汇成股份-688403-机构调研汇总

公司半年度整体经营业绩

• 单季度营收：第二季度实现营收约 5.48 亿元，创单季度历史新高；归母净利润实现 1,782.15 万元，环比第一季度实现扭亏为盈。
• 出货规模：出货规模与市场份额整体处于稳步扩张的态势。
• 营收创新高：营收创新高证明业务基本盘与交付能力稳固；利润承压系阶段性、非结构性成本与费用因素所致。

利润承压原因

• 毛利率因素：黄金原材料价格上涨及税率调整导致采购成本增加，成本传导存在滞后性；手机端存储芯片涨价导致高毛利 OLED DDIC 及 CP 测试段订单占比阶段性回落；一季度春节假期及排产影响导致单位折旧摊销成本上升。
• 费用端因素：本期计提股份支付费用同比增加约 1,500 万元；存货跌价准备计提同比增加约 1,400 万元；美元汇率波动产生汇兑损失 956 万元（上年同期为汇兑收益）。

鑫丰科技营运情况

• 战略定位：鑫丰科技是公司拓展存储领域第二增长曲线的重要战略布局方向。
• 营运状况：受存储芯片景气度影响，产能利用率整体处于较高水平，并正处于积极快速扩充产能的阶段。

先进封装领域布局

• 项目主体：合肥晶瑞旺科技有限公司（晶瑞旺）旗下全资控股上海郑隆芯创微电子有限公司，投资建设“HITS 先进封装研发产业化项目”，投资总额预计不低于人民币 75 亿元。
• 技术方向：聚焦超窄间距凸块键合、超细线路互连高速芯片、超大尺寸芯片系统整合封装、高密度互连、精细间距再布线层五大关键技术瓶颈；面向高端移动设备、人工智能伺服器及边缘人工智能应用。
• 项目进展：目前处于产线建设阶段，工艺设备安装与综合调试完毕后，将推进客户验证与产品工程测试，最终实现产能爬坡与商业化落地。