鹏鼎控股-002938-机构调研汇总

1.公司各个细分领域产值与未来产业规划与经营目标

• 2025年全年：公司整体营收391亿元，同比增长11.4%；2026年上半年营收172.17亿元，同比增长5.14%。
• 以高阶HDI、SLP等高端产品为主力，积极开拓AI服务器、高速光模块市场。
• 淮安、深圳、泰国等园区持续扩建，十余座厂房在建，产能预计自2027年起陆续投产，明后两年为AI算力产能集中释放窗口期。

2.1.请问公司的FPC、HDI、HLC、SLP、Rigid Flex今年上半年的涨价、交期、订单、产能具体分别是什么情况?2.展望未来,公司认为 PCB 行业景气度可以持续到什么时候?高端 PCB 供需紧张的情况到何时能够缓解?

• 2026年上半年：公司实现营收172.17亿元，同比增长5.14%；不同品类受下游需求拉动呈现差异化表现，细分数据不便逐一披露。
• AI算力基础设施建设：仍处持续推进阶段，带动高端PCB需求保持长期向好态势。
• 淮安、深圳、泰国：稳步推进产能扩建与布局优化，精准匹配AI服务器、高速光模块等高附加值产品订单需求。

3.公司 H1 整体毛利率 23.82%、同比提升 5.08pct,其中汽车及服务器用板毛利率 37.42%(+20.59pct),通讯用板 19.94%(+3.96pct),消费电子及计算机用板 25.54%(+1.02pct)。不同业务板块毛利率变化的影响因素是什么?这种盈利水平变化背后是否反映了某种行业竞争逻辑的改变?

• 毛利率：整体23.82%（+5.08pct），汽车及服务器37.42%（+20.59pct），通讯19.94%（+3.96pct），消费电子及计算机25.54%（+1.02pct）。
• 软板原材料价格传导平缓：成本压力可控；终端客户定价体系稳定；工艺迭代、良率提升、产线精细化管理降低成本。
• 盈利结构变化：反映下游不同赛道景气度结构性分化，竞争围绕技术研发实力、一站式交付能力、稳定量产能力、供应链保障能力。

4.研发费用同比大增 49%至 15.97 亿,研发费用率升到 9.28%,主要投向哪些方向?

• 研发费用：同比大增49%至15.97亿元，费用率升至9.28%。
• 研发费用核心投向：AI服务器、高速光模块等算力硬件；车载PCB；消费端终端新品（人形机器人）等前瞻领域。
• 经营结果：上半年汽车及服务器板业务增长181.58%，验证研发布局有效性。

5.泰国工厂上半年亏了 1.6 亿,什么时候能整体扭亏?

• 泰国园区：多厂同步建设，整体配套/环保/公用工程统一规划，固定成本及摊销偏大；仅单厂投产，产能有限，单厂口径阶段性亏损。
• 泰国一厂：生产良率、生产效率、产品品质均达公司预期，运营状态良好。
• 后续厂房投产：园区固定成本将被充分摊薄，泰国园区整体盈利能力将迎来快速修复。

6.中际旭创都成第四大股东了,是不是光模块业务的合作会进一步加深?

• 光模块用板业务：面向全行业客户推进合作，客户合作随项目投产节奏稳步推进。
• SLP产品：已切入800G/1.6T高端光模块市场并实现量产出货，3.2T产品处于研发推进阶段。
• 光模块领域：持续加大投资布局，相关项目建成投产后产品收入逐步放量，有望成为第二增长曲线。

7.1、公司在汽车、光模块、AIPC 先阶段的订单情况怎么样,公司这样大手笔的投资新产能,是否有预定订单的支撑。2、消费电子方面,成本上涨,公司订单和产能是否饱和,公司在议价方面能否传导至客户。

• 汽车及服务器用板：2026年上半年营收22.66亿元，同比增长181.58%；AI算力基础设施建设带动高端PCB需求长期向好。
• 传统终端需求：整体偏弱，但公司深耕头部客户高端产品需求，提升高附加值产品占比，实现端侧业务毛利率稳步提升。
• 通讯用板：营收100.48亿元，同比基本平稳，毛利率19.94%（+3.96pct）；消费电子及计算机用板：营收47.42亿元（-8.36%），毛利率25.54%（+1.02pct）。

8.同比同类公司,技术比什么领先的?为何净利润比同类的少那么多?

