一、公司董事长、总经理王来春女士与参会股东交流公司经营情况与未来展望

Q1:公司在 AI 算力领域已布局光连接、铜连接、液冷、电源业务,请问公司对技术路线选择的逻辑和未来发展规划是什么?

• 光连接铜连接技术路线逻辑：答:公司自 2013 年起即推动传统线缆连接器业务向通信产业拓展;2020年初开始布局 AI 算力赛道;自 2024 年以来,公司积极开拓海外 CSP 市场,并向客户推介通信产业的成熟产品。过去两年,公司在技术端和商务端均取得较好成果,相关能力得到客户认可。关于光连接和铜连接,公司认为,信号连接的核心原则是越简单越好,成本更低、能耗更低的方案会优先被采用。随着信号传输速率不断提升,光连接可覆盖更远距离、更高速率的传输需求,铜连接的覆盖范围会相应收窄,这是正常趋势。但铜连接需要方案提供商对信号源、线缆、连接器和系统架构进行全方位设计,对系统架构理解和整合能力的要求更高,因此未来铜连接领域头部供应商的集中度预计会更高,仅少数厂商具备竞争力。对公司而言,液冷业务当前以打好能力基础为主;在电源业务方面,公司仅介入低压 DC-DC 领域。综合考虑宏观环境和公司自身基础,这两部分业务仍需要更多沉淀,待基础更加成熟后再发力。

Q2:公司未布局 PCB 领域,是基于什么考量?

• PCB布局：答:PCB 目前不在公司短期发展计划内。

Q3:公司对未来三年 AI 算力领域资本开支景气度的判断如何?

• AI算力资本开支景气度：答:公司认为,全球 AI 算力需求在未来 3 至 5 年内仍将保持强劲增长,但能源短缺会带来一定挑战。公司从通信赛道切入 AI 算力赛道,是因为看到这部分业务未来 3-5 年都会有较好的成长空间,其发展机遇可类比公司 2017 年在消费电子领域所面临的机遇。

Q4:公司 800G 光模块已有多少家 CSP 客户完成验证并量产?公司 1.6T 光模块是否具备自研硅光芯片的能力?公司 CPC 铜连接目前处于什么进展?

• 光模块与CPC进展：答:公司一贯坚持与赛道内优秀的供应链伙伴和客户伙伴紧密合作。作为光模块领域的新进入者,公司面对的是多家历史悠久、能力成熟的同业企业,短期仍面临诸多挑战;商务层面和营收规模的拓展仍需要时间。公司目前暂不具备自研 1.6T 硅光芯片的能力。在 448G CPC 铜连接技术领域,公司已处于行业领先水平,业务进度符合预期。

Q5:公司在 AI 眼镜领域有什么在手订单以及进展情况如何?公司对 AI 手机未来需求预期判断如何?

• AI眼镜与AI手机：答:目前,端侧 AI 产品尚未形成达到百万级、千万级出货规模的消费者刚需产品。AI 眼镜仅在部分细分场景,如提词器、翻译工具、投屏显示等方面具备应用价值,尚未成为工作和生活的刚需。公司会紧跟行业发展步伐,保持技术领先。对于 AI 手机,公司认为,其核心壁垒不在于硬件实现,而在于生态建设以及对各地区政策法规环境的适配。作为硬件制造厂商,公司需要识别未来有能力创造颠覆性产品的客户,并与其保持紧密合作。

Q6:请问公司未来对于主要客户与供应商依赖度的指引如何?

• 客户与供应商依赖度：答:公司的能力、团队的敬业精神和专业基础,都来自核心大客户的长期培养。正是基于大客户核心供应商的背景,公司才能顺利拓展其他消费电子客户,以及汽车、通信、AI 算力等跨领域业务。公司认为,依托核心大客户发展是时代赋予公司的机遇,并非错误选择。公司在集中资源服务核心大客户的同时,也一直在培养自身的横向拓展能力。过去三年,公司在其他领域已经取得明显发展,即便今年一季度市场面临多重挑战,公司整体依然保持了足够强的韧性。

Q7:存储芯片涨价是否给公司带来经营的压力?

• 存储芯片涨价影响：答:ODM/JDM 厂商通常不直接承担存储、显示屏、电池、CPU等核心零部件价格波动带来的成本风险,因此,存储芯片涨价本身并未给公司带来额外成本压力。

Q8:立讯可以成功的核心特质是什么?公司在三大业务板块之外,是否探索新领域?

