中科飞测-688361-机构调研汇总

机构调研要点总结

1、关于2026年前三季度收入、利润情况和未来展望。

• 2026年三季度以及前三季度：公司营业收入保持较高同比增速，主要受益于暗场、高深宽比刻蚀结构量测设备等新产品及先进制程收入贡献提升；随着规模效应逐步显现及先进制程收入占比提升，综合毛利率同环比改善。
• 单季度盈利水平：在保持高研发投入的情况下，单季度盈利水平同环比大幅改善，前三季度亏损幅度较上半年有所收窄。
• 展望未来：结合9月末在手订单规模与结构、与头部客户就未来需求的沟通，以及明场等新产品在客户端的验证进展，全年收入有望保持过去几年相当的较高增长水平，并对明年实现更高的收入增速水平充满信心；四季度公司利润水平有望延续环比改善趋势，盈利水平长期向好。

2、关于前三季度订单情况以及明年景气度展望。

• 2026年前三季度：受头部存储客户以及明暗场等新产品拉动，公司订单增速较去年显著提升，产品和客户订单构成正在发生积极变化。
• 从产品构成来看：截至三季度末，明场/暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备在订单结构中占比较高，成为拉动订单增长的重要引擎；从客户结构来看，前道制程订单占比约80%，其中存储客户占比显著提升，先进封装订单占比约15%，主要来自HBM、2.5D/3D封装领域。
• 展望明年：公司通常在客户大规模扩产规划启动前即前置导入各类设备验证，核心设备均提前完成产线性能测试，可支撑客户批量采购需求；根据公司与相关客户就未来需求的沟通情况，订单高增长态势有望延续。

3、关于明暗场的产业化进展及竞争优势。

• 明暗场设备：依赖算法对检测数据进行处理并输出检测结论，设备性能随应用数据积累和算法迭代持续优化，客户粘性较强，先发优势有利于持续巩固竞争壁垒。
• （1）暗场设备：在先进制程客户的出货规模和客户覆盖等方面已在国内绝对领先，尤其是面向国内最先进制程领域，公司是唯一具备量产交付能力的国产供应商；面向更先进制程的暗场设备已推出研发样机，正在测试头部客户的晶圆样片，数据表现积极，预计很快将出货头部客户开展产线验证；公司有信心在头部客户后续扩产中保持较大竞争优势，并推动暗场设备订单及收入规模持续增长。
• （2）明场设备：已在国内多家先进逻辑、存储客户产线验证较长时间，设备性能与长期运行稳定性表现优异，目前已取得多家头部逻辑、存储客户的批量重复订单；随着前期评估及商务沟通的订单集中落地、产品竞争优势进一步提升，以及国内头部客户扩产对国产设备需求持续增长，明场设备收入和订单贡献有望进一步提升。

4、关于晶圆平整度量测设备、电子束、X光等新产品的产业化进展。

• X光设备：公司去年新推出的两款X光设备中，基于X光的高深宽比刻蚀结构量测设备、硅通孔铜填充孔隙量测设备进展最快，目前均已完成头部客户的产线验证，正积极推广应用至更广泛的客户端。
• 晶圆平整度量测设备：自去年出货头部HBM客户开展产线验证以来，验证进展顺利，预计很快将看到收入端的贡献。
• 电子束关键尺寸量测设备：三季度已出货到头部存储客户产线验证，同时正在进行其他多家头部逻辑、存储客户的晶圆样片测试，数据积极；作为公司从光学跨入电子束技术领域的首款设备，该产品有望打开约20%的电子束量检测市场空间。

5、关于三季度毛利率环比提升的原因及全年、中长期展望。

• 公司三季度毛利率：较上半年有所改善，主要是客户结构的影响，三季度毛利率较高的先进制程收入占比超过80%，较上半年有较大提升。
• 全年：结合公司目前在手订单结构，全年先进制程的收入占比将较前三季度进一步提升，全年公司毛利率有望保持在过去几年的平均水平。
• 中长期来看：随着公司持续推进面向前沿应用领域的新产品以及各系列现有产品向更先进制程迭代升级，以及出货机台数量持续快速增长，较高毛利率的更高端设备、软件以及运维服务在收入贡献有望持续稳步提升，公司有信心中长期保持较高的毛利率水平。