• 长期服务全球头部优质客户：具备成熟的精细化管理体系、扎实的技术研发能力、高效的订单响应机制与稳定的量产交付品质。
• 同业各家公司：在产品结构、下游应用布局、客户结构及产能结构上存在差异化定位，经营表现阶段性差异属行业正常现象。

9.汇率后续有什么改善方案

• 专业人员：研究汇率变动，合理安排外汇结构和数量。
• 金融衍生品交易：开展远期外汇合约、外汇掉期交易以规避汇率变动风险。

10.目前十余座厂房在建,预计 2027 年起陆续投产,单座对应产值约 20 亿元。公司对未来算力需求的持续性有何判断?

• 全球AI算力基础设施建设：处于持续推进周期，高端PCB赛道中长期具备较好的成长空间。
• 产能规划：有序推进淮安、深圳、泰国等多地项目建设，根据下游客户项目落地节奏动态调整产能投放，匹配高附加值产品订单需求。

11.高阶 HDI 和 mSAP 是 AI 服务器板的关键技术,公司目前在这方面的产能规模和技术水平如何?

• 2017年：公司开始布局细线路高阶HDI、SLP，形成深厚技术沉淀、规模化量产经验及完备生产运营体系。
• 高阶HDI产品：已进入AI服务器供应链，通过主流服务器厂商、云厂商认证，现阶段正逐步实现批量供货；SLP产品切入800G、1.6T高端光模块市场并量产出货，3.2T研发推进。
• 2026年上半年：AI服务器板块营业收入接近10亿元，光模块板块营业收入超6亿元，两项业务较去年同期均大幅增长。

12.上半年晨壹基金等金融资产贡献公允价值变动收益约 3.86 亿元,该部分收益是否已实际兑现?

• 公允价值变动收益3.86亿元：系公司持有的基金份额及对外股权投资项目按期末公允价值计量产生的账面浮动损益。
• 实际处置收益：将在未来资产实际处置变现时确认。

13.预计下半年的汇兑损失有多少?,公司有什么措施应对美元贬值带来的损失?

• 汇率走势：受全球宏观经济、货币政策等多重外部因素影响，具有一定不确定性。
• 专业人员：研究汇率变动，合理安排外汇结构和数量；开展远期外汇合约、外汇掉期交易以规避汇率变动风险。

14.对于市值管理有何措施?

• 扎实经营、持续提升内在价值：保持健康财务结构与充裕经营性现金流；产能布局规划投资近300亿元，满足AI时代PCB高阶产品需求。
• 业务端：搭建覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜等端侧全场景产品矩阵；依托ONEAVARY平台拓展AI服务器、高速光模块、交换机、人形机器人、新能源汽车等赛道。
• 投资者关系：持续通过线上线下调研、业绩交流会、路演、券商策略会等渠道传递公司经营情况与战略规划。

15.公司在 AI 服务器领域,目前是主要给哪类厂商(如 ODM 代工厂、品牌整机厂、还是芯片原厂)供货?在英伟达/AMD 等核心客户的 PCB 供应链中,鹏鼎的产品目前占据的份额大约是多少?主要是哪类产品?

• ODM代工厂、终端品牌厂商：均为公司AI服务器客户；具体份额因商业保密原因不便披露。
• 2026年：是公司算力板块直接订单起步年，明后年相关产能释放，算力业务整体规模有望明显增长。
• 高阶HDI、HLC、SLP：为公司现阶段面向AI服务器领域的主要产品。

16.公司在端侧 AI(AI 眼镜、人形机器人等)领域已开展技术储备,目前是否有明确的客户合作项目或量产时间表?

• AI端侧创新赛道：已开展前瞻性技术储备与工艺研发，覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜等全场景产品矩阵，已成为全球AI端侧产品供应链中不可或缺的力量。
• 人形机器人：相关业务尚处于早期培育阶段，项目落地节奏取决于下游终端厂商的产品开发进度。

17.沈董您好,时代周报记者提问,1、目前,距离您重返鹏鼎控股担任 CEO 已满一周年,回顾这一年掌舵期,公司业务发生了哪些变化?您对鹏鼎当下经营现状的整体评价如何?2、近年来,同业纷纷布局 AI服务器 PCB 和光模块 PCB,鹏鼎控股在这两个领域处于怎样的市场地位?如何面对市场激烈竞争?3、据统计,近一年来,公司已陆续宣布逾 400 亿元投资,全力加码人工智能(AI),公司将如何把握扩张节奏?是否面临资金压力,如何解决?

