澄天伟业-300689-机构调研汇总

机构调研投资要点总结 — 投资分析专家观点

本次调研围绕公司液冷业务进展、产品形态、产能规划、技术护城河、国内拓展及传统业务现状进行交流，核心信息整理如下。

一、公司介绍基本情况和发展历程

• 公司介绍：本次调研未展开说明公司基本情况及发展历程的具体内容。

二、公司与调研机构的互动交流

Q1、公司液冷业务目前的整体进展和收入情况如何?

• 液冷散热业务：源于在半导体封装材料领域的技术积累，凭借精密金属加工领域的工艺能力，与台湾核心客户持续共同开发、持续打样等小批量生产，当前处于从验证导入向规模化交付过渡的关键阶段。
• 核心部件：主要为客户提供GPU液冷模组及机柜内部歧管等核心部件，产品线将跟随客户量产节奏推进，当前订单能见度较前期有所提升。
• 收入规模：实际收入规模受客户最终订单量、产品价格、量产节奏等多重因素影响，如有达到披露标准的相关事项，公司将及时履行信息披露义务。

Q2、公司液冷业务的产品形态和交付模式是怎样的?

• 产品形态：以液冷板、液冷模组为主，同时包括歧管、波纹管及相关零配件。
• 交付模式：并非简单的代加工，而是深度参与客户产品研发，双方共同进行联合研发与工艺验证，公司根据客户最终确认的设计进行生产交付。
• 核心部件供应商：公司是客户冷板、管路、歧管、模组等核心部件供应商。

Q3、公司目前的产能情况以及未来的扩产计划是怎样的?

• 产能情况：液冷散热业务生产基地位于广东惠州，目前完成了第一期的产能建设。
• 第二期扩产计划：已启动第二期扩产计划，包括厂房装修、电力扩容以及关键设备的预定等。
• 产能建设节奏：一期与二期产能全部建成后将能有效满足核心客户的阶段性交付需求，后续将根据市场情况和客户订单的进一步明确审慎规划产能扩张，整体产能建设与客户放量节奏保持匹配。

Q4、公司如何看待与下游客户的合作关系?技术的护城河体现在哪里?

• 合作关系与先发优势：与台湾客户的合作建立在长期信任和共同研究开发基础上的深度业务合作关系，并非简单的代工，公司能直接参与客户产品的早期设计和验证环节，从项目启动至今已持续迭代多个版本；作为早期进入供应链体系的核心供应商，与客户共同经历了多代产品的迭代，这种合作关系和行业积累难以在短期内被复制。
• 工艺技术：在精密焊接、钎焊等关键工艺上拥有深厚积累和独到技术，形成了从材料到结构件再到模组组件的全链条能力。
• 全链条制造与品控能力：具备从机加工、焊接、组装到清洗检测的全流程制造能力，尤其在清洗、检测等环节投入较多资源，在保证产品一致性和可靠性方面建立了较高的壁垒，可面向终端客户提供整套系统级解决方案。

Q5、公司在国内液冷市场的拓展情况如何?

• 国内市场：已积极与头部算力基础设施厂商、服务器及互联网企业进行接洽和送样。
• 送样进展：已向国内多家头部算力基础设施厂商送样，随着国产ASIC芯片算力持续提升，国内液冷散热需求同样强劲。
• 国产ASIC生态：将依托海外市场积累的技术能力和产品经验，探索液冷散热解决方案在国产ASIC生态中的应用，逐步拓展国内市场份额。

Q6、公司如何看待液冷业务的毛利率水平及未来趋势?

• 当前毛利率：业务仍处于打样、小批量向规模化交付过渡的早期阶段，当前毛利率水平尚不能完全反映规模化后的盈利能力。
• 未来趋势：随着订单量的持续释放和产能利用率的提升，毛利率有望逐步稳定；中长期来看，随着液冷行业逐步成熟、市场参与者增加及规模上量，产品价格可能面临一定的下行压力。
• 产品迭代：积极布局下一代液冷技术产品，持续与客户进行联合研发和验证，新产品技术壁垒更高、价值量更大，有望在价格下行周期中为公司提供结构性支撑，形成产品的迭代梯队；公司看好液冷业务的长期发展前景。

Q7、公司半导体封装材料业务和智能卡业务的现状如何?

