万源通-920060-机构调研汇总

投资者关系活动主要问题及公司回复概要

问题1：公司2026年三季度业绩环比增幅明显，主要原因是什么？

• 2026年以来主要原材料覆铜板价格高位运转，对公司经营业绩产生了一定冲击。
• 2026年下半年以来公司业绩强劲修复，主要得益于对下游客户的价格传导较为顺畅。

问题2：2026年以来覆铜板（CCL）价格变动背景下，公司对客户的调价节奏、各轮涨幅情况如何？

• 正常情况下公司与主要下游客户执行年度框架协议价格，一般会在上一年第三或四季度确定下一年度的框架价格。
• 2026年以来，CCL价格调整频繁，为应对成本压力，公司已对主要客户进行多轮价格调整。
• 第一轮调价于3-5月基本落地，平均涨幅约5%-8%；第二轮调价于7-8月基本落地，平均涨幅约20%；9-10月启动第三轮价格谈判，调价幅度与第二轮类似，目前正在陆续落地执行。

问题3：公司对下游客户的顺价，在不同行业之间是否存在区别？

• 2026年下半年以来，公司对主要客户推动第二轮、第三轮价格调整时，普遍都比较顺畅，不分应用领域。

问题4：公司目前的产品基材结构及CCL供应商情况有何变化？

• 公司目前的基材仍以FR-4板材为主。
• 此轮CCL涨价前，供应商相对集中，主要为生益科技、南亚新材和建滔集团等。
• 2026年以来CCL供应持续紧张，为保证主要原材料的稳定供应，公司密集开发和导入新的CCL供应商，目前合格供应商已增加到10家左右。

问题5：公司目前CCL库存周期多久？

• 2025年四季度以来，公司关注到了覆铜板供应日趋紧张的趋势，一直在持续进行滚动备货。目前主要型号的CCL库存大约在4-5个月。

• 公司管理层带领参会嘉宾参观了公司的展览厅、生产车间,介绍了公司的经营情况、客户和产品、制程和工艺等基本情况,并就各位嘉宾关心的问题进行了交流,主要问题及回复情况如下:

• 问题1:公司主要原材料覆铜板今年涨价趋势?
• 回答:2025年末以来,受上游电子布紧缺等的影响,公司主要原材料覆铜板供应紧张、价格持续高位上调,目前基本是每月调价的节奏。

• 问题2:公司如何应对原材料取得困难的问题以及如何缓解原材料持续涨价对公司业绩的压力?
• 回答:2025年四季度以来,公司敏锐关注到了覆铜板供应日趋紧张的趋势,果断进行了一定的原材料备货;2026年以来,公司持续开发多家覆铜板供应商,积极拓展供应渠道,实现了稳定而有序的补货,保证了安全库存。原材料价格持续高位上调对公司上半年业绩产生了一定压力;2026年下半年以来,公司通过快速推进和落实客户端第二轮、第三轮调价的幅度和节奏,实现了盈利能力的积极修复。

• 问题3:公司目前接单情况和产能利用率如何?
• 回答:2026年3月份以来,公司双面多层板订单持续饱和;东台工厂上半年持续扩产,但产能利用率一直居高。

• 问题4:东台二厂和泰国工厂的产品及产能规划?
• 回答:东台二厂分两期建设,一期总投资5亿元人民币,月产能15,000㎡,包括Tenting和mSAP线路工艺,主要为中高端HDI产品规划,预计2027年四季度试生产。泰国工厂一期为月产能50,000㎡的单面板,预计2027年一季度试生产;泰国工厂二期规划为月产能50,000㎡的高多层板和HDI板产能,预计2027年上半年开工建设。

• 扩产进展：昆山工厂产能稳定无扩产；东台一厂月产能15万㎡（14万㎡双多层板和1万㎡HDI），预计下半年启动东台二厂HDI项目建设；泰国工厂一期建设中。
• 下游应用：电源类（消费类电源、PC笔记本适配器、服务器电源等）、电池类（PC笔记本BMS、新能源汽车BMS）、汽车电子（车身控制器、集成逆变器等，增速最快）、HDI（汽车辅助驾驶、光通信、机器人、医疗电子等）。
• 服务器客户：通过台达电、全汉股份、明纬科技、顺达科技等台资客户交付，终端应用包括北美客户和国内客户。
• AI服务器产品：供货PCB应用于高功率AI电源、BBU电源、UPS、服务器机架电源、液冷服务器控制装置。
• AIPC利好：驱动PC结构性复苏和换机潮；公司供货BMS电池保护板、大功率氮化镓适配器和快充；与头部PC电池模组厂商保持深度合作。
• HDI进展：月产能1万㎡；二阶HDI已量产交付（汽车辅助驾驶领域）；三阶HDI正在打样中。
• 涨价进展：2025年第四季度以来主要原材料价格调整；已完成与主要客户的第一轮调价谈判和落地执行；第二轮调价谈判已开始有序推动。

