满坤科技-301132-机构调研汇总

一、简要介绍公司基本情况和战略规划以及公司2026年第三季度整体经营财务情况

• 公司投资总监陈鹏飞介绍了公司基本情况和战略规划;财务总监耿久艳解读了2026年第三季度整体经营财务情况。

二、回答投资者提问

1、公司三季度业绩增长的原因主要是哪几个方面?

• 答:公司2026年前三季度业绩增长的主要原因如下:
  （1）公司深耕汽车电子、消费电子、通讯工控领域,报告期,公司业务保持稳健经营态势,业务规模平稳释放,夯实稳定现金流基础,支撑公司整体盈利底盘保持稳固。同时,依托募投项目释放的产能支撑,公司优化产品结构与客户端布局,同步推进高阶HDI产品的客户验证与定点转化,持续开拓高价值产品市场,推动业务价值量稳步提升。
• （2）受益于AI算力产业高景气发展,AI算力硬件PCB行业市场订单需求旺盛,公司AI服务器电源相关业务增长,客户群体持续拓展。与此同时,公司持续推进高速光模块相关业务,客户认证、送样、小批量出货有序开展。整体高端产品订单逐步兑现,产品结构持续优化。
• （3）上半年受吉安三厂产能爬坡、研发投入增加等因素影响,公司利润阶段性承压。进入第三季度,公司持续推进产能释放,三厂产能利用率阶梯式提升,截至9月末已达到较好水平,规模效应逐步显现,折旧、研发等阶段性压力边际弱化,毛利率环比修复。

2、公司三厂主要布局哪些产品?

• 答:公司吉安三厂主要聚焦高多层、HDI等高端PCB产品,一方面,服务于汽车电子、高端消费电子、工业控制等下游应用领域;另一方面,产品工艺与产能配置高度匹配AI算力赛道的技术迭代需求。在加速高端产能落地转化的同时,可充分释放第二增长曲线成长势能。随着三厂产能释放与现有产线技改升级的协同推进,公司整体产能规模与制造能力将实现双重提升,为后续市场拓展和产品结构升级提供有力支撑。

3、公司股票回购的进展情况如何?回购完成后预计回购股份的用途是?

• 答:公司本次拟回购股份的资金总额为不低于人民币5,000万元且不超过人民币10,000万元,截至10月13日,公司已回购公司股份575,124股,成交总金额为人民币2,637.45万元。公司将根据市场情况,继续实施既定回购方案,请关注公司后续披露的回购进展公告。公司本次回购股份拟用于实施员工持股或股权激励计划,旨在完善公司中长期激励机制,支撑公司业务战略布局,具体情况请以公司后续披露的公告为准。

4、公司产品研发投入情况如何?

• 答:公司始终坚持自主研发,设立研发处负责公司整体研发工作,并制定了客户需求及主动创新相结合的研发策略。2026年前三季度,公司研发投入为6,647.47万元,同比增长43.75%。近年来,随着人工智能、AI算力相关产业的发展机遇,公司进一步加强对高阶PCB、HDI、超厚铜板、埋铜块等特殊产品的工艺研发,持续加大研发投入和创新力度,尤其是AI服务器电源、光模块、新能源汽车以及高端消费电子领域的研发投入,同时不断优化产品结构,提高产品快速响应能力,以满足客户个性化生产需求。

• 本次活动没有涉及应披露重大信息的情况。

1、请介绍本次可转债泰国生产基地项目的建设进度如何?

• “泰国高端印制电路板生产基地项目”由公司在泰国设立的控股子公司泰国泰坤负责实施。
• 前期公司已在董事会的授权范围内顺利完成泰国公司的设立登记、国内备案登记、土地协议签署、增资、土地地契过户等事宜，且顺利收到泰国投资促进委员会(BOI)颁发的《投资优惠证书》。
• 正在逐步推进泰国工厂的基建工作和针对此工厂的升级及加大建设计划，泰国工厂预计于 2027 年开始陆续投产。具体以实际建设投产时间为准，后续公司将根据法律法规要求，及时履行信息披露义务。

2、泰国生产基地项目主要定位哪些产品?

• 本项目围绕公司主营业务，主要产品以四层板、六层及以上、HDI 板为主。
• 该项目达产后产能将逐步释放，建成投产后将新增年产 110 万平方米印制电路板的产能。
• 一方面可以优化公司产能布局，另一方面将满足 AI 服务器电源高多层板等领域客户的需求，完善公司海外生产基地的布局，增强公司核心竞争力。

3、公司选择泰国投资建设生产基地是出于哪些考量?

