华天科技-002185-机构调研汇总

1、公司目前主要生产基地及经营情况

• 主要生产基地：公司的主要生产基地有天水和西安、昆山、南京、马来西亚、韶关和上海；天水基地以引线框架类产品为主，产品主要涉及驱动电路、电源管理、蓝牙、MCU、NOR Flash等；西安基地以基板类和QFN、DFN产品为主，产品主要涉及射频、MEMS、指纹产品、汽车电子、MCU、电源管理等；昆山基地封装晶圆级产品，主要产品包括TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out等；南京基地以存储器、射频、MEMS、Bumping、WLCSP、Fan-Out、PLP、2.5D/3D等产品的封装测试为主；马来西亚子公司Unisem封装产品包括引线框架类、基板类以及晶圆级产品，主要以射频、汽车电子产品为主；韶关基地以引线框架类封装产品为主；上海基地主要开展晶圆测试和成品测试业务。
• 经营情况：2026年以来，公司各季度营业收入均实现正增长，前三季度公司实现营业收入167.72亿元，同比增长35.48%，实现归属于上市公司股东的净利润11亿元，同比增长102.8%。
• 第三季度：实现营业收入62.61亿元，单季收入首次突破60亿元，扣非净利润3.93亿元，均为公司业绩新高。

2、公司目前的市场地位及行业发展展望

• 市场地位：公司自成立以来，经过二十余年发展已成为封装测试龙头企业之一，目前业务规模位列中国大陆前三、全球第五。
• 行业发展展望：2026年以来，半导体行业整体景气度上行；存储芯片迈入持续性超级涨价周期，算力芯片、先进封装及半导体设备、材料需求旺盛；手机、电脑等传统消费终端复苏不及预期，面向消费电子的各类芯片仅实现小幅温和增长；全球半导体市场呈现明显结构性分化，形成“算力存储高景气、传统消费需求偏弱”的市场格局。
• 预测数据：根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)于2026年8月更新了预测数据，预计2026年全球半导体销售额1.655万亿美元，同比增长108%；该预测较年初行业机构预估的约1万亿美元大幅上调，行业整体景气度大幅领先前期市场判断；对于2027年半导体市场情况，相关研究机构给出仍将保持增长的预测。

3、公司研发投入以及重点的研发布局

• 研发投入：公司重视集成电路封装技术和产品创新工作，不断加大研发投入；近年来公司研发投入占营业收入的比例保持在5%以上。
• 研发布局：确定以2.5D、存储、FOPLP、CPU/GPU/AI、CPO、汽车电子等先进封装技术和封装产品为研发方向。

4、公司第三季度扣非净利润3.93亿,增幅较大的原因,及第四季度财务数据变动预计

• 增幅较大的原因：主要得益于集成电路市场需求持续提升，公司紧抓市场机遇，持续加大市场拓展力度，优化产品结构，生产规模较上年同期有较大幅度提升。
• 第四季度：标的公司华羿微电100%股份已于2026年10月完成过户并登记至公司名下，将自2026年第四季度起纳入公司合并财务报表范围；华羿微电的并入将进一步扩大公司营业收入规模，并增厚公司利润水平。
• 具体财务数据：以公司披露的2026年年度报告为准。

5、华羿微电主营业务与公司不尽相同,公司收购其的目的

• 华羿微电：是国内知名的专业从事功率半导体设计和封测的企业。
• 收购后：公司将形成覆盖集成电路、功率器件各细分领域的布局，提升公司封测主业竞争优势，推动公司高质量发展。
• 协同效应：借助华羿微电功率器件研发设计能力，延伸发展功率器件自有品牌产品的研发、设计及销售，覆盖汽车、工业、消费领域，培育新的收入增长点，提高核心竞争力；收购华羿微电可发挥协同效应，双方同属半导体领域，可在销售、采购、研发、产品等方面优势互补，满足客户一揽子需求。

6、公司发行股份购买资产的标的公司华羿微电财务指标好转的原因

• 财务指标好转：华羿微电财务指标好转主要为功率器件业务在下游市场需求旺盛的带动下，产能利用率及产品价格均实现提升，带动收入规模和毛利率水平同步改善。

7、发行股份购买资产事项的相关业绩承诺2026年完成情况预计

• 业绩承诺：根据公司与业绩承诺方签署的《业绩补偿与减值补偿协议》，本次交易业绩承诺期为2026年、2027年及2028年三个会计年度，其中设计事业群承诺净利润金额分别不少于13,922.87万元、16,626.87万元、18,938.26万元，封测事业群在业绩承诺期内应实现累计净利润金额为正的目标。
• 2026年上半年：华羿微电已实现净利润1.05亿元，完成本年度业绩承诺的约75%，完成情况良好。
• 全年实际业绩：华羿微电全年实际业绩实现情况及业绩承诺完成情况请关注公司后续披露的相关专项公告。

