立讯精密-002475-机构调研汇总

一、公司董事长、总经理王来春女士对公司 2026 年前三季度整体经营情况及未来展望进行说明

• 整体经营：2026 年前三季度公司整体经营保持稳健，营收和利润延续增长态势，资金周转保持稳定；坚持消费电子、通信与数据中心、汽车电子三大业务协同推进，依靠平台化制造能力和多元化布局对冲周期波动。资本市场对地缘政治、FCC、算力投资风险、消费电子景气度与宏观层面的负面解读存在过度解读。
• 三大业务进展：消费电子作为基本盘，传统主力产品维持稳健交付，同时把握 AI 终端、AI PC、新一代可穿戴产品创新机会，从零部件向模组、整机方案延伸，并布局游戏硬件和工控产品；通信与数据中心坚持光铜双路线布局，加快散热、电源全系列方案开发与量产，部分重点新产品今年已取得商务及量产突破，并跟随海内外头部云厂商、服务器客户算力建设节奏稳步上量；汽车电子依托莱尼全球渠道和线束基础，座舱、ADAS、动力系统及 Tier 1 产品持续落地，定点项目约三成在国内、七成在海外。
• 风险应对与展望：Memory 涨价基本能传导给客户；Memory 以外材料涨价及人民币升值目前基本很难传导给客户。公司通过优化供应链与业务结构、加快 AI 应用落地，消化大环境不利影响。研发投入持续向高速互联、散热、电源等核心算力零部件、AI 终端硬件以及汽车智能化方案倾斜。判断 AI 算力长期需求逻辑没有改变、节奏会阶段性分化；消费电子处在 AI 创新驱动的缓慢修复周期；汽车智能化、电动化长期趋势明确。

二、公司会计机构负责人陈会永先生对公司 2026 年前三季度主要财务情况进行说明

• 收入与利润：2026 年前三季度营业收入 2850.12 亿元，较上年同期增长 29.01%；归属于上市公司股东的净利润 130.57 亿元，较上年同期增长 13.36%；扣非后归母净利润 103.74 亿元，较上年同期增加 8.72%。第三季度单季营业收入 1105.07 亿元，同比增长 14.62%；归母净利润 52.14 亿元，同比增长 6.98%；扣非归母净利润 44.12 亿元，同比增长 11.91%。剔除 2025 年第三季度因收购莱尼产生负商誉而确认的营业外收入，前三季度归母净利润较上年同期增加 18.28%，第三季度单季归母净利润较上年同期增加 18.65%。
• 费用、汇率与毛利率：2026 年前三季度财务费用 32.24 亿元，较上年同期净增加 29.79 亿元，主要系汇兑损失 28.66 亿元所致；第三季度单季汇兑损失 8.80 亿元。人民币升值综合折算影响毛利约 50 亿元。综合毛利率 11.91%，较上年同期下降 0.24 个百分点，主要系汇率升值、存储及大宗商品涨价，以及 PC、AI 端侧、算力通信等新业务尚处于孵化爬坡期。销管研合计费用率 7.31%，同比增加 0.22 个百分点，较 2025 年下半年 7.53% 已下降 0.22 个百分点。加权平均净资产收益率 13.86%，较上年同期下降 1.38 个百分点；剔除 7 月发行 H 股影响，ROE 为 14.58%，较上年同期略降。
• 现金流、资产与 AI 财务应用：2026 年前三季度经营活动现金流净流出 64.34 亿元，去年同期净流入 34.78 亿元，同比净流出增加 99.12 亿元；现金转换周期 17.39 天，同比拉长 13.06 天；销售回款率 94.05%。资本开支 148.39 亿元，主要投向越南、墨西哥等海外厂房基建以及新产品线。资产负债率 65.64%，较 2025 年末下降 0.43 个百分点；货币资金余额 681.14 亿元，交易性金融资产主要是理财投资 125.82 亿元；存货 657.91 亿元，较期初增加 234.58 亿元、增幅 55.41%，存货周转天数 58.94 天。非经常性损益 26.83 亿元，其中政府补助 8.71 亿元、外汇衍生品公允价值变动及交割收益 18.17 亿元、理财等投资收益 12.85 亿元。财务单位试点 AI 工具，搭建智能化分析平台，并向各 BU、BG 以及中央服务平台开放。