• 过去一年：完成中长期战略重心升级，确立AI服务器PCB、高速光模块PCB为第二成长曲线，形成通讯产品及消费电子基本盘+AI算力高增长双轮驱动；上半年汽车及服务器板营收增长181.58%；处于战略投入期，十余座厂房同步开工。
• SLP工艺经验：已实现800G、1.6T产品稳定量产，3.2T产品研发推进；高阶HDI/HLC产品通过主流客户认证并批量供货；竞争思路包括以高阶HDI技术差异、深耕云管端客户、前置布局高端产能、联动上下游产业伙伴。
• 建设节奏：按需推进、分阶段落地，以订单需求为导向，绝不盲目扩张；资产负债率约35%，财务状况稳健，现金流充足；通过定增补充资本金、银行信用授信、自有经营现金流等多渠道保障项目资金。

• 公司在高端PCB、SLP等先进产品上持续投入
  • 已具备量产6阶以上HDI产品能力，高阶HDI及SLP产品技术实力与量产能力行业领先。
  • 高阶HDI类产品及HLC产品已成功打入AI服务器市场并逐步实现量产。
  • 自2025年起，公司SLP产品已切入800G/1.6T高端市场并将实现量产出货，3.2T产品已进入研发阶段。
  • 公司加快了淮安产业园、泰国基地等产能布局，未来将显著提升服务器、光模块所需的高阶产品产能。
• 汽车电子及AI服务器相关业务增长非常亮眼
  • 2024年汽车和服务器用板营收达10.25亿元（同比增长90.34%），2025年该业务实现营收21.19亿元（同比增长106.67%）。
  • 客户拓展方面，公司已与服务器终端客户展开深度合作，高阶HDI产品成功打入AI服务器市场，并通过云服务厂商认证；汽车电子领域则与多家Tier 1厂商建立合作。
  • 产能布局方面，淮安园区、泰国园区作为核心AI相关产能布局基地，泰国一期处于良率爬坡阶段，预计达产后新增产值十多亿元。
  • 公司已开发支持GPU模块的高阶HDI、内埋元件等创新技术，并参与客户未来2-3代产品联合开发，预计公司2026年AI服务器类产品将继续保持强劲增长。
• 今年几月份可以量产英伟达的高端板的订单
  • 公司为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，在算力领域，客户整体认证进度比较顺利，预计今年会是算力直接客户订单导入元年。
  • 公司不方便对单一客户进行评价。
• 如何看待上游成本上涨与下游消费电子需求偏弱的双重压力
  • 公司供应链管理部门通过专业团队实时分析国际政治经济形势对铜、金等国际大宗商品的影响，以及上游材料供应商的供应情况等，为公司原材料采购提供决策依据。
  • 通过供应链的数字化转型升级，提升决策效率，并与多家上游关键供应商达成战略合作，保证了公司供应链的稳定。
  • 2025年，公司营业收入较上年增加11.40%，营业成本较上年增加10.37%，毛利率较上年提升0.74个百分点。
  • 未来，公司将继续积极与上游原材料厂商加强合作与沟通，及时调整原材料库存，同时通过技术升级，不断优化产品结构，开发高附加值产品。
• 2025年营收保持稳健增长，推动整体收入增长的主要动力
  • 2025年公司实现营业收入391.47亿元，同比增长11.40%。
  • 通讯用板收入254.37亿元，占比64.98%，同比增长4.95%，仍是核心收入来源。
  • 消费电子及计算机用板收入112.87亿元，占比28.83%，同比增长15.72%。
  • 汽车/服务器用板及其他用板收入21.19亿元，占比5.41%，同比增长106.67%，成为增长最快的板块。
• 未来将如何进一步优化产品结构，提升整体盈利水平
  • 在传统优势领域精耕细作，通讯用板业务持续巩固智能手机市场领先地位，紧跟AI手机、折叠屏手机及AI端侧产品等发展趋势。
  • 加速新领域布局拓展，公司2025年汽车及服务器用板业务增长态势显著，相关营收同比增长106.67%，公司持续加大AI硬板产能投入，抢抓AI算力市场发展机遇。
• 公司在市值管理、投资者沟通以及估值修复方面有哪些安排和工作计划
  • 在市值管理方面，公司将坚持聚焦主业经营，以高质量发展为根基，持续夯实核心业务竞争力。
  • 在投资者沟通方面，公司将构建多元化、常态化的投资者沟通机制，持续拓宽沟通渠道。
  • 在估值提升方面，公司将立足自身产业优势与发展前景，针对性梳理并向市场传递公司核心价值、技术壁垒、业绩增长逻辑。
• 鹏鼎控股与母公司臻鼎科技控股主营业务方面有哪些不同
  • 臻鼎科技为公司间接控股股东，鹏鼎控股为其旗下主要经营PCB业务的公司，除鹏鼎外，臻鼎集团设有礼鼎科技主要从事IC载板业务。
  • 今年一季度受存储芯片短缺等因素影响，下游通讯及消费电子市场需求承压，为公司短期出货带来一定压力，同时新增产能尚处于建设期。
  • 预计随着公司新增产能的释放，AI服务器及光模块等业务规模也将逐步放量，并有望成为推动公司成长的主要引擎之一。
• 新建产能的投放节奏、产能利用率的情况
  • 公司近年持续围绕战略发展方向进行产能布局，资本开支整体节奏紧密结合市场需求、行业周期及公司长期规划动态统筹安排。
  • 在产能投放方面，公司将根据下游客户订单及项目建设进度有序推进投产，确保产能释放与市场需求相匹配。
• 公司人形机器人PCB产品与国内外哪些客户开展合作，以及最新进展情况
  • 在人形机器人领域，公司与头部客户就PCB产品的应用场景与产品开发展开了深入合作，目前电路板相关产品已有供货。

