帝尔激光-300776-机构调研汇总

公司定位与业务体系

• 激光精密微纳加工：武汉帝尔激光科技股份有限公司在激光精密微纳加工领域深耕多年，主营业务为激光精密微纳加工解决方案的设计及其配套设备的研发、生产和销售，目前下游应用领域主要覆盖全场景光伏行业，正在积极研发半导体、新型显示等领域的激光加工设备。
• 业务体系：公司以激光精密微纳加工技术为核心，构建“光伏主业业务为基础、半导体业务为延伸、持续布局前瞻技术与产品、配套服务为支撑”的持续发展的业务体系。
• 光伏领域：公司聚焦光伏电池及组件全流程激光加工需求，覆盖BC、TOPCon、HJT、钙钛矿、叠层电池及组件封装互联等技术路线，是光伏电池及组件核心设备供应商之一，长期服务于行业头部客户，并与客户围绕新技术、新工艺落地及降本增效需求开展深度协同。

半导体方向与国际化布局

• 半导体方向：公司依托超快激光、精密光学、微纳加工、运动控制及自动化系统集成等方面的技术积累，积极拓展先进封装、新型显示/光源、化合物半导体等泛半导体应用场景。
• TGV激光微孔设备：公司重点布局的TGV激光微孔设备主要面向先进封装领域中玻璃基板通孔、微孔及微槽加工，同时也拓展至FAU及光通信玻璃无源器件等应用场景；目前相关业务仍处于产业导入和市场拓展阶段，未来公司将继续围绕AI算力、高性能计算、先进封装、新型光源等领域的工艺升级需求，推进相关产品研发、客户验证和商业化落地。
• 研发中心：公司在武汉、无锡、新加坡、以色列设有研发中心，在武汉、无锡和新加坡具备生产能力，形成了较为完善的国际化研发体系和产业布局。

经营方面

• 2026年前三季度：公司实现营业收入15.54亿元，同比下降12.75%；实现归属于上市公司股东的净利润4.24亿元，同比下降14.59%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润3.67亿元，同比下降21.09%。
• 变动原因：报告期内，公司收入和扣非净利润同比有所下降，主要与光伏行业阶段性波动、客户资本开支与设备验收节奏、收入确认时点等因素有关；公司精密激光设备需在客户产线上与前后道设备完成精密匹配并取得客户验收后方可确认收入，因此季度之间存在一定波动。

研发投入方面

• 2026年前三季度：公司研发费用为1.73亿元，占营业收入比例为11.15%，较上年同期的10.02%有所提升。
• 研发方向：公司将继续坚持技术创新驱动，围绕光伏高效电池及组件技术路线、半导体先进封装、新型显示等方向开展研发工作，保持较高研发强度，优先保障新技术、新工艺和新产品研发，不断增强产品竞争力。

现金流方面

• 经营活动现金流：2026年前三季度公司经营活动产生的现金流量净额为3.57亿元，上年同期为0.11亿元，同比改善明显；主要原因是报告期内购买商品、接受劳务支付的现金减少，同时收到的税费返还增加。
• 资产负债结构：截至2026年9月30日，公司总资产为68.64亿元，较上年末增长3.17%；归属于上市公司股东的净资产为50.52亿元，较上年末增长28.92%；资产负债率为26.40%，较上年末41.10%明显下降，主要系公司可转换公司债券完成转股及剩余部分赎回，应付债券余额降至零，债务规模显著下降，资本结构进一步优化。

投资者互动主要内容

1.公司TGV业务自三季度以来的产业化推进情况如何?

• 从产业链进展看：TGV及FAU方向整体呈海外推进相对较快、国内多客户小批量导入的格局；海外已有客户实现复购并追加采购，其中第一道工序激光改质设备形成批量复购，检测类设备处于样机交付推进阶段；国内已与材料、载板、面板、封装等产业链环节的多家客户开展对接，持续推进打样、样机交付、订单交付等各阶段工作。
• 从产业节点看：多家终端厂商已对玻璃基板方向提出各自规划，并对量产时间表提出要求，下游需求较为明确；在玻璃无源器件方向，公司自二季度起与多家客户开展深入接触，承接了多种类型的玻璃样品；玻璃材料在热膨胀系数、平整度、抗翘曲等方面具备优势，此前受限于缺乏高精度微纳加工手段，TGV技术为该类材料的应用拓展提供了条件。
• 总体来看：相关业务仍处于产业导入阶段，具体放量节奏取决于下游客户验证、良率与成本达标情况以及产业链配套进展。

2.公司TGV设备在客户产线中的配置及价值量情况如何?