三、公司首席运营官李斌先生对公司消费电子业务的发展情况及未来展望进行说明

• 1、物理 AI(从云侧向端侧和边缘侧的迁移)：AI 从数字世界进入物理世界，催生消费级 AI 手机/PC/AR/AIoT 和工业级硬件，机器人、智能汽车也在物理 AI 范畴。公司策略是“不预测形态、只追求在线的确定性”，以平台式解法覆盖零件、模组、整机及光、声、电、热、磁技术。多数客户和产品类别交付仍为几十万到百万级，千万级交付产品开发已接近尾声，量产交付预计 2027 年落地；2026 年机器人截至第三季度实际交付 6000 至 7000 台，聚焦物流、数据采集及部分工业领域，并在立讯制造工厂内搭建全生态应用场景。
• 2、AI PC 部分：2026 年立讯 PC 基于零件+模组+系统组装的深度垂直模式，叠加 OEM+JDM+ODM 三种商业模式整合，18 个月内完成品牌客户全覆盖；今年对比去年是倍数成长（千万级），未来几年会以年增超过 500 万台的速度持续增长。目前聚焦研发平台 AI 化、补充客户专属研发团队及在地化服务，并在国内外快速扩充制造基地产能。
• 3、港股平台 KFM 金德和致丰的收购和整合逻辑及进度：金德聚焦 AI 系统 L1-L5 金属结构件、医疗和检测领域、部分消费类大型金属结构件，制造基地 2/3 在苏州、1/3 在东南亚，与北美头部 CSP 客户有长期服务历史；交割流程已启动，预计明年 Q1 前完成，2027 年落地 AI Rack 级机柜更高模组化交付等布局。致丰相关交易仍在与对方管理层及监管机构积极沟通推进；若顺利交割，将结合上海广翼智联并购整合，把工业边缘侧 AI 硬件和致丰平台整合；游戏硬件被视为继 PC 后千万级量级硬件生态，结合 2027 年整合进度争取高速增长。

四、立讯技术总经理熊藤芳先生对公司数据中心业务的发展情况及未来展望进行说明

• 第一部分:双向因果——零件与整机柜的相互定义；第二部分:系统级视角——从做零件到参与定义系统基石：整机柜的物理空间、互连拓扑、功耗与散热边界直接给出零件规格要求；零件端在 224G/448G、CPC/CPO、冷板液冷/CDU 快接头、HVDC、PSU/BBU 等领域的突破，又反向重塑整机柜。带宽密度、功耗密度、散热密度三个物理约束同时收紧，单点最优已不再成立，零件与整机柜必须协同设计。立讯从接受既定规格，转变为与整机柜形态共同演进，从整机柜功能与拓扑出发，平衡热、电、信号多个物理域冲突。
• 第三部分:四大维度——支撑同一套系统级能力：技术底座为光、铜、电、热全栈交叉整合；全栈能力覆盖从零件到整机柜的系统级定义，包括方案设计、研发、制程开发到大规模量产交付；制造与交付具备精密制造与大规模垂直整合优势，全球布局 100 多个生产基地，能够就近配套、属地交付；客户协同为长期服务全球头部科技企业，从早期设计阶段深度参与联合开发，深度服务国内及海外算力头部品牌客户。
• 第四部分:产品布局与进展：电连接方面，448G 产品技术做到行业领先，正在植入行业国际标准；224G 产品 DAC/ACC 已进入量产且领先友商一个季度，线缆背板在北美和国内多个客户实现突破进入量产交付。光连接方面，NPO 产品领先友商完成国内客户测试验证并获小批量订单，800G、1.6T 可插拔光模块陆续获得量产订单进入批量生产。散热方面，液冷部件和 QD 连接器陆续获得大客户超过 15 个项目定点，有望明年贡献明显营收增长。电源方面，DCDC 持续扩大定点型号，SST 产品落地重大突破。产品线沿零件—模组—子系统—整机柜四层级推进。

