捷邦科技-301326-机构调研汇总

一、介绍公司基本情况

• 发展定位与业务布局：围绕“成为客户信任的精密智造与新材料应用综合解决方案提供商”的发展定位，依托先进精密制造与新材料研发的核心能力，持续深耕消费电子及新能源电池两大领域，并持续向AI服务器热管理领域加大投入，致力于成为液冷散热领域具有核心竞争力及行业影响力的研发驱动型企业。业务进展方面，已获得北美大客户今年即将量产的VC均热板部件项目量产定点，已获得某折叠屏手机屏幕折痕支撑板项目量产定点；拟通过“内生-自建团队”加“外延-收购标的”双轮驱动模式全面布局液冷散热全链路体系，产品矩阵覆盖冷板、CDU、Manifold及SFN，实现液冷系统多环节的硬件自主配套；已于2026年5月披露拟以现金方式收购恒钜电子55%股权，目前仍在积极推进收购进程；设立子公司捷邦数能，引进国际头部企业热管理高端人才。
• 营业收入与现金流：报告期内公司实现营业收入60,296.80万元，同比增长37.80%，主要得益于北美重要客户VC均热板部件项目自2025年下半年大批量交付后至本期实现稳定放量；经营活动产生的现金流量净额从去年同期约-6,542万元增加至235万元，业务活动现金流改善明显，主要得益于VC均热板部件等客户回款较好的优质项目占收入比例不断增加。
• 净利润与亏损原因：报告期内归属于上市公司股东的净利润为-4,682.45万元，剔除股份支付费用影响后为-4,000.61万元，仍处于亏损状态。亏损主要受三重因素叠加影响：①消费电子功能件行业市场竞争加剧，部分产品售价下调压缩毛利空间；②美元兑人民币汇率下行产生较大汇兑损失，利息支出有所增加，致使财务费用同比增加约1,580万元；③部分新业务仍处于投入孵化阶段，研发费用、管理费用等同比有所增加。

二、提问环节

问题1：目前液冷业务仍处于投入期，公司管理层如何判断其从“研发和能力建设”转向“经营杠杆释放”的节点？投资者未来应重点观察收入规模、毛利率、费用率还是订单转量产情况？公司CDU业务的产能建设进度如何？

• 热管理团队：已引进一支具有从销售到研发到管理到制造全链条能力的热管理团队，当前重点聚焦CDU相关产品的研发、产能建设和订单落地。
• 产品样机：预计今年年底前会有相关产品样机出来，但从项目验证到形成批量供应仍需要一定的时间。
• CDU产能：目前正稳步推进产能布局，预计今年第四季度会完成部分CDU产能搭建，届时CDU业务有望取得阶段性进展。

问题2：公司未来在液冷业务上的定位，更偏核心零部件制造平台，还是逐步向系统级热管理平台延伸？从明年来看，哪种产品类别即恒钜电子还是捷邦数能会对收入规模和盈利能力贡献更大？

• 转型方向：目标并非局限于传统加工制造，而是依托现有的北美大客户及台系客户资源、精密制造能力和海内外产能布局，逐步向具备研发驱动属性的热管理平台公司转型。
• 短期重心：已引入相关人才团队以强化CDU核心技术研发能力，但从短期来看，业务重心仍聚焦于核心零部件制造环节。
• 收入贡献：若恒钜电子收购顺利完成，其凭借成熟的量产能力和既有客户基础，预计贡献更为直接和显著；捷邦数能因业务处于早期培育阶段，业绩释放节奏相对靠后。

问题3：如果恒钜电子收购顺利完成，其最核心的战略价值是短期利润并表，还是补齐客户、制造和供应链能力？从2027年开始，恒钜电子是否有望成为上市公司液冷收入和利润的重要组成部分？

• 核心目标：一方面快速补齐液冷板、Manifold、快接头及组装测试等液冷散热产品的量产制造能力，另一方面借此切入AVC、泰硕电子等台系液冷供应链体系。
• 行业前景：公司高度看好液冷散热行业的发展前景，随着AI算力基础设施持续向高功率、高密度演进，液冷渗透率加速提升，行业整体处于高增长周期。
• 业绩贡献：如果恒钜电子收购顺利完成，预计将对公司合并报表营收及利润产生积极贡献，有望成为公司液冷业务板块的重要组成部分。

问题4：能否简单介绍一下公司对赛诺高德未来的营收预期？

• VC均热板业务：赛诺高德已获得北美大客户今年即将量产的VC均热板部件项目量产定点；随着北美大客户VC均热板产品在各类智能终端中渗透率的持续提升，赛诺高德相关部件业务有望实现持续稳健增长。
• 折叠屏业务：赛诺高德已获得某折叠屏手机屏幕折痕支撑板项目的量产定点，后续随着项目的顺利量产落地，预计将为公司整体经营贡献积极增量。