• 半导体封装材料业务：主要应用于功率半导体领域，客户为国内知名封装企业，近年来保持高速增长态势。
• 联动定价机制：主要原材料铜的价格波动通过与客户的联动定价机制进行传导，以锁定合理的加工利润；后续将根据市场需求及经营情况审慎扩大产能。
• 智能卡业务：已进入成熟期，计划继续维持现有规模，保持稳定现金流，目前不会进行重大资本性投入，预计将继续维持现有水平。

一、公司介绍基本情况和发展历程。

• 一、公司介绍基本情况和发展历程。

二、公司与调研机构的互动交流。

• 二、公司与调研机构的互动交流。

• 公司深耕智能卡、半导体产品制造多年，2018年切入功率半导体封装赛道，2025年通过自有资金完成惠州液冷产品生产基地首期产线搭建，2026年1月推出总额不超过8亿元的定增方案集中资源加码液冷产业化。
• 液冷产品包括液冷板、不锈钢波纹管、分水器、快速接头等核心部件，具备整组冷板模组的制造与交付能力，并正在推进MLCP（微通道封装级液冷）产品。
• 海外市场通过台湾合作伙伴进入美系头部半导体公司供应链，核心部件供应商；国内已向头部服务器厂商、互联网企业送样拓展合作。
• 惠州首期产线已建成，二期已纳入规划；当前小批量交付阶段毛利率不能客观反映，下半年预期较好，2027年有大幅增长空间；定增已通过临时股东会审议，后续待深交所审核及证监会注册。

• 一、公司介绍公司基本情况和发展历程。

• 二、与调研机构的互动交流。
• Q1:公司从智能卡业务延伸至液冷赛道的契机是什么?技术人才储备是否充足?客户合作进展如何?
  • 契机:源于技术积累与产业趋势的自然演进。2018年公司投资宁波澄天专用芯片封装项目切入功率半导体封装材料领域，凭借在高导热金属材料、蚀刻、电镀、钎焊等工艺上的长期技术沉淀，自然延伸至液冷散热领域。
  • 技术人才储备:已组建了一支兼具工艺开发与客户服务能力的专业团队，核心负责人拥有多年行业经验，并在惠州建立了研发与初步量产产线，当前人才储备可充分支撑业务的稳步推进。
  • 客户合作进展:液冷业务已通过台湾合作伙伴成功进入美系头部半导体公司供应链，为其提供液冷板、管路等核心零部件。同时，公司正积极开拓国内市场，与头部服务器厂商及互联网企业开展合作，提供系统级液冷解决方案，目前相关样品测试与量产导入工作正有序推进。
• Q2:公司液冷产品目前向台湾厂商提供的具体有哪些?
  • 提供液冷散热相关的核心零部件或组件。具体包括液冷板、不锈钢波纹管、接口、接头底座等。公司具备从机加工、焊接、组装到清洗检测的全流程制造能力。
• Q3:目前液冷业务的产能基地在哪里?生产基地建设如何?
  • 生产基地位于惠州，目前已通过自有资金完成首期建设，相关产线已具备满足现阶段客户交付需求。在2026年定增预案中，公司也计划将募集资金主要用于投入该基地的产能扩建。
• Q4:液冷业务的下一代产品主要是什么?微通道技术(MLCP)的进展如何?
  • 下一代重点研发方向是微通道封装盖板(MLCP)。目前，MLCP技术方案正处于与客户联合研发和验证阶段，工艺路径仍在迭代优化，尚未完全定义。公司已向客户提交了相关样品。
• Q5:当前液冷产品的良率如何?与客户的合作方式是怎样的?
  • 良率:受产品形态、工艺路线、验证阶段及客户规格差异影响，公司液冷产品良率在不同品类与不同项目上存在差异，整体处于从样品/小批量向规模化导入的爬坡阶段。
  • 合作方式:可根据其需求，以零部件供应商或ODM模式，提供从单个部件到焊接、组装的全流程产品与服务。
• Q6:本次定增的产能规划是基于怎样的客户需求预测?项目的投资回报率是否有评估?
  • 产能规划:基于对液冷行业高景气发展趋势的判断，以及下游客户终端需求增长的审慎预判，同时也充分结合了公司现有核心客户的合作进展及未来订单需求，公司已对本次募投项目进行了可行性分析。首阶段规划产能将主要满足当前核心客户的交付需求。
• Q7:除了台湾客户，公司是否接触其他客户?在液冷领域的竞争对手情况如何?
  • 其他客户:正积极开拓国内液冷市场，目前已与国内头部服务器厂商、互联网企业以及芯片设计公司进行接洽与合作推进。
  • 竞争对手:液冷赛道目前参与者众多，各企业依托自身技术积淀形成了差异化的技术特点与竞争优势，行业整体竞争格局尚处于快速形成与优化阶段。
• Q8:本次定增的产能是否能满足多家客户需求?客户为何选择与公司合作而非自行投建扩产?
  • 产能满足:本次定增规划的液冷产能，主要聚焦于满足核心战略客户的规模化交付需求。
  • 合作原因:客户选择与公司合作，核心在于公司具备成熟的液冷核心工艺、和稳定的产能保障能力及快速的客户需求响应能力，相较自行投建扩产，更具效率和成本优势。
• Q9:公司液冷产品中，价值量较高的核心部件是什么?
  • 当前价值量较高的核心部件主要集中在液冷板、分水器以及快接头(含接头底座)等关键散热与连接部件;下一代研发重点为MLCP微通道封装盖板。
• Q10:公司智能卡业务2026年的展望如何?
  • 智能卡业务已进入成熟期，预计将保持平稳发展态势。公司对该业务目前暂无新的扩产计划，未来将主要维持现有规模，并通过向超级SIM卡等服务方向升级以提升盈利水平。
• Q11:公司半导体封装材料业务的增长趋势如何?是否受到原材料涨价影响?
  • 增长趋势:自2023年量产后持续增长，2024年及2025年均保持同比上涨，对2026年的趋势仍保持乐观。
  • 原材料影响:近期铜、贵金属等原材料价格上涨确实对成本构成压力。公司已与主要客户建立了价格联动机制，共同应对成本波动。
• Q12:公司未来是否有新的股权激励计划?
  • 公司会考虑实施新的股权激励计划，目前公司回购专用账户里仍有100.51万股。
• Q13:募投项目中的研发中心投资主要方向是什么?
  • 研发中心投资将聚焦于液冷散热等新业务的研发课题，包括”微通道液冷板研发””可控相变技术研发”等前沿技术。
• Q14:与SuperX合资公司的合作进展如何?
  • 公司与AI基础设施解决方案提供商SuperX于2025年10月在新加坡设立了合资公司，公司主要向合资公司提供自主研发生产的液冷模组及关键部件。目前合资公司尚处于积极业务拓展阶段。