五、汽车业务负责人李晶女士对公司汽车电子业务的发展情况及未来展望进行说明

• 第一,增长的翻倍是不是“买”来的?；第二,前三季度毛利率 13.27%说明了什么?前三季度营收从 236.88 亿元跃升至 509.70 亿元，莱尼并表是重要组成部分。莱尼贡献全球整车线束制造网络及国际主流车企客户准入资质；立讯原有业务贡献全系列连接器、智能座舱、智驾硬件、电驱总成及精密制造与精益管理体系，并作为对莱尼等并购标的降本增效、经营整改的赋能平台。毛利率 13.27% 反映莱尼传统线束业务并表后的结构性均值回归；但前三季度毛利绝对额净增 30.72 亿元，同比增幅 83.19%。莱尼整改核心攻坚方向为：快速加大海外业务拓展力度、系统性应对欧洲高企的人力与能源成本并优化全球产能调配、持续降低管理费用率。
• 第三,为什么在这个时点去收购京西智行这样一个处于亏损状态的标的?汽车底盘核心安全资质、完整工程数据积累及全球主流车企严苛认证体系，无法靠短期自研砸钱速成；底盘系统向智能化、全线控化演进处于关键窗口期，必须用资本换时间，拿到全球主流市场入场券。京西智行目前连续亏损，下一代核心产品 EMB 处于高强度研发投入期，欧洲存量订单也面临行业周期压力。公司构建三重产业协同机制：客户渠道双向开放、核心单品加速放量、底盘与电气架构联合开发；后轮转向系统已在国内外主流车型上成功量产，京西将在两年内实现扭亏。
• 最后,商业模型演进：第一步由零到整，依托连接器与线束全球基本盘，叠加上层控制器与底层线控底盘，构建整套系统级解决方案的 Tier 1 总包能力；第二步整反哺零，以系统方案话语权反哺连接器、线束、电机、精密结构件等基础零部件，实现内部垂直整合与高比例自供；第三步量利共进，以系统方案带动零部件规模化放量，摊薄研发与制造成本，提升高附加值产品结构占比。2026 年前三季度 509.70 亿元营收规模，标志立讯汽车业务已稳居中国汽车零部件 Tier 1 头部梯队。

六、公司管理层与投资者互动交流

• 1、公司已给出全年展望。未来一两个季度核心增长因素是什么?其中,AI 端侧新产品以及算力电连接、光连接各项业务具体进展如何?；2、把时间看长到明后年,公司在端侧硬件上的布局与增长节奏如何?与北美传统大客户、北美头部大模型公司以及国内主要头部大模型公司的配合节奏如何?短期一两个季度增量主要来自算力高速互联以及 AI 终端新产品，增量弹性逐季提升，其余属于常规、稳健的兜底部分；算力互联已有定点订单，正在稳步上量，部分新技术方案还在客户验证送样阶段。中期一至两年，算力互联是核心主线，各产品线完成验证后有望快速上量；AI 终端端侧产品有机会达到百万级甚至千万级，超过千万级也有可能；汽车电子稳步放量，追求高毛利业务占比提升；AI 算力端侧互联、散热、电源利润表现处于行业平均水准，达到行业平均水准有信心。
• 3、在 OCP 上,大型 GPU 平台展示了高速连接器以及液冷、电源等项目,公司是否已把握这些机会并取得突破?相关项目是否已落地?公司光互联业务进展如何?；5、OCP 上看到 448G 铜缆进展较快,请问未来两年公司铜连接业务发展规划与展望如何?在界面和标准层面,公司技术进展覆盖度以及国内外厂商接受程度如何?是否会受到类似 FCC 的影响?；6、从系统视角看,目前交付仍集中在单个零件的突破。公司展示的一体化整机柜轩辕平台(3.0)目前处于什么阶段、可适配哪些场景?何时能以较完整的机柜方式服务 AI 算力建设?对系统集成需求的变化如何展望?OCP 上展示的 DAC、NPC 等产品均已实现批量量产；光模块产品已实现定点和小批量量产；CPC 和 XPO 与头部客户仍在方案验证中，预计明年下半年陆续量产落地；良率问题在 NPI 阶段已打磨到位，直通率表现好于预期。光铜以传输距离判断：200 英寸以内为 PCB 板级互连，200 英寸到 3 至 5 米为铜的无源及有源应用场景，5 米以上甚至 7 米以上为光应用场景；448G 产品标准规格频宽已超过 110GHz，友商目前最高仍接近 90GHz，448G IO 与 448G 背板已有功能性产品供客户研发试用。轩辕平台 3.0 是验证平台，用于展示从小系统到大系统的极限能力；短期内不会做整机解决方案规划，更多是助力客户做好超节点、整机支撑。
• 4、公司在策略备货上的后续节奏如何?芯片厂商陆续涨价,针对新项目公司将做哪些准备以应对市场波动?ODM 项目、系统端项目以及 AI 终端硬件所需的关键零部件是否需要提前储备?；7、公司如何看待 AI 在制造业企业端的应用?不只是客服或一般提效,而是真正进入供应链、财务、人力资源等环节,实际效果如何,目前遇到哪些问题和困难?光模块明年量还不至于在拥挤赛道中被挤得难受，目前不是主要玩家、只是潜在主要玩家；团队在每个产品开发验证阶段已与市场、客户深度交流，该准备、该提前做的均在推进；赛道拥挤产品多备了料，存货增加；价格有压力，但凭平台优势和前景，物料量与价保障仍有优势；目前未看到风险点影响目标预测。AI 制造应用分三步：建立数据底座，进行数据标定、清洗、标签化，搭建个人智能体、流程智能体及系统级智能体；集团 AI 导入列为“1785 专案”，各 BU、BG 有专属 AI 导入团队，董事长每两三周组织分享拉通，AI 系统化赋能带来对冲价值。

