南亚新材-688519-机构调研汇总

一、公司2026年半年度经营业绩及毛利率变化情况？

• 2026年半年度，公司实现营业收入为422,365.55万元，同比增加83.23%；归属母公司股东的净利润为46,106.56万元，同比增加428.80%；扣除非经常性损益后的净利润为45,292.02万元，同比增加457.77%；综合毛利率为18.87%，较上年同期增加7.34个百分点。
• 本期经营业绩与毛利率实现双增长，主要受益于覆铜板行业整体处于高景气周期，公司依托自身优良的产品技术及客户资源，持续优化产品结构，主要产品量价齐升，推动综合毛利水平持续改善。

二、2026年半年度新产品收入情况如何？

• 2026年上半年，公司高频、高速及IC载板等新产品销售取得显著进展，销售收入同比增长约60%，延续了快速增长态势。
• 虽然新产品收入规模持续提升，但受无卤无铅产品收入增速更快影响，新产品在整体营业收入中的占比有所回落。

三、二季度毛利率水平亮眼原因，变化核心制约因素是什么？后续能否维持？

• 公司二季度毛利率表现亮眼，主要得益于产品涨价及高毛利高速产品占比提升、产品结构持续优化，叠加产能利用率保持高位所致。
• 核心制约因素包括高端产品的出货放量节奏、原材料波动下的成本传导能力，以及行业竞争情况，若同行扩产加剧或出现价格竞争，将对盈利空间形成压力。
• 后续毛利率水平变动情况，主要看原材料价格、行业供需格局及市场竞争态势的变动情况及公司高端产品出货情况。

四、2026年上半年经营活动产生现金流量净额为-2,363.63万元，主要原因是什么？

• 自2025年以来，覆铜板行业进入景气上行周期，下游客户需求旺盛并持续攀升，公司营业收入实现大幅增长，鉴于公司给予客户的信用期和以承兑票据为主的结算模式，公司实际收款（包括收到承兑汇票）周期在4个月左右，导致当期产生的大量收入并未及时转化为现金流入。
• 与此同时，原材料行情紧缺，为了满足生产的需要及客户交期要求，公司采购金额增加，主要供应商给予公司的账期一般为月结30-90天，以月结60天为主。
• 因此在经营业绩大幅增加的背景下，导致经营活动产生的现金流量净额为负数。

五、公司高速材料产品的技术开发进展如何？最高等级M10产品目前处于什么阶段？

• 公司已完成行业最高等级的M10产品开发并加速推进认证中。
• 材料主要面向下一代1.6T高速交换机、AI集群互联及超低损耗应用场景，具备极低的介电常数和介电损耗，能够有效降低高速信号传输过程中的损耗和串扰。
• 目前项目均在有序推进中。

六、AI服务器相关覆铜板产品进展如何？各等级是否已形成批量供应能力？

• AI服务器是公司当前增长最快、需求最明确的应用领域之一。
• 上半年，公司M6~M8高端材料已实现批量供货；M9材料目前处于多家客户认证及新品导入（NPI）阶段，暂未实现批量供应。
• 同时公司已率先推出M10层级高速基材，可为下一代高速背板产品提供前瞻性材料解决方案。

七、半导体封装载板市场的开发方向及目前成果如何？

• 公司半导体封装载板材料以存储类产品为核心方向，重点布局DRAM、LPDDR、eMMC/UFS等高密度封装应用，同时积极拓展由AI服务器需求带动的高阶存储及先进封装市场。
• 目前，相关材料已在长鑫存储、兆易创新等客户取得认证及导入进展，三星DRAM项目也已启动材料评估。后续公司将加快重点客户的量产导入节奏，并进一步拓展高端载板及先进封装市场。
• 此外，Renesas ETS等海外Coreless用Detach core领域已实现量产。

