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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后,结合网站相关观点框架做的总结,仅供您参考:

2026-10-28 公告,特定对象调研,分析师会议

接待于2026-10-26

一、董秘介绍公司前三季度核心经营数据

  • 公司前三季度实现营业收入45.75 亿元,同比+111.21%;第三季度实现营业收入19.17 亿元,同比+151.24%、环比+15.22%。
  • 公司前三季度实现归属于上市公司股东的净利润15.64 亿元,同比+673.71%;第三季度实现归属于上市公司股东的净利润7.01亿元,同比+752.76%、环比+9.13%。公司前三季度实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润14.08 亿元,同比+755.94%;第三季度实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后净利润6.96 亿元,同比+911.15%、环比+38.83%,表明公司业绩增长主要由主营业务驱动,盈利结构与经营质量持续夯实,经营韧性进一步增强。
  • 公司围绕各类端边侧AI应用场景,持续加大研发投入。公司前三季度研发投入8.19 亿元,同比+63.62%,研发投入率约18%,投入规模与投入率均位居行业前列。

二、投资人问答环节

Q:请公司说明在本轮存储周期增速放缓后的规划及未来增长亮点,可以包括产品、技术、客户合作等多个维度。

A:

  • 本轮存储周期增速放缓背景下,公司依托阶段性供应优势与完善的中高端产品矩阵,持续优化产品结构与客户结构,夯实长期盈利基础。在此之上,公司将在主业及新兴产品线持续迭代升级,聚焦中高端产品推进。后续增长亮点集中在智能机器人大小脑芯片、全固态车载激光雷达芯片、通用智驾芯片、高阶移动影像芯片、新一代算力板卡等高单价、高毛利品类。公司将延续精准规格定义与自研技术积累,切入低基数、增量广阔的新兴赛道,打造中长期增长曲线。

分业务进展说明如下:

1、智能机器人大小脑
  • 报告期内,公司智能机器人芯片出货及营收同比实现较快增长,前三季度出货量突破 1000 万颗,在核心品牌客户中份额保持领先。新一代面向户外大场景、支撑具身智能运动控制的芯片已经完成投片,预计明年将迎来多场景项目落地并贡献收入,相关产品细节欢迎关注公司年末开发者大会。
2、全固态车载激光雷达
  • 激光雷达赛道,公司首款高阶前向主雷达芯片已实现量产上车。依托合作的全球头部激光雷达方案商的整机能力与渠道资源,方案正在多家车企持续导入,覆盖自主车企、新势力、合资品牌及商用车。第二款定位全固态补盲雷达的芯片已交付定制大客户,预计明年上半年随合作车型发布并量产上车,两颗芯片合计有望在明年达到数百万颗出货规模。
  • 长期来看,激光雷达与视觉感知属于互补路线:激光雷达在测距精度、三维重建上优势突出,视觉擅长语义理解与成本控制,二者协同能够显著提升车载感知系统的完整性与可靠性。因此公司对两条技术路线并行布局、同步推进,有望带动车载业务收入实现跃升。
3、新一代算力板卡
  • 顺应端侧 AI 发展趋势,公司持续投入开发者生态建设,现已推出 Comake Pi 系列开发板,形成覆盖多算力档位、多应用场景的产品梯队。其中 D1 面向机器人听觉与轻量级端侧 AI,主打音频处理与语音交互入口;D2 面向机器人视觉场景,具备高算力、低功耗、小尺寸、接口丰富的特点,方便客户快速原型验证。
  • 最新发布的 D3 是入门级视觉边缘计算开发板,搭载自研主控芯片,NPU 算力 8TOPS,支持 2 路 8K@30fps 解码,板端可实现全离线 AI 推理,本地承载语音识别、TTS、大模型、视觉检测等任务;同时支持 PCIe 级联扩展算力,兼顾低功耗、无风扇被动散热,适配多样化边缘部署环境。应用场景覆盖智慧零售、家庭智能体、智能办公、工业物联网、商用服务机器人等,目前已有十余家客户开展方案评估与开发。竞争层面,算力板卡业务差异化清晰:板卡形态整合公司供应链与算法能力,相比单纯芯片销售具备更大的收入弹性;同时区别于仅提供芯片的同行,公司可直达终端需求,交付系统级方案。业务采取 “大客户牵引 + 开源生态扩散” 的策略,依托现有头部客户以及音视频、视觉处理的技术积淀,兼顾拓展确定性与放量潜力。
  • 未来一年,公司还将陆续推出 12nm、4/6nm 工艺的中高阶大算力具身智能边缘计算方案,持续降低客户开发门槛、提升开发效率,有望成长为公司重要的新兴业务,贡献可观收入增量。