• 成功核心特质与新领域探索：答:公司的核心原动力来自企业文化。立讯始终坚持“使命必达”,重视服务精神与内部协作,减少组织内耗,并打造了一支具备工匠精神、持续学习能力的稳定核心团队。公司核心决策层始终扎根市场与客户一线、业务团队一线和工厂一线。只有长期在一线工作,才能更合理地调配团队资源。目前,管理层对公司未来十年在三大核心赛道的发展蓝图非常清晰,后续根据行业趋势变化,会有部分微调的空间。对于新领域的探索,以人形机器人为例,公司会持续关注、学习并谨慎投入。公司认为,长期来看,全球或存在大量机器人需求,但大规模需求到来的时间尚不明确。此外,作为AI 算力供应链企业,公司正在快速引入 AI 平台,通过 AI 提升自身管理与制造环节的效率,在争取商业机会的同时,推进内部各项运作效能提升。

Q9:请问公司未来是否考虑整车 OEM 业务?在汽车板块未来的规划是什么?

• 整车OEM与汽车板块规划：答:公司不考虑整车组装业务。公司汽车板块当前的经营重点,是为中国车企出海提供 Tier 1 全球制造配套服务,同时为海外汽车品牌提供全球配套资源。目前,立讯是中国 Tier 1 供应商中全球服务布局较为完整的企业之一;同时,公司在 Leoni 方面的布局也已被验证为正确,并已取得较好成果,我们相信京西的布局也会像Leoni 一样,发挥其价值。

Q10:公司在低轨通信卫星与人形机器人领域,立讯可以做好哪些细分环节,自身优势是什么?

• 低轨通信卫星与人形机器人：答:在人形机器人领域,当前行业最需要的是机器人专用标准零部件。立讯常熟工厂已具备相关能力,可以配合核心客户同步开发这类专用零部件,不必完全沿用工业或汽车领域的现有零部件。作为大规模制造企业,公司拥有丰富的应用场景,可与行业共同成长;但在行业尚不成熟时,公司不会进行大规模投入。目前,全球机器人行业缺乏统一法规与行业标准。未来具备较大市场需求的机器人,预计会首先出现在安全风险较低、容错空间相对较大的室内商业场景,并逐步培育市场。此外,对立讯内部而言,公司可将机器人相关功能拆解后应用到自身智能制造环节,减少无功工站和无功工时的投入。商业航天业务方面,立讯目前已供应部分部件,但规模不大;海外客户普遍对地缘政治因素较为敏感,产业规模化仍需要一定时间。

Q11:公司在 CPC 领域 448G 已做到领先,是否会继续研发896G 或更高速率产品?448G 是否已经达到物理瓶颈?

• CPC领域速率演进：答:从物理极限来看,896G 铜连接仍存在较大挑战,目前行业尚未找到明确的突破方案。行业专家判断,448G 铜连接可以满足至2030 年前后的需求。

Q12:通信数据通信业务营收增长 30%但毛利率仅提升 2%,是否说明光模块当前对业绩贡献有限?

• 通信业务毛利率分析：答:通信与数据中心新孵化的业务前置投入较大,超过了这些业务当前能带来的贡献。此类为布局未来市场而进行的提前投入,短期内拉低了整体毛利率。若剔除提前投入因素,公司盈利能力表现良好,整体利润率不逊于同行。

Q13:立讯主张光铜并进,但头部客户英伟达大量布局光芯片、光纤厂商,是否存在矛盾,如何看待光铜路线的发展?

• 光铜并进与客户布局：答:在公司当前服务的产品中,我们看到未来光连接的需求规模会远大于铜连接,但铜连接的技术门槛同样很高。两者并非简单替代关系,而是会长期共存:短距离场景适用铜连接,长距离及更高速率场景对光连接的需求更大;当铜连接接近信号传输极限时,需要通过光连接解决问题。因此,光铜并进与头部客户布局光芯片、光纤厂商并不矛盾。

Q14:如何看待创新试错中的失败,如何维持团队士气?

• 创新试错与团队士气：答:不能仅用商业化结果来定义失败。立讯的企业文化中包含容错机制:只要决策是共同做出的,团队也已竭尽全力,即便商业化结果不佳,过程中沉淀下来的技术与经验,对公司未来发展也都是有价值的。没有容错空间,就很难产生创新成果。因此,公司不会因担心犯错而停止或回避创新投入。

• 电连接与铜连接：技术商务基础良好，CPC明年有机会起量，地缘政治有阻力但成长本质不变。
• 光模块：尚处初期，营收占比约0.1%（约3亿），未来进步可期，800G按计划推进。
• 数据中心业务：大都在初级阶段，机会挑战并存。

汽车电子

• Leoni整合超预期，业务成长达成预期。
• 汽车电子如预期成长，国内市场卷，加速海外拓展，长期布局需耐心。
• 具体营收占比详见年报，未来看好。

AI端侧硬件

• 技术储备获客户普遍认可，目前量有限（无千万级），积极配合海内外客户。
• AI耳机、AI眼镜等产品百花齐放，尚待放量。

全球化产能与收购整合

• 海外新厂区谨慎，多在原厂区扩建；墨西哥资源不稳定。
• 苏州及各新老基地按预期建设投产。
• 闻泰收购：除印度工厂外完成；ODM手机放缓，资源转向AI PC。
• 威讯半导体整合顺利。