• 当前客户需求较为多样：既有面向玻璃基板量产的产线，也有兼顾玻璃基板与玻璃无源器件的产线，以及仅用于玻璃无源器件的产线，不同类型产线对设备配置要求存在差异。
• 从加工能力看：在510×515毫米规格基板上，打孔数量已由早期的70万至100万个提升至200万至300万个。
• 设备配置与价值量：受孔数量、图形复杂度与一致性、特定加工需求、基板厚度及相关技术指标等多重因素影响，下游客户技术路径与量产节奏差异较大，目前尚未形成统一的单线标配方案，现阶段亦难以测算对应的设备价值量；待多家厂商进入量产阶段后，公司将结合实际产线配置情况进一步说明。

3.公司PCB超快激光精密加工设备的进展及技术路线如何?

• 公司针对电子级树脂基新型功能复合材料在高速、高频、高算力应用场景下的精密加工需求，依托超快激光技术推进设备研发，主要应用方向包括mSAP、M9材料激光钻孔、载板、陶瓷材料、ABF膜材料及部分特定类型PCB，目前与十家以上行业客户保持沟通并开展打样验证。
• 陶瓷材料加工设备已送样机，ABF膜样机将于近期交付客户，M9材料、载板等方向的设备也在推进送样。
• 公司相关设备主要针对现有加工方式在加工精度、效率及孔型质量等方面的不足，属于超快激光在半导体加工领域的新应用，并非对现有设备的复刻；关于二氧化碳激光设备，公司评估认为该领域竞争较为激烈、毛利率相对较低，目前暂无延伸布局计划；该方向今年以积累订单为主，收入确认节奏取决于客户验证与方案定型。

4.公司如何看待光伏BC技术路线的需求前景?

• 从电池端看：BC技术优势已较为明确，在产品价格端具备优势，同时在少银化、去银化等工艺方向具备成本优势，国内主要光伏大厂普遍将其作为重点布局方向，部分已实现量产，BC渗透率仍有较大提升空间。
• 从需求情况看：今年以来行业对BC技术路线的认可度持续提升，已有企业实现单季度盈利，公司BC相关设备新签订单情况整体优于去年同期；同时，行业内仍有部分相对落后产能尚未出清，竞争格局较为激烈。
• BC渗透率的提升节奏：仍取决于客户技术路线选择、产能规划及终端市场接受程度。

5.公司光伏组件设备业务的进展如何?

• 组件端设备是公司围绕光伏主业向组件封装及互联环节延伸的重要方向，主要技术包括LIB激光整版焊与MBI导电背板互联。
• 组件环节此前不使用激光设备，该方向是公司业务边界的重要延伸；2026年上半年公司组件端设备已实现批量订单，目前单GW产线组件产品已交付，后续订单获取与收入确认节奏取决于客户产线建设、设备验收及市场拓展进展。

6.公司TOPCon升级改造设备的订单进展如何?

• 在TOPCon方向：公司拥有TCP激光选择性减薄、TCI激光隔离钝化、LIF激光诱导烧结及激光烧结等核心工艺设备。
• 今年以来：随着能耗指标相关政策落地，下游客户为满足能效要求、提升产线效率，陆续产生对现有产线的改造需求；公司年内已陆续收到TCP、TCI等相关设备的改造需求并取得订单，相关设备市场认可度较高。
• 后续节奏：仍受行业产能利用率、客户投资安排及政策执行情况影响，存在一定波动。

7.公司在半导体新兴材料加工方向的布局如何?