Q:近期世界模型与物理 AI 备受市场关注,请公司介绍在相关领域的布局与进展?

A:

  • 公司正重点布局世界模型与物理 AI 相关解决方案并推进落地,已联合上游晶圆、先进封装合作伙伴启动新一代大算力产品研发,未来一年,我们将陆续推出基于 12nm、4/6nm 工艺的中高阶大算力具身智能边缘计算方案,形态涵盖芯片、算力板卡与开发板,算力区间覆盖 8T 至上千T,搭建完整的端边算力矩阵,支撑多元化场景落地。
  • 客户与生态层面,一方面持续服务存量品牌客户,配合其高阶算力产品迭代需求;另一方面积极拓展开源社区,扩大生态覆盖。同时公司通过投资协同世界模型领域企业,快速推动算力板卡量产出货,在真实场景中收集一线需求反馈,反向加速自研产品迭代升级,验证了 “自主研发 + 产业投资协同” 双轮驱动前沿技术的布局路径。
  • 差异化竞争上,公司将多年积淀的视觉感知技术与自研高算力 NPU 深度融合,打造物理 AI 赛道核心优势。视觉是智能体感知、理解物理世界最重要的信息入口,公司在视觉感知领域已具备领先的市场基础,目标成为行业内少数能够同步提供智能体 “大脑、小脑、眼睛、耳朵” 全套感知与算力方案的厂商,打造”感知—推理—行动—反馈”闭环的智能体系。商业化落地方面,相关产品已落地无人商店、智能船舶等新兴场景,并覆盖智能安防、智能家居等成熟赛道。现阶段物理 AI 应用仍呈现碎片化特点,但千元级算力卡、开发板已经实现出货,对营收形成实质贡献。随着世界模型与端边侧算力持续深度融合,物理 AI 有望成为公司中长期重要的增长引擎。

Q:公司前三季度报告显示存货规模约 31 亿元,主要原因是什么?后续是否存在减值风险?

A:

  • 公司前三季度存货规模约 31 亿元,存货增长主要有两方面原因:一是上游存储类原材料价格持续上行,公司结合全年销售预期与保供安排,开展战略采购,锁定原材料供给;二是生产端严格按照客户真实终端需求排产、组织出货,主动管控渠道库存,推动库存规模与下游真实需求相匹配。
  • 从当前市场环境看,四季度存储报价延续上涨态势,同时公司产品所用存储规格面临产能被高阶制程替代的压力,上游供应及价格仍存在不确定性。但目前公司存货成本具备竞争力,库存结构、库存状态整体健康,库存策略具备进可攻退可守的弹性,存货减值风险可控。后续公司将持续跟踪上游原材料价格波动及下游终端需求变化,动态调整、优化库存策略,保障经营平稳运行。
  • 当前存储缺货涨价的环境下,市场上出现部分产品开始采用拆机料、二手料等非正规物料,潜藏较高品质隐患。公司服务品牌客户,始终坚守品质底线、维护客户品牌口碑,拥有完善的供应链保障体系。公司不会为了拓展订单而使客户承担物料品质与货源风险,即便原材料成本上行,仍坚持为客户供应品质可靠、性能稳定、供应可持续的产品,维护与品牌客户长期稳定的信任关系。