8、公司发行股份及支付现金购买资产的实施进度

• 购买资产部分：目前购买资产部分的首期新增股份254,169,099股已于2026年10月23日在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司完成登记。
• 募集配套资金：后续公司将择机启动募集配套资金工作。
• 具体进展：请及时关注公司公告。

• 公司去年的工作亮点有哪些?收购华羿微电后,对公司有哪些积极影响?
  • 2025年工作亮点：完成营业收入172.14亿元，同比增长19.03%；实现归属于上市公司股东的净利润7.11亿元，同比增长15.30%。
  • 2025年工作亮点：聚焦国内CPU、GPU等重点客户拓展与产业化落地，持续强化汽车电子产品战略方向；全年战略客户销售目标完成率达108%。
  • 2025年工作亮点：加快推进板级封装、2.5D等平台技术研发，顺利完成ePoP/PoPt高密度存储器及面向智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术的开发，同时持续推进CPO封装技术研发。
  • 2025年工作亮点：加速推进公司智能产线建设，通过材料与设备降耗、国产化应用、效率优化及优秀实践推广等举措，降低生产成本，持续提升公司自动化水平和生产效率。
  • 收购华羿微电的积极影响：快速完善封装测试主业布局，拓展功率器件封装测试业务，为客户提供更全面的封装测试产品。
  • 收购华羿微电的积极影响：延伸功率器件自有品牌产品的研发、设计及销售业务，覆盖汽车领域、工业领域、消费领域功率器件产品，开辟第二增长曲线，实现新的收入增长点，进一步提高核心竞争力。
• 公司今年的重点发展方向在哪?
  • 2026年重点发展方向：聚焦存储、CPU/GPU/AI、CPO及汽车电子等重点市场，着力提升先进封装技术市场占比；持续深化客户服务与战略客户开发导入，集中资源保障封测订单高效交付，不断提升客户满意度，夯实订单稳定增长基础，推动市场份额持续巩固提升。
  • 2026年重点发展方向：重点加快2.5D技术平台产品量产进程，着力深化Memory、大尺寸FCBGA、SiP及汽车电子等重点领域的客户开发，持续扩大业务规模；同时加快推动CPO技术研发落地，积极构建相关产品矩阵，为后续产业化应用与市场导入奠定坚实基础。
  • 2026年重点发展方向：不断完善封装产品分层级管控方法，建立科学有效的质量管控系统，推动公司封装产品质量水平稳步提升；持续开展精益生产和降本增效工作，总结梳理可推广的最佳实践，通过优化工艺流程、引入生产自动化等措施，不断挖潜设备效率与管理效能，不断提升公司生产效率。
• 公司2025财报是否在重组过程中超过有效期限,中途是否需要更新报表
  • 公司收购华羿微电的审计基准日是2025年9月30日，目前该收购事项已处于深交所审核中；截至目前，本次收购涉及的财务数据仍在有效期内。
• 公司目前重组是否按照时间表推进
  • 公司收购华羿微电事项按计划积极推进中，该事项已通过公司董事会、股东会审议，并获得深交所受理；公司已按照深交所审核意见，完成审核问询函的回复和披露工作。

• 公司目前主要生产基地及经营情况
  • 主要生产基地：母公司天水、子公司西安、昆山、南京、江苏、Unisem、韶关和上海。
  • 2025年营业收入172.14亿元，同比增长19.03%；归属于上市公司股东的净利润7.11亿元，同比增长15.30%。
• 公司目前的市场地位及行业发展展望
  • 业务规模位列中国大陆前三、全球第六。
  • 2025年全球半导体销售额达到7,917亿美元，同比增长25.6%。
  • 预测2026年全球半导体销售额有望达到约1万亿美元。
• 公司治理及管理团队方面
  • 建立了适应公司发展的治理架构，内部控制有效执行。
  • 去年11月份完成监事会改革，由董事会审计委员会承担监事会职责。
• 公司研发投入以及重点的研发布局
  • 研发方向：2.5D、存储、FOPLP、CPU/GPU/AI、CPO、汽车电子等先进封装技术和封装产品。
  • 2025年研发投入10.38亿元，占营业收入比例为6.03%。
• 公司未来出海以及在并购方面的考虑
  • 2019年完成收购Unisem股份事项。
  • 后续仍将积极寻找符合公司发展战略的并购项目。
• 公司目前收购华羿微电的进展情况
  • 去年9月启动收购华羿微电事项，已通过公司董事会和股东会审议，并获得深圳证券交易所受理。