• 公司在高端PCB、SLP等先进产品上持续投入
  • 已具备量产6阶以上HDI产品能力，高阶HDI及SLP产品技术实力与量产能力行业领先。
  • 高阶HDI类产品及HLC产品已成功打入AI服务器市场并逐步实现量产。
  • 自2025年起，公司SLP产品已切入800G/1.6T高端市场并将实现量产出货，3.2T产品已进入研发阶段。
  • 公司加快了淮安产业园、泰国基地等产能布局，未来将显著提升服务器、光模块所需的高阶产品产能。
• 汽车电子及AI服务器相关业务增长非常亮眼
  • 2024年汽车和服务器用板营收达10.25亿元（同比增长90.34%），2025年该业务实现营收21.19亿元（同比增长106.67%）。
  • 客户拓展方面，公司已与服务器终端客户展开深度合作，高阶HDI产品成功打入AI服务器市场，并通过云服务厂商认证；汽车电子领域则与多家Tier 1厂商建立合作。
  • 产能布局方面，淮安园区、泰国园区作为核心AI相关产能布局基地，泰国一期处于良率爬坡阶段，预计达产后新增产值十多亿元。
  • 公司已开发支持GPU模块的高阶HDI、内埋元件等创新技术，并参与客户未来2-3代产品联合开发，预计公司2026年AI服务器类产品将继续保持强劲增长。
• 今年几月份可以量产英伟达的高端板的订单
  • 公司为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，在算力领域，客户整体认证进度比较顺利，预计今年会是算力直接客户订单导入元年。
  • 公司不方便对单一客户进行评价。
• 如何看待上游成本上涨与下游消费电子需求偏弱的双重压力
  • 公司供应链管理部门通过专业团队实时分析国际政治经济形势对铜、金等国际大宗商品的影响，以及上游材料供应商的供应情况等，为公司原材料采购提供决策依据。
  • 通过供应链的数字化转型升级，提升决策效率，并与多家上游关键供应商达成战略合作，保证了公司供应链的稳定。
  • 2025年，公司营业收入较上年增加11.40%，营业成本较上年增加10.37%，毛利率较上年提升0.74个百分点。
  • 未来，公司将继续积极与上游原材料厂商加强合作与沟通，及时调整原材料库存，同时通过技术升级，不断优化产品结构，开发高附加值产品。
• 2025年营收保持稳健增长，推动整体收入增长的主要动力
  • 2025年公司实现营业收入391.47亿元，同比增长11.40%。
  • 通讯用板收入254.37亿元，占比64.98%，同比增长4.95%，仍是核心收入来源。
  • 消费电子及计算机用板收入112.87亿元，占比28.83%，同比增长15.72%。
  • 汽车/服务器用板及其他用板收入21.19亿元，占比5.41%，同比增长106.67%，成为增长最快的板块。
• 未来将如何进一步优化产品结构，提升整体盈利水平
  • 在传统优势领域精耕细作，通讯用板业务持续巩固智能手机市场领先地位，紧跟AI手机、折叠屏手机及AI端侧产品等发展趋势。
  • 加速新领域布局拓展，公司2025年汽车及服务器用板业务增长态势显著，相关营收同比增长106.67%，公司持续加大AI硬板产能投入，抢抓AI算力市场发展机遇。
• 公司在市值管理、投资者沟通以及估值修复方面有哪些安排和工作计划
  • 在市值管理方面，公司将坚持聚焦主业经营，以高质量发展为根基，持续夯实核心业务竞争力。
  • 在投资者沟通方面，公司将构建多元化、常态化的投资者沟通机制，持续拓宽沟通渠道。
  • 在估值提升方面，公司将立足自身产业优势与发展前景，针对性梳理并向市场传递公司核心价值、技术壁垒、业绩增长逻辑。
• 鹏鼎控股与母公司臻鼎科技控股主营业务方面有哪些不同
  • 臻鼎科技为公司间接控股股东，鹏鼎控股为其旗下主要经营PCB业务的公司，除鹏鼎外，臻鼎集团设有礼鼎科技主要从事IC载板业务。
  • 今年一季度受存储芯片短缺等因素影响，下游通讯及消费电子市场需求承压，为公司短期出货带来一定压力，同时新增产能尚处于建设期。
  • 预计随着公司新增产能的释放，AI服务器及光模块等业务规模也将逐步放量，并有望成为推动公司成长的主要引擎之一。
• 新建产能的投放节奏、产能利用率的情况
  • 公司近年持续围绕战略发展方向进行产能布局，资本开支整体节奏紧密结合市场需求、行业周期及公司长期规划动态统筹安排。
  • 在产能投放方面，公司将根据下游客户订单及项目建设进度有序推进投产，确保产能释放与市场需求相匹配。
• 公司人形机器人PCB产品与国内外哪些客户开展合作，以及最新进展情况
  • 在人形机器人领域，公司与头部客户就PCB产品的应用场景与产品开发展开了深入合作，目前电路板相关产品已有供货。

