东山精密-002384-机构调研汇总

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机构调研总结

问题 1:海外叙事层面出现一定压力背景下,客户目前的订单情况如何?公司光模块、光芯片相关业务的产能准备和全年资本开支对应的产能储备进展如何?

• 客户重点关注未来产能及交付保障：业务基本面未发生重大变化，AI 算力属于持续型资本开支。
• 中长期目标覆盖多家主流头部客户：公司积极拓展光模块客户，力争获取合理份额，夯实营收、利润及现金流。
• 光模块、光芯片自身产能并非瓶颈：公司已按照客户中长期需求完成产能布局，上游物料供给释放后可快速实现交付。

问题 2:除光模块外,公司 PCB 业务也有较大幅度追加投入,在AI 客户硬板业务推进下,PCB 业务明年展望如何?

• 当前 AI PCB 客户产能诉求较强：行业供需格局向好。
• AI PCB 一期产能已投产：二期产能计划年底投产，产能释放主要在明年。
• 电子电路(包括硬板、软板)整体毛利率持续提升：客户覆盖面不断扩大；光模块、光芯片、AI PCB 均为 AI 算力核心连接环节，公司看好赛道中长期发展。

问题 3:公司光芯片明后年外售的规划以及后续 CW 产品的销售规划如何?

• 公司今年已有小批量光芯片外售：为优先保障自用，尚未大规模对外销售。
• 光芯片大规模外售取决于柜内互联等下一代技术普及进度：预计后续需求逐步起量。
• 公司已完成光芯片产能建设准备：计划自未来特定时点起并行开展光模块、光芯片对外销售。

问题 4:光模块与 AI PCB 业务下游客户协同方面,后续公司在PCB 领域如 MSAP 等工艺与光模块客户之间是否存在资源互补?

• 光模块与 AI PCB 业务协同效应突出：客户层面，两类业务的客户资源高度打通。
• 全球同时具备光模块与 AI PCB 大规模产能的企业较少：构成公司差异化优势。
• 公司将相关产能向头部客户倾斜：协助客户解决产能问题。

问题 5:北美 IDC 明年交付节奏是否受到缺电、缺工人及两党竞争等因素影响?是否会对公司光模块等产品供货造成不利影响?

• 目前更多是客户催料、寻求供货：暂未看到因数据中心延后带来大规模订单取消。
• 云厂商个别业绩不及预期多为客观因素：不等同于订单缩减。
• 算力建设具备全球化属性：相关扰动尚未对公司交付形成实质影响，公司将持续跟踪下游需求。

问题 6:客户对 NPO 技术未来两三年高度认可,公司在 NPO 方向上的布局情况如何?

• 行业并存 NPO、CPO、LPO、改良可插拔等多条路线：客户仍处于验证观望阶段，但光互联是确定大趋势。
• NPO、CPO 技术难度高：预计以后才有望形成规模化落地；可插拔产品仍有较长生命周期。
• NPO 属于高度定制化产品：需要联合客户共同开发，客户会引入多家供应商分散风险；公司同时具备光芯片及 AI PCB 的技术与产能，不会缺席该赛道。

问题 7:有光芯片友商提到 MOCVD 设备交期缩短并测试第二供应商,情况是否属实?公司是否考虑引入第二大 MOCVD 供应商,目前良率情况如何?

• MOCVD 设备不是长期扩产瓶颈：现用 MOCVD 为市场主流设备，公司需优先保障产线稳定快速上量。
• 本轮扩产完成后：公司预计未来 3 至 5 年的产能可得到保障。
• 真正瓶颈不在设备：而在于后续外延、多轮可靠性验证及模块联调的工艺周期。

问题 8:公司三季度 1.6T 贡献仍较有限,1.6T 放量的时间点大概在什么位置?DSP 紧缺背景下,公司 DSP 锁量及供应商交付节奏如何?

• 公司今年三季度 1.6T 产品主要做客户测试验证：四季度起进入相对批量出货。
• DSP 近几个季度仍存在交付压力：预计后续晶圆产能释放后将明显改善，不会影响明年交付；目前 DSP 实行按份额分配供货。
• 公司处于客户快速拓展的增量阶段：具备一定相对优势。

问题 9:公司此前计划四季度送测 NPO 和 CPO 相关高功率及配套产品,该计划是否仍会如期进行?送测后测试结果大概会落在什么季度或月份?未来半年公司是否会有新增客户或新产品进展节点?