• 近年来，越来越多的电路板企业开始在东南亚投资建厂，推动该地区 PCB 产业链成熟度及市场份额的快速提升。泰国凭借土地资源、基础设施建设、税收优惠、供应链等多方面的比较优势承接了大量 PCB 下游应用行业的产业转移。
• 大量电子制造、汽车生产厂商已经在泰国布局生产基地，相应地增加了对于 PCB 的采购需求。众多国内外动力电池、AI 基础设施和储能厂商也先后在泰国建设了工厂，部分企业已启动本地化生产。此外，泰国还是全球计算机硬盘配件及驱动器的重要生产基地，拥有完善的机械硬盘产业链。
• 公司顺应行业发展趋势及客户需求，于泰国投资建设新的生产基地，能够充分依托当地的资源禀赋优势、关税减免及贸易便利化政策红利，优化公司产能布局，进一步深化与境内外核心客户的合作深度，积极挖掘并拓展新的战略合作机遇与市场发展空间。

4、泰国生产基地建成后,公司如何消化新增产能?

• 当前公司整体的产能利用率处于较高水平。本次“泰国高端印制电路板生产基地项目”建成投产后将新增年产 110 万平方米印制电路板的产能。
• 目前公司长期稳定合作的全球知名电子制造厂商客户相继在泰国、越南等东南亚地区落地生产基地，逐步推动原有中国区域外发 PCB 订单向东南亚配套厂商转移，叠加国内头部客户出海配套增量订单，可有效保障项目投产爬坡期产能落地。
• 后续将依托泰国基地就近交付、降关税、缩短物流周期的本地化优势，可持续拓展海外订单。叠加 AI 服务器电源、光模块等海外供应链扩容带来的高速 PCB 增量需求，公司预计潜在客户的增量订单可有效消化项目剩余产能，具体情况以实际产能爬坡状态为准。

5、泰国基地产品主要面向哪些下游市场呢?

• 满坤科技泰国高端印制电路板生产基地项目围绕公司主营业务，主要产品以四层板、六层及以上、HDI 板为主，精准对接海外 AI 算力硬件、智能驾驶及工业控制等产业链的本地化配套需求。
• 重点面向汽车电子、AI 服务器电源等配套设施、工业控制等下游领域。具体产品涵盖 AI 服务器电源、新能源三电系统、工业机器手等。
• 项目达产后，六层及以上高端产品合计占比预计将得以显著提升，并深度开拓东南亚、中国台湾、日韩及欧美等境外市场。

6、可转债存续期内,如果触发下修条件,公司董事会是否会启动转股价下修?

• 根据本次可转债《募集说明书》的约定，在本次发行的可转换公司债券存续期间，当公司股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价格的 85%时，公司董事会或董事会授权人士有权提出转股价格向下修正方案并提交公司股东会表决。
• 董事会将结合公司基本面、市场环境、可转债持有人利益及全体股东利益等因素审慎决策；若提出下修方案，须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过，且持有本次可转债的股东应回避表决。
• 公司将严格按照相关法律法规及《募集说明书》约定履行决策程序和信息披露义务，在促进可转债顺利转股与维护股东权益之间作出合理平衡。

7、请介绍本次可转债转股价格向下修正条款,触发条件、修正权限、最低修正限制是什么?

• 在触发条件方面，在本次发行的可转换公司债券存续期间，当公司股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价格的 85%时，即触发转股价格向下修正条件；若在前述三十个交易日内发生过转股价格调整的情形，则在调整前的交易日按调整前的转股价格和收盘价计算，在调整日及之后的交易日按调整后的转股价格和收盘价计算。
• 在修正权限方面，触发条件满足后，公司董事会或董事会授权人士有权提出转股价格向下修正方案并提交公司股东会表决，董事会将结合公司基本面、市场环境、可转债持有人利益及全体股东利益等因素审慎决策，若提出下修方案，上述方案须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过方可实施，股东会进行表决时持有本次可转债的股东应当回避。
• 在最低修正限制方面，修正后的转股价格应不低于本次股东会召开日前二十个交易日公司股票交易均价和前一个交易日股票交易均价之间的较高者。

8、请问可转债转股后新增股份有没有锁定期?