2026-05-18 公告,业绩说明会

接待于2026-05-15

📌 核心战略与增长动能

  • 激光雷达芯片出货量目标:2027年起车载激光雷达芯片进入规模化量产,目标出货量千万级别,打造最强增长曲线。
  • 战略定位转型:从单一视觉SoC向“端边侧大算力一体化解决方案商”转型,聚焦具身智能、智能车载等场景。
  • 厚积薄发四大维度:核心场景批量爆发(智能安防、机器人、车载前装等放量);高端产品有序迭代(12nm及以下大算力芯片2026年推进,车载补盲芯片2026 Q4发布);研发成果集中兑现(视觉牵引AI端侧推理);生态与供应链筑牢支撑。

📌 财务与回报

  • 毛利率提升原因:受益人形机器人、车载、工业等高景气赛道份额提升及新品优化产品结构,而非存储涨价。
  • 分红与市值管理:2025年度拟每10股派3元(含税),分红占净利润40.86%;已累计回购1,744,843股(金额约1.19亿元);2026年授予第三次股权激励。
  • 投资并购:2025年完成4项股权投资及1项并购(元川微、北极芯微、拓元智慧、上海富芮坤),并参投产业基金。

📌 产品与市场进展

  • 车载激光雷达芯片:首款高阶主激光雷达芯片SS901已在国内一线品牌车型量产上车;第二款补盲芯片2026 Q4发布,单车搭载量数倍提升。
  • 具身智能大小脑SoC:12nm芯片预计2026年下半年投片,算力覆盖0.1T至1000T,已与头部客户合作送样,家用、户外等场景已规模量产。
  • AI眼镜芯片:第一代SSC309QL已在AI眼镜、带摄像头AI耳机等实现小规模量产;第二代12nm芯片具备极致性价比,持续推进。

📌 运营与外部环境

  • 库存规模:存货增长至12.2亿元,系保障订单交付的主动备货,存储类占比稳定,与业务发展匹配。
  • 业绩展望:整体业绩逐季向好,二季度有望进一步爆发。
  • 美国科技限制影响:公司将持续跟踪评估,但坚定深耕主业,提升核心竞争力以应对不确定性。