• 公司 CPO 产品已完成内部可靠性验证：正在做后端封装，后续将向客户送样，具体节奏尚不确定，取决于客户。
• NPO 为高度定制化开发：需要跟随客户需求推进，客户通常需引入 3 至 4 家供应商同步开发。
• 只要能够进入核心头部 CSP 客户的供应链：即有望成为 NPO 时代的重要参与者；公司同时具备光芯片和 PCB 能力，具备参与并卡位该产业的坚实基础。

问题 10:按季度看,公司光芯片和光模块业务在四季度及明年一季度的产能释放节奏如何?

• 公司将结合市场环境与客户需求统筹安排产能投放节奏：持续做好供应链配套保障，有序推进光芯片、光模块相关产能落地。
• 相关业务的具体进展：请以公司后续公开披露信息为准。

问题 11:消费电子大客户上游材料涨价较多且对价格要求较严格,公司传统客户业务的价格传导情况及明年盈利能力展望如何?

• 以 Multek 为例：硬板业务在众多下游领域价格传导情况较好，剔除 AI 业务后毛利率仍在提升。
• 当前 PCB 供需紧张：上游原材料涨价得到客户普遍理解，对于部分产品涨价客户接受度较高；客户现阶段更优先争取产能。
• PCB 扩产周期长：紧缺格局将维持一段时间，AI 及非 AI 产品盈利水平均较好。

问题 12:10 月泰国洪水对东山精密泰国园区的影响。以及目前光模块部分客户的导入情况。

• 本次洪水未造成影响：公司高度重视海外厂区风险管控。
• 公司将持续跟踪当地水文天气：落实风险防控，保障海外基地的稳定运营。

问题 13:请问公司对现在股价还是觉得过高吗?为什么不大额回购?

• 严格按照已披露的回购方案持续推进回购实施：公司高度重视投资者权益与市值管理工作，稳定市场预期，持续夯实经营基本面。

问题 14:尊敬的袁董事长,公司接下来有什么维护资本市场预期的措施吗?最近公司连续非理性下跌的原因有分析吗?后续如何面对这种情况,提升投资者价值,谢谢!

• 二级市场的股价主要由市场情绪、板块资金调整等市场层面因素引发：公司经营稳健，不存在业绩下滑、经营恶化的情形。
• 敬请投资者理性看待二级市场短期股价波动：充分关注宏观环境与行业周期带来的投资风险，审慎作出投资决策。
• 公司会继续专注于经营绩效的提升：努力以经营业绩回应市场关注。

问题 15:尊敬的袁董事长,如何看待未来三年公司的发展,当前 AI 发展是泡沫吗?如果美国大型科技公司删减开支,公司如何应对业绩预期,谢谢!

• 公司对 AI 行业发展充满信心。

问题16:1.6TQ4开始逐渐放量出货,请问1.6T的客户结构如何?产能爬坡的节奏如何?

• 当前 AI 算力行业需求趋势明确：公司将持续贴近客户需求，深化双方合作。
• 优化全球化产能布局：积极把握行业机会。
• 基于商业保密原则：具体客户合作进展不便披露。

问题 17:你好,尊敬的董事长和各位领导,请问贵公司在 4 季度 pcb 和光模块双链条是否能完全放量,目前索尔思在光模块及其核心物料是否有足够的产能,公司在四季度利润是否能继续较大提升,美国 FCC 禁令如果真落地,公司是否有足够的应对措施,防止业绩剧烈波动?

• 市场上提及的 65%美国原产物料比例相关说法：属于非官方市场传闻，并非监管机构正式发布生效的政策要求。
• 公司光模块业务所用光芯片部分为自研自产：在光模块整体 BOM 成本中占比不超过 10%，其余绝大多数物料采购可更好适配原产地比例要求，整体合规空间充足。
• 未来也可通过供应链优化进一步满足相关要求：公司未来不排除在美国布局产能。

问题 18:鉴于目前公司股价快速下跌,市值快速缩水,贵公司是否愿意出台相关政策,稳定股价,提振资本市场信心。

• 严格按照已披露的回购方案持续推进回购实施：公司高度重视投资者权益与市值管理工作，稳定市场预期，持续夯实经营基本面。

问题 19:为什么贵司股价下跌,不进行回购,并且途中不发表任何声明?