• 依据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 15号——可转换公司债券》第十一条，向不特定对象发行的可转换公司债券，转换后的股票于转股次一交易日上市交易，该类可转债转股环节本身不设置法定股份锁定期。
• 公司本次发行的可转债为向不特定对象公开发行的可转债，投资者申报转股后，新增股份次一交易日即可上市流通，享有与公司普通股同等股东权利。
• 转股股份无转股环节锁定期，但如投资者为持有公司 5%以上股份的股东或者公司董事、高级管理人员需要遵守短线交易、可转债转股新增股份限售规定等。

9、海外投资汇率风险,泰铢、美元波动,公司使用什么工具对冲汇率风险?

• 公司持续关注美元、泰铢汇率波动对海外投资及经营的影响，并已积极采取多种措施降低汇率波动带来的风险。
• 包括收款时择机结汇或付款时选择外币支付、与银行沟通远期锁汇、期权产品以及与境外客户协商商品价格时考虑汇率影响等。

10、如果本次实际募资少于 7.6 亿,请问募投项目如何进行调整?优先保障哪个项目呢?

• 如本次发行实际募集资金(扣除发行费用后)少于计划的拟投入本次募集资金总额，公司董事会将根据募集资金用途的重要性和紧迫性安排募集资金的具体使用，不足部分将通过自有或自筹方式解决。
• 在不改变本次募集资金投资项目的前提下，公司董事会可根据项目实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。
• 在本次发行可转换公司债券募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目实施进度的实际情况通过自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。

• 本次活动没有涉及应披露重大信息的情况。

• 一、介绍公司整体情况
  简要介绍了公司发展历程、业务结构、主要产品、应用领域、核心竞争力及行业未来的趋势等。

• 二、回答投资者提问

• 1、请介绍公司在泰国投资项目的进展情况?
  答:公司基于业务发展及海外生产基地布局需要,为进一步拓展海外市场,满足客户需求,在泰国投资建设新的生产基地,公司已在董事会的授权范围内顺利完成泰国公司的设立登记、国内备案登记、土地协议签署、增资、土地地契过户等事宜,且顺利收到泰国投资促进委员会(BOI)颁发的《投资优惠证书》,并正在逐步推进泰国工厂的基建工作和针对此工厂的升级及加大建设计划,泰国工厂预计于 2027 年开始陆续投产,具体以实际建设投产时间为准。公司泰国工厂的逐步建设将满足 AI 服务器电源高多层板等客户需求,完善公司海外生产基地的布局,增强公司核心竞争力。

• 2、请介绍公司发行可转债的进展情况?
  答:公司已于 2026 年 7 月 20 日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》(证监许可〔2026〕1757号)。公司及保荐机构积极安排发行前的各项准备工作,将结合市场情况及监管要求择机安排发行。本次可转换公司债券事项后续发行时间及发行结果均存在不确定性,公司将根据后续进展情况,按照相关法律法规的规定及时履行信息披露义务。

• 3、请介绍本次可转债发行的投向,以及对公司的影响?
  答:本次发行可转换公司债券的募集资金拟用于投入“泰国高端印制电路板生产基地项目”和“智能化与数字化升级改造项目”。
• 关于“泰国高端印制电路板生产基地项目”:公司拟于泰国投资建设高端印制电路板生产基地,旨在顺应行业发展趋势,优化公司产能布局,匹配 AI 服务器电源高多层板等领域客户的本地化产能诉求,快速响应相关客户的订单需求,进一步强化客户合作黏性,同时挖掘海外市场业绩新增量,提升公司在全球市场的竞争力。
• 关于“智能化与数字化升级改造项目”:公司通过本项目拟引进高自动化、高精度的智能化生产设备及数字化管理系统,对公司现有生产基地实施智能化升级改造,通过在关键工序增设智能化设备,提升关键工序精度与设备处理能力,进而升级产品结构、提升产品质量,以全面提升生产运营效率与产品精度管控水平;同时搭建数字化信息系统、强化信息安全建设,为公司 PCB 产品规模化量产提供关键智能制造支撑,助力公司扩大市场份额、强化核心竞争力。

