86
最近收盘市值(亿元)
42.04
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2026-11-06 公告，电话会议

接待于2026-11-05

  • 线上电话会：公司于2026年11月5日16:30-17:00采用线上电话会的形式接待部分机构与个人投资者调研；公司董事、副总裁蒋林先生首先就公司第三季度业绩做了简要解读，并就投资者关心的问题进行了回复。
  • 1、2026年前三季度公司整体经营情况如何？
    • 2026年前三季度：公司实现营业收入15.20亿元，实现归母净利润7,425.50万元，同比增长108.11%。其中，年初纳入公司合并报表的半导体检测设备控股子公司维普半导体在前三季度贡献了较高的利润，对上市公司利润形成较强的正向支撑。
    • 反光材料业务子公司华日升：前三季度亏损幅度同比大幅增加，对公司利润产生了较大影响；传统3D印材业务因烟草和白酒行业需求疲软，收入和利润同比下滑；消费电子和汽车领域微纳新材料业务相关产品结构持续优化，利润水平同比有所改善。
  • 2、维普2026年前三季度经营、订单和盈利能力如何？
    • 维普半导体2026年前三季度：保持了较好的同比和环比增长趋势。
    • 维普半导体目前收入：主要来源于Storm3000系列的成熟产品，最新的Storm5000系列在头部客户的验证进展顺利，若后续头部客户成功验收，有望带动维普半导体业绩进一步提升；除上述有图形掩膜版缺陷检测设备外，维普半导体在掩模基板检测设备及有图形晶圆检测设备领域也在进行相关高制程新产品的开发，进展顺利。
  • 3、维普Storm系列的制程、国内地位和技术进展如何？
    • 目前，维普半导体核心产品：为Storm3000和Storm5000系列掩模缺陷检测设备，其中Storm3000为成熟产品及当前主要收入来源，Storm5000为最新产品，对标科磊5XX系列产品。全球掩膜版缺陷检测由美国科磊（KLA）主导，日本Lasertec紧随其后。
    • 维普半导体是国内极少数：实现掩膜版图形缺陷检测设备量产的企业，已进入国内头部逻辑芯片晶圆厂商量产线、实现了国外头部客户的验收和复购，并已向中国台湾头部客户发货。目前国内掩膜版检测设备国产化率较低，为个位数，公司目标是未来实现该领域较大份额的国产化替代。
  • 4、维普净利率水平是否可持续？
    • 维普半导体净利润率：目前离全球头部厂商仍有一定差距，维普半导体后期会通过检测设备的迭代升级维持其盈利能力；例如Storm5000等中高端产品的放量，同时，维普半导体也在开发更高端的面向先进制程的Storm6000产品，以期进一步提升盈利能力。
  • 5、维普客户海外客户验证进展如何？
    • 维普半导体韩国客户：已在2026年第二季度实现验收并贡献较大收入；中国台湾客户已在2026年第三季度发货。
  • 6、华日升出售进展如何？
    • 华日升100%股权：公开挂牌转让事项于2026年10月19日获公司股东会审议通过，并于2026年10月30日正式在苏州产权交易中心挂牌，若无第三方参与摘牌，公司控股股东、实际控制人陈林森先生或其关联方将在后续轮次中摘牌。
    • 华日升100%股权挂牌转让交易：包括股权交易对价和相关债权的回收，交易完成后可大幅改善上市公司现金流与整体资产质量，为上市公司在半导体精密光学设备与器件领域的战略布局提供有力支撑。根据公司战略发展规划，公司重点围绕有图形的暗场检测和先进封装检测厂商需求做产业布局和资金投入，并希望通过与维普半导体的产业协同，顺利将公司直写光刻技术与设备推广应用于半导体领域。
  • 7、公司在先进封装光刻和无掩模/数字光刻方面的布局进展如何？
    • 公司在晶圆级和面板级先进封装光刻领域：进行了重点投入与布局，主要为W型（wafer型）和P型（面板级）直写光刻设备。其中W型正与客户对接测试，P型样机已完成。
    • 未来，公司将结合维普半导体：在检测环节的技术能力，围绕先进封装检测与直写光刻协同布局，探索更多产业化路径。当前，公司在该领域的布局尚未实现量产收入。
  • 8、维普掩模板检测设备当前国内国产化率和技术壁垒？
    • 技术壁垒方面：掩膜版是晶圆制造的“模具”，对缺陷零容忍，必须达到100%缺陷检出，漏检会导致缺陷批量复制到晶圆，导致整批晶圆报废，因此技术要求高，其客户对掩模检测设备的验证壁垒很高。维普半导体掩模检测设备成功进入国内外头部厂商，一方面因全球科技竞争和国际形势的变化，另一方面因国家在关键领域提出的国产化要求，给了国产设备验证机会，若缺少上述条件，下游头部厂商和海外客户很难给予新进入者机会。
    • 技术层面：掩膜版缺陷检测设备属于高门槛、高上限的产品，不光要进行die-to-die的图形互比，掩膜版检测还要进行DB（Die-to-Database）检测，是在纳米级尺度下快速提取掩膜版图形，并与电脑中的设计数据库进行比对，数据量非常大、速度要求非常快。同时，光刻的邻近效应和衍射效应会使得刻出图形相较设计图形产生形变，缺陷检测过程需要快速判断形变图形的功能一致性，对算法和硬件协同要求极高；再叠加100%缺陷抓取率要求，掩模缺陷检测难度进一步提升。