七、董事长王来春会议总结

• 自律、认真：管理层对每一场投资人交流保持高度自律和极度认真，希望客观真实地让大家看到公司经营状况；理解大环境变数多、市场波动大带来的压力与担忧，但坚持认为市场容易放大短期悲观情绪，企业价值最终要靠长期踏踏实实经营来兑现。
• 整体经营、三大板块：第三季度整体经营依旧稳健，营收利润稳步增长，靠短中长期规划与三大板块协同发展对冲行业周期，AI 应用成果是重要对冲助力。消费电子持续拥抱全球行业领先客户，把握优质业务机会；AI 算力是重点布局增长曲线，光、铜、散热、电源等高阶产品陆续落地放量；汽车电子延续高增长，海内外车企定点项目持续量产，OEM/JDM 智能座舱以及线束、底盘业务稳步扩张。
• 保毛利、保现金流、保资产效率：面对汇率、原材料以及行业竞争压力，不靠炒作、不追热度，靠精益管理、结构优化提升经营质量；所有研发投入务求落地、务求商业化，每个小项目、每个细节都看投资回报。AI 算力、终端智能化以及汽车智能化的长期产业趋势没有改变；消费电子 AI 端侧仍是千万级机会。立讯稳健的风格、务实的心态、长期主义的战略定力不会改变。

一、公司董事长、总经理王来春女士与参会股东交流公司经营情况与未来展望

Q1:公司在 AI 算力领域已布局光连接、铜连接、液冷、电源业务,请问公司对技术路线选择的逻辑和未来发展规划是什么?

• 光连接铜连接技术路线逻辑：答:公司自 2013 年起即推动传统线缆连接器业务向通信产业拓展;2020年初开始布局 AI 算力赛道;自 2024 年以来,公司积极开拓海外 CSP 市场,并向客户推介通信产业的成熟产品。过去两年,公司在技术端和商务端均取得较好成果,相关能力得到客户认可。关于光连接和铜连接,公司认为,信号连接的核心原则是越简单越好,成本更低、能耗更低的方案会优先被采用。随着信号传输速率不断提升,光连接可覆盖更远距离、更高速率的传输需求,铜连接的覆盖范围会相应收窄,这是正常趋势。但铜连接需要方案提供商对信号源、线缆、连接器和系统架构进行全方位设计,对系统架构理解和整合能力的要求更高,因此未来铜连接领域头部供应商的集中度预计会更高,仅少数厂商具备竞争力。对公司而言,液冷业务当前以打好能力基础为主;在电源业务方面,公司仅介入低压 DC-DC 领域。综合考虑宏观环境和公司自身基础,这两部分业务仍需要更多沉淀,待基础更加成熟后再发力。

Q2:公司未布局 PCB 领域,是基于什么考量?

• PCB布局：答:PCB 目前不在公司短期发展计划内。

Q3:公司对未来三年 AI 算力领域资本开支景气度的判断如何?