• 公司不存在应披露未披露事项。
• 严格按照已披露的回购方案持续推进回购实施：公司高度重视投资者权益与市值管理工作，稳定市场预期，持续夯实经营基本面。

• 本次投资者关系活动未涉及未公开重大信息：所有交流信息均来自公司已公开披露内容。

风险提示

• 本次业绩说明会的相关内容基于当前行业环境、客户需求及公司现有规划做出客观分享：不构成公司业绩承诺。
• 行业需求、上游物料供给、行业技术迭代、海外地缘政策等：均可能对业务发展产生不确定性影响，敬请投资者理性判断。
• 公司相关经营信息：请以官方公告为准。

投资者提出的问题及公司回复情况:

问题1:市场上关于光芯片采购限制的相关传闻对公司有什么影响?

• 光芯片采购限制：我们认为,市场上提及的65%美国原产物料比例相关说法属于非官方市场传闻,并非监管机构正式发布生效的政策要求。公司光模块业务所用光芯片部分为自研自产,在光模块整体BOM成本中占比不超过10%,其余绝大多数物料采购可更好适配原产地比例要求,整体合规空间充足,未来也可通过供应链优化进一步满足相关要求,同时公司未来不排除在美国布局产能。

问题2:公司的业务利润结构是怎样的,近期股价随光芯片板块波动如何看待?

• 公司利润：公司利润主要来源于光模块、电子电路等核心业务,光芯片行业的短期波动不会对公司光模块业务的长期出货规划产生重大影响。公司股价受宏观经济、行业周期、市场情绪、板块风格等多重因素综合影响,敬请投资者理性看待,注意投资风险。

问题3:公司光模块业务的当前布局进展、行业景气度及未来前景如何?

• 光模块业务：公司持续推进光模块业务的客户拓展与产能布局,自收购索尔思光电以来,客户导入成效逐步显现。当前全球AI算力需求持续增长,光模块行业整体需求保持旺盛,上游核心物料供应整体偏紧,行业景气度处于较高水平。公司正积极对接下游核心客户,努力推进产能建设与交付保障。

问题4:公司PCB业务的景气度、客户合作情况以及相关产能规划是怎样的?

• PCB业务：目前来看,公司AIPCB业务整体景气度高于前期预期,下游AI领域核心客户需求旺盛,公司正积极响应客户需求并推进产能规划落地。公司此前公告的相关资本开支项目正按计划推进,产能将逐步释放。目前公司光模块(含光芯片)与AIPCB两大业务均已覆盖主流AI云厂商,未来有望持续受益于AI算力需求增长,具体经营业绩请以公司定期报告为准。

问题5:PCB环节后续是否可能出现相关政策限制?

• PCB环节：当前全球PCB产能主要集中在亚洲,美国本土相关产能占比较低,若出台相关限制措施可能对美方AI算力建设和发展造成影响,因此从目前来看,出台相关限制性政策的可能性较低。

问题6:目前FCC相关政策对公司业务是否有影响?

• FCC相关政策：公司出口美国的产品均按相关规定完成FCC认证报备,截至目前,公司未收到客户关于FCC相关事项的专门问询。目前市场关注的65%原产地占比要求仅为研究机构发布的报告内容,并非官方正式出台的政策法规,暂未对公司当前生产经营产生影响。若未来FCC推出相关正式监管计划,鉴于公司已在中国台湾地区布局相关产能,相关产品有望适用豁免安排。

问题7:海外云厂商2028年的订单需求指引情况如何?

• 海外云厂商2028年的订单需求指引：当前全球AI算力需求持续增长,光模块上游核心芯片供给整体偏紧,行业整体处于供给紧平衡状态。产品迭代方面,当前800G光模块为市场主流产品,1.6T产品正逐步起量,未来随着技术迭代升级,产品价值量有望逐步提升。

问题8:当前DSP物料供应紧张,公司的DSP备货情况如何?