一、 解读公司2025年年度经营情况

• 营业收入391.47亿元，同比增长11.40%；归母净利润37.38亿元，同比增长3.25%。
• 利润增速低于营收增速主要受汇兑损失1.70亿元（2024年为收益4.07亿元）及折旧费用同比增加2.62亿元影响，两项合计影响利润8.4亿元。
• 通讯用板营收254.37亿元，同比增长4.95%，毛利率19.03%；消费电子及计算机用板营收112.87亿元，同比增长15.72%，毛利率27.15%；汽车及AI服务器用板营收21.19亿元，同比增长106.67%。
• 研发投入24.59亿元，占营收比重6.28%；资本开支66.26亿元，规划2026年资本开支168亿元；货币资金120.32亿元，资产负债率28.86%。

二、 互动交流

• 资本开支投向重点品类涵盖类载板、HDI板及高多层板，预计硬板投资占比约七成。
• 算力客户方面，光模块板块业务预计今年营收将实现数倍增长；高多层板产品正推进量产技术积累与产能爬坡。
• 未来几年折旧影响：资本开支分步投产，折旧分阶段确认；光模块用板及HDI产品市场需求旺盛，盈利能力较强。
• 资本开支计划基于明确市场需求，预计近两年处于高峰期，围绕算力与端侧两大核心领域布局。
• 汇率影响：营收主要以美元结算，核心原材料采购亦以美元为主，形成一定对冲。
• MSAP工艺具备深厚技术积累与量产经验，技术研发水平、制造能力与量产能力在行业中具有较强优势。
• AI眼镜领域已成为市场主流AI眼镜客户的核心供应商。

• AI眼镜和人形机器人领域拓展进展
  • AI眼镜：公司是市场主流AI眼镜客户主要供应商，AI眼镜的普及将显著提升对高端PCB产品的需求
  • 人形机器人：公司与头部客户就PCB产品的应用场景与产品开发展开深入合作，目前电路板相关产品已有供货
• 算力客户认证进度情况
  • 算力领域客户整体认证进度比较顺利，预计今年会是算力直接客户订单导入元年
  • 未来随着产能释放及订单陆续落地，相关业务将成为公司重要增长引擎
• 海外产能进展情况
  • 泰国园区一期：扩充汽车和服务器相关产品产能，目前处于小批量投产及良率爬坡阶段
  • 台湾高雄园区：小批量投产，定位更加精密高端的软板产品，主要满足对精密度要求高的消费电子类产品市场
  • 印度园区：主要是模组组装
• 与同业公司相比的优势
  • 具备良好的公司管理能力、雄厚的技术研发实力、及时快速的订单响应能力，稳定的产品品质保障能力
  • 同步与国际品牌客户展开未来1~2年产品开发与技术布局，提前展开新材料应用研究、新制程技术攻关、新产品品质验证、智慧制造产线建设等技术储备
• 保持行业地位及把握AI发展机遇
  • 研发投入：2024年研发投入23.24亿元人民币，占营业收入比例6.61%；2025年上半年研发投入10.72亿元，占营业收入比例6.55%
  • 已构建覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵，并已成为全球AI端侧产品供应链中不可或缺的力量
  • 积极利用ONE AVARY产品平台，加快在AI服务器、光模块、交换机、人形机器人、新能源汽车等领域的全链条布局
• 产线数字化、智能化阶段
  • 深圳工厂持续达到智能制造能力成熟度模型四级标准
  • 各厂区以分阶段、分层次的科学策略导入智能管理，已有多座新厂成功融入智能管理体系，旧厂逐步进行智能化升级改造
  • 导入智能管理后，产品良品率和生产效率得到提升
• 对大客户折叠机里料号变化的看法
  • 客户该款产品还未上市，不方便给予评价
  • 从新产品的要求看，理论上会对料号条数及部分料号的生产工艺提出更高的要求