• 公司介绍公司基本情况和发展历程。

• 与调研机构的互动交流。
  • 液冷产品对台供应：公司液冷业务目前已形成多款产品序列。主要提供不锈钢波纹管及配套组件，目前也已为台湾客户提供液冷板相关部件，并协助其进行焊接与工艺验证等。
  • 液冷业务发展规划：根据公司于2026年1月17日披露的《2026年度向特定对象发行A股股票预案》，公司拟投入3.62亿元建设液冷散热系统产业化项目，拟投入1.14亿元用于液冷研发中心及集团信息化建设项目。目前公司液冷业务处于积极市场拓展阶段，营收规模尚小，但公司正积极推进与多家头部客户的样品测试与量产导入。在海外客户拓展方面，公司已通过台湾合作伙伴进入美系头部半导体公司供应链，同时公司与AI基础设施解决方案提供商SuperX在新加坡设立了合资公司，共同拓展海外液冷市场。在境内业务方面，公司已与国内头部服务器厂商开展深度合作并积极拓展互联网企业。
  • 液冷业务供应链进展：公司已通过台湾客户进入美系头部半导体公司供应链，为其提供冷板、管路等零部件，并根据客户需求提供多种产品形态，如不锈钢波纹管、Inner Manifold等，同时公司也正积极配合其推进适配开发下一代的MLCP。在国内市场，公司目标是通过认证进入更多服务器厂商的合格供应商名单。
  • 半导体封装材料业务：公司半导体封装材料业务广泛涉及MOSFET、IGBT、SiC等IGBT功率模块的封装材料供应。2024年相关产品收入占总营收比例近10%，2025年该业务仍然保持强劲增长态势。主要客户包括国内知名的功率半导体封装企业，同时也在推进整车厂车规级封装项目。产品主要应用于光伏逆变、储能及新能源汽车领域。近年来，半导体封装材料国产化趋势叠加下游行业应用增长，相关产品市场需求持续旺盛，公司拟新增引线框架及高导热铜针式散热底板等产品产能，持续提升公司在高端封装材料领域的技术水平和国产化配套能力，把握进口替代和产业升级带来的结构性发展机遇。
  • 智能卡业务现状：近年来，随着移动支付的普及，实体智能卡步入存量阶段，但在全球范围内，涉及身份认证、金融安全及万物互联的领域，智能卡的需求依然刚性。智能卡业务作为公司传统优势板块，营收规模稳定，其中国外市场占比较高、现金流稳定。随着eSIM等技术推广，公司正推动该业务向服务方向升级，以提升毛利水平。整体上智能卡业务将维持现有规模，未来投入将更加聚焦于半导体封装材料和液冷散热业务。