问题5：公司上半年收入增长较快但利润仍亏损，从经营趋势看，公司的盈利拐点什么时候会到来？未来利润改善最重要的两三个驱动因素分别是什么？

• 赛诺高德业务：持续增长，VC均热板部件及折叠屏相关业务订单确定性较强，预计将成为短期最重要的利润改善来源。
• 液冷散热业务：紧抓AI算力中心基础设施建设及相关液冷散热需求爆发的发展机遇，将液冷散热业务定位为战略性成长板块，全面提速市场拓展步伐。
• 传统功能件业务：通过主动调整产品与客户结构，优化成本管控，减轻其对整体业务结构的影响。

问题6：公司未来新增资本支出会遵循怎样的原则？从2027年经营规划看，资本开支扩张与订单、客户定点和收入增长之间如何匹配，避免产能投入明显领先于业绩兑现？

• 资本投入原则：主要采取“审慎投资，规模适度，兼顾风险和收益”的资本投入原则，充分评估现有产能储备、已取得的客户资质及在手订单进展，紧密围绕客户合作动态规划产能节奏。
• 产能匹配方式：坚持将资本支出与真实的市场需求和订单情况紧密挂钩，并适当运用并购等多元化方式补齐能力短板。
• 实施节奏：实现资本支出的分阶段、渐进投入，确保产能建设节奏与业绩兑现进度相匹配。

• 战略转型：捷邦科技围绕智能终端VC均热板部件及算力服务器液冷散热两条主线推进战略升级，目标向具备研发驱动属性的热管理平台型公司转型。
• 收购恒钜电子：拟收购东莞市恒钜电子有限公司55%股权，补齐液冷板、Manifold、快接头及组装测试等量产制造能力，切入台系液冷供应链。
• 设立捷邦数能：合资设立东莞市捷邦数能电子科技有限公司，公司持股65%，团队来自维谛技术，主营机架式CDU、集中式CDU等产品，预计今年年底前有样机，批量供应需6至12个月。
• CDU发展目标：内部目标希望2年内成为国内CDU系统产品及技术实力头部企业，计划在东莞建研发中心，后续根据客户进度确定越南产能规划。

• 公司转型与业务进展：捷邦科技从苹果产业链精密功能件起家，持续向AI硬件热管理领域转型。在智能终端散热业务上，已获某北美大客户智能手机VC均热板部件项目定点，2025年顺利量产交付。在服务器热管理领域，公司制定了策略及目标，计划加大投资布局，加强人才引进，致力于成为液冷散热领域具有核心竞争力的研发驱动型企业。
• 收购标的概况：公司拟收购东莞市恒钜电子有限公司55%股权。标的公司主要从事风冷和液冷散热产品研发、生产和销售，产品应用于算力中心服务器和消费电子。拥有完备制造工艺体系，包括CNC精密加工、精密冲压、铲齿、回流锡焊、真空钎焊及连续式钎焊、模组组装等，产品涉及风冷散热模组、液冷板、分水管、液冷接头及一体式水冷等。核心客户为泰硕电子、奇鋐科技，合作十余年，同时取得宝德华南、泽鸿电子、台达电子、佳承精工、迈萪科技、EKL AG等供应商资质。
• 标的公司经营规模与注册资本：标的公司东莞制造基地建筑面积约3.5万平方米，用工人数约400人，在同类竞争对手中属于中等较大规模。注册资本430万元，其行业特征、发展阶段及商业模式决定，近期上市公司收购的同类型企业注册资本金也处于相当水平（如金富科技收购的卓晖金属300万元，奕东电子收购的冠鼎金属500万元），注册资本与实际价值及业务规模有差异，不能简单划等号。
• 越南布局及协同：标的公司目前在越南未有生产基地，若合作顺利推进，计划在越南配套大客户建立制造基地。上市公司具备苹果产业链生产经验及人才储备，以往收购中积累了整合经验，可在精益管理、品质管控、运营管理等方面为标的公司赋能。
• 财务状况与营收预期：目前正在进行审计、评估等工作，具体财务数据以后续公告为准。标的公司当前关注提升核心竞争力、增加核心客户黏性、争取更多订单，发展目标是成为核心客户的核心供应商。
• 客户依赖与终端分布：按今年订单预期，标的公司不存在单一客户重大依赖，终端客户包含国内客户和国外客户。因与客户签署保密协议，不便透露具体客户信息。
• 蚀刻业务前景：蚀刻工艺应用产品范围越来越广，除智能手机VC均热板外，在减轻减薄方面需求也越来越多。公司对蚀刻件业务持续拓展有信心。因客户保密协议，更多信息不便透露。