胜科纳米-688757-机构调研汇总

1、公司 iWUDI智能闭环系统商业化进展怎样？

• iWUDI智能闭环系统：根据公司披露的2026年第三季度报告，公司自主研发的搭载半导体全产业链垂直物理大模型ChipMind的iWUDI智能闭环系统，自2026年6月正式发布后的首个季度即第三季度实现了商业化销售订单的签署，含税订单金额合计为79.57万元，包括C端用户和B端企业级用户，其中企业级的用户包含日立。
• 有客户付费：这标志着iWUDI系统从“发布”进入“有客户付费”的阶段；iWUDI智能闭环系统是物理AI应用落地的典型业务模式，未来该系统有望成为公司业务第二增长曲线，并将反哺公司检测业务，驱动检测业务规模和价值的增长。

2、请问公司在手订单情况如何？目前在手订单能排到几月份？

• 在手订单及客户储备：公司与半导体龙头企业客户保持良好合作关系，在手订单充足；截止2026年8月30日公司在手订单规模合计约为2.90亿元，较上年同期有较大幅度增长。
• 持续性需求：主要来自下游客户产线扩建、新产品研发等持续性需求，通常可覆盖未来3-5个月的收入。

3、Q3营收增长仍然很好，但净利润还在下滑，预计什么时候可以看到拐点，对未来有什么展望？

• 净利润同比下滑：2026年1-9月净利润同比下滑，一方面公司加大研发投入力度，1-9月研发费用为6,390万元，同比增长55.78%，公司重点推进在算力芯片、先进封装、高端存储芯片以及人工智能技术方面的技术研发；另一方面公司对核心员工实施股权激励，1-9月股份支付费用为1,570万元，较上年同期增加1,353万元；此外，行业竞争加剧导致第二、三代产线业务单价下行，新增设备投入导致折旧及人员培训成本上升，且新设备产能尚未完全释放，也对净利润水平产生影响。
• 扣除股份支付：公司1-9月扣除股份支付的净利润为4,651万元，同比下滑20.84%；单季度来看，第3季度扣除股份支付的净利润为2,271万元，环比第2季度增长44.50%，环比改善明显。
• 净利润水平：随着公司五代产线充分发挥在半导体工艺验证、电路验证以及叠层封装芯片系统级故障分析的技术优势，公司在先进逻辑、先进存储、先进封装等领域的业务有望继续增长，净利润水平有望得到改善及提高。

4、3季度公司在存储、光通信等方面客户导入的情况？

• 先进存储：随着大模型训练与推理算力需求爆发，先进存储芯片堆叠层数与带宽持续提升，公司已与行业龙头企业建立稳定合作，今年前三季度来自先进存储的收入大幅增长。
• 光电子器件：伴随光芯片、光模块等下游市场持续扩容，公司与行业头部客户的合作持续深化，今年前三季度来自光电子器件相关收入较历史年度实现较大幅度增长。

5、您好，公司四、五代产线的收入贡献情况如何？

• 四、五代产线：公司四、五代产线高度契合半导体前沿技术发展所需要的检测分析需求。
• 四代产线：四代产线服务于先进制程的电路验证与故障定位，特别在先进制程SRAM失效分析展现出独特技术实力；五代产线覆盖Chiplet、2.5D/3D先进封装以及系统级封装等多芯片集成方案的检测需求，适配先进封装技术演进下的复杂检测场景。
• 第四、五代产线：目前公司第四、五代产线收入环比快速增长，覆盖逻辑芯片、存储芯片、光芯片等领域客户，业务拓展情况符合公司预期；未来随着半导体先进制程技术加速迭代、先进封装等技术发展，第四、五代产线有望助力公司加大在高端检测分析市场份额，成为提升公司业绩的重要引擎。

6、请问公司自研的 ChipMind大模型和通用大模型什么区别？

• ChipMind：公司自研ChipMind是面向半导体产业链的垂直物理大模型，其深度融合半导体专业知识，具备先进制程、先进封装等前沿技术场景下的失效分析研判能力。
• 通用大模型：ChipMind可针对半导体工业场景下的多模态检测数据开展综合分析，而通用大模型较难胜任专业场景的适用。
• 核心智能中枢：ChipMind作为公司iWUDI智能闭环系统的核心智能中枢，可深度协同工具商城内百余种专业工具，并与案件评估、交期测算、样品跟踪、报告解读等功能模块共同运行，构建从客户检测订单提交到报告生成的完整智能闭环，为半导体产业整体提升良率、缩短研发周期等方面提供了系统性解决方案。