• AI算力资本开支景气度：答:公司认为,全球 AI 算力需求在未来 3 至 5 年内仍将保持强劲增长,但能源短缺会带来一定挑战。公司从通信赛道切入 AI 算力赛道,是因为看到这部分业务未来 3-5 年都会有较好的成长空间,其发展机遇可类比公司 2017 年在消费电子领域所面临的机遇。

Q4:公司 800G 光模块已有多少家 CSP 客户完成验证并量产?公司 1.6T 光模块是否具备自研硅光芯片的能力?公司 CPC 铜连接目前处于什么进展?

• 光模块与CPC进展：答:公司一贯坚持与赛道内优秀的供应链伙伴和客户伙伴紧密合作。作为光模块领域的新进入者,公司面对的是多家历史悠久、能力成熟的同业企业,短期仍面临诸多挑战;商务层面和营收规模的拓展仍需要时间。公司目前暂不具备自研 1.6T 硅光芯片的能力。在 448G CPC 铜连接技术领域,公司已处于行业领先水平,业务进度符合预期。

Q5:公司在 AI 眼镜领域有什么在手订单以及进展情况如何?公司对 AI 手机未来需求预期判断如何?

• AI眼镜与AI手机：答:目前,端侧 AI 产品尚未形成达到百万级、千万级出货规模的消费者刚需产品。AI 眼镜仅在部分细分场景,如提词器、翻译工具、投屏显示等方面具备应用价值,尚未成为工作和生活的刚需。公司会紧跟行业发展步伐,保持技术领先。对于 AI 手机,公司认为,其核心壁垒不在于硬件实现,而在于生态建设以及对各地区政策法规环境的适配。作为硬件制造厂商,公司需要识别未来有能力创造颠覆性产品的客户,并与其保持紧密合作。

Q6:请问公司未来对于主要客户与供应商依赖度的指引如何?

• 客户与供应商依赖度：答:公司的能力、团队的敬业精神和专业基础,都来自核心大客户的长期培养。正是基于大客户核心供应商的背景,公司才能顺利拓展其他消费电子客户,以及汽车、通信、AI 算力等跨领域业务。公司认为,依托核心大客户发展是时代赋予公司的机遇,并非错误选择。公司在集中资源服务核心大客户的同时,也一直在培养自身的横向拓展能力。过去三年,公司在其他领域已经取得明显发展,即便今年一季度市场面临多重挑战,公司整体依然保持了足够强的韧性。

Q7:存储芯片涨价是否给公司带来经营的压力?

• 存储芯片涨价影响：答:ODM/JDM 厂商通常不直接承担存储、显示屏、电池、CPU等核心零部件价格波动带来的成本风险,因此,存储芯片涨价本身并未给公司带来额外成本压力。

Q8:立讯可以成功的核心特质是什么?公司在三大业务板块之外,是否探索新领域?

• 成功核心特质与新领域探索：答:公司的核心原动力来自企业文化。立讯始终坚持“使命必达”,重视服务精神与内部协作,减少组织内耗,并打造了一支具备工匠精神、持续学习能力的稳定核心团队。公司核心决策层始终扎根市场与客户一线、业务团队一线和工厂一线。只有长期在一线工作,才能更合理地调配团队资源。目前,管理层对公司未来十年在三大核心赛道的发展蓝图非常清晰,后续根据行业趋势变化,会有部分微调的空间。对于新领域的探索,以人形机器人为例,公司会持续关注、学习并谨慎投入。公司认为,长期来看,全球或存在大量机器人需求,但大规模需求到来的时间尚不明确。此外,作为AI 算力供应链企业,公司正在快速引入 AI 平台,通过 AI 提升自身管理与制造环节的效率,在争取商业机会的同时,推进内部各项运作效能提升。

Q9:请问公司未来是否考虑整车 OEM 业务?在汽车板块未来的规划是什么?

• 整车OEM与汽车板块规划：答:公司不考虑整车组装业务。公司汽车板块当前的经营重点,是为中国车企出海提供 Tier 1 全球制造配套服务,同时为海外汽车品牌提供全球配套资源。目前,立讯是中国 Tier 1 供应商中全球服务布局较为完整的企业之一;同时,公司在 Leoni 方面的布局也已被验证为正确,并已取得较好成果,我们相信京西的布局也会像Leoni 一样,发挥其价值。

Q10:公司在低轨通信卫星与人形机器人领域,立讯可以做好哪些细分环节,自身优势是什么?