• 应对铜价上涨：为应对原材料上涨，对主要材料进行了2-3个月的备货；通过调整客户端价格、夯实成本管控、持续优化产品结构、积极推动产品升级等措施修复和保证公司的盈利能力。
• 增长引擎进展：泰国工厂一期将于2026年三季度投产；汽车智能驾驶、光模块等HDI产品是公司近两年重点攻克以及实现核心突破的业务，具体进展情况尚未达到信息披露标准。
• 泰国工厂客户：公司部分主要客户已在东南亚布局产能，公司的泰国工厂主要是就近交付和配合该部分客户的出海产能。
• 核心护城河：公司一方面坚持“中小批量、多品种、高品质、快速反应”的策略，持续扩大在汽车电子、消费电子等传统领域的优势；另一方面公司持续推进技术变革和产品升级，布局以智能驾驶、光通信为代表的中高端HDI应用。
• H股上市计划：公司正在筹备H股申报的相关工作；H股募集资金拟用于：泰国工厂二期双多层板产能建设、东台工厂高密度互连印刷电路板（HDI）项目、补充营运资金等。
• 稳定市场预期措施：具体措施：（1）公司聚焦主业与经营，通过优化业务结构、拓展市场确保营收和利润的可持续增长，提升核心竞争力与盈利质量；（2）制定持续、稳定的分红政策，回报投资者；（3）通过业绩说明会、机构调研、热线电话、电子邮箱等多种形式与投资者保持良性沟通。

• 汽车电子领域：实现了从车灯到汽车各零部件及自动驾驶的渗透，产品覆盖毫米波雷达、激光雷达、智能座舱、环视摄像头等核心零部件，预计2026年智能驾驶带来的HDI产品实现规模化收入。
• 消费电子领域：作为日本游戏机市场的主力供应商，2025年受益于游戏机产品的升级换代，贡献可观。
• 业绩增长动力：2026年，业绩增长动力主要来自现有核心客户的持续深化合作，海外市场的拓展也将为公司带来持续的增量贡献。

• 泰国一期项目：规划月产能5万㎡的单面板，2025年10月正式动工，预计2026年第三季度投产，主要为就近配合台资客户在东南亚工厂的交付需求。
• 泰国工厂二期项目：后续还将建设，规划双面板、高多层板等中高端产品的产能。
• 产能布局：泰国工厂的产能布局将与国内产能形成良好互补。

• 单面板：2025年价格相对平稳，但营收略有下滑，主要因下游客户需求变化及部分客户产能转移至东南亚导致远程交付受影响；2026年公司泰国工厂投产后就近交付，单面板收入规模下滑趋势有望企稳。
• 双面板：价格略有下降，营收规模由于销量增加而实现增长。
• 多层板：价格因年初客户端调价下降5%左右，但由于销量增幅明显，故多层板收入规模和占比仍保持了连续增长的态势；预计2026-2027年，多层板收入和占比将实现持续增长。

• 2025年毛利率下滑原因：①2025年初公司对主要客户进行了一定的价格下调；②2025年第四季度原材料价格大幅上涨，客户端价格传导滞后，对四季度的盈利能力产生了冲击。
• 2026年修复预期：公司已全面启动客户端涨价的谈判并在逐步落实；此外公司还采取了持续优化产品结构、全方位管控成本等措施应对原材料价格波动对公司盈利能力的影响。

• 中高端HDI板：是公司战略转型升级的重点方向，主攻的中高端HDI产品应用领域包括智能驾驶、光通信和航天卫星等。
• 光模块业务：已具备400G及以下光模块产品的生产能力，并正与相关客户进行打样合作，尚未形成量产订单；针对800G及以上高端光模块，公司计划于2026年启动项目建设。