美迪凯-688079-机构调研汇总

• 一、证券事务代表薛连科先生带领现场参观并介绍公司概况；
• 二、互动环节

• Q1 请问公司MicroLED产品开发进展及客户拓展情况？答：目前，公司已完成MicroLED微纳结构全流程工艺开发，部分单色MicroLED产品已实现量产；全彩MicroLED正处于开发阶段。公司已实现量产的MicroLED产品主要面向AR/VR微显示、车载照明等应用场景。在客户拓展方面，公司正与多家MicroLED设计公司共同开发新产品，积极推进客户导入，但MicroLED相关业务后续发展受技术迭代、市场需求、客户导入节奏等多重因素影响，具有一定不确定性。

• Q2 请问玻璃基板TGV产品现在是什么进度？答：公司开发了TGV（玻璃通孔）核心工艺，通过激光诱导与湿法腐蚀在玻璃基材上实现微小孔径（≥5μm）的通孔及盲孔处理，最大深宽比可达50:1，孔侧壁表面粗糙度Ra≤80nm；同时配套开发了孔内壁镀膜、电镀及CMP工艺，以满足孔内金属化与表面平坦化需求，并利用平面RDL布线工艺实现电性互连。目前TGV相关工艺尚未进入量产阶段，敬请投资者注意投资风险。

• Q3 公司去年有一个海外并购，请问是出于什么考量？答：本次收购是公司落实“国内深耕、海外拓展”战略、完善市场布局的关键举措。公司通过收购海硕力光电技术（苏州）有限公司和INNOWAVE VIETNAM CO.,LTD（已更名为：MDK VIETNAM CO.,LTD）各100%股权，获得了超薄光学软膜滤光片加工能力及标的公司已有的客户认证基础，从而成功切入三星供应链体系。在此基础上，公司以越南生产基地为海外制造支点，与日本、韩国子公司形成协同，进一步优化了国内外的客户服务网络。

• Q4 请问公司HDD用玻璃基板产品现在是什么进度？答：公司正在开发硬盘驱动器（HDD）用玻璃基板加工工艺，通过精密外形加工及内外径端面抛光等工序，将产品表面损伤控制在百纳米以内，并实现高同心度等要求，主要面向硬盘存储领域应用。截至目前，该产品仍处于开发阶段，后续客户认证存在不确定性，敬请投资者注意投资风险。

• Q5 公司基于哪些优势与包括众多设计公司在内的企业开展合作？答：公司构建了较为完备的“光学+半导体”通用性工艺平台，基于在半导体声光学、半导体微纳电子（主要为MEMS）、半导体封测、精密光学、微纳光学等领域的积累，形成了具有平台特征的核心技术体系，能够实现跨领域、多产品的广泛覆盖，并在客户产品前期研发阶段即深度对接，快速将设计意图转化为可量产的工艺方案。公司工艺平台优势不仅在于单一节点的加工能力，更在于将多技术门类、多制程的工艺模块平台化，从而为客户提供从研发协同到规模化落地的连贯支撑。

问题 1：MicroLED 项目已实现量产，市场对其应用场景和放量节奏非常关注，请介绍最新情况。

• MicroLED：是公司 MEMS 器件板块重点布局的产品方向之一；目前已完成 MicroLED 微纳结构全流程工艺开发，部分单色 MicroLED 产品已实现量产，正处于逐步放量阶段；全彩 MicroLED 正处于开发阶段。
• 应用场景：就已量产产品而言，主要面向 AR/VR 微显示、车载照明等应用场景；随着 AR/VR 设备加速渗透、智能汽车先进照明需求增长，有望带动 MicroLED 市场空间扩大。
• 募集资金：本次拟向特定对象发行股票，募集资金总额不超过 7 亿元，其中部分募集资金计划用于 MicroLED 等 MEMS 器件光学系统制造项目；该事项已获上交所受理，但后续尚需通过上交所审核，并获得中国证监会作出同意注册的决定后方可实施，最终能否通过及相关时间尚存在不确定性。