一、 解读公司2025年年度经营情况

• 营业收入391.47亿元，同比增长11.40%；归母净利润37.38亿元，同比增长3.25%。
• 利润增速低于营收增速主要受汇兑损失1.70亿元（2024年为收益4.07亿元）及折旧费用同比增加2.62亿元影响，两项合计影响利润8.4亿元。
• 通讯用板营收254.37亿元，同比增长4.95%，毛利率19.03%；消费电子及计算机用板营收112.87亿元，同比增长15.72%，毛利率27.15%；汽车及AI服务器用板营收21.19亿元，同比增长106.67%。
• 研发投入24.59亿元，占营收比重6.28%；资本开支66.26亿元，规划2026年资本开支168亿元；货币资金120.32亿元，资产负债率28.86%。

二、 互动交流

• 资本开支投向重点品类涵盖类载板、HDI板及高多层板，预计硬板投资占比约七成。
• 算力客户方面，光模块板块业务预计今年营收将实现数倍增长；高多层板产品正推进量产技术积累与产能爬坡。
• 未来几年折旧影响：资本开支分步投产，折旧分阶段确认；光模块用板及HDI产品市场需求旺盛，盈利能力较强。
• 资本开支计划基于明确市场需求，预计近两年处于高峰期，围绕算力与端侧两大核心领域布局。
• 汇率影响：营收主要以美元结算，核心原材料采购亦以美元为主，形成一定对冲。
• MSAP工艺具备深厚技术积累与量产经验，技术研发水平、制造能力与量产能力在行业中具有较强优势。
• AI眼镜领域已成为市场主流AI眼镜客户的核心供应商。

• AI眼镜和人形机器人领域拓展进展
  • AI眼镜：公司是市场主流AI眼镜客户主要供应商，AI眼镜的普及将显著提升对高端PCB产品的需求
  • 人形机器人：公司与头部客户就PCB产品的应用场景与产品开发展开深入合作，目前电路板相关产品已有供货
• 算力客户认证进度情况
  • 算力领域客户整体认证进度比较顺利，预计今年会是算力直接客户订单导入元年
  • 未来随着产能释放及订单陆续落地，相关业务将成为公司重要增长引擎
• 海外产能进展情况
  • 泰国园区一期：扩充汽车和服务器相关产品产能，目前处于小批量投产及良率爬坡阶段
  • 台湾高雄园区：小批量投产，定位更加精密高端的软板产品，主要满足对精密度要求高的消费电子类产品市场
  • 印度园区：主要是模组组装
• 与同业公司相比的优势
  • 具备良好的公司管理能力、雄厚的技术研发实力、及时快速的订单响应能力，稳定的产品品质保障能力
  • 同步与国际品牌客户展开未来1~2年产品开发与技术布局，提前展开新材料应用研究、新制程技术攻关、新产品品质验证、智慧制造产线建设等技术储备
• 保持行业地位及把握AI发展机遇
  • 研发投入：2024年研发投入23.24亿元人民币，占营业收入比例6.61%；2025年上半年研发投入10.72亿元，占营业收入比例6.55%
  • 已构建覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵，并已成为全球AI端侧产品供应链中不可或缺的力量
  • 积极利用ONE AVARY产品平台，加快在AI服务器、光模块、交换机、人形机器人、新能源汽车等领域的全链条布局
• 产线数字化、智能化阶段
  • 深圳工厂持续达到智能制造能力成熟度模型四级标准
  • 各厂区以分阶段、分层次的科学策略导入智能管理，已有多座新厂成功融入智能管理体系，旧厂逐步进行智能化升级改造
  • 导入智能管理后，产品良品率和生产效率得到提升
• 对大客户折叠机里料号变化的看法
  • 客户该款产品还未上市，不方便给予评价
  • 从新产品的要求看，理论上会对料号条数及部分料号的生产工艺提出更高的要求