机构调研要点总结

• 定增项目：已通过董事会、股东会审议，实际申报时间及进展关注后续公告；利润回正具有前瞻性投入大的特征，收入结构优化有望提升利润，无明确时间表。
• 营业收入增长：2025年5.30亿元（+27.51%），2026Q1为1.32亿元（+21.96%），主因AI、自动驾驶驱动高性能计算/存储/先进封装需求，核心客户订单增加且新客户拓展。
• 第五代产线：处于中试阶段，订单月环比持续上升；GPU客户订单呈上升趋势，具体客户及收入信息受商业保密约束，参见定期报告。
• 半导体制程演进：14nm到7nm/5nm及韬定律增加高精度检测分析需求，对公司业务有显著积极影响；同时公司探索AI应用，已完成经营范围变更，增加人工智能基础软件开发等内容，将搭建垂类大模型与智能体体系。

• Labless模式：半导体企业将失效分析等检测分析工作交由专业第三方实验室执行，国内芯片设计公司基本采用Labless模式；晶圆厂多采用Lab-lite模式，通过小规模自建实验室满足紧急和部分保密检测需求，溢出需求委托给第三方。凭借经济性、专业性、时效性，Labless模式已成为市场发展趋势。
• 第四、第五代产线：第四代产线依托晶体管级纳米探针分析技术，专注于晶体管级失效分析与电学特性测量，客户主要为芯片设计公司、晶圆厂。第五代产线处于中试状态，面向先进封装企业、高性能计算芯片企业，聚焦系统级多芯片集成分析，代表当前半导体分析测试技术最前沿发展方向。
• 2025年业绩：营业收入5.30亿元，同比增长27.51%；归属于上市公司股东的净利润6,188万元，同比下降23.78%。收入增长得益于纳米探针电路验证、透射电镜分析等技术突破，以及人工智能、自动驾驶等新兴产业订单规模提升。利润下降原因为苏州总部大楼、北京子公司实验室投入使用及新增设备折旧成本增加，叠加第五代产线研发投入及产能爬坡的阶段性影响。
• IPO募集资金：公司2025年3月科创板上市，募集资金净额2.97亿元。2025年4月完成自筹资金置换2.32亿元，剩余资金按募投项目进度陆续投入。截至2026年3月末募投项目结项，为检测分析能力提升和业务拓展提供有力支撑。
• 人工智能芯片：人工智能芯片晶体管达百亿至千亿级，采用Chiplet架构与多芯片集成设计。第四代产线通过纳米探针技术实现单晶体管级电学测量，解决失效定位难题；第五代产线聚焦系统级多芯片集成先进封装检测分析，支撑HBM内存堆叠、CPU+ASIC异构集成等产品分析。随着人工智能、通信、汽车电子发展，半导体检测分析需求快速增长，为专业第三方检测机构带来广阔市场空间。

• 存储芯片、逻辑芯片检测：公司可以为存储芯片、逻辑芯片提供一系列检测分析服务。第四代产线采用晶体管级纳米探针分析技术，处于行业领先水平，已实现对客户的规模化销售。随着AI产业热潮、半导体国产化进程深化，未来检测分析需求较为广阔。
• 设备厂商检测业务：公司来自设备厂商的订单和收入均实现了快速增长。检测样品主要为新设备生产的晶圆，助力设备厂商判断设备运转参数的可行性、设备运行的稳定性。
• Labless模式：公司创始人创造性地提出了Labless模式，将厂内实验室的分析测试及部分研发职能委托给第三方。公司作为第三方检测分析机构，依托先进检测技术、顶尖分析人才等优势，解决厂内实验室建立及维护成本高、分析技术迭代受阻等问题。
• 先进封装合作：公司长期保持与海内外领先封装企业的合作，已掌握针对chiplet、2.5D、3D等先进封装的检测分析技术。
• 晶圆厂检测：晶圆代工厂的分析需求持续快速增长。需求包括材料分析中的微区结构及成分分析，以及晶体管级电性参数测量等失效分析。产线升级将带来较大的分析实验采购需求。
• 产能情况：公司在国内拥有苏州总部实验室以及南京、福建、深圳、青岛、北京子公司实验室，产能水平充足。公司会对关键设备形成适度的产能储备，以适配未来业务需求集中性增长的情况。