2026-05-18 公告，业绩说明会

接待于2026-05-15

  • 基于战略发展规划，梳理技术储备、产品类型与业务领域，处置低效资产，集中发展微纳光学主业
  • 拓展超精密光学设备和微纳光学器件及直写光刻、量检测设备等高端半导体设备量产应用
  • 对于亏损或前景有限行业，采取合理措施处置低效资产
  • 维普半导体订单状况良好，详细情况关注公告
  • 维普半导体在光掩模缺陷检测设备领域已规模化量产，覆盖下游主要客户
  • 收购后优势互补：公司光学系统、精密运动控制，维普核心算法、软件系统、电气电控系统
  • 与上海语荻光电有限公司合作情况及后续安排关注公司公告
  • 独立董事积极了解标的公司，督促现场考察，充分掌握实际情况
  • 认真审阅中介机构报告及交易文件，核查审批流程和公告文件，发表独立意见
  • 对外投资统筹考虑资金状况和投后安排，利用并购贷缓解资金压力
  • 截至2026年3月底资产负债率53%，债务规模可控，授信充足，现金流稳定
  • 后续通过提升盈利能力、合理运用银行贷款、资本市场融资筹措资金

2026-01-20 公告，特定对象调研

接待于2026-01-20

  • 一、参观公司展厅,就公司技术与业务基本情况进行了简要介绍。
  • 二、投资者问答交流
    • 1、请问贵公司收购常州维普控股权是否完成交割,以及收购后续安排。
      • 公司收购常州维普半导体设备有限公司控股权交易已完成股权交割。
      • 收购完成后,双方将会在业务、技术、管理等方面进行整合,以充分发挥双方协同效应。
    • 2、请介绍常州维普产品情况及最新进展。
      • 常州维普主营业务为光掩模缺陷检测设备和晶圆缺陷检测设备的研发、生产和销售。
      • 常州维普是国内极少数在半导体光掩模缺陷检测设备领域已实现规模化量产的企业。
      • 其产品已进入国内头部晶圆厂和国内外头部掩膜版厂商的量产线,包括中芯国际、科盛德、美日丰创、中微掩模、迪思微、路维光电、路芯半导体、清溢光电、龙图光罩、睿晶半导体等下游主流厂商。
    • 3、请介绍公司参股上海语荻光电的原因以及其业务情况。
      • 上海语荻光电有限公司创始股东及核心团队来自于上海光机所。
      • 主要从事半导体设备精密光学物镜及组件、卫星激光通信光学系统等产品的设计、开发、制造及销售。
      • 公司参股语荻光电并与其签署合作框架协议主要基于自身战略规划布局。
    • 4、请介绍公司参与设立投资基金的后续投资安排。
      • 公司全资子公司苏州维格科技产业投资有限公司与专业投资机构等有关方共同投资设立了苏州顺融泽实二期创业投资合伙企业(有限合伙)基金。
      • 基金投向聚焦半导体、新能源、AI、航空航天等工业科技、战略型新兴产业链未上市企业。

2025-11-10 公告，特定对象调研,电话会议

接待于2025-11-09

  • 常州维普主营产品市场情况
    • 光掩模缺陷检测设备收入主要构成
    • 2023年量检测设备全球市场规模约128亿美元
    • 掩膜版缺陷检测设备份额约18.10亿美元
    • 2025年、2030年预计达22亿美元、30亿美元以上
  • 常州维普核心优势
    • 国内极少数实现规模化量产企业
    • 技术、产品和核心算法正向自研开发
    • 核心零部件国产化和自主可控
    • 产品进入头部晶圆厂和掩膜版厂商量产线
  • 收购后治理与控制安排
    • 常州维普成为公司控股子公司
    • 委派董事、财务负责人等核心岗位
    • 推进业务、技术、管理整合
  • 收购对公司影响
    • 发挥激光直写光刻和掩模缺陷检测优势
    • 加快推进激光直写光刻机量产应用
    • 助力常州维普先进制程光学系统突破
    • 改善公司利润水平
  • 财务预测差异原因
    • 在手订单约2.5亿元
    • 合同负债超过1亿元
    • 设备主要下半年验收确认收入
  • 业绩纳入年报安排
    • 股权交割完成后并入合并报表
  • 净资产规模较小原因
    • 未持有土地、厂房等固定资产
    • 核心算法未资本化
    • 2025年预计净利润6,000万元