• 低轨通信卫星与人形机器人：答:在人形机器人领域,当前行业最需要的是机器人专用标准零部件。立讯常熟工厂已具备相关能力,可以配合核心客户同步开发这类专用零部件,不必完全沿用工业或汽车领域的现有零部件。作为大规模制造企业,公司拥有丰富的应用场景,可与行业共同成长;但在行业尚不成熟时,公司不会进行大规模投入。目前,全球机器人行业缺乏统一法规与行业标准。未来具备较大市场需求的机器人,预计会首先出现在安全风险较低、容错空间相对较大的室内商业场景,并逐步培育市场。此外,对立讯内部而言,公司可将机器人相关功能拆解后应用到自身智能制造环节,减少无功工站和无功工时的投入。商业航天业务方面,立讯目前已供应部分部件,但规模不大;海外客户普遍对地缘政治因素较为敏感,产业规模化仍需要一定时间。

Q11:公司在 CPC 领域 448G 已做到领先,是否会继续研发896G 或更高速率产品?448G 是否已经达到物理瓶颈?

• CPC领域速率演进：答:从物理极限来看,896G 铜连接仍存在较大挑战,目前行业尚未找到明确的突破方案。行业专家判断,448G 铜连接可以满足至2030 年前后的需求。

Q12:通信数据通信业务营收增长 30%但毛利率仅提升 2%,是否说明光模块当前对业绩贡献有限?

• 通信业务毛利率分析：答:通信与数据中心新孵化的业务前置投入较大,超过了这些业务当前能带来的贡献。此类为布局未来市场而进行的提前投入,短期内拉低了整体毛利率。若剔除提前投入因素,公司盈利能力表现良好,整体利润率不逊于同行。

Q13:立讯主张光铜并进,但头部客户英伟达大量布局光芯片、光纤厂商,是否存在矛盾,如何看待光铜路线的发展?

• 光铜并进与客户布局：答:在公司当前服务的产品中,我们看到未来光连接的需求规模会远大于铜连接,但铜连接的技术门槛同样很高。两者并非简单替代关系,而是会长期共存:短距离场景适用铜连接,长距离及更高速率场景对光连接的需求更大;当铜连接接近信号传输极限时,需要通过光连接解决问题。因此,光铜并进与头部客户布局光芯片、光纤厂商并不矛盾。

Q14:如何看待创新试错中的失败,如何维持团队士气?

• 创新试错与团队士气：答:不能仅用商业化结果来定义失败。立讯的企业文化中包含容错机制:只要决策是共同做出的,团队也已竭尽全力,即便商业化结果不佳,过程中沉淀下来的技术与经验,对公司未来发展也都是有价值的。没有容错空间,就很难产生创新成果。因此,公司不会因担心犯错而停止或回避创新投入。

• 电连接与铜连接：技术商务基础良好，CPC明年有机会起量，地缘政治有阻力但成长本质不变。
• 光模块：尚处初期，营收占比约0.1%（约3亿），未来进步可期，800G按计划推进。
• 数据中心业务：大都在初级阶段，机会挑战并存。

汽车电子

• Leoni整合超预期，业务成长达成预期。
• 汽车电子如预期成长，国内市场卷，加速海外拓展，长期布局需耐心。
• 具体营收占比详见年报，未来看好。

AI端侧硬件

• 技术储备获客户普遍认可，目前量有限（无千万级），积极配合海内外客户。
• AI耳机、AI眼镜等产品百花齐放，尚待放量。

全球化产能与收购整合

• 海外新厂区谨慎，多在原厂区扩建；墨西哥资源不稳定。
• 苏州及各新老基地按预期建设投产。
• 闻泰收购：除印度工厂外完成；ODM手机放缓，资源转向AI PC。
• 威讯半导体整合顺利。

财务与市值管理

• 以提升经营质量为核心，近三年分红57.87亿，累计近百亿。
• 截至4月30日回购约5亿元（9,900,600股），股东户数385,502。
• 一季度净利率4.73%，受汇率/原材料影响；中报指引增速低于去年同期，因新赛道投入等。
• 资本开支无明显变化，2032年目标是消费电子大客户之外市场趋势分享。

其他关键说明

• 公司不跨界自营家电品牌，专注制造服务，赛道宽广。
• 人形机器人配合客户从部件到整机，不盲目。
• 不涉及芯片内生研发；AI智能体内部应用良好。
• 香港上市进展关注公告，与OpenAI合作不便评论。

