聚和材料-688503-机构调研汇总

公司于2026年8月27日召开2026年半年度业绩说明会，互动交流主要内容如下：

一、2026年半年度经营情况

• 营业收入：106.02亿元，同比增长64.75%
• 归母净利润：-0.86亿元，同比下降147.9%
• 扣非后归母净利润：0.96亿元，同比下降38.37%；单Q2为-1.53亿元

1、出口退税政策取消

• 出口退税政策：自2026年1月1日起相应取消，公司按此前与海外客户确定的定价条款执行订单，增值税成本由公司先行承担，对上半年报表利润产生一次性较大影响
• 当前：公司基本消化出口退税政策变化的影响，海外供应客户的新配方、产品导入、市占率、海外客户盈利能力及海外供应链管理进入相对稳定状态

2、白银价格波动影响

• 原材料白银价格：2026年上半年呈现冲高回落的大幅震荡走势
• 采购模式：从传统光伏银粉采购升级为以银锭直采为核心的多元采购模式，全面掌握海内外银锭产能、库存及价格走势；打通大型冶炼厂、头部贸易商、金融机构等多渠道采购资源，实现原材料供应稳定
• 二季度敞口：库存及衍生品敞口处于相对高位，存货先进先出结转模式及保有安全库存在银价下跌周期对业绩造成负面影响

3、扣非归母净利润为正

• 扣非归母净利润：上半年仍为正，达到0.96亿元；在出口退税影响经营利润的大背景之下，公司主业经营保持盈利
• 库存计提：针对库存计提的跌价准备及金融工具损益是原材料价格周期波动下的浮动影响，不影响公司核心经营能力与长期盈利能力

4、半导体空白掩膜版业务

• 半导体战略：发布暨上海总部共建启动仪式已举行，全面加速半导体材料整体战略落地进程，夯实公司第二增长曲线
• 上海总部产能：6月动工建设，预计明年下半年产能爬坡，一期产能2万片/年，规划两期合计4万片/年
• 客户验证：已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等客户量产验证并批量供应；采取韩国产品先行验证、国内产能承接替代模式，争取年内取得关键客户验证突破；短期业绩贡献有限，中长期依托半导体材料国产替代打开成长空间

二、公司就会议前所征集的问题做相关回答

1、空白掩膜版目前客户进展？27年的营收体量规模如何？

• 产品制程：以14-90nm之间的DUV制程为主（包括ArF和KrF）
• 客户进展：Q2已对国内能用到该制程的直接客户及终端客户全面覆盖，部分主要Fab客户已开启产品验证
• 目标：匹配2027年上海第一期产能释放时间表，完成核心客户产品验证并开始批量出货；27年指引预计在明年Q1可看到更明确方向

2、公司未来规划产能对应的目标份额是多少？

• 产品迭代：通过产品迭代及国产供应商导入，实现对客户更好的定制研发与服务响应；公司已有一套成熟技术能力，可按客户要求快速响应
• 目标份额：未来在国内掩膜版市场，将根据市场规模不断提高产能，希望至少匹配50%以上市场

3、进入三季度，展望银浆业务业绩大概是什么体量？

• 整体出货：预计环比Q2有所提升，海外占比略有升高
• 单位毛利：保持稳中有升状态
• 整体敞口：银价波动对Q2造成影响，三季度将采取更稳健策略，陆续控制整体敞口

4、韩国产能近期开工率及出货是否有变化？韩国工厂出货的产品类型和覆盖制程节点大概怎样？

• Q2产能利用率：处于整合期，因按客户要求做定制化产品需不断停线、开线，对产能利用率略有影响
• 下半年：随中韩团队磨合及研发、量产订单磨合，预计将回到向上的状态

5、在银价波动下，下游推进贱金属化进程有所放缓还是正常推进？公司对下游贱金属化导入的进度如何？

• 前期影响：银价大跌时，少银化方案的价格及成本优势相对不明显
• 近期变化：银价企稳回升后，下游客户又将少银化、无银化提上议程；客户资本开支总体谨慎，基于新出台的高效能组件要求，下游对资本开支将有所平衡
• 当前进展：下游客户仍按原节奏与公司共同向下推进，需持续关注产业化进程

• 一、2025年度经营情况
  • 光伏导电浆料出货量1,867吨，继续保持行业领先地位
  • 全年实现营业收入145.93亿元，较上年同期增长17%
  • 全年实现归属于上市公司股东的净利润4.20亿元，较上年同期增长0.4%
  • 截止2025年末，公司总资产约120亿元，较上年同期增长50%，资产负债率提升至58%
• 二、浆料板块经营情况
  • 2025年度，公司研发投入达到7.87亿元，占营业收入比例超过5%
  • 从提效维度来看，公司通过匹配超精细印刷技术，已实现5μm线宽印刷，烧结后线宽≤10μm，栅线高宽比突破 0.7
  • 从降本维度来看，公司前瞻性布局少银化、无银化技术矩阵，现已推出银包铜浆料(Ag≤30%，5.5μΩ•cm)、纯铜浆(0.7mΩ•cm²)、银镍浆料(5%≤Ni≤15%)
  • 公司高度重视核心原材料自主研发与规模化生产，江苏德力聚高端光伏电子材料基地已形成年产千吨级电子级粉体规模化生产能力
• 三、公司就会议前所征集的问题做相关回答
  • 1、请介绍公司在半导体领域整体的规划和布局
    • 公司成立聚光芯材微电子(上海)有限公司，主要聚焦空白掩模基板业务
    • 计划与韩投伙伴以自有或自筹资金680亿韩元现金收购SKE空白掩模相关业务部门
    • 公司于2026年2月28日注册成立上海聚芯光新材料有限公司，未来聚芯光将聚焦半导体光刻材料领域
  • 2、公司在半导体板块或空白掩模版客户的导入情况？
    • 目前产品已通过SK海力士、TMC、新锐光、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户验证并实现量产销售
    • 公司采取“韩国产品先行验证，国内产能承接替代”策略，目前已与国内多家Fab厂及第三方掩膜版厂完成技术交流
  • 3、近期银价波动较大，公司应对策略及其对经营情况的影响。
    • 光伏导电浆料产品一般采用“银价+加工费”模式定价
    • 公司采取跟随定价策略，整体与行业平均水平保持一致
    • 公司已搭建专业衍生品团队，针对生产经营相关的原材料，开展白银期货期权合约、白银租赁等业务对冲银价的波动的影响
  • 4、光伏行业铜代银趋势明确，公司贱金属浆料最新的进展情况。
    • 公司多年前便开始布局少银化及去银化方案，相继推出银包铜浆、纯铜浆及银镍浆等产品
    • 报告期内，公司铜浆、银包铜浆在多轮可靠性测试中性能均表现优异，并已实现小批量出货
    • 预计2026年银包铜浆、纯铜浆出货量有望超过百吨
  • 5、公司在北美市场的客户开拓情况如何。
    • 公司此前通过对三星SDI及日本昭荣的两次专利收购，已构建全球领先的光伏银浆技术专利池
    • 公司此前光伏导电浆料已批量出货至北美等国家
  • 6、空白掩膜基板市场空间、竞争格局、技术难度，以及公司对该业务未来市场份额的规划与展望。
    • 根据灼识咨询测算，2024年国内空白掩模板市场规模为29亿元，预计2029年增长至76亿元，2025-2029年的复合年均增长率达25.1%
    • 目前DUV环节空白掩模板国产化率为0%，尚无企业实现突破
    • 空白掩模板生产对精度要求极高，目前韩国生产基地为最高级别洁净车间，洁净度达Class 1水平