2026-03-19 公告,业绩说明会

接待于2026-03-19

  • 公司介绍 2025 年市值管理工作情况及未来规划
    • 现金分红方面: 2025 年度利润分配预案计划向全体股东每 10股派发现金红利 3 元(含税),预计派发现金红利125,991,116.70 元(含税),占本年度归属于上市公司股东净利润的比例为40.86%。
    • 股权激励方面: 公司已授予 2024 年及 2025年两次限制性股票激励计划。
    • 信息披露方面: 2025 年全年公开披露各类公告146 份,无更正、无遗漏。
    • 投资并购方面: 2025 年全年完成4项股权投资及1项并购;展望 2026 年及后续,投资并购将持续聚焦与主营业务高度协同的领域,重点围绕连接、车载、具身智能机器人等核心赛道。
  • 投资者问答环节
    • 问题1: 未来存储涨价,对于公司来说是利是弊?对业绩会有多大影响?
      • 答: 公司自2025 年 Q4起已逐步实施成本转移;优化产品与客户结构,将资源向高附加值项目集中。
    • 问题2: 关注到公司投资元川微,未来是否继续增加持股比例?请问公司未来是否会开发 LPU 芯片?
      • 答: 本次战略投资元川微,旨在构建深度共赢的生态合作伙伴关系;未来元川微的AI 推理芯片可与公司主控SoC 芯片级联,形成分布式可拓展算力架构。
    • 问题3: 请问 2026 年研发投入是否会降低,净利率方面是否相比 2025 年会有所提高?
      • 答: 2026 年起公司将进入研发成果集中兑现阶段,前期研发投入的效益将逐步释放。
    • 问题4: 2025 年业绩实现稳步增长,请问 2026 年有何新的增量?
      • 答: 2026 年公司产品结构将全面升级至先进制程,计划发布 1 款激光雷达芯片及 3 款 12nm 芯片;第一主业智能安防的行业龙头地位将进一步巩固;车载、机器人、激光雷达等新增长曲线将加速放量。
    • 问题5: AI SOC 产品对内存依赖比较高,未来如何突破对内存的依耐性?
      • 答: 后续新产品将采用更先进、高效且具备弹性的存储技术及方案,未来同时提供外挂与内嵌两种存储方式供客户选择。
    • 问题6: 中日关系有变坏的预期,公司部分产品和客户与日企合作,请问对公司影响有多大?
      • 答: 公司建立了多元化供应链与客户结构,不依赖单一国家/地区或单一客户。
    • 问题7: 请问激光雷达芯片参数是多少?PDE(光子探测效率)、DCR(暗计数率)、分辨率、波长分别是多少?
      • 答: 最大探测距离300~600 米,最大点云输出能力为800 万点每秒,分辨率588*90,光子探测效率 PDE>30%@ 905nm。
    • 问题8: 林总,请问公司激光雷达芯片客户有哪些?与国内阜时科技、南京芯世界、灵明光子有何不同,可否对标索尼和滨松?
      • 答: 公司客户以头部激光雷达厂商及海内外主流车企为核心;公司首款主激光雷达芯片预计2026 年Q2 上车小规模量产,第二款补盲场景芯片计划2026年 Q4 发布。
    • 问题9: 想请教各位领导,公司近期对元川微多轮增资,投资这家 LPU 公司的战略目标是什么?未来是否有计划并购这家公司?
      • 答: 本次战略投资元川微,旨在构建深度共赢的生态合作伙伴关系;未来公司将结合市场环境、项目进度及整体发展战略,综合评估后续投资安排。
    • 问题10: 公司在调研会上提到:”2026 年起,公司将进入研发成果集中兑现阶段,前期研发投入的效益将逐步释放,业务发展将从稳健增长迈向快速增长。”请问快速增长具体化是超100%吗?2026 有何新的业务增长点?
      • 答: 公司第一主业智能安防的行业龙头地位将进一步巩固;车载、机器人、激光雷达等新增长曲线将加速放量;外延发展方面,公司将围绕AI 推理大算力、具身智能、智能驾驶等核心赛道,稳步推进产业投资与并购整合。
    • 问题11: 请问公司一季报预报何时发布?能否提前发布1-2 月经营数据提振一下股价?佰维存储就是这样干的。
      • 答: 公司会按要求及时履行信息披露义务。
    • 问题12: 各位领导好,想请教林总,公司拟不超40 亿元理财,账面上似乎”不缺钱”。但公司一边准备赴港上市,一边有息负债规模上升(短期借款从 2025 年初 3.31 亿元升至年末的 4.12 亿元,长期借款从年初 3.73 亿元升至年末的 4.33亿元),合理性如何解释?是否有”圈钱”嫌疑?
      • 答: 公司短期借款主要为短期贸易融资与流动资金借款,长期借款以三年期以内银行信贷为主;公司启动香港上市,旨在深化全球化战略布局。

2026-03-09 公告,特定对象调研,分析师会议,业绩说明会

接待于2026-03-09

一、请董秘介绍公司 2025 年年度经营情况及后续展望

  • 业绩概况:报告期内,公司实现营业收入约29.72亿元,同比增长26.28%;归属于上市公司股东的净利润约3.08亿元,同比增长20.33%;扣非净利润约2.52亿元,同比增长39.20%。第四季度实现营业收入约8.06亿元,同比增长49.01%、环比增长5.60%;净利润约1.06亿元,同比增长76.91%、环比增长29.10%。全年整体毛利率约34.16%,第四季度毛利率达36.15%。
  • 业务线亮点:带AI算力的SoC累计出货量已突破5.5亿颗,2025年度出货量超1.2亿颗。智能安防业务实现营业收入约19.35亿元,同比增长21.87%;智能物联业务实现营业收入约6.58亿元,同比增长38.63%;智能车载业务实现营业收入约3.18亿元,同比增长29.66%。
  • 2026年主要新品预期:计划发布1款激光雷达芯片及3款12nm芯片。具体包括:车载激光雷达LiDAR芯片;具身智能机器人及边缘计算芯片;进阶智驾及智能座舱芯片;第二代移动影像设备芯片。
  • 未来展望:2025年研发投入约6.52亿元,研发投入率达21.94%。2026年起,公司将进入研发成果集中兑现阶段。业务层面,第一主业智能安防的行业龙头地位将进一步巩固;车载、机器人、激光雷达等新增长曲线将加速放量。