6、公司研发等各项费用情况以及中长期利润展望。

• 前三季度公司归母净利润亏损：主要是公司为了把握行业增长机遇，持续加大新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级以及海内外市场拓展力度，研发以及客户相关的技术支持人员规模持续扩充，带动相关费用同比较大幅度增加；同时，毛利率受到产品结构的阶段性影响同比略有下滑。
• 随着新产品及现有产品升级迭代：产品逐步验证通过、收入贡献不断增长，规模效应逐步显现，公司研发以及销售等相关费用增速预计低于收入增速，相关费用占收入的比例呈现整体稳步下降趋势。
• 公司盈利水平：长期向好。

7、关于供应链以及产能规划、是否存在产能瓶颈。

• 供应链方面：公司长期同步投入资源与国产零部件供应商开展技术合作；由于设备种类多，对于同类核心关键零部件，通常均配置了多家备选供应商，以满足不同性能需求；目前上游核心零部件国产化成效显著，能够满足各系列设备面向国内最先进制程客户的量产需求以及向更先进制程工艺的研发需求，可确保今年新增订单的按时交付，并为明年订单增长提前做供应链和产能规划。
• 产能布局方面：现有产能集中在广州和深圳工厂，满产年产能合计约1000台；上海张江的生产基地将尽快投入使用，预计新增约1000台产能，未来两到三年产能场地充足，且产能可根据不同设备种类间灵活调配，以支撑更高端设备的研发与生产需求。

• 除以上问题外：其余交流内容已在之前发布的投资者关系活动记录表或定期报告等公告中披露，本次不再重复披露。

1、关于2026年上半年收入和订单构成情况

• 产品结构方面：2026年上半年，新产品暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备自2025年末以来，持续通过多家国内头部逻辑、存储以及先进封装客户验证并实现销售，成为上半年收入以及订单的重要增长引擎，成为订单结构中占比最大的产品；另外面向先进制程的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备获得头部客户的部分订单，其他系列产品订单占比被不同程度稀释。
• 客户结构方面：受2025年HBM、2.5D/3D封装订单集中确认收入影响，先进封装收入占比阶段性超过35%；订单方面，前道制程在订单结构中占比超过80%，其中存储占比显著提升，全年前道制程的收入占比预计逐步回升至正常水平。
• 工艺节点方面：先进制程收入占比约60%，在订单结构中占比超过了80%，未来先进制程的收入贡献有望进一步增长。

2、关于新产品验证进展

• 目前公司已推出：涵盖光学、电子束、X光三大核心技术的十三大系列设备，覆盖半导体量检测设备市场容量的70%以上，其中十一大系列设备已通过国内头部客户产线验证并实现销售。
• 上半年：面向成熟制程的明场设备、基于X光技术的硅通孔铜填充空隙量测设备已通过国内头部客户验证；面向先进制程的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备产线验证进展顺利，各项关键性能指标以及长期运行稳定性上表现优异，预计年内有希望看到更多积极的验证结果；晶圆平整度量测设备在国内头部HBM客户产线验证进展顺利，预计年内有希望看到更多的成果；电子束关键尺寸量测设备已出货到头部客户产线验证。

3、关于各系列设备产业化进展

• 公司目前十三大系列设备：全面覆盖国内最先进制程客户产线以及HBM、2.5D/3D封装的扩产需求，并在全面推进面向国内更先进制程工艺的研发与产业化过程中取得重大突破，进一步巩固公司在先进制程以及HBM、2.5D/3D封装领域的国内显著领先优势。
• 在国内最先进制程领域：十三大系列设备已出货国内头部客户产线验证。其中公司在暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备、无图形晶圆缺陷检测设备、套刻精度量测设备、金属膜厚量测设备、高深宽比铜填充空隙量测设备等多款设备是目前在国内先进制程领域唯一具备量产交付能力的国产供应商。
• 面向国内下一代先进工艺节点：十一大系列设备已经推出研发样机，其中无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、介质/金属膜厚量测设备等五大系列设备已经通过国内头部客户验证并实现销售；套刻精度量测设备、光学关键尺寸量测设备、晶圆平整度量测设备、高深宽比刻蚀结构量测设备、硅通孔铜填充空隙量测设备等五大系列设备已经出货客户产线验证；暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备目前在场内测试中，预计将尽快出货至客户产线验证。

4、上半年毛利率波动的原因及未来展望

• 上半年毛利率：相比往年有一定波动，主要受毛利率相对较低的先进封装业务收入占比提升，以及部分新产品市场导入初期定价相对较低两方面短期影响。
• 展望全年：结合目前在手订单结构，前道制程以及先进制程订单占比超过80%，全年前道制程收入占比有望回归正常区间，先进制程收入贡献进一步提高，全年以及未来毛利率有望保持较高水平。