• 公司在晶圆加工方向已有业务布局，激光切割是其中方向之一，包括面向化合物半导体领域，如薄膜铌酸锂等材料的切割；相较于传统工艺，激光切割方式可切出更薄的晶圆，同时上层较厚材料可复用，有利于提升材料利用率和产业链价值；目前该技术仍在验证与推进过程中，公司与下游客户开展设备验证和打样工作，并正向更大尺寸应用范围扩展。
• 公司同时关注检测设备业务机会，包括光学检测以及与激光联合的检测方式。
• 公司在业务选择上倾向于具备长期前景、技术门槛较高的市场；相关方向的产业化节奏仍取决于下游材料成熟度及客户验证进展，短期内对公司收入贡献有限。

• 公司交流人员与投资者进行了充分的交流与沟通，严格按照有关制度规定，没有出现未公开重大信息泄露等情况。

• TGV玻璃通孔设备：2026年实现海外销售，已有小批量复购订单；完成面板级玻璃基板通孔设备出货；实现晶圆级和面板级封装激光技术全面覆盖。
• BC产能：预计2026年BC有40-50GW新增/改扩产需求；公司光伏激光设备订单以BC和TOPCon为主。
• 海外业务：2024/2025年海外收入19,131.19万元、7,905.25万元，占营业收入比重9.50%、3.89%；海外子公司以研发为主，承接部分海外订单。
• 整体毛利率：维持在45%左右正常波动范围内。

• 2025年度业绩：2025年度营业收入及净利润同比略有下降，2025年四季度营业收入明显下降，主要是设备验收节奏的变化带来2025年度营收、利润的变化。
• 2026年一季度业绩：2026年一季度经营业绩请关注公司将于2026年4月28日披露的《2026年第一季度报告》。
• 四季度业绩：四季度营收和利润环比大降，主要是设备验收节奏的变化带来营收、利润的变化。
• 四季度财务数据：公司2025年末合同负债14.13亿元，相较年初的17.61亿元，下降了19.78%，合同负债体现了未验收的执行中合同从客户收取款项的金额，前述变化与光伏行业整体情况一致。

• 市值管理：公司已建立市值管理长效机制，通过提升经营质量、股权激励、现金分红、股份回购、增强信息披露质量和透明度、强化投资者沟通等举措，推动公司投资价值合理反映公司质量及内在价值。
• 未来布局：公司持续聚焦主营业务的同时，积极布局”第二增长曲线”，持续研发先进封装等领域的激光加工设备，构建”光伏主业业务为基础、半导体业务为延伸、持续布局前瞻技术与产品、配套服务为支撑”的持续发展的业务体系。
• TGV设备：公司TGV激光微孔设备，公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖，具体客户信息不便透露。
• 泛半导体设备：公司持续聚焦主营业务的同时积极向消费电子、新型显示和集成电路等领域开拓，公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖，针对PCB电子级树脂基新型功能复合材料在超高速应用场景下的应用需求，公司与多家头部企业合作，迅速推进PCB超快激光精密加工设备研发项目。

• BC设备需求：预计未来几年BC产能将持续增长，短期新增产能受行业政策等多方因素影响，2026年BC预计有40-50GW的新增/改扩产需求。
• 国际业务：公司积极布局海外业务，2024年和2025年中国大陆以外地区营业收入分别为19,131.19万元、7,905.25万元，占当年营业收入比重分别为9.50%、3.89%，公司在海外设有子公司，以研发为主，同时承接部分海外订单生产。
• 合同负债：合同负债金额的变化，与客户预付款节奏和设备验收都有一定的关系。
• 现金流：各季度现金流量的情况，受公司各类收、付款业务的波动，会存在一定的变化。

• 大额合同收入：2024年签订的12亿的合同在2025年度尚未确认收入，公司在积极推进该合同验收并确认收入，预计2026年将形成部分收入。
• H股上市进展：公司目前正在积极推进 H 股发行及在港交所上市的相关筹备工作，相关进展将严格按照监管要求及时履行信息披露义务。
• H股定价：本次发行价格将在充分考虑公司现有股东利益、投资者接受能力以及发行风险等情况下，按照国际惯例，结合发行时境内外资本市场情况、公司所处行业的一般估值水平以及市场认购情况，并根据路演和簿记的结果，采用市场化定价方式确定。
• 增强信心：公司将以扎实经营业绩为基础，持续研发投入、做强主业，提升核心竞争力；同时严格规范公司治理，做好信息披露，保持与投资者高效沟通，以长期稳健的发展回报广大股东，增强市场信心。