二、主要投资者问答

  • Q:看到公司有投资元川微…:元川微成立于2025年9月,专注于AI推理算力芯片设计。LPU核心优势显著,性能可达传统GPU的5-18倍,能效比提升10倍。2026年全球AI芯片市场规模预计达2800亿美元,其中推理芯片占比52%,规模约1450亿美元。协同方面,元川微的AI推理芯片可与公司主控SoC芯片级联,形成分布式可拓展算力架构。
  • Q:请公司介绍下目前其他投资项目的方向?…:2025年,公司完成4项股权投资及1项并购,包括投资北极芯微、拓元智慧,参投上海华科致芯创业投资合伙企业,以及收购上海富芮坤微电子有限公司。未来投资将持续聚焦与主营业务高度协同的领域,重点围绕连接、车载、具身智能机器人等核心赛道。
  • Q:公司目前涨价的进展?…:公司自2025年Q4起已逐步实施成本转移,产品价格将动态调整。长期来看,存储芯片涨价趋势仍存在不确定性。其他代工成本方面,晶圆及封测成本保持相对稳定。

2025-12-29 公告,特定对象调研

接待于2025-12-26

  • 1、最新的经营情况与成长展望
    • 发展进入关键转折期:端边侧 AI SoC 芯片研发投入进入成果集中产出阶段,业务从稳健增长步入快速增长。
    • 成长动力:受益于车载、机器人、3D 感知等前沿赛道项目落地与放量,快速成长态势预期可持续较长一段时间。
    • 经营基本面:海外市场布局成效显著,车载前装等核心项目逐步落地,推动产品结构优化并向中高端升级,带动营收与盈利水平提升。
    • 增长策略:外延并购作为扩大业绩规模的辅助手段,将与内生增长形成高度协同,提升公司竞争力。
  • 2、2025 年开发者大会主要新品
    • 车载激光雷达:发布车规级 dToF 激光雷达 SPAD 芯片SS905HP(高线数,最大探测距离300-600米)与SS901(低线数),覆盖超1000线至192线分辨率的长距离应用。
    • 车载视觉感知&辅助驾驶:推出12nm工艺SAC8905(L2级,集成32Tops NPU,2027年量产)、SAC8712(L1级,2026年上半年批量发货)、SAC8901/SAC8902(舱内外视觉感知,2026年上半年交付)。
    • 边缘计算:发布SSR670,集成8Tops算力与本地大模型,支持32路解码,落地高端边侧智能硬件。
    • 智能机器人:发布第三代机器人芯片SSU9366;将尽快推出面向具身智能机器人大小脑的SoC芯片,规划分布式算力芯片组(覆盖16T-128T)。
    • 移动视觉:发布ISP6.0,HDR动态范围达140dB,支持AI HDR算法消除鬼影;EIS新增地平线锁定功能。
    • 智能工业:发布新一代智能PLC主芯片SSD2366GI,后续沿“工业HMI→工业PLC→工业机器人→人形机器人”路径拓展。
  • 3、5年内成为市场最领先的车载视觉供应商的目标与策略
    • 目标范围:聚焦L2级及以下与视觉相关的全场景(含DMS、CMS、车载DVR、行泊一体等)。
    • 核心策略:深耕海内外客户(相关产品已在30+家海内外客户导入量产或即将量产);聚焦高确定性优势赛道;依托技术与供应链优势,保障产能与成本优势。
  • 4、SoC芯片内置存储的模式、存储涨价影响及应对
    • 商业模式:以“芯片+内置存储”一体化方案提供“交钥匙”服务,形成差异化壁垒。
    • 供应链优势:每年KGD采购量过亿级,与多家主流存储供应商密切合作,凭借规模效应优先锁产能、争最优价。
    • 行业缺货背景下的影响:许多客户因外挂存储缺货、价格暴涨而转向内置存储产品,带来增量订单并提升定价能力。
    • 应对措施:通过长期协议锁产能、靠规模效应保性价比,将供应链能力转化为增长动力与竞争壁垒。
  • 5、海外生态拓展情况及导入海外头部端侧大客户的机会
    • 当前布局:直接与间接销售的海外占比过半,与多个国家或地区的主流客户建立合作,是海外智能视觉市场最主要的芯片供应商。
    • 后续机会:导入海外头部端侧大客户的机会明确;海外头部客户推出的端侧大模型发展亟需视觉相关SoC芯片配套。
    • 竞争优势:产品矩阵多元、视觉效果认可度高、算力功耗成本平衡适配需求,拥有强有力的海外技术支持团队可快速响应需求。
  • 6、车载激光雷达芯片的客户进展及与国内友商对比
    • 客户进展:已进入客户对接落地阶段,第一批产品将于2026年上半年量产。
    • 市场目标:目标成为中高端车载激光雷达芯片领域,技术与市场双领先的核心供应商。
    • 产品优势:定位中高端差异化;相比国内多采用的分立器件方案,公司SPAD芯片实现“变小、变轻、高集成”,在线数、分辨率、探测距离、点云密度、可靠性上具备显著优势。
  • 7、机器人芯片业务的后续增长展望
    • 当前出货:机器人芯片业务今年增长非常快,出货量超过千万颗。
    • 后续增长确定性:正在拓品类及中高端化,已切入大型户外机器人、陪伴机器人、工业协作机器人等多个细分领域。
    • 产品规划:将尽快推出面向具身智能机器人大小脑的SoC芯片,配合算力拓展架构,最高可覆盖至128T。
    • 市场定位:核心瞄准“泛机器人赛道”,所有具备感知、控制、决策功能的智能设备均属于目标市场;未来目标成为泛机器人赛道领先的芯片供应商。