• 一、公司董事长、总经理王来春女士对公司 2025 年整体经营情况及未来展望进行说明
  • 2025年公司实现营业收入3323.44亿元，同比增长23.64%。
  • 消费电子领域：全球产能布局覆盖全球五大洲，拥有百余个生产基地；垂直整合能力通过整合ODM业务及研发团队得到系统性强化。
  • 通信及数据中心领域：过半的研发投入属于为即将落地的业务做前期的技术储备；持续加大在铜光互连、散热及电源等核心产品领域的研发投入与产能布局。
  • 汽车电子领域：内生布局的核心产品已在多品牌客户端全面导入；莱尼收购案成功落地，并购首年即扭亏为盈。
• 二、公司数据中心业务负责人熊藤芳先生对公司 2025 年度数据中心业务的发展情况及未来展望进行说明
  • 技术路线：从早期的56G、112G，到即将大批量出货的224G，再到未来的448G及以上。
  • CPC与CPO：在Scale Up网络中，将以铜连接及CPC、NPC方案为主；在Scale Out网络中，CPO则具备明显优势。立讯提供了CPC加XPO的全套解决方案。
  • 热管理：微通道技术相关产品已开始陆续进入量产；金刚石铜的布局催化了核心客户热管理产品的落地速度。
  • 电源产品：在800伏系统领域已构建起完整的电源管理产品能力，并在核心客户中实现了项目落地。
• 三、公司会计机构负责人陈会永先生针对 2025 年度主要财务指标进行说明
  • 费用增长：主要源于内部业务的自然增长、新业务布局前期投入、收购莱尼及ODM两大业务带来的并表范围扩大。以管理费用为例，仅合并范围扩大就带来了近20亿元的增量。
  • 现金流：2025年公司经营现金流入173.25亿元，同比减少97.92亿元，降幅36.11%，主要系业务规模增长导致备货库存增加所致。应收账款周转天数44.48天，存货周转天数46.15天。
  • 资本支出：2025年支出179.04亿元，同比增加57.94亿元，主要系公司前瞻预判AI端侧与AI数据中心将迎来爆发式增长而提前布局。
  • 负债率与投资收益：2025年公司资产负债率66.07%，同比上升3.91个百分点。2025年实现投资收益67.64亿元，同比增加22.17亿元，增幅48.76%。
• 四、公司管理层与投资者互动交流
  • 消费电子客户2026年发展趋势：大客户整体经营稳健，影响偏中性甚至正面；其他客户层面出现明显分化。预计到2032年可实现的成果，将至少达到2022年既定目标的2至3倍。
  • 存储价格上涨影响：整体影响未发生根本性变化；公司业务更多聚焦高端市场，实际影响相对有限。
  • CPC领域进展：2027年的Q3~Q4季度，会给第一家客户进行批量交付，之后也会陆续在其他不同的客户进行批量交付。
  • 各业务板块表现与AI机遇：算力板块的电源和散热业务投入力度与推进进度均超出了去年同期的规划。汇率波动及大宗原材料上涨带来的冲击比预想的更为严峻。AIPC业务以及ODM业务的投入也显著增加。
  • 铜连接领域增量：第三、四季度都有增长机会，但第四季度的成长性预计更加明确。
  • 莱尼未来盈利展望：大概到2027年的时候，莱尼净利率目标有望达到3.5%左右；在2029年的时候莱尼净利率目标能超过5%。预计2027年整体项目定点规模较2024年会增长约30%。
  • 3D打印工艺：已大批量地应用在一些特殊的结构件上。考量核心是投资回报。
  • 资本开支规划：2026年已经过了资本开支需求的高峰期。海外投资增加了比较多的开支。
  • 莱尼本地化管理：公司没有强行要求其更换为立讯的管理系统，而是通过标准化作业流程、同步经营管理理念、设定阶段性目标来推动管理适配。
  • 大客户可穿戴设备：预计未来几年，其产品平台将持续推出具备竞争力、满足消费者期待的创新产品。
  • 光模块在北美CSP的推进进展：推进进度是超出预期的。
  • 消费电子大客户AI算力投入配套：公司始终为客户提供相关配套服务，在算力中心领域的电连接、结构件等产品均有参与合作，但目前整体业务规模相对有限。