• 公司概况：武汉帝尔激光科技股份有限公司在微纳级激光精密加工领域深耕多年，主营业务是激光精密微纳加工解决方案的设计及其配套设备的研发、生产和销售，目前下游应用领域主要覆盖全应用场景下的光伏行业，是国内首次将激光技术导入光伏太阳能电池路线的国家高新技术企业。
• 业务布局：公司瞄准新基建带来的广阔市场机遇，以智能制造装备为主业，聚焦光伏及作为智算核心的信息基础设施的核心装备需求，积极布局“第二增长曲线”，持续研发先进封装、化合物半导体、新型显示等领域的激光加工设备，构建“光伏主业业务为基础、半导体业务为延伸、持续布局前瞻技术与产品、配套服务为支撑”的持续发展的业务体系。
• 技术覆盖：公司聚焦光伏电池及组件全流程加工需求，覆盖BC、TOPCon、HJT、钙钛矿、PERC等全系技术路线，是光伏龙头企业的核心设备供应商。
• 技术进展：公司在TOPCon工艺上创新局部结、TCP、TCI、激光烧结等技术工艺，在BC工艺上除量产的激光微刻蚀和铜电镀技术外创新激光晶化技术，在组件技术上创新激光整版焊、背板互联技术，在HJT工艺上开发激光转印设备、LIA 激光修复设备、激光烧结设备，在钙钛矿工艺上开发P1-P4技术。

• 经营方面：公司2025年度完成营业收入20.33亿元，同比增长0.93%，实现净利润5.19亿元，同比下降1.59%，全年经营活动产生的现金流量净额1.16亿元，同比上升171.02%。
• 盈利能力：公司2025年度全年毛利率46.57%，同比下降0.36%，持续维持相对较高的水平。2025年度净利润率25.54%，与2024年同期26.19%相比有所下降。
• 研发投入：2025年度，公司研发支出2.29亿元，同比减少18.83%，占收入比重11.28%，同比减少了2.75个百分点。
• 财务状况：截止2025年12月31日，公司存货15.69亿元，较年初的17.23亿元，减少了8.93%；公司合同负债14.13亿元，相较年初的17.61亿元，下降了19.78%。公司资产负债率41.10%，相较上年末的47.67%，下降了6.57个百分点。公司的流动比率和速动比率分别为3.22和2.33，较近两年进一步升高。

• 投资者互动主要内容：公司PCB业务布局、进展：PCB市场应用空间广阔，公司开启了PCB行业超快激光技术的应用开发，主要方向为超快激光钻孔技术的开发。超快激光钻孔设备样机试制中，有多家客户正在公司打样。
• 公司TGV设备进展：公司TGV微孔设备已实现晶圆级和面板级出货，在2026年已有小批量复购订单。
• 展望2026年BC市场趋势：预计未来几年BC产能将持续增长，2026年BC预计有40-50GW的新增/改扩产需求。
• 公司在光伏行业少银路线上有何布局：在电池端，公司有铜电镀图形化方案、应用于铜浆的激光烧结技术；在组件端，公司的激光整线焊接技术，简化了整个组件焊接流程，并通过整版焊接技术提升了焊点质量与性能。

• 投资者互动主要内容：2025年第四季度毛利率环比提升的原因：主要受不同客户、不同产品结构的影响，整体毛利率仍维持在约45%左右的正常波动范围内。
• 目前PCB超快激光设备打样阶段，核心关注的指标：打样阶段核心关注的指标包括：打孔品质与精度，避免出现不一致的输出及底层损伤，确保打孔精度符合要求，以及保证后续电镀工艺的匹配性与可靠性。
• 公司钙钛矿布局：预计在今年2季度公司交付给头部客户全新钙钛矿激光方案，除P1至P4激光划线工艺外，在钙钛矿技术路线上，公司也在叠加退火、烧结、激光转印等技术工艺。
• 公司2025年年度报告中披露的重大合同进展某客户的“本期确认的销售收入金额”0元的原因：本期确认的销售收入指的是报表端的营业收入，此项重大合同公司在签订合同后已陆续收到预付款、设备发货款等款项，公司也相应交付了设备，同时在积极推进该合同验收并确认收入。