• DSP物料供应：公司积极推进上游核心物料的供应链保障工作,与核心供应商保持长期良好合作,DSP物料供应整体可控,能够优先保障核心客户的交付需求。

问题9:如果美国BOM限制中将中国台湾纳入友岸范围,公司是否可以规避相关限制?

• 美国BOM限制：公司持续关注海外地缘政策变化,提前布局多区域生产产能、构建多元化供应链。中国台湾地区是全球AI产业链核心布局区域,属于美方友好供应链范围,公司在当地已有相关产能布局,若相关政策调整落地,公司相关业务有望适用豁免安排,同时可通过灵活调整生产布局、优化供应链结构进一步适配政策变化,整体影响可控。

问题10:如果美国要求光模块原产地为美国,公司有什么应对方案?

• 美国要求光模块原产地为美国：公司已在海外布局生产基地,具备多区域生产交付能力。若未来相关原产地规则调整,公司既可依托中国台湾地区产能的合规优势适配相关要求,也可通过规划建设美国工厂等方式满足原产地认定标准;公司未来不排除进一步扩大在美国产能布局,持续保障业务稳定运营,相关政策调整不会对公司业务造成重大冲击。

问题11:公司光模块采用内部核算的光芯片成本,毛利率是否会比友商更高?差距有多大?

• 公司光模块采用内部核算的光芯片成本：公司自研光芯片可在一定程度上优化光模块的成本结构,提升产品盈利能力。

问题12:明年公司外售光芯片中EML和CW的占比情况如何?未来光芯片的产品规划是怎样的?

• 明年公司外售光芯片：公司光芯片产品主要用于自身光模块生产,同时根据市场需求适度开展对外销售。未来公司将结合下游技术路线演进,持续优化光芯片产品布局,匹配市场需求。

问题13:美国相关限制法案对公司业务会产生什么影响?

• 美国相关限制法案：截至目前,公司未收到客户关于相关限制法案的专门问询,下游客户需求稳定,交付有序推进,相关政策传闻暂未对公司当期经营业绩产生影响。公司持续关注海外政策动态,已提前布局多区域产能与多元化供应链方案,若未来相关政策正式落地,公司可灵活调整生产经营安排,整体影响可控。

问题14:公司当前的工作重心和未来发展规划是什么?

• 公司当前的工作重心：当前AI算力行业需求趋势明确,公司核心工作聚焦于客户拓展与维护、产能规划落地、上游供应链保障等方面,持续推进核心业务深耕,不断提升公司综合竞争力。

风险提示:

• 风险提示：本次会议的相关内容基于当前行业环境、客户需求及公司现有规划做出客观分享,不构成公司业绩承诺;行业需求、上游物料供给、行业技术迭代、海外地缘政策等均可能对业务发展产生不确定性影响,敬请投资者理性判断,公司相关经营信息请以官方公告为准。

一、核心业务与行业需求

• 光模块业务：已成为核心主营业务，行业需求旺盛、市场供应偏紧；针对EML光芯片紧缺，依托自研光芯片产能持续扩产对冲供给压力，多维度保障稳定交付。
• AIPCB业务：主要应用于AI交换机、加速卡等核心场景，服务国内外主流AI服务器及ODM厂商，下游需求确定性充足，配套产线正稳步释放产能。
• 行业前景：算力集群规模化发展带动光模块需求乘数级增长，行业景气度确定性高，公司对所处行业未来发展充满信心。

二、产能投资与扩产

• 追加5亿美金投资：基于行业高景气度及下游订单需求，属前期投资规划的延续；主要投向新增厂房、装修、设备及流动资金。
• 投资原因：现有产能无法匹配持续增长的订单需求，公司前瞻性加大产能投资布局。
• 产能指引：受下游需求超预期影响，公司努力匹配产品迭代节奏和交付；具体在建工程进度请关注2026年半年度报告。

三、技术路线与产品进展

• 双技术路线：坚持硅光与EML双技术路线并行，多元布局应对光互联技术迭代。
• 产品进展：1.6T光模块产品已向客户供货；200G PAM4 EML已实现量产；CW400等研发积极推进。
• 前沿布局：已提前布局下一代光互联技术，持续跟踪CPO、NPO等前沿光互联技术并开展预研。