• 4、公司在 AI 服务器电源方面业务的拓展情况如何?
  答:受益于 AI 算力需求爆发式增长,AI 服务器电源(AC/DC)作为电源组件市场的核心增量赛道,展现出强劲成长趋势。AI 算力硬件 PCB 订单需求旺盛,公司近年来深耕AI 服务器电源高多层板领域,业务持续放量,目前已实现3300W、4200W 及 5500W 等规格电源高多层 PCB 产品的量产与稳定交付,泰国工厂达产也将进一步支撑公司订单承接。公司将积极把握 AI 产业发展机遇,持续深入挖掘头部客户产品需求,不断拓展中高端 AI 服务器电源 PCB 订单。

• 5、公司在汽车电子领域的业务情况如何?
  答:汽车电子是公司市场战略布局的重点领域,属于公司核心基本盘之一。公司聚焦车载高附加值核心硬件领域,打造了覆盖整车动力控制、毫米波雷达、充配电系统、BMS、车身电子控制、整车热管理、智能座舱、通信及网联系统及高阶智能驾驶(ADAS)域控制器等全场景高端 PCB 产品矩阵。公司三阶 HDI 车载域控板已获取重要定点项目,将不断夯实车载高端 PCB 的技术卡位,深入拓展高端价值业务领域。凭借核心技术优势、成熟的品控体系与规模化交付能力,公司与国内外头部汽车电子 Tier1 的优质客户保持长期稳定的合作关系,公司将持续获取新项目订单,加速车载高阶 HDI 产品规模化,持续开拓汽车电子领域的市场份额。

• 6、三季度净利润多少?
  答:关于具体业绩情况,请关注公司后续披露的相关定期报告。

• 本次活动没有涉及应披露重大信息的情况。

• 2026年一季度业绩：营业收入4.07亿元，同比增长19.38%；净利润1,812.34万元，同比减少35.71%，下降受上游原材料价格上涨、固定成本增加、加大研发投入、理财规模下降、美元汇率波动综合影响。
• 泰国投资建厂：总投资不超过7,000万美元；已完成设立登记、国内备案、土地协议签署、增资、土地地契过户，收到BOI投资优惠证书；正在推进基建筹备和再融资计划；整体建设周期36个月，预计2027年开始陆续投产。
• 优化内部管理/数字化转型重点方向：2026年围绕智能制造、产品研发、市场开发、人才发展四大计划；智能制造计划形成“国内新建—老厂升级—海外拓展”梯次布局；国内募投项目智能化工厂已建成投产，再融资项目推动国内基地全面智能化改造并向泰国工厂复制。
• 2025年超越行业增速原因：行业发展机遇叠加客户开拓（AI驱动PCB需求）；产能释放（三厂募投项目产能爬坡）；精益生产管理（优化产品结构、向中高端转型升级）；核心技术研发（加大研发投入匹配高端需求）。
• 2026年一季度营收增长反映订单拉动：长期深耕汽车电子、工控安防等领域；新能源汽车、智能机器人、高速通信等下游订单已对营收形成明显支撑；泰国项目对接AI算力、智能驾驶、工业机器人需求；智能化升级项目提升高端产品生产能力。
• 汽车电子领域HDI三阶域控产品客户：主要对接国内新能源汽车智能座舱域控制器产品。
• 可转债审核进度：2025年报及2026年一季报披露后与监管沟通，更新申报文件；再融资项目按计划有序推动，处于交易所正常审核过程中。
• 应对价格竞争压力措施：契合头部客户需求，聚焦“消费电子稳盘+汽车电子放量+AI算力增量”；加大高端产品研发（汽车电子HDI、AI服务器高多层、光模块等）；加速数字化智能制造升级；策略化采购对冲原材料波动；国内外产能前瞻布局获得价值溢价。
• 高端产品收入占比目标：持续聚焦汽车电子、AI服务器等领域，加大高多层、HDI等高端产品研发与市场拓展；拟通过智能化与数字化升级项目提升高多层产能占比至60%以上；海外生产基地以四层、六层及以上线路板与HDI高端产品为主；中长期力争高端PCB产品在整体营收中占据主导地位。
• 三厂HDI产能利用率及毛利率：2025年产能利用率58.28%、毛利率0.77%，处于爬坡周期；截至2025年末已通过多家头部客户认证，产能利用率较上年同期明显改善；10层二阶HDI已稳定批量供货，三阶HDI域控板正有序推进小批量试样；高端产品占比提升、规模效应显现，盈利修复趋势明确。