5、关于收入及利润未来展望

• 上半年收入：同比增速放缓，主要受正常季节性波动以及客户验收、收入确认节奏影响。同时，为满足业务持续增长需要，公司进一步加大新产品及现有产品向更前沿工艺的研发和产业化投入，研发、销售及客户服务人员规模同步提升，带动职工薪酬、研发用材料费、市场推广费等研发及销售相关费用同比较大幅度增长；叠加毛利率受产品结构阶段性影响，上半年归母净利润出现亏损。
• 结合当前在手订单及新产品验证进展：全年收入有望保持较高增长水平。随着规模效应逐步显现，下半年利润有望环比改善。
• 展望未来：基于与头部客户就未来需求的沟通，以及公司在国内先进制程、HBM、2.5D/3D封装等前沿领域的产品布局和客户覆盖等方面的全面领先优势，公司对全年订单及未来收入保持较高增速有信心。随着规模效应逐步显现，研发及销售等各项费用占收入的比例预计整体呈稳步下降趋势，公司盈利水平长期向好。

6、关于海外市场的拓展情况及未来展望

• 公司积极：将各系列产品推广到更广泛的海外客户端并取得初步成果。目前公司无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、介质膜厚量测设备等多系列设备已通过多家海外先进封装客户的产线验证并实现批量销售；无图形晶圆缺陷检测设备、介质膜厚量测设备等多系列设备已出货至海外先进制程客户开展产线验证，推动海外订单规模持续增长。
• 2026年上半年：公司实现海外收入超过5,000万元，未来还有很大增长空间。
• 凭借性价比以及定制化服务等优势：公司对未来海外收入的持续增长充满信心。

7、关于核心零部件供应稳定性

• 长期以来：公司在设备整机的研发和产业化进程中，同时会进行大量的投入与国产零部件供应商开展技术合作。
• 目前公司在上游零部件国产化方面：成效显著，能够满足各系列设备面向国内最先进制程客户的量产需求以及向更先进制程工艺的研发需求。
• 通过持续与国产供应商就未来生产需求进行前瞻性沟通：能够确保供应链能够在设备完成研发后顺利转入大规模量产，为客户持续稳定供货。

• 2025年业绩增长驱动因素及2026年业绩展望：2025年，新系列产品及现有系列升级迭代产品的收入贡献增长，推动订单规模及营收规模持续增长。公司对2026年经营情况充满信心，预计将在收入、利润和订单层面都有积极的表现。
• 产品进展情况：主要系列产品与国内产线扩产需求相匹配，特别是在AI算力、数据中心等相关需求带动下的先进制程产线扩产需求相匹配。在HBM等前沿应用领域，图形晶圆缺陷检测设备（包括3D AOI设备、三维形貌量测设备、套刻精度量测设备）已经通过多家国内头部客户的验证并实现批量销售；晶圆平整度测量设备已出货HBM客户开展产线工艺验证和应用开发。公司积极推进量产产品的市占率提升以及新产品的客户产线验证。
• 公司产品在头部逻辑及存储领域的应用情况与竞争优势：公司与国内头部的逻辑及存储客户建立了长期深度的战略合作关系，各类产品布局已全面覆盖客户需求，多款新产品验证进展顺利。基于长期深度的合作基础、全面的产品覆盖能力及成熟的技术实力，公司各系列产品持续获得头部客户认可，有信心在相关客户未来扩产对国产量检测设备的需求中占据较大的竞争优势。
• 目前行业竞争格局以及公司的应对策略：目前国内量检测设备市场的国产化率还非常低，未来几年国内企业整体上仍处于抢占国外企业市场份额的过程中。公司目前在产品覆盖广度和深度、技术先进性、客户资源等方面在国内市场上已显著领先。未来公司将持续推进新产品研发以及现有产品向更先进制程的升级迭代，不断提高产品覆盖广度与深度的同时，加大海内外市场拓展力度，稳步提升营收规模与市场占有率。
• 毛利率、净利率的未来展望：公司未来毛利率有望持续维持在较高水平，先进制程产品的市场认可度提升、销售占比提升是对于毛利率提升的积极因素。随着公司经营规模持续稳步增长，各项费用整体占营业收入的比例逐步下降，净利率持续稳步提升。
• 供应链国产化情况：目前公司核心零部件国产化推进成效显著，供应链体系安全稳定，能够确保供应链能够在设备完成研发后顺利转入大规模量产。
• 公司产能规划：公司位于广州的IPO募投项目已于近期投产，上海高端半导体质量控制设备研发测试及产业化基地、深圳总部基地及研发中心升级建设项目正按计划有序推进，产能布局持续完善。