四、客户与订单

• 客户拓展：在稳固传统客户基础上持续拓展客户资源，海外头部CSP客户导入属于正常业务推进。
• 订单与出货：基于商业保密原则，未来出货量、具体订单信息、1.6T量产目标等均不便披露。
• 导入节奏：相关产品正按客户项目节奏开展导入工作，具体阶段及量化数据以公司公开信息为准。

五、毛利率与财务表现

• 毛利率提升：2026年上半年光模块毛利率同比提升，得益于产品结构优化及并购索尔思光电后内部提质增效。
• 成本优化：针对毛利率相关问题，公司将持续推动成本优化，不断夯实整体盈利水平。
• 业绩指引：未来业绩请以定期报告为准，无明确指引；港股IPO进程以公司公告为准。

六、传统业务

• 传统消费电子业务：整体稳健、稳中有进，深度覆盖核心客户全产品线，份额与结构稳定。

七、公司综合优势

• 全流程能力：目前全球唯一一家具备AIPCB、光模块（含光芯片）从研发、设计到量产全流程能力的企业，全面覆盖边缘AI设备到大规模数据中心的全场景需求，构筑长期竞争优势。

八、信息保密与风险提示

• 保密信息：基于商业保密原则，具体订单、出货量、良率、价格、客户验证阶段、供应链细节、超毅业务增长原因等均不便披露，请以公司公告及定期报告为准。
• 风险提示：行业需求、上游物料供给、技术迭代、海外地缘政策等可能对业务发展产生不确定性影响，公司相关经营信息请以官方公告为准。

• 算力需求与光模块产品趋势
  • 北美算力需求：保持高度景气，海外云服务商持续加大基础设施投入，扩建节奏持续提速。
  • 3.2T光模块：1.6T产品预计2028年后仍为行业主流；3.2T大规模商业化周期较长。
  • 2027年产能：根据客户及行业需求规划，对应核心物料已基本落实。
  • 800G光模块：面向AI服务器的800G产品产能规模将持续稳步提升。
• 产能布局与设备采购
  • 泰国台湾基地：泰国厂区已有厂房完成主体建设，同步新建厂房，主要用于光模块组装产能扩充。
  • 光芯片MOCVD设备：2025年订购设备已2026年Q2装机调试；2026年新采购设备2027年初起分批交付，新增以高端设备为主。
• 客户拓展与产品方案
  • 海外云服务商客户：已与多数海外云服务商开展对接，部分处于测试、验厂阶段，产能可充分匹配订单。
  • 硅光产品：相比EML方案具成本优势，毛利率更佳；海外头部云服务商已提前锁定产能并指定供应商产品。
  • NPO定制化产品：高度定制化无统一标准，需按客户规格定向研发，头部企业均具备研发能力。
  • 自研光芯片与光源技术：100G/200G EML芯片已批量出货，良率持平；现阶段无客户提出替换磷化铟光源需求。
• 价格、竞争与公司展望
  • 价格与毛利率：预期光模块单价小幅下行但降幅可控；出货总量增长与效率优化下，头部企业毛利率有望保持平稳。
  • 竞争格局与增长目标：行业资源持续向头部集中；2027-2028年客户资源匹配产能扩张，经营规模有望显著增长。
  • 公司规划与市场传闻：不对外发布业绩预测，对中长期保持乐观；暂无大规模自建算力、批量采购GPU规划；2.5D/3D封装将紧跟客户需求。
  • 风险提示：本次交流不构成业绩承诺，行业需求、物料供给、技术迭代、地缘政策等可能产生不确定性，请以官方公告为准。