八、原材料价格波动对公司的影响？

• 近期主要原材料价格整体上行。其中铜价受全球铜矿生产扰动、下游需求提升、国际原铜库存回落、加工费持续上行等多重因素叠加影响，铜箔价格维持高位运行。
• 玻纤布系高阶高速材料起量明显，但产能扩张因设备产能原因受限，部分具备高阶产品能力的玻布供应商产能转移至高阶产品，导致中低阶产能紧张，供需关系的变化带来中低阶产品价格上涨。
• 保供方面，公司始终坚持战略伙伴、长期共赢、协同合作的供应商关系，故原物料保供能力较强。

九、公司整体产能情况如何？

• 截至目前，公司已在上海嘉定、江西吉安、江苏海门、泰国巴真分别投建或规划生产基地。
• 上海生产基地设有N1-N3工厂，随着江西生产基地产能的释放，N1-N2工厂因能耗、人工成本高，效率低已停产，现有N3工厂（含1条试验线）设计月产能80万张。
• 江西生产基地布局N4-N7工厂，其中N4-N6工厂已全面达产，累计设计月产能约345万张，N7工厂正在筹建中。江苏生产基地N8-N9工厂及泰国NT1工厂均在有序推进中。

十、请问公司2025年度向特定对象发行A股股票的发行节奏及募投项目的情况？

• 公司已收到中国证监会同意公司向特定对象发行股票注册批复，项目发行择机有序推进。
• 本次发行募集资金将用于江苏生产基地N9工厂建设及补充流动资金。
• 项目建成后可实现年产能720万张高阶高频高速覆铜板和1,600万米粘结片产品的生产能力，预计2027年Q3末投产试运行。

• 订单情况：公司在手订单良好，生产交付均按计划有序推进。
• 产能规划：
  • 上海N3工厂设计月产能80-90万张左右（含1条试验线）。
  • 江西N4工厂设计月产能100万张左右，已达产；N5工厂设计月产能120万张左右，已达产；N6工厂设计月产能120万张，已完成建设并投产。
  • 江苏首个年产360万平米的高端IC封装材料智能工厂有序推进，预计到2026年年底前试运行。
  • 泰国生产基地已购地并办理地契，将视趋势推进投建。
• 高速产品海外进展：已成立海外技术推广和支持团队，产品认证推进进展顺利。
• 2025年覆铜板涨价状况及原因：2025年受原材料价格影响及海外产能溢出等原因已先后带来两轮涨价。行业新一轮涨价系在25年年底启动，主要受原材料成本暴涨加之AI驱动的结构性供需重塑叠加行业产能结构调整所带来。
• 保持竞争优势：
  • 推进国产化，深耕大客户战略，优化产能利用率，夯实成本竞争力。
  • 聚焦高速产品优势，推进产品结构转型，扩大战略产品规模，保障性能稳定与快速交付。
  • 强化人才管理培养，稳固团队，提升市场竞争应对能力。
• 高速产品研发认证与供货：M8及以下等级高速产品已通过国内及海外多家终端客户的材料认证，且主要在国内已实现批量供应。
• 高速产品2025年度销售情况：高速产品起量明显，2025年占整体营收同比有望翻番。2026年销量及营收将持续增长。
• IC载板进展情况：
  • 主攻类BT材料，针对存储类产品、RF芯片布局，存储已进入量产阶段，RF正在打样阶段，预计26年可以量产。
  • 江苏“年产360万平方米IC载板材料智能工厂建设项目”已投建，预计2026年年底前建成并投入运行。
  • ABF类材料由参股公司江苏兴南创芯材料技术有限公司主攻，产品正在有序认证推进中。
• 未来发展方向：聚焦主营、持续创新，锚定覆铜板核心业务，深耕AI算力、5G通信、新能源汽车等。主攻高频高速、IC封装基材等高端材料的技术研发与量产突破，持续深化国产化替代进程。加速全球化产能布局，稳步推进南通、泰国生产基地建设，进一步完善全球供应链体系。