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最近收盘市值(亿元)
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21.90
众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2026-09-02 公告，2026年湖南辖区上市公司投资者网上集体接待日暨半年度业绩说明会
接待于2026-09-02
- 可转债：公司向不特定对象发行可转债工作正有序推进，后续进展以公告为准。
- 业绩：第三、四季度具体业绩情况请关注后续披露的定期报告。
- 泰国工厂：泰国基地已投入运营，正逐步推进客户开发及产品导入，相关认证及排产以公开披露信息为准。
2025-10-30 公告，其他
接待于2025-10-30
- 公司基本情况：介绍公司基本情况
- 投资者问题回复：
- 三季度营收、利润增长及毛利率下滑：2025 年前三季度实现营收40.32 亿元，同比增长21.89%；归属于母公司净利润 2.82 亿元，同比增长1.31%；泰国投产早期面临产能爬坡及新产品良率提升挑战
- 产能储备情况：以湖南、广东及泰国三大核心生产基地为支撑的产能布局，一地集成化设计、多地制造的高效运营模式
- 前三季度下游结构分布：收入主要由服务器、汽车电子、基站、交换机、路由器、PC 及存储、消费电子构成
- AIPC行业发展及公司成绩：AI 对各类智能终端的赋能；AIPC 所用 PCB 板的价值量提升；公司与行业内多家PC 厂商建立深度合作关系
- 汽车电子细分领域：电动化、智能化进程带动汽车PCB用量和价值量提升；重点聚焦于自动驾驶等高端产品的研发与生产；与多家国际知名汽车品牌及Tier1 供应商建立长期稳定合作关系
- AI 服务器领域进展及未来计划：全球云厂商资本开支高速增长；AI服务器等产品带动高速材料、高端HDI、高多层PCB 产品供不应求；公司组建专业研发团队，丰富产品矩阵；加大资源倾斜，增加研发、工艺人员配置、核心设备、客户开发等投入
- 调研合规：公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况
2025-08-12 公告，其他
接待于2025-08-12
- 公司基本情况
- 营收与净利润变动原因
- 2025年上半年营收25.65亿元，同比增长19.43%
- 归母净利润下降因泰国投产初期产能爬坡及新产品良率挑战
- 下游结构分布
- 收入构成：服务器、汽车电子、基站、交换机、路由器、PC及存储、消费电子
- 推动产品及客户结构优化以实现高质量发展
- 产能储备情况
- 三大核心生产基地：湖南、广东、泰国
- 一地集成化设计、多地制造的高效运营模式
- AI服务器领域进展
- 全球云厂商资本开支高速增长带动高端PCB需求
- 组建专业团队研发高性能PCB产品，加大资源倾斜以提升市场份额
- AIPC行业布局
- AIPC因算力增加提升PCB价值量
- 与多家PC厂商合作提供定制化解决方案
- 汽车电子领域规划
- 聚焦自动驾驶等高端产品研发
- 与国际知名汽车品牌及Tier1供应商建立合作
- 可转债扩产计划
- 拟发行不超过10亿元可转债用于高端PCB项目（总投资18.2亿元）
- 目标提升高阶HDI、高多层板产能匹配AI服务器客户需求
- 信息披露说明
- 调研过程严格遵循《信息披露管理制度》