问题 2：图像传感器（CIS）光路层业务进展如何？更高像素产品的验证情况怎样？

• CIS 光路层解决方案：是公司半导体光学业务的重点发展方向之一；2026 年上半年，采用 i 线光刻工艺的产品已实现量产，采用 KrF 光刻工艺的更高像素产品已进入送样验证阶段。
• 多通道色谱芯片光路层产品：公司与合作单位共同开发的多通道色谱芯片光路层产品已向终端客户送样。
• 方案与性能：与目前市场普遍采用的彩胶（有机）方案不同，公司产品采用干法刻蚀及镀膜（无机）方案，目前已实现 16 通道，可在低光、混合光源等复杂光照环境下精准还原色彩。

问题 3：公司上半年营收同比增长 23.04% 至 3.58 亿元，但归母净利润亏损扩大，市场对“增收不增利”较为关注，请管理层介绍亏损扩大的具体原因及应对策略。

• 营业收入：2026 年上半年实现营业收入 3.58 亿元，同比增长 23.04%；收入增长主要来自微纳光学销售收入增加 3,335.99 万元、精密光学零部件销售收入增加 2,883.05 万元、微纳电子销售收入增加 1,070.04 万元。
• 利润与现金流：归属于上市公司股东的净利润为 -8,921.04 万元，亏损较上年同期扩大 3,857.56 万元；经营活动产生的现金流量净额为 7,569.24 万元，保持净流入。
• 亏损扩大原因及应对：增加 KrF 光刻机、干法刻蚀、晶圆减薄、晶圆切割、抛光等设备投入，相关固定资产投入使用使折旧较上年同期增加 3,564.85 万元；借款增加使利息费用较上年同期增加 1,660.06 万元；上述两项合计增加成本费用 5,224.91 万元。公司正积极推进产能释放与成本管控，努力改善经营效益。

问题 4：超透镜（Metalens）作为前沿光学技术，公司在这一领域的布局和量产进展如何？

• 超透镜（Metalens）：是公司重点布局的前沿技术方向之一。
• 制造方案：公司开发了超透镜（Metalens）成套制造方案，通过光刻、刻蚀、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）、原子层沉积（ALD）等关键工艺，实现高性能 Metalens 器件的制备。
• 应用与布局：超透镜在 AR/VR、智能手机、车载光学、光通信等领域具有广阔的应用前景，公司提前布局，争取在行业技术演进中占据一定先发优势。

问题 5：在推进前瞻性技术研发方面，今年会有什么进展或新方向？

• 研发投入：2026 年上半年，公司研发投入为 7,060.59 万元，占营业收入的比例为 19.74%；公司持续进行较高强度研发投入，是构建长期竞争力、形成技术壁垒的重要基础。
• 已进入量产或小批量生产：截至 2026 年上半年末，半导体工艺键合棱镜、MicroLED 相关产品已进入量产阶段；非制冷红外传感器芯片已开始小批量生产。
• 开发验证阶段：高像素图像传感器光路层产品、多通道色谱芯片光路层产品、Metalens、WLCSP 封装产品、光刻用掩膜版基板、硬盘驱动器（HDD）用玻璃基板、光模块用硅微透镜、TGV 等处于开发验证阶段；新产品的量产及规模化效应的释放需要一定周期，研发投入转化为盈利贡献存在不确定性，公司将在保持技术竞争力的同时，兼顾公司经营的可持续性。具体情况可详见公司于 2026 年 8 月 25 日披露的《杭州美迪凯光电科技股份有限公司 2026 年半年度报告》。

问题 6：请介绍公司 WLCSP 封装产品的情况？

• WLCSP 封装工艺：2026 年上半年，公司采用 WLCSP 封装工艺的产品样品获得客户认可，并进入量产准备阶段。
• BGBM 技术：公司开发的 BGBM 技术可支持最大 12 英寸晶圆的减薄，目前最薄可加工至 10μm；同时，对 10μm 厚度的晶圆进行 100μm 厚背金工艺后，仍能有效控制晶圆翘曲。
• 后续工作：公司将持续推进 WLCSP 封装产品的客户导入与量产转化工作。