2025-10-23 公告,特定对象调研,分析师会议

接待于2025-10-23

  • 公司经营情况
    • 营业收入:2025年前三季度约21.7亿元,同比增长约19.5%;第三季度约7.6亿元,同比增长约21.1%、环比增长约3.5%
    • 三大业务线收入:智能物联增速最快,智能车载增速次之,智能安防增速相对稳健;智能机器人上半年出货550万颗,第三季环比第二季双位数增长
    • 毛利率:报告期内毛利率33.4%,呈逐季向好趋势;预计稳步回暖因素包括提升中高端芯片比例、海外销售增长态势良好、主业竞争格局趋于稳定、适当调整售价
    • 净利润:2025年前三季度约2亿元,同比增长约3%;第三季度约8225万元,同比增长约23.5%、环比增长约19.6%
  • 研发及销售投入
    • 研发投入:2025年前三季度约5亿元,同比增长约15.8%,研发投入率约23.1%
    • 营销投入:约2260万元,同比增长约58.9%
  • 投资者问答环节
    • AI芯片规划:多颗大算力AI芯片产品,具备先进制程(12nm及以下)、大算力(32T及以上)、高带宽、高能效比、支持7B及以上端侧AI LLM和LVM
    • 智能车载业务:感知+计算+连接的车载一体化解决方案;感知包括舱内外视觉感知及3D感知,计算为辅助驾驶(L0~L2级),连接基于收购的富芮坤带来车载蓝牙芯片收入
    • 智能工业应用:应用场景主要为工业HMI,正往工业PLC、工业灵巧手/腿、伺服电机等拓展;已有多颗工业用途芯片产品,在研更高端工业机器人芯片
    • 移动影像芯片:第一代芯片已有1家客户量产,5-6家客户正在开发;第二代芯片重点包含最新运动ISP、更低功耗、更高阶制程,预期明年流片
  • 其他业务进展
    • 智能机器人芯片:上半年出货550万颗,第三季环比第二季双位数增长;除家用清洁机器人外,新增大型户外泳池、割草清洁机器人及陪伴机器人芯片出货
    • 激光雷达芯片:SPAD-SoC已有工程样片,开展客户验证及上车测试,预期明年起量量产;补盲雷达芯片预计明年投片
    • 存储芯片影响:建立成熟采购机制,在价格低位时战略性集中采购;将对部分产品适当调整售价
    • 投资并购方向:以”与主业高度协同,补强核心技术及市场”为核心理念;射频连接、算法、大算力、具身智能、智能驾驶、边缘计算及推理等方向为目标范围