• 业绩增长原因：消费电子、汽车零部件传统业务稳健经营、稳步盈利；光模块业务整合成效显现，新增产能爬坡、新客户导入进度符合预期，收入与利润均实现明显增长；数据中心相关产业投资逐步兑现收益。
• 光芯片与光模块业务进展：具备完整光芯片全流程IDM体系，成熟自研技术与工艺，形成产能、客户及多业务协同综合优势；产能扩建项目有序推进，结合客户订单统筹交付；良率处于持续优化阶段，对盈利水平形成积极支撑；根据行业需求落实产能建设与设备采购节奏。
• 业务展望：软板业务作为传统业务基本盘持续深耕、稳步巩固，增强经营稳定性与业务发展韧性；AI PCB作为进攻赛道，加大技术研发与市场拓展，强化“光模块（含光芯片）+AI PCB”产品矩阵协同优势。

• 索尔思收购事项: 已基本完成，已支付全部对价，索尔思光电已符合并表条件并纳入合并报表，剩余交割手续办理中。
• 光模块产品结构变化: 高规格产品需求量上升。
• 12亿美元投资规模用途: 用于光芯片和光模块的产能扩建。
• 未来光芯片产能产品结构比例: 适时规划调整；技术方案EML与硅光并行，多元布局。
• 核心生产设备依赖及国产化: 外延生产设备MOCVD主要依赖进口，持续关注国内设备厂商技术突破。
• DSP芯片和磷化铟衬底供应链保障: 已锁定未来一段时间核心物料储备，积极关注国内供应商。
• 光芯片业务盈利水平: 当前利润水平符合预期，随产能爬坡、良率提升，盈利空间进一步提升。
• 传统PCB业务价值和利润贡献: 发展成熟，提供稳定利润与现金流，是稳健经营基石。
• 港股IPO进展: 稳步有序推进，处于中国证监会备案等待阶段。

• 问题1: 公司整体经营与合规情况正常
  • 日常经营规范有序，合规管理体系完善，整体经营运转正常
  • 针对市场不实舆情，将通过合法合规途径处理，维护资本市场形象
• 问题2: 索尔思并购项目审批、合规及整合进度
  • 已依法合规完成支付交易对价全部程序，并支付全部对价
  • 自去年10月将索尔思光电纳入合并范围，已完成人员、业务深度融合与高效协同
  • 卖方股东ODI相关程序完成不构成交割条件，亦不影响交易达成
• 问题3: 光芯片产能规划、驱动逻辑及长期需求确定性
  • 全球AI算力产业持续高速发展，高端光芯片行业供需格局持续向好
  • 将结合行业趋势及下游客户中长期订单需求，合理匹配产能，满足客户需求
• 问题4: 光芯片技术研发与头部客户合作落地进展
  • 光芯片技术量产工艺及应用技术稳定可靠
  • 下游光模块产品已实现多家行业头部客户产品落地及批量供货
  • 面向下一代高端迭代产品，有序推进研发节奏，深化与知名客户战略合作
• 问题5: 2026年光模块产能、订单预期及海外基地产能释放节奏
  • 高端光模块产品市场需求旺盛，客户订单充足，整体出货规模有望稳步增长
  • 光模块海外（泰国）生产基地建设稳步推进，助力海外客户交付
• 问题6: 当前PCB行业景气度及公司PCB产能布局、光模块PCB自供情况
  • 高端PCB行业整体景气度维持高位，市场供需格局持续向好，产业链盈利水平稳步修复
  • 老厂改造项目已顺利投产，新建产能按计划稳步建设落地
  • 光模块产品所需PCB目前主要外部采购
• 问题7: 消费电子业务结构优化及未来增长看点
  • 核心客户业务韧性较强，终端需求整体稳健，品牌新品持续迭代
  • 依托成熟技术储备与产能优势，持续优化业务及产能结构
  • 积极对接客户高端产品升级需求，消费电子业务盈利水平有望稳步提升
• 问题8: 公司相较于同行的核心竞争优势
  • 具备光芯片、光模块、高端PCB一体化协同布局优势，产业链配套完善
  • 一体化布局保障稳定交付、提升运营效率，有效对冲供应链波动风险
  • 在行业产能偏紧环境下，具备更强的客户黏性与综合市场竞争力
• 问题9: 公司未来中长期发展战略与经营目标
  • 聚焦电子电路、光模块（含光芯片）、光电显示、精密组件等核心主业
  • 深化与全球头部客户战略合作，扎实夯实经营基本面
  • 紧抓AI产业战略发展机遇，推动各核心业务板块与AI产业链深度融合