2025-09-17 公告，特定对象调研,电话会议

接待于2025-09-02

  • 常州维普半导体设备有限公司主营业务情况：常州维普主营产品为光掩模缺陷检测设备和晶圆缺陷检测设备的研发、生产和销售，两者均属于半导体量检测的核心设备；常州维普是国内极少数在半导体光掩模缺陷检测设备领域已实现规模化量产的企业；技术、产品和核心算法系正向自研开发，拥有自主知识产权，主要核心零部件实现了国产化和自主可控；产品已进入国内头部晶圆厂和国内外头部掩膜版厂商的量产线。
  • 公司计划收购常州维普控股权基于的战略考量、协同效应及未来发展规划：公司研发、生产和销售各类激光直写光刻设备和纳米压印光刻设备，其中以激光直写光刻设备为主；激光直写光刻设备是用于生产制造光掩模的核心设备之一，国产化率极低；潜在客户群体和常州维普现有客户体系基本重叠，收购常州维普，利用其现有客户资源，有利于大大减少公司的客户开发成本和产品验证周期；激光直写光刻设备和掩模缺陷检测设备在核心部件构成上相似度较高，均主要由光学系统、核心算法、软件系统、精密运动控制平台、电气电控系统等五部分组成；公司在光学系统、精密运动控制平台上有较深的技术积累，常州维普则在核心算法、软件系统、电气电控系统等方面有技术优势和量产经验；本次交易后，双方优势互补，有利于增强公司在直写光刻领域的研发实力，提高产品的迭代速度，提升设备的竞争力，加快国产替代的进程；掩模的制造与缺陷检测属于半导体生产的核心前后道工序，若本次收购计划顺利完成，公司激光直写光刻设备可借助常州维普客户基础，更加高效的拓展相关设备在半导体掩模制造领域的应用；公司也可协同双方技术优势，进一步实现双方核心设备在关键技术领域的突破，提升激光直写光刻设备及掩模缺陷检测设备竞争力，加快国产替代进程。
  • 公司收购常州维普进展及后续安排：公司已根据相关意向协议约定支付了意向金款项，并正在积极开展后续尽调、审计、评估等工作；后续正式交易进展等情况敬请关注公司公告，以公司公告内容为准；同时提醒关注本次交易相关的风险。
  • 触控业务今年发展情况：2025年上半年，公司透明导电膜业务控股子公司苏州维业达科技有限公司营业收入同比增长约49.91%；收入增长主要得益于国内外”闺蜜机”等新型显示终端设备需求增加；公司触控产品已应用于国内外主流”闺蜜机”厂商；未来，随着”闺蜜机”对电视等传统显示终端渗透率的增加，公司触控业务有望维持较快增长。
  • 防伪业务发展情况：公司公共安全防伪膜产品是我国行驶证、驾驶证唯一指定的光学视读防伪材料；公司已开发新一代视读防伪材料，并正在与相关方积极对接、验证新型防伪材料在国家票据、证件防伪以及卡游、盲盒防伪等领域的应用。
  • 高端导光材料业务进展情况：公司子公司苏州维旺科技有限公司凭借自主研发的高光效超薄导光板，可将液晶显示光效比提高10%-20%，并重点拓展高端导光市场，高附加值产品占比不断提升；2025年上半年，导光材料业务收入同比变动较小但净利润同比增加，主要得益于公司高光效超薄导光板占比提升，产品结构不断优化；维旺科技积极布局主动防窥膜以及墨水屏前置导光和反射式液晶前置导光领域，其中墨水屏前置导光产品在应用于H客户墨水屏的基础上，开发了联想、元太科技等客户；新开发Mini LED匀光板等产品也在与下游客户积极对接。
  • 汽车内饰材料今年是否开发有新客户：公司智能表面材料已在欧洲某国际头部汽车品牌全球主力车型内饰材料（氛围灯）中量产应用；目前，公司正在与多家国内外头部汽车厂商合作开发并打样，努力推进智能表面材料在汽车内饰领域的更广泛应用，如汽车内饰材料在国内外其他主流汽车品牌的应用，以及隐藏显示材料的应用等。
  • 公司当前主要经营目标：公司将继续专注新技术、新市场、新领域的深层探索，以创新为驱动力，锚定微纳光学产品领域，积极拓展微纳新材料与高端装备业务；借助产业链并购整合，积极切入半导体掩模缺陷检测设备领域，拓展直写光刻在半导体掩模制造等领域的应用；重点推进新一代票据及证卡防伪、微纳节能/增效材料、光波导/光场显示等新产品的客户验证/中试等工作，努力为公司培育新的利润增长点。