期，九月至次年二月为来年项目做预研打样，储备技术方案。
  • AxisTec公司股权收购：公司收购了AxisTec公司67%的股权，截至今年2月已支付完毕本次收购款项并完成交割，已取得其控制权并已纳入合并报表范围。
  • 未来并购计划：公司将持续关注并购机会，坚持技术同源性、客户协同性原则来寻找优质项目。

2025-09-10 公告，电话会议

接待于2025-09-05

  • FPC测试难度：配线密、重量轻、厚度薄、易弯曲、表面材料易损伤，测试及自动化过程中面临快速抓取、精准定位等技术难题
  • 硬板测试难度：结构稳定，在上述问题上相对容易处理
  • 软板生产方式变化影响：FPC光板生产属于前道工序，检测设备测试前道工序生产完毕的光板或者贴片后的FPCA，生产方式变化对目前测试设备影响有限
  • 国内FPC企业购买国外测试设备：FPC测试设备多是国内厂商在做，因非标定制化设备，前期打样阶段与客户深入紧密合作敲定定制化测试方案，设备出货、现场调试及售后维护需配合客户本地化服务

2025-09-05 公告，特定对象调研,电话会议

接待于2025-09-04

  • 公司主营的测试设备是否属于后道工序？: 公司主营的FPC测试设备属于后道工序；半导体测试设备中硅光晶圆测试设备属于前道工序，MEMS测试设备处于生产流程后段。
  • 公司去年底收购了AxisTec公司，今年的目标是什么？: AxisTec今年重点目标是实现与中国总部在供应链、研发、管理体系上的全面融合，同时完成硅光晶圆检测新技术和核心客户的突破。
  • 公司对于投资并购的策略是怎样的？: 公司将对外投资视为重要战略，聚焦能与公司智能测试领域深度协同的企业，秉持技术同源性和客户协同性原则筛选项目。

2025-09-04 公告，电话会议

接待于2025-09-01

  • 研发投入节奏：公司将持续保持较高强度的研发投入；研发人员313人，占员工总数32.95%，同比提升10.21%；研发费用6000余万元，同比上升8.59%
  • 海外建设投资策略：以轻资产切入，实现造血后追加投资
  • 打样阶段：已进入新一轮打样阶段；每年DUT因形状、功能不同形成新的技术要求

2025-09-03 公告，电话会议

接待于2025-08-31

  • 泰国基地进展：进入最后合同谈判以及相关手续报批准备阶段
  • 打样订单情况：FPC需求量增长带动检测设备市场稳步增长；下半年携手海内外头部客户全面深入合作
  • 设备交付类型：产品分为新制设备和改制设备；FPC测试设备具有非标化、定制化特点；客户可选择对闲置机台进行改造

2025-09-01 公告，电话会议

接待于2025-08-29

  • IMU测试设备：拓展了FT设备，技术指标达行业先进水平，目前处于样品测试阶段
  • 分红政策：自上市以来始终将股东合理回报置于重要位置，未来将综合考虑财务状况、市场环境及长远发展需求，科学制定资金计划
  • 半导体测试设备认证周期：认证周期在6个月到12个月左右
  • Axis-Tec今年战略目标：实现与中国总部在供应链、研发、管理体系上的全面融合，以及硅光晶圆检测新技术和核心客户的突破
  • 对外收购计划：一贯将对外投资视为重要战略组成部分，聚焦于能够与智能测试领域实现深度合作协同的企业