问题 7：公司向特定对象发行股票的募投项目进展如何？资金将重点投向哪些方向？

• 募集资金投向：公司此前公告拟向特定对象发行股票，募集资金总额不超过 7 亿元，用于“MEMS 器件光学系统制造项目”、“半导体工艺键合棱镜产业化项目”及补充流动资金；本次募集资金投资项目紧密围绕公司主营业务展开，有助于丰富产品矩阵、完善业务布局，并为巩固和提升公司竞争优势提供支持。
• 进展：公司于 2026 年 9 月 18 日收到上海证券交易所出具的《关于受理杭州美迪凯光电科技股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》；目前，本次发行相关工作正在有序推进中，后续公司将根据进展情况及时履行信息披露义务。
• 资金使用与风险：公司将严格按照募集资金管理制度规范使用募集资金，推动项目按计划实施；本次发行尚需履行相关审批程序，能否最终实施及实施时间存在不确定性。

• 棱镜项目：半导体工艺键合棱镜已实现量产，正积极向海内外市场拓展。
• 玻璃基板业务：与日本玻璃厂商合作代加工，2025年通过某头部fab厂验厂；12寸玻璃晶圆批量出货，310*310和515*510尺寸小批量出货；2025年相关营收占比约2%，未构成重大影响。
• TGV工艺：激光诱导与湿法腐蚀实现微小孔径≥5μm，最大深宽比50:1，孔侧壁Ra值≤80nm；开发了孔内壁镀膜、电镀、CMP工艺及平面RDL布线，形成完整TGV全流程工艺。
• AI/AR眼镜产品：提供MicroLED、高折射率镜片用光学晶圆、光波导片等；8英寸硅基氮化镓外延MicroLED于2025年第四季度小批量生产，用于AR眼镜和车载大灯；已启动MicroLED全彩方案研发；提示技术迭代与市场需求不确定性风险。
• 三星供应链：通过收购海硕力光电和INNOWAVE VIETNAM两家公司100%股权切入三星供应链；手机摄像模组用软膜滤光片持续量产，功率芯片晶圆级封测业务进入产品验证。
• 多光谱技术：与国外Fabless厂商合作，采用无机镀膜+半导体黄光+干法刻蚀实现超过10通道多光谱传感器；国内手机客户影像验证显示自动白平衡与真实色彩还原能力优秀，目前处于样品认证阶段。
• 超透镜：引进12英寸90nm节点KrF光刻机；开发了PVD非晶硅、ALD原子层沉积、百纳米级图形光刻、纳米柱刻蚀及填充、纳米级CMP平坦化等工艺。
• 定增项目：拟募资不超过7亿元，用于“MEMS器件光学系统制造项目”、“半导体工艺键合棱镜产业化项目”及补充流动资金，目前有序推进。

• 半导体工艺键合棱镜及Micro LED量产进度
  • 半导体工艺键合棱镜：2025年四季度实现量产，产量上升，预计2026年产能扩大
  • Micro LED产品：已实现小批量交付，主要面向AR眼镜及车载大灯，有望2026年实现规模化量产
  • 高壁垒新产品将成为未来业绩增长重要驱动力，但相关市场拓展存在不确定性
• 2026年业绩目标
  • 聚焦核心主营业务，推动成熟业务放量提速与新品落地加速，强化成本控制与精细化管理
• 定增项目进展
  • 定增募资不超过7亿元，用于MEMS器件光学系统制造项目、半导体工艺键合棱镜产业化项目及补充流动资金，当前有序推进
• 海外布局
  • 通过收购越南工厂、设立韩国子公司，与日本子公司协同，已成功切入三星等国际头部客户供应链
• 研发投入与利润平衡
  • 2025年研发投入1.37亿元，占营收比例达20.58%
  • 研发成果逐步显现：超声波指纹识别芯片声学层、图像传感器光路层、半导体工艺键合棱镜等已实现批量交付，MicroLED已开始小批量生产
  • 公司将审慎评估研发投入节奏，在保持技术领先的同时关注利润释放