财务与市值管理

• 以提升经营质量为核心，近三年分红57.87亿，累计近百亿。
• 截至4月30日回购约5亿元（9,900,600股），股东户数385,502。
• 一季度净利率4.73%，受汇率/原材料影响；中报指引增速低于去年同期，因新赛道投入等。
• 资本开支无明显变化，2032年目标是消费电子大客户之外市场趋势分享。

其他关键说明

• 公司不跨界自营家电品牌，专注制造服务，赛道宽广。
• 人形机器人配合客户从部件到整机，不盲目。
• 不涉及芯片内生研发；AI智能体内部应用良好。
• 香港上市进展关注公告，与OpenAI合作不便评论。

• 一、公司董事长、总经理王来春女士对公司 2025 年整体经营情况及未来展望进行说明
  • 2025年公司实现营业收入3323.44亿元，同比增长23.64%。
  • 消费电子领域：全球产能布局覆盖全球五大洲，拥有百余个生产基地；垂直整合能力通过整合ODM业务及研发团队得到系统性强化。
  • 通信及数据中心领域：过半的研发投入属于为即将落地的业务做前期的技术储备；持续加大在铜光互连、散热及电源等核心产品领域的研发投入与产能布局。
  • 汽车电子领域：内生布局的核心产品已在多品牌客户端全面导入；莱尼收购案成功落地，并购首年即扭亏为盈。
• 二、公司数据中心业务负责人熊藤芳先生对公司 2025 年度数据中心业务的发展情况及未来展望进行说明
  • 技术路线：从早期的56G、112G，到即将大批量出货的224G，再到未来的448G及以上。
  • CPC与CPO：在Scale Up网络中，将以铜连接及CPC、NPC方案为主；在Scale Out网络中，CPO则具备明显优势。立讯提供了CPC加XPO的全套解决方案。
  • 热管理：微通道技术相关产品已开始陆续进入量产；金刚石铜的布局催化了核心客户热管理产品的落地速度。
  • 电源产品：在800伏系统领域已构建起完整的电源管理产品能力，并在核心客户中实现了项目落地。
• 三、公司会计机构负责人陈会永先生针对 2025 年度主要财务指标进行说明
  • 费用增长：主要源于内部业务的自然增长、新业务布局前期投入、收购莱尼及ODM两大业务带来的并表范围扩大。以管理费用为例，仅合并范围扩大就带来了近20亿元的增量。
  • 现金流：2025年公司经营现金流入173.25亿元，同比减少97.92亿元，降幅36.11%，主要系业务规模增长导致备货库存增加所致。应收账款周转天数44.48天，存货周转天数46.15天。
  • 资本支出：2025年支出179.04亿元，同比增加57.94亿元，主要系公司前瞻预判AI端侧与AI数据中心将迎来爆发式增长而提前布局。
  • 负债率与投资收益：2025年公司资产负债率66.07%，同比上升3.91个百分点。2025年实现投资收益67.64亿元，同比增加22.17亿元，增幅48.76%。
• 四、公司管理层与投资者互动交流
  • 消费电子客户2026年发展趋势：大客户整体经营稳健，影响偏中性甚至正面；其他客户层面出现明显分化。预计到2032年可实现的成果，将至少达到2022年既定目标的2至3倍。
  • 存储价格上涨影响：整体影响未发生根本性变化；公司业务更多聚焦高端市场，实际影响相对有限。
  • CPC领域进展：2027年的Q3~Q4季度，会给第一家客户进行批量交付，之后也会陆续在其他不同的客户进行批量交付。
  • 各业务板块表现与AI机遇：算力板块的电源和散热业务投入力度与推进进度均超出了去年同期的规划。汇率波动及大宗原材料上涨带来的冲击比预想的更为严峻。AIPC业务以及ODM业务的投入也显著增加。
  • 铜连接领域增量：第三、四季度都有增长机会，但第四季度的成长性预计更加明确。
  • 莱尼未来盈利展望：大概到2027年的时候，莱尼净利率目标有望达到3.5%左右；在2029年的时候莱尼净利率目标能超过5%。预计2027年整体项目定点规模较2024年会增长约30%。
  • 3D打印工艺：已大批量地应用在一些特殊的结构件上。考量核心是投资回报。
  • 资本开支规划：2026年已经过了资本开支需求的高峰期。海外投资增加了比较多的开支。
  • 莱尼本地化管理：公司没有强行要求其更换为立讯的管理系统，而是通过标准化作业流程、同步经营管理理念、设定阶段性目标来推动管理适配。
  • 大客户可穿戴设备：预计未来几年，其产品平台将持续推出具备竞争力、满足消费者期待的创新产品。
  • 光模块在北美CSP的推进进展：推进进度是超出预期的。
  • 消费电子大客户AI算力投入配套：公司始终为客户提供相关配套服务，在算力中心领域的电连接、结构件等产品均有参与合作，